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消费电子板块收涨6.59% 多股涨停 机构称短期终端需求回暖【SMM快讯】
SMM7月9日讯：今日行业板块普涨，其中消费电子涨幅靠前，一改7月以来的下探走势，截至日间收盘涨幅为6.59%。 个股近全线飘红，截至日间收盘，胜蓝股份、凯旺科技、英力股份等多股涨停。智动力跌3.56%，*ST美讯跌0.94%，星星科技、安克创新分别跌0.55%、0.09%，其他个股均飘红。 截至今日日间收盘行情： 机构评论 ►华泰证券表示，展望未来，AI大模型产业的快速发展，正在带动家电、PC、手机之后的第四次全球产业链重构。 ►华福证券表示，消费电子正处在短期企稳回暖、行业创新周期来临和巨头新品催化不断的三重拐点。短期消费电子终端需求回暖。中长期AI赋能智能终端有驱动手机/PC换机加速。同时，AI负载需要芯片底层架构、内存和整机设计方案改变，带动单机ASP提升，同时新硬件形态的探索加快。消费电子创新节奏提速有望带来行业进入景气周期，同时后续苹果秋季发布会/Windows系统更新等重磅更新催化密集。 ►中原证券研报指出，展望2024年下半年，各大云服务商不断加码AI相关投入，AI创新引发的算力竞赛推动硬件基础设施继续升级扩容。随着AI赋能以及创新产品的发布，AI大模型在手机上的应用有望打破终端市场创新不足的局面，对硬件更高的性能需求有助于推动消费电子产品需求的回暖。中原证券看好行业景气度高、技术门槛显著提高的光通信，AI手机有望带来产品量价齐升的消费电子零部件，以及高分红、经营稳健且具备科技成长属性的运营商。 ►中信建投指出，结合高频景气梳理，展望三季度，独立景气周期仍向上的成长板块包括消费电子、存储、电网电力设备、工程机械、核电等，近期市场尤其对电子产业链的关注度有明显提升。伴随苹果AI布局落地，消费电子创新周期及全球半导体产业复苏周期值得期待。同时，中字头、财税改革IT等也有望迎来短期三中全会政策预期催化下的主题行情。 企业动态： ►春秋电子发布2024半年度业绩报告，经财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为2,400万元到3,600万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈。2024年上半年，全球笔记本电脑复苏趋势逐渐明朗，2024年第一季度全球笔记本电脑出货量4,610万台，同比增长7%。Canalys预计2024年AIPC的市场份额将达到19%，2024年度有望成为AIPC元年，2024年上半年，下游笔记本电脑品牌商纷纷推出多品类的AIPC。公司在AIPC端与客户紧密配合，加大研发和生产力度，随着各家笔记本品牌的AIPC品类不断推进上市销售，AIPC带来的换机需求和新增需求，给公司业绩增长带来支撑。 随着公司“一体两翼”战略格局的不断推动，公司进一步加码新能源汽车业务端的布局，稳步推进新能源汽车镁合金应用的订单落地，不断提升新能源汽车镁合金结构件的业务占比，形成增量收入，为公司打造新的盈利增长点。 ►恒铭达表示，2024一季度公司实现营业收入4.25亿，较同期增长22.2%，公司目前在手订单充裕，对2024整体持乐观态度。 ►环旭电子发布6月营业收入简报， 公司6月合并营业收入为人民币4,643,696,801.56元，较去年同期的合并营业收入减少1.91%，较2024年5月合并营业收入环比增加0.04%。公司2024年1月至6月合并营业收入为人民币27,385,610,393.61元，较去年同期的合并营业收入增加1.94%。
2024-07-09 22:07:22铜缆高速连接概念飙超7% 胜蓝股份等多股涨停 线缆7月开工能否继续反弹？【SMM快讯】
SMM7月9日讯：铜缆高速连接概念股7月9日午后走强，截至7月9日收盘，铜缆高速连接概念涨7.73%，个股方面：胜蓝股份、凯旺科技以及神宇股份等均收获20%的涨停；新亚电子和沃尔核材也均出现涨停，此外太辰光、维峰电子、华丰科技以及兆龙互联等均涨幅居前。消息面上：英伟达的多款GPU+服务器交货潮将至，其中GB200 NV系列AI服务器的交付情况备受市场关注，而铜缆高速连接器作为其中重要的一环成为市场资金热捧的方向。 消息面 由英伟达GB200 NV系列AI服务器引发市场热议和关注的铜缆高速连接器一直是市场瞩目的焦点，不少上市公司在被问及有无相关产品时也作出了积极回应。 被问及“公司有没有产品应用到铜缆高速连接器?有没有产品应用到aipc和ai手机？”智动力7月8日在投资者互动平台表示，公司目前没有应用到铜缆高速连接器的产品。 【崇达技术：公司供给安费诺的主要是通信背板PCB产品】 崇达技术7月3日在互动平台表示，安费诺是公司的重要客户，公司供给安费诺的主要是通信背板pcb产品，安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用。 