碘化亚铅加工工艺是怎样的?
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碘化亚铅有哪些用途?
2024-01-31 20:51:00碘化亚铅是一种无机化合物,它具有广泛的用途和应用场景。以下是碘化亚铅的一些主要用途: 1. 光电材料:由于碘化亚铅具有较高的光电性能,在光电器件领域具有广泛的应用。例如,它可以用作光电探测器的敏感材料,用于探测和测量光电信号,比如红外光电探测等。 2. 光学材料:碘化亚铅可以用于制备光学材料,如红外透镜、光学棱镜等。这些光学材料在红外成像、红外激光和红外通信等领域有着重要的应用。 3. 半导体材料:碘化亚铅可以作为半导体材料,将其应用于半导体器件的制备过程中。它可以用于生长碘化铅薄膜,制备太阳能电池、红外探测器和其他半导体器件。 4. 医疗材料:碘化亚铅在医疗领域也有着重要的用途。它可以用于制备X射线平板探测器、CT扫描器件和其他医疗成像设备,用于医学影像的获取和诊断。 5. 其他用途:碘化亚铅还可以用于制备光电导航器件、激光雷达系统、红外传感器等光电子器件,用于航天、航空、军事和安防等领域。 总的来说,碘化亚铅具有广泛的用途和应用价值,特别是在光电器件和半导体材料领域具有重要地位。随着科学技术的不断发展,碘化亚铅的用途和应用场景还会不断扩大和深化。
碘化亚铅有哪些品牌?
2024-01-31 20:51:00碘化亚铅的一些品牌包括:Sigma-Aldrich、Alfa Aesar、Fisher Scientific、Beantown Chemical、TCI等。
碘化亚铅有哪些分类?
2024-01-31 20:51:00碘化亚铅是一种重要的无机化合物,具有多种分类方法。 一种分类方法是根据化合物的化学结构和组成进行分类。根据这种分类方法,碘化亚铅主要分为两种类型:PbI和PbI2。其中,PbI是单质碘和铅的化合物,属于一种离子化合物。PbI2是由铅和碘按比例化合而成的化合物,属于一种二元离子化合物。 另一种分类方法是根据化合物的物理性质和用途进行分类。根据这种分类方法,碘化亚铅主要可以分为以下几种类型: 1. 无机碘化亚铅:这种类型的化合物主要用于光电器件和半导体材料中,具有优良的光电性能和热电性能,能够用于制备太阳能电池、光电探测器等器件。 2. 有机碘化亚铅:这种类型的化合物是由有机物和碘化亚铅化合而成的材料,主要用于有机太阳能电池中,具有较好的光吸收性能和光电转换效率。 3. 医用碘化亚铅:这种类型的化合物主要用于医学影像诊断中,用作X射线对比剂,具有较好的X射线吸收性能和组织对比效果,可以帮助医生准确诊断病情。 此外,根据化合物的晶体结构和形态,碘化亚铅还可以分为单斜晶体、正交晶体等不同类型。这些不同类型的碘化亚铅在光电器件、医学影像和光电材料等领域都具有不同的应用价值和特点。 综上所述,碘化亚铅根据化学结构、物理性质和用途等多种方法进行分类,不同类型的碘化亚铅具有不同的应用领域和特点。随着科学技术的不断发展和进步,碘化亚铅的分类方法也在不断完善和衍生,为碘化亚铅的应用拓展和研究提供了更多的可能性。
碘化亚铅是什么?
