氧化铝陶瓷的应用领域
2018-10-25 10:30:13
随着科学技术的发展及制造技术的提高,氧化铝陶瓷在现代工业和现代科学技术领域中得到越来越广泛的应用。1、机械方面：有耐磨氧化铝陶瓷衬砖、衬板、衬片,氧化铝陶瓷钉,陶瓷密封件(氧化铝陶瓷球阀),黑色氧化铝陶瓷切削刀具,红色氧化铝陶瓷柱塞等。2、电子、电力方面：有各种氧化铝陶瓷底板、基片、陶瓷膜、高压钠灯透明氧化铝陶瓷以及各种氧化铝陶瓷电绝缘瓷件,电子材料,磁性材料等。3、化工方面：有氧化铝陶瓷化工填料球,氧化铝陶瓷微滤膜,氧化铝陶瓷耐腐蚀涂层等。4、医学方面：有氧化铝陶瓷人工骨,羟基磷灰石涂层多晶氧化铝陶瓷人工牙齿、人工关节等。5、建筑卫生陶瓷方面：球磨机用氧化铝陶瓷衬砖、微晶耐磨氧化铝球石的应用已十分普及,氧化铝陶瓷辊棒、氧化铝陶瓷保护管及各种氧化铝质、氧化铝结合其他材质耐火材料的应用随处可见。6、其他方面：各种复合、改性的氧化铝陶瓷如碳纤维增强氧化铝陶瓷,氧化锆增强氧化铝陶瓷等各种增韧氧化铝陶瓷越来越多地应用于高科技领域;氧化铝陶瓷磨料、高级抛光膏在机械、珠宝加工行业起到越来越重要的作用;此外氧化铝陶瓷研磨介质在涂料、油漆、化妆品、食品、制药等行业的原材料粉磨和加工方面应用也越来越广泛。
超塑性氧化铝陶瓷
2019-01-15 09:49:17
氧化铝陶瓷广泛用作研磨材，切削材、高温材料，加之具有良好的耐磨蚀性、机械强度、硬度和耐磨性，还用于各种机械部件。但原用氧化铝陶瓷由于无塑性，不能像金属材料那样进行加工，可以说属一种很难加工的材料。 近期，日本科学技术厅金属材料研究所开发出一种可进行精密加工的高塑性氧化铝陶瓷。据介绍，这种陶瓷是在高分子中电解质水溶液中分散AI2O3和Zr2O3颗粒，制备料浆，注入多孔质模，加压成坯，加热烧结而成。由于它是一种含有Zr2O3的氧化铝结拼烧结体，Zr2O3氧化铝颗粒处于高分散状态，且结晶呈微细粒，具有良好的超塑性。经测定，在1400℃和1500℃下，以1mm/min的速度进行拉伸形试验，其测定值超过200%。由于它弥补了原有氧化铝陶瓷无塑性的缺陷，使其用途得到进一步拓宽。
纳米氧化铝在精细陶瓷中的应用
2019-03-11 11:09:41
一、纳米氧化铝(VK-L05C)的功用
从结构陶瓷的视点看，纳米氧化铝精密陶瓷可分为耐磨部件、结构部件、耐火部件、载体、耐酸部件、绝缘部件等等。
从功用方面看，纳米氧化铝具有电学、光学、化学、生物、吸声、热学、力学等多种功用。
表1纳米氧化铝(VK-L05C)精密陶瓷的功用
功用运用
集成电路基片、封装、火花塞、Na-S电池固体电解质、传感器。
光学功用高压钠蒸气灯发光管、激光器材料。
化学功用操控化学反应，净化排出气体，催化剂载体、耐腐蚀材料、固酶载体。
生物体功用人工骨骼，人工牙根
热学功用耐热，隔热结构材料
力学功用研磨材料、切削材料，轴承、精密机械零部件。
二、纳米氧化铝(VK-L05C)精密陶瓷的运用
以纳米氧化铝(VK-L05C)为主要原料制得的纳米氧化铝精密陶瓷，因具有多种功用，在高科技术领域及许多职业中已得到运用，本文扼要介绍如下：
1、在电子工业中的运用
(1)多芯片式封装用陶瓷多层基板：封装用的纳米氧化铝陶瓷多层基板的制造办法有厚膜印刷法、生坯叠片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四种。
(2)高压钠灯发光管：由多晶不通明的纳米氧化铝所构成的纳米氧化铝通明体，运用于高压钠灯发光管，照明功率为灯的两倍，然后开辟了进步照明功率的新途径。通明纳米氧化铝精密陶瓷不仅能透光，并且具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度、本文来自于华夏陶瓷网介质损耗小等功用，是一种优秀的光学陶瓷，还可作微波炉窗等。
(3)纳米氧化铝陶瓷传感器：用纳米氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性作灵敏元件，用于高温文含腐蚀性气体的环境中，使检测、操控的信息精确而敏捷。从运用的类型看，有温度、气体、温度等传感器。
2、生物纳米氧化铝(VK-L05C)陶瓷
纳米氧化铝多晶作为生物功用材料并运用于人体是1969年，纳米氧化铝精密陶瓷用于医学工程的有单晶体和烧结的多晶体两种。现在，美国、西德、瑞士和荷兰都在广泛地运用多晶纳米氧化铝制造人工牙和人工骨，医学用材料主要是纳米氧化铝，用于牙根、关节，纳米氧化铝精密陶瓷与人体组织液的接触角是最接近人体牙的材料。迄今用于医学工程中的生物陶瓷有20余种，纳米氧化铝是用得最多的一种。
3、纳米氧化铝(VK-L05C)陶瓷刀具
纳米氧化铝的硬度(Hr)为2700~3000，杨氏模量(kg/mm2)35000~41000。导热系数0.75~1.35×103J/m?h?℃，热膨胀系数8.5×10-6/℃(室温~1000℃)。人们在使用这些特性的一起，又开发了Al2O3~TiO2，Al2O3-ZrO2系陶瓷，以改进纳米氧化铝陶瓷刀具的耐性和耐热冲击性，习惯高速切削的需求。
Al2O3的粒度组成在烧结过程中纳米氧化铝晶粒度的操控是决议刀具质量的重要环节，若选用高温等静压烧结(HIP)，可使晶粒度为0.3~0.5微米。纳米氧化铝刀具的抗折强度可进步到900~1000MPa。