对于“公司是否涉及铜缆高速连接？”金信诺6月7日在投资者互动平台表示，公司有高速业务包括线缆、连接器、组件产品，主要应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接，以及超算组网链路、TOR 与服务器之间的外部连接，是面向数据中心与超算市场各模组、机箱、机柜信号互联的核心元器件产品。 【胜蓝股份：公司研发生产的高速连接器能用在数据中心设备及通讯设备上】 有投资者问，英伟达表示blackwell架构的GB200超级芯片在满负荷生产，四季度将大量运用到数据中心。据说GB200芯片采用铜缆高速连接器，请问公司铜缆连接器是否能运用到数据中心设备上？胜蓝股份6月6日在互动平台表示，公司研发生产的高速连接器能用在数据中心设备及通讯设备上，能满足高速传输和稳定性的需求。 6月5日，铭普光磁在互动平台表示，公司目前有跟客户合作开发铜缆高速连接相关的产品 ，光模块和铜缆的使用情况取决于客户的技术方案，其应用场景各有特色。 被问及“请问公司有没有铜缆高速连接器产品？麻烦在回复里明确一下是不是铜缆高速连接，简单介绍一下。”陕西华达在互动平台表示，目前公司已涉足该领域，后续将紧跟市场发展方向，在该领域持续布局，加大产品研发投入，满足客户的新需求，扩大公司的市场份额，推动公司的持续经营。 对于“ 公司是否有铜缆高速连接器产品，产能如何？”凯旺科技5月24日在投资者互动平台表示，公司具有铜缆高速连接器产品，产能充足。 被问及”公司是否给英伟达的密切合作伙伴安费诺供货高速连接器？“楚江新材3月21日在投资者互动平台表示，公司向安费诺供应精密铜带和铜导体材料。此外，楚江新材3月21日在投资者互动平台表示，公司向下游电子元器件、电子连接器、精密仪器等企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，下游客户包括兆龙互连、新亚电子、安费诺、金信诺等相关企业。 》点击查看详情 3月21日晚间，新亚电子发布股票交易风险提示公告称，近期关注到公司被媒体列入铜缆高速连接器概念股，经公司自查，公司不生产包括高速连接器在内的连接器产品，公司主营业务为研发、制造和销售消费电子及工业控制线材、汽车线缆、通信线缆及数据线材、新能源系列线缆及组件等。 6月铜线缆企业开工率超预期反弹 铜缆高速连接作为新兴的热点，目前对铜材的消耗还较小，不过，多家机构看好其后市广阔的需求增长空间。从线缆6月的整体开工率来看，受6月铜价逐步回落且日趋稳定等因素的影响，终端客户最初的观望心态逐渐收敛，部分客户逢低下单，此前积压需求略有释放，6月线缆企业订单量略有回升。据SMM调研了解，6月SMM电线电缆样本企业开工率为71.65%（调研企业64家，样本产能为364.3万吨），环比增长3.75个百分点，同比减少12.85个百分点。 》点击查看SMM金属产业链数据库 展望后市，据SMM调研了解，样本中个别线缆企业认为7月将进入其订单传统旺季阶段，对7月的信心略有增长，但多数企业仍保持保守态度，多数企业仍认为市场需求总量难有增长点，并且市场恢复需要时间等待。 》点击查看详情 各方声音 华福证券研报指出：长期来看，AI应用逐步发展推动算力需求扩张，数百万卡级别算力集群将成为重要的基础设施，打开数据中心硬件设备需求空间。短期来看，海外AI产业链包括上游芯片端、下游CSP云厂商端都不断释放催化，上调增长预期。国内数据中心硬件领域中，光模块厂商能够在产品迭代周期缩短的过程里凭借技术领先、产品可靠、交付快速等优势率先享受行业红利。服务器代工企业出货量全球领先，且深度参与海外客户AI工厂建设，AI服务器产品的迭代升级能够带来业绩弹性。高速通信铜缆方面，国内企业凭借的强大的技术研发实力及多年的技术积累，有望在数据中心网络技术革新的过程中切入国际巨头供应链，受益下游放量。 甬兴证券研报认为：GB200采用铜缆连接，预估2024年出货量为42万片，相关产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术，拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片，2025年将达到200万片。其认为，GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求，相关产业链有望持续受益。 深圳市连接器行业协会研究中心主任周明亮在由上海有色网（SMM）和山东恒邦冶炼股份有限公司联合举办的 2024（第十九届）SMM铜业大会暨铜产业博览会 ——铜棒产业发展论坛 上分享了铜材在连接器中的应用及前景展望。其提及 AI浪潮下铜材市场空间巨大时表示： 热点：NVIDIA GB200 NVL72架构——英伟达新款芯片GB200采用铜互联技术，提升AI性能，降低能耗，预计2025年铜缆市场空间显著增长。