2024-01-31 20:51:00碘化亚铅是一种无机化合物,化学式为PbI。它是从亚碘酸钠和氯化铅的溶液中析出的一种白色固体。碘化亚铅具有极强的光学吸收和发射特性,因此在光电器件中有着重要的应用价值。 碘化亚铅在光电领域中有着重要的应用,特别是在太阳能电池和光学器件中。由于其良好的性能,碘化亚铅被广泛应用于高性能太阳能电池中。它能够有效地吸收太阳光中的光能,并将其转化为电能,因此能够提高太阳能电池的转化效率。此外,碘化亚铅还可以被用作发光材料,用于制造LED等光源。 除了在光电领域中的应用外,碘化亚铅还可以被用作一种重要的无机试剂。由于其在金属离子的沉淀和萃取过程中的良好性能,碘化亚铅常常被用于分析化学中的沉淀反应。它还可以被用于有机合成中的催化剂和催化剂载体。 然而,需要注意的是,碘化亚铅在应用过程中也存在一些潜在的安全隐患。首先,碘化亚铅对于人体和环境都具有一定的毒性,因此在使用过程中需要严格遵守相关的安全操作规程,防止其对人体和环境造成损害。其次,由于碘化亚铅具有一定的挥发性,因此在使用和储存过程中需要密封和防晒,避免其挥发造成污染和损失。 综上所述,碘化亚铅是一种重要的无机化合物,具有广泛的应用价值。它在光电领域中具有重要的应用潜力,能够被用于太阳能电池、光学器件等领域。然而,在应用过程中需要注意其安全性和环保性,防止其对人体和环境造成损害。希望在未来能够进一步加强对碘化亚铅的研究和开发,为其在各个领域中的应用提供更好的支持和保障。
碘化亚铅怎么熔炼?
2024-01-31 20:51:00熔炼碘化亚铅是一个复杂的过程,需要严格的操作步骤和专业的设备。下面是一个简化的过程描述: 首先,需要准备一台高温熔炼炉和一些特殊的熔炼工具,如石英坩埚,石英钳子和石英窗口。碘化亚铅的熔点约为273摄氏度,因此需要一个能够达到这个温度的炉子。 接下来,将石英坩埚放入炉子中,并在坩埚中放入一定数量的碘化亚铅粉末。然后将炉子加热,直到碘化亚铅开始熔化成液体状态。 一旦碘化亚铅完全熔化,需要对熔炼过程进行控制,以确保温度和熔化时间的准确性。这可以通过对炉子温度和加热时间进行精确的控制来实现。此外,还需要确保通风良好,以避免有毒气体的产生。 一旦熔炼完成,需要将炉子关闭并等待熔化的碘化亚铅冷却成固体。然后可以用石英钳子将坩埚取出,并将固化的碘化亚铅取出。 最后,需要对熔炼后的碘化亚铅进行分析和测试,以确保其纯度和质量符合要求。这可以通过化学分析和物理测试来实现。 总的来说,熔炼碘化亚铅是一个需要谨慎操作和专业设备的复杂过程,需要严格遵守操作规程和安全措施。任何不正确的步骤都可能会导致严重的安全事故和环境污染。因此,在进行碘化亚铅的熔炼之前,需要充分了解并掌握相关的知识和技能。
"碘化亚铅加工工艺是怎样的?"相关价格
名称 | 价格范围 | 均价 | 涨跌 | 单位 | 日期 |
---|---|---|---|---|---|
马来西亚铅锭CIF溢价 | 105-125 | 115 | 0 | 美元/吨 | 2024-10-04 |
氯化亚锡 | 169000-171000 | 170000 | +2000 | 元/吨 | 2024-09-30 |
氧化亚镍 | 100000-110000 | 105000 | 0 | 元/吨 | 2024-09-30 |
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据外电9月30日消息,以下为9月30日LME铅库存在全球主要仓库的分布变动情况:(单位 吨)
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2024-09-30 17:00:03库存延续去化 沪锡大幅反弹【9月30日SHFE市场收盘评论】
近期国内政策利好频出,有色金属普遍受到提振,但受缅甸佤邦或将复产的消息影响,上周锡价连续回落。目前该消息并未证实,伴随社会库存延续去化,锡价今日大幅反弹,主力合约上行3.02%,刷新近期阶段新高。 上周受缅甸佤邦或将复产的消息影响,锡价连续回落,但随着锡价的回调和国庆长假的到来,市场上出现短暂补库需求,下游积极采购锡锭现货,截至节前最后一周,多数企业均已完成节前原料备货。需求端表现出一定韧性,当前锡传统消费暂未表现出大幅回暖的迹象,但同环比需求偏好,基本逐步能够达到需求最好时的80%以上,新消费方面今年逐步疲软,但同比需求依旧有10%的增幅。 供应扰动犹存,缅甸佤邦锡矿复采时间尚不明确,国内大部分中小型企业因今年锡矿供应偏紧,导致近期收货较为困难,近期产量有所下降。由于8月底云锡检修,大概在10月上旬完成年度检修计划,故10月精锡产量或将小幅减少。 对于后市,金瑞期货评论表示,近期价格回落阶段,下游消费弹性兑现,备货积极性有好转。近期宏观延续积极,基本面预期大致不变,价格仍有望延续偏强震荡运行。
2024-09-30 15:14:54黑芝麻智能杨宇欣:芯片架构创新带来质变级降本 产品“简化”加速高阶智驾下沉
在中国智能驾驶芯片领域,2024年极具特殊意义:产品进展方面,不少国内企业自主研发实现更多突破,竞相呈现出相关最新成果;资本表现方面,在市场的“千呼万唤”中,今年8月,“国内智驾芯片第一股”应运而生。 于企业而言,押注智驾芯片赛道,便如同“进窄门”:行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”,既考验企业本身的“硬科技”实力,更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步,便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后,其CMO(首席市场营销官)杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶,或到达一定成熟程度时,才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示,“公司成功上市增加了客户的信任感,也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时,他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后,他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程,亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立,到成为“国内智驾芯片第一股”,黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”:突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前,黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域,产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看,华山A1000家族芯片2020年正式发布,已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地;武当C1200家族芯片于2023年4月发布,是行业首颗跨域融合芯片,定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看,其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续,公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面,在现有产品线上持续迭代;另一方面,横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露,华山系列将不断提升性能,下半年华山系列将发布A2000;武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能,因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到,黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产,可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因,搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年,大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片,这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉,目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片,后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点,因此有机会在国内率先实现量产。” 