覆铜板知识，覆铜板简介，覆铜箔板在电路板上的应用
2019-03-06 11:05:28
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。
覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
覆铝锌板的主要特性
2018-12-28 09:57:19
覆铝锌板也叫镀铝锌钢板，它的铝锌合金构造是由55%铝、43.4%锌与1.6%硅在600℃高温下固化而构成，其整个构造由铝-铁-硅-锌，构成细密的四元结晶体，然后构成一层强有效避免腐蚀因子透穿的屏障。
镀铝锌钢板特性：
1.耐腐蚀性：
“镀55%铝锌钢卷”的耐腐蚀性来自铝的妨碍层维护功用，和锌的献身性维护功用。当锌在切边、刮痕及镀层擦伤部分作献身维护时，铝便构成不能溶解的氧化物层，表现屏障维护功用。镀铝锌合金钢卷已在各种不一样的大气环境中，进行了20多年的室外曝露实验，证明镀55%铝锌钢板的切边维护功用，比镀5%铝锌钢板为佳。
2.耐热性：
镀55%铝锌合金钢板之耐热性比镀锌钢板佳，与镀铝钢板之抗高温氧化性相似。镀铝锌合金钢板可用于达315度的高温环境。
3.反射性：
镀55%铝锌合金钢板具有高度反射率，使其变成抗热的屏障;镀铝锌钢板的热反射率几乎是镀锌钢板的两倍，因而，在未上漆的情况下充任房顶和嵌板亦能到达节能作用。
4.上漆性：
因为镀铝锌钢板的锌层和油漆之间具有优良的附着力，因而用作象征板成通常用处时，不需预处置和风化处置就能上漆;而镀锌钢板需求风化处置和预处置。
铜板的产品特性说明
2018-05-31 19:59:41
铜板
一般分为薄板和中厚板，薄板厚度为0.1mm—3.0mm，中厚板厚度为3.0mm—200mm。铜板是一种高稳定、低维护的屋面和幕墙材料，环保、使用安全、易于加工并极具抗腐蚀性。产品说明1)铜板的屈服强度和延伸率成反比，经加工折弯的铜板硬度增加极高，但可通过热处理降低。2)在所有建筑用金属材料中，铜具有最好的延伸性能，在适应建筑造型方面，具有极大的优势。3)铜板不受加工温度的限制，低温时不变脆，高熔点时可采用氧吹等热熔焊接方式。4)防火，属不燃材料。
钨铜合金的广泛应用
2019-05-27 10:11:36
钨铜合金有较广泛的应用范围，主要是用来制作抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电制作的电极、高温模具以及其他要求导电导热功能和高温运用的场合。
覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势
2019-01-03 14:43:30
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。
1、硅微粉的性能特点
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
2、覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉
超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。
使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。
考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉
熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。
(3)复合型硅微粉
复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。
复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。
(4)球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
(5)活性硅微粉
采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。
3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求
(1)对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。
京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
(2)对硅微粉形态的选择
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。
在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。
因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。
总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。
4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势
(1)大有可为的超细结晶型硅微粉
目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。
(2)快速发展的熔融硅微粉市场
随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。
(3)稳定的复合型硅微粉市场