铜缆在数据中心内部短距传输上成本低、速度快，单台服务器铜互连方案价值量高。未来两年，GB200 NVL72出货量预计分别达3,000台和50,000台，铜互连解决方案市场空间逐年攀升。随着网络设备升级至800G，镀银铜线因其优良性能可能成为主流，弥补传统材料在高频传输上的不足。 铜合金材料市场空间巨大，全球预计2025年对应铜合金需求约6万吨。 相关机构指出，当前国内高速线缆市场规模已经突破百亿元大关，预计未来高速铜缆增量市场空间将在千亿元左右。伴随以太网速率朝着800G、1.6T升级，Serder速率从56G向112G甚至224G演进，铜缆传输速率也将向224Gbps发展。 摩根士丹利此前在报告中表示，随着AI技术快速发展，铜需求将显著增长，其中AI数据中心将成为铜需求新的增长点。到2024年四季度，铜价或将上涨至10500美元/吨，较当前水平上涨18%。摩根士丹利在报告中写道，在2024年-2027年，全球AI数据中心对电力的需求将以18%的复合年增长率增长。AI数据中心的铜需求或将从2023年的每年20万吨-50万吨增长至2027年的50万吨-120万吨，复合年增长率达到26%。到2027年，AI数据中心对铜的需求可能占到全球铜需求的3.3%（相比之下，电动汽车的需求占比或仅为5.2%），这将推动铜价上行，并对全球铜市场产生深远影响。 》点击查看详情 大宗商品贸易商托克(Trafigura)表示到2030年，与人工智能(AI)和数据中心相关的铜需求或将达到100万吨，并加剧供应短缺。随着全球逐步消除碳排放，包括电动汽车和可再生能源技术在内的能源转型预计将在未来几年推动铜消费量激增。托克首席经济学家拉希姆说，这100万吨是“在我们认为到2030年无论怎样都会短缺400-500万吨的基础上”附加的“并不是所有人在评估供需平衡时都会实际考虑到这一因素”。 推荐阅读： 》6月铜线缆企业开工率超预期反弹 7月能否延续涨势？【SMM分析】
2024-07-09 20:56:057月9日SMM金属现货价格|铜价|铝价|铅价|锌价|锡价|镍价|钢铁|废金属|稀土|小金属|新能源|光伏
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2024-07-09 18:01:20看好AI等领域带动 半导体板块异动拉升 蓝箭电子20CM涨停！【热股】
SMM 7月9日讯：7月9日，半导体板块异动拉升，半导体指数盘中更是一度涨逾5%，截至日间收盘，半导体指数以4.93%的涨幅成为今日仅次于消费电子板块的存在。个股方面，蓝箭电子20CM封死涨停板，台基股份、晶丰明源、芯原股份、力芯微等多股涨逾10%，晶方科技涨停，艾为电子、上海贝岭等多股纷纷涨逾9%。 消息面上，有外媒报道称，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。 此外， 还有消息称，日本厂商因看好AI数据中心、电动车市场扩大，相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。 近期，随着半导体产业链不少企业2024年上半年业绩轮番报喜（详情可查看“ 半导体企业上半年“喜报连连” 净利同比增速多超100% 这家企业单季超去年全年！【SMM专题】 ”一文！），半导体行业复苏的迹象也越来越明显，此前，不仅有包括世界半导体贸易统计组织（WSTS）等在内的多个机构上调2024年全球半导体产值预测，而且 据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。 5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅，美洲市场增长尤为强劲，同比增长43.6%，中国市场同比增长24.2%。 此外，据长电科技方面表示，根据Canalys数据，2024一季度全球智能手机、PC出货同比增长11%/3.2%，终端复苏趋势得到验证。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用， 预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。 个股方面，开盘不久便快速涨停的晶方科技，在昨日晚间曾发布其2024年上半年业绩预告，其预测，公司2024年上半年预计实现归属于上市公司股东的净利润在1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%-52.72%。 对于公司业绩预增的原因，晶方科技表示随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用；且持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。