氧化铝陶瓷产品概述
2018-12-28 15:58:39
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。
氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。
1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1~6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。
氧化铝陶瓷产品
2018-12-20 09:35:44
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。 氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。 1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1~6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。 2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。
覆铜板知识，覆铜板简介，覆铜箔板在电路板上的应用
2019-03-06 11:05:28
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。
覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
氧化铝陶瓷的特性和分类
2018-09-10 10:45:06
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。氧化铝陶瓷的特性：1、硬度大经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。2、耐磨性能极好经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。3、重量轻其密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种：1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1~6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件
氧化铝类陶瓷的性能和应用特点
2019-01-02 09:52:54
熔点在2000摄度以上的氧化物中，氧化铝是最变通、最便宜的材料。它在自然界中资源丰富，一般以两种形式存在。一种称为天然刚玉，即a-AI2O3，带色的红宝石和蓝宝石就是刚玉的不同变体，另一种是铝土矿。
热喷涂用的氧化铝粉末是经熔练粉碎后获得的高纯度a-AI2O3oa-AI2O3晶型是各种变体中最稳定的六方结构，耐热循环性较好。 氧化铝可广泛地用作隔热涂层、耐高温涂层、耐磨涂层和绝缘涂层，在做隔热涂层时，应采取用镍铬合金或镍包铝作为过渡层，以提高结合强度并保护工件基体不被氧化或腐蚀腐蚀；作为耐磨涂层时，喷涂时应提高功率，以保证粉末充分熔化，降低涂层材料。如应用于高炉风口和渣口可提高其使用寿命；用于火箭和喷气发动机喷嘴以防止高温气流喷射的侵蚀；近年已有用于防止化学介质腐蚀的例子。 但是，氧化铝涂层不能承受冲击载荷和局部碰撞，否则会造成涂层的损伤和脱落。为改善氧化铝的性能，提高涂层的致密度，常常将其与氧化钛等混合或与镍铝复合，其涂层韧性与耐冲击性能比纯氧化铝好。例如在氧化铝中加入一定量的TiO2、Cr2O3、SiO2制成的涂层，不会因加热，冷却而发生相变。因此，涂层和工件基体的综合性能和耐热循环性能可得到提高。
废电路板提金及再利用技术大全
2018-12-05 13:53:44
废电路板的回收是一个新兴行业。随着大量家用电器的报废，废电路板的数量越来越大，其回收利用价值也引起众多投资者关注，成为很有发展前途的产业。 废电路板的成分复杂，回收处理难度大，且电路板在生产过程中加入了大量的有机物质，在废电路板的回收处理过程中稍有不慎就可能对环境产生严重的污染。目前，我国废电路板的回收处理技术还比较落后，开发先进的废电路板处理技术已成为众多技术人员研究的对象。本文拟就目前的废电路板回收处理技术作一介绍和评析。 一、废电路板的组成 废电路板包括废覆铜板(CCL)、废印刷线路板(PCB)、带有集成电路和电子器件的印刷线路板卡(一般称为废电路板)。1.废覆铜板 覆铜板是生产印刷线路板的原材料，主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料，其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸质和布质两种。 