目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。
(4)乐观的高端球形粉市场
PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。
(5)可期待的活性硅微粉市场
采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。
煤基还原铁生产法
2019-01-04 11:57:16
近年世界钢产量随着亚洲特别是中国经济的快速发展而持续增长，现在的生铁主要靠高炉生产，而高炉生产效率的提高主要靠大型化，但伴随着增大的烧结设备和焦炉，也增加了对生态环境的污染。和高炉法类似的还原法生产中,典型如MIDREX法属于气基还原法，由于受天然气资源的限制难以在全球普遍推广，据此，神户制钢和美国Midrex公司共同开发成功煤基还原的FASTMET法、FASTMELT法和ITmk3法则具有以下优点：
(1)有利于节能和降低对生态环境污染;(2)投资和运行成本低;(3)对原料和能源的适应性广。以下对其系统介绍，以供参考选用。煤基还原铁生产法(1)煤基还原铁生产法的地位。从目前世界上的还原铁生产量来看，气基用块矿的MIDREX法和HYI法居首位，以粉矿为原料的CIRCOREO法、FIOR法和FINMET法等次之;而煤基用粉矿为原料的FASTMET法，FASTMELT法和ITmk3法则居第三位，以块矿为原料的SL/RL法和COREX法则居第四位，并已呈现出后来居上的趋势。
(2)其工艺流程如下：将矿粉和煤粉混合后用造球机制成球状团块，经干燥后加入环形炉内加热并还原。团块在炉内铺成1-2层，FASTMET和FASTMELT法为加热到1250-1350℃还原为还原铁后排出炉外;ITmk3法则在加热到1450℃并还原、熔融为粒铁后排除炉外。FASTMET法将高温还原铁冷却后制成低温原铁的DRI成品，或者趁热将高温还原铁压成更大团块的HBI成品，以便对外出口海运途中不至于因氧化而发热，从而有利于扩大直接还原铁的市场。FASTMELT法则将是将从环形炉出炉的高温还原铁趁热装入熔化炉制成铁水。ITmk3法则将在环形炉和渣分离的粒铁与渣一块出炉后，再经过磁选机将粒铁选出为成品。
(3)煤基还原铁生产法的反应过程。首先以FASTMET法为例对团块在环形炉的反应简介如下：含碳团块在炉内加热至700-1400℃，氧化铁被所含碳还原而产生CO在炉内燃烧并成为主要热源，同时并加入15-20%的辅助燃料，采用LNG、LPG、COG和重油均可。主要的还原反应式为：Fe3O4+4C=3Fe+4CO，Fe3O4+4CO=3Fe+4CO2，Fe2O3+3C=2Fe+3CO，Fe2O3+3CO=2Fe+3CO2，C+CO2=2CO。由上可以看出，由含碳团块产生的CO可充分燃烧使碳的使用率增高，从而可降低能耗和CO2的发生量。且还原过程仅6-12分钟，还原结束后即冷却至1000-1200℃出炉。由于反映过程非常短，故开炉、停炉及调整产量均较为方便。而FASTMELT法则将出炉的高温还原铁直接加入熔化炉化为铁水，为降低熔化过程的负荷，应按固体还原的最大限度适当延长在环形炉的还原时间，ITmk3法除在环形炉内加热到1450℃外，从时间上务必保证渣铁分离。经试验炉分段取样观察，固块入环形炉3分钟后，固块部分被还原但中心尚未还原，5分钟后一部分开始熔融，6分钟后基本熔融，9分钟后熔融的铁和渣完全分离。
简述钨铜合金的工艺
2019-05-24 11:10:38
选用粉末冶金办法制取钨铜合金的技术流程为制粉配料混合限制成型烧结溶渗冷制作。 钨铜或钼铜混合粉末经过限制成型后，在13001500°液相烧结。此法制备的材料均匀性欠好、存在较多闭空地，致密度一般低于98%，但经过增加少数镍的活化烧结法、机械合金化法或许氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能进步烧结活性，然后进步钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热功能明显下降，机械合金化引进杂质也会下降材料传导功能；氧化物共还原法制备粉末，技术进程繁琐，加工功率低下，难以批量加工。
钨铜合金的用途有哪些？
2019-05-24 11:10:38
1. 钨铜合金有较广泛的应用范围，主要是用来制作抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电制作的电极、高温模具以及其他要求导电导热功能和高温运用的场合。 2.钨铜选用精密钨、 铜粉末，经一流渗透烧结技术精制而成，可接受近2000度高温文高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和杰出抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。 3.钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，主动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。
钨铜合金(Tungsten copper alloy)主要应用
2019-05-27 10:11:36