此外，2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。 且值得一提的是，周一美股开盘之后，台积电股价盘中一度涨超4%，市值盘中突破万亿美元。而消息面上，台积电股价大涨则主要是受其拟上调代工价格刺激。 据市场消息，台积电或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 在此消息爆出之后，摩根士丹利等多家机构纷纷上调其目标价，预计台积电不久将在财报中上调全年销售预期。其表示，最新的供应链数据表明台积电正在传递一个信息，即2025年领先的代工供应可能会紧张，如果不能接受台积电的价值，客户可能无法获得足够的产能分配。 机构评论 国金证券 表示，全球半导体月度销售额持续向好，电子进入三季度拉货旺季，AI云端算力需求旺盛，云厂商增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，英伟达B系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求（苹果iPhone16新机备货数量也有望提升），下半年智能手机、AIPC将迎来众多新机发布，继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。 招商证券分析师鄢凡 也表示，全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长。建议持续关注AI创新终端和AI算力领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中二季度业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3~5年，目前正处于第5轮周期的上行期间（本轮半导体周期底起始于2023Q1）。AI是本轮周期的新技术驱动；产业去库存是半导体产业将迎来稳步上升的坚实基础。根据对经济周期和库存周期的对比分析，当前全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。 联储证券分析师刘浩 则表示，大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链整体生态。大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元超前两期之和，大基金一期将于2024年9月到期，大基金三期有望在和一期形成接力的同时进一步促进行业发展。同时，证监会近日发布“科创板八条”，提高资本市场对于科技型企业的支持作用，半导体作为“硬科技行业”利好可能性较高。 值得一提的是，AI半导体的发展也驱动了存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。 海通证券张晓飞 表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
2024-07-09 18:01:04伦铜上涨 因中国需求改善
据外电7月9日消息，伦敦金属交易所（LME）期铜周二小幅上扬，因来自中国的买盘改善，但在美国联邦储备理事会(美联储/FED)主席鲍威尔发表证词前，市场谨慎，铜价涨幅受限。 北京时间16:57，LME三个月期铜上涨0.24%，至每吨9,938.50美元。 上海期货交易所主力8月期铜合约上涨0.15%，至每吨80,480元。 BANDS金融公司研究主管Matt Huang表示：“我们认为未来几个交易日铜价将相当强劲，”他补充称，过去两周中国下游需求有所改善，而中国工业企业有更多的银行流动性也支撑买盘。 “大多数（实物铜买家）的仓库库存水平较低，因此一旦价格下跌，他们就会买入更多。(但）他们不会积累库存...（只）购买他们需要的数量。” Huang称，LME期铜的阻力位在每吨10,200美元左右。 与此同时，纽约商品交易所(COMEX)铜合约的多头头寸最新为103,800手，从5月份的140,000手上方回落，但从历史标准来看仍相对较高。 “总体情绪是他们（基金）不相信铜会下跌。大家的共识是，降息可能会在9月发生，”Huang补充称，伦铜的支撑位在9,800美元左右。 其他金属中，LME期铝报每吨2,529.5美元，下跌0.08%；期镍报17,310美元，下跌0.93%；期锌报2,945.50美元，下跌0.34%；期铅报2,214.50美元，下跌0.76%；期锡报34,220美元，大体持稳。 沪铝报每吨20,460元，涨0.4%；沪铅报每吨19,625元，几乎持平；沪锡报每吨279,980元，涨0.8%；沪镍报每吨137,430元，跌0.6%；沪锌报每吨24,410元，跌0.7%。
2024-07-09 17:56:19
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