不过,在跨域芯片的研发过程中,黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言:“对跨域芯片来说,产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力,在前端设计跑通逻辑,保证后端架构可行性。” 当前,在终端价格战的压力下,主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示,目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能,约能节省200-300美金;一个系统可代替之前的3-4个系统,“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”:产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月,工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单,确定了20个城市(联合体)为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着,“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时,随着单车智能技术进步,车路协同的建设完善,以及智能交通运营商的兴起,多方助力下,将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ,黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片,主要面向自动驾驶以及感知相关领域,这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面,据杨宇欣透露,“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下,车辆和路侧都需要计算平台,单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为,“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署,路变得‘聪明’后,可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足,还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍,目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备,在京津翼高速上部署了一段路,并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势,国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示,国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多,而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年,具备一定的先发优势。 同时,黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”,也可用于机器人的“大脑”。截至目前,在机器人领域,其相关产品已应用至数百套机器人上,主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地,并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域,在杨宇欣看来,“道路感知与低空感知的本质逻辑一致,只是感知内容不同,且低空场景相对简单。”目前,黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示,“无论是天空场景还是河流场景,事实上都比道路场景要简单。低空经济方面,最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说,一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”:让更“简化”的智能产品行至远方 当前,中国已成为全球最大的新能源汽车市场,产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁,为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着,产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中,黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,既和中国车企共同布局海外市场,亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来,中国汽车行业发展迅速的原因在于,拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系,而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型,研发周期基本在一年半至两年;而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场,高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着,需要“把车做得更简单,但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说,通道其实更广了。”杨宇欣说道,“前些年,各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中,具体需求不清晰。近年来,随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰,且向10万级车型渗透。于主机厂而言,既要满足市场需求,又要保证性价比,因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称,企业出于终端产品成本考虑,需要“做减法”,但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进,无论是车企,还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来,与国际领先车企相比,国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过,数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过,但还需要时间来积累(数据)。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中,谈及黑芝麻智能的发展,杨宇欣颇为感慨:“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计,也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题,便不得不重新流片,这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错,那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域,“自研”之路漫漫且艰辛,但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行,持续“点亮”更多故事。
2024-09-30 13:26:59库存持续去化 沪锡延续涨势【盘中快讯】
上周五沪锡夜盘大幅反弹,今日延续涨势,主力合约升逾2%。上周国内政策利好频出,有色金属普遍上涨,但受缅甸佤邦或将复产的消息影响,锡价连续回落。目前该消息并未证实,且随着锡价的回调和“十一”长假的到来,市场上出现短暂补库需求,社会库存延续去化,锡价止跌反弹,刷新近期阶段新高。
2024-09-30 10:13:19