钨铜合金归纳了金属钨和铜的优势，其间钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热功能优越，钨铜合金(成分一般规模为WCu7~WCu50)微观安排均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热功能适中，广泛使用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电制作电极、微电子材料，做为零部件和元器材广泛使用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等职业。表1 金属钨和铜的物理功能功能 密度g/cm3 热胀大系数106/℃ 热导率w/(m·k) 热容J/(kg·℃) 弹性模量GPa 泊松密度 熔点℃ 强度MPa钨 19. 32 4. 5 174 136 411 0. 28 3410 550铜 8. 93 16. 6 403 385 145 0. 34 1083 120 中国航天四院和北京钢铁研讨总院一起承当的航天用钨渗铜项目获国家创造二等奖，陕西中天火箭技能有限责任公司(隶属于航天四院)运用其特有的熔渗技能开发的高压开关电工合金钨铜、钼铜、铜钨碳化钨，国内市场占有率榜首，其间钨铜约占70%。1军用耐高温材料 钨铜合金在航天航空中用作、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，首要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷才能，首要运用铜在高温下蒸发构成的发汗制冷效果(铜熔点1083℃)，下降钨铜表面温度，确保在高温极点条件下运用。表2 高温钨铜材料功能牌号 铜含量 钨骨架相对密度 材料密度g/cm3 相对密度 抗拉强度MPa 断裂韧性MPa m0.5室温 800℃ WCu10 8～12% 77～82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13～152高压开关用电工合金 钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛使用，高压真空开关体积小，易于保护，运用规模广，能在湿润、易燃易爆以及腐蚀的环境中运用。首要功能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射才能低一级。除惯例微观功能要求外，还要求气孔率，微观安排功能，故要采纳特殊技术，需真空脱气、真空熔渗等杂乱技术。表3 电工合金用钨铜功能要求产品名称 符号 铜 银 杂质 钨 密度 电阻 电导 硬度HB 抗弯强度铜钨50 CuW50 50±20.5 余量 11.85 3.2 54 1128 铜钨55 CuW55 45±20.5 余量 12.30 3.5 49 1226 铜钨60 CuW60 40±20.5 余量 12.75 3.7 47 1373 铜钨65 CuW65 35±20.5 余量 13.30 3.9 44 1520 铜钨70 CuW70 30±20.5 余量 13.80 4.1 42 1716 790铜钨75 CuW75 25±20.5 余量 14.50 4.5 38 1912 885铜钨80 CuW80 20±20.5 余量 15.15 5.0 34 2158 980铜钨85 CuW85 15±20.5 余量 15.90 5.7 30 2354 1080铜钨90 CuW90 10±20.5 余量 16.75 6.5 27 2550 11603电制作电极 电火花制作电极前期选用铜或石墨电极，廉价但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极代替。钨铜电极的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，而且导电导热功能好，散热快。使用会集在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电制作电极特点是种类规格繁复，批量小而总量多。作为电制作电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。4微电子材料 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。表4 用于封装热沉的钨铜材料的首要功能 热导率W/(m﹒k) 热胀大系数106/K 密度g/cm3 比热导率W/(m﹒k)WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13WCu10 140~170 5.6~6.5 17.0 WCu15 160~190 6.3~7.3 16.4 WCu20 180~210 7.6~9.1 15.6 MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20 (高
石家庄客户发货T2覆膜紫铜板
2019-02-27 13:34:46
来自石家庄的钱先生是一家专业制造电线电缆供应商的司理，前段时间客户供应商需求赶制一批断路器，需求置办很多的紫铜板。客户通过在网上的查找以及实地的调查查验，终究挑选在咱们洛阳璟铜铜业有限公司购买紫铜板。 本公司紫铜板品种很多，客户依据制造产品的实际情况，在咱们公司置办了T2覆膜紫铜板。客户说自己来咱们公司调查的时分对T2覆膜紫铜板的形象十分深入，由于外观真的很漂亮，而且铜板表面一处麻点、凹坑都没有，平整度以及结晶密度都很高。 客户还提到运用T2覆膜紫铜板一段时间后，发现其强度很高，不易损坏，运用寿命长，减少了供应商的置办本钱。T2覆膜紫铜板的导电性也十分好，用来制造断路器再适宜不过了。 客户对咱们公司出产的T2覆膜紫铜板的运用作用点评很高，而且还将咱们的产品介绍给了知道的同行们，对此咱们也表明了感谢，一起公司也真挚等待与您的精诚合作。
铁基覆铜板现状