基板的表面是铜箔，铜箔采用机械加工和电积法生产，目前以电积法生产为主，铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm。铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上，就形成了覆铜板。 目前我国大量使用的覆铜板有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、聚酰亚胺柔性覆铜板，其中中档以上的民用电器、仪器仪表采用环氧(纸质或玻璃布)覆铜板，用量较大。中低档次的民用电器多用酚醛纸质的覆铜板。 废覆铜板是在生产过程中产生的残次品、边角料，由于表面有压制的铜箔而呈现黄色，一般称之为黄板。废覆铜板含铜量不一，低的约15%，高的可达70%以上，是一种回收铜的重要资源。2. 废印刷线路板 印刷线路板简称PCB。通常把在绝缘材上按预订设计制成印制线路、印制原件或两者组合而成的导电图形称之为印制电路，把在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称之为印制线路。印制电路或印制线路的成品板即称为印刷线路板。 印刷线路板主要用于给集成电路等各种电子元器件固定装配提供支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等，同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 我们能见到的电子设备几乎都有PCB，如计算器、电脑、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到 PCB。常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中一面是插装元件，另一面为元件脚焊接面，焊点一般很有规则。 印刷线路板在生产过程中产生的残次品就是我们常说的废印刷线路板，因主要呈绿色，因此又称为绿板。在制作印刷线路板时，尽管一部分铜已经被腐蚀掉，而使印刷线路板的含铜量比覆铜板要低，但是印刷线路板仍然是回收铜的资源之一。3. 废电路板卡 废电路板卡主要来自各种报废的电器，种类很多，常见的有绿板和黄板，其中绿板主要是从废电视机、电脑、通讯设备中拆解下来的，价值较高;黄板则主要是从录音机、音响设备、洗衣机、空调中拆解下来的，价值较低。 废电路板卡的成分比较复杂，除印刷线路板之外，还含有集成电路和各种电子元器件，主要成分是二氧化硅、铜箔、铅、锡、铁微量的贵金属和塑料、树脂、油漆等有机物质，因此处理难度比废覆铜板、废印刷线路板的处理难度大。
氧化铝陶瓷制作工艺
2019-01-02 09:41:33
氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650-1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80％或75％者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下：
一、粉体制备：
将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99％外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10-30％的热塑性塑胶或树脂？有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200℃温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加1～2％的润滑剂？如硬脂酸？及粘结剂PVA。
欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al2O3喷雾造粒的粘结剂，在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散，流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件，以获得较大素坯密度。
二、成型方法：
氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。摘其常用成型介绍：
1干压成型：氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm，长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种，可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa.产量每分钟可达15～50件。由于液压式压机冲程压力均匀，故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化，易导致烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间可获最大自由流动效果，取得最好压力成型效果。12后一页
氧化铝陶瓷球
