新加坡热镀锌板卷库存
新加坡热镀锌板卷库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 热镀锌板卷 | 2000-2500 | 吨 |
| 2020 | 热镀锌板卷 | 1800-2200 | 吨 |
| 2019 | 热镀锌板卷 | 1600-2000 | 吨 |
| 2018 | 热镀锌板卷 | 1500-1800 | 吨 |
新加坡热镀锌板卷库存行情
新加坡热镀锌板卷库存资讯
DeepSeek热潮令日本科技股惨遭暴击 硅谷风投家：英伟达危险了！
本周一，日本芯片股遭到了一场来自中国的“风暴”：由于中国国产AI模型DeepSeek在海外大火，众多投资者担心美国在人工智能领域的全球领导地位可能受到挑战，而位于美国AI生态链中的日本科技公司也集体暴跌。 日本科技股遭受暴击 本周一，英伟达上游的半导体测试设备供应商Advantest股价遭受暴击，截至发稿时，该公司股价下跌8.76%。东京电子跌近5%，瑞萨电子跌0.89%。 拥有芯片设计公司Arm的软银集团周一大跌超8%。上周，该公司首席执行官孙正义才刚刚宣布计划在美国参与高达5000亿美元数据中心投资的消息，推动该公司股价上涨，而周一的大跌使得这些涨幅几乎全部回吐。 ORTUS Advisors股票策略主管Andrew Jackson表示： “由于对DeepSeek的担忧，日本芯片股正遭到大幅抛售 ，我们看到投资者从成长型股票转向价值型股票。” 他补充称，受科技基础设施支出增加而获得提振的数据中心相关股也将受到打击。比如，截至发稿，日本电气和电子设备公司 Furukawa和Fujikura 的股价也分别下跌了11.67%和10.4%。 资深投资者科尔（Jesper Koll）表示，中国在AI领域取得进展的速度和重点，令日本自身的雄心受到质疑。 “我们知道日本芯片制造商可能是世界级的，但我们也知道他们的大规模生产能力有限；对于他们的执行速度可能落后于中国新进展的这种担忧也是很合理的，”科尔表示。 美股也将迎来腥风血雨？ 上周，中国量化巨头幻方量化旗下大模型公司DeepSeek正式发布推理大模型DeepSeek-R1，该模型在数学、编程和推理等关键领域的表现甚至能媲美OpenAI的最强推理模型o1。更重要的是，据DeepSeek发布的技术报告显示，DeepSeek-R1的训练费用仅为OpenAI最新大模型的三十分之一。 对AI发展来说，DeepSeek-R1的横空出世将又是一个重要的里程碑事件。但同时，它也已经引发了海外科技界人士的担忧，不少人开始质疑，美国众多大型科技公司在人工智能模型和数据中心上投入大量资金的意义。 IG的市场策略师Junrong Yeap在报告中表示：“虽然从长远来看，DeepSeek是否会被证明是一个可行的、更便宜的选择还有待观察，但 最初的担忧集中在美国科技巨头的定价权是否受到威胁，以及它们的大规模人工智能支出是否需要重新评估。” 目前，DeepSeek已经超越ChatGPT，成为苹果APP Store美国地区下载量最大的免费应用。 日本芯片股下跌之际，纳斯达克指数期货周一也持续下挫，午后跌幅一度扩大至2%以上。 “从纳斯达克指数期货走势来看，今晚美国股市可能也将经历一段艰难的时期，” Jackson补充道。 英伟达也危险了 美国知名硅谷风险投资家、Social Capital首席执行官查马斯·帕里哈皮提亚（Chamath Palihapitiya）在社交媒体平台X上发布了一长文，评价DeepSeek称：“有了这么便宜的模型，许多新产品和新体验现在可以出现，试图赢得全球民众的心和思想。” 他感叹称：“来自中国的创新证明了我们在过去的15年里是多么的‘沉睡’。我们一直倾向于动用大笔资金/闪亮的支出计划（AI不是第一个，也可能不会是最后一个），我们（美国队）在一个问题上投入了数千亿美元，而不是更聪明地思考问题，并利用资源限制作为推动因素。” 他认为，在DeepSeek出现之后，资本市场预计将寻求重新定价美股“七巨头”公司的价值，美国股市将出现波动。 而在“七巨头”之中，帕里哈皮提亚认为，“特斯拉的风险敞口最小，其余公司的风险敞口直接取决于它们公开宣布的资本支出数额。出于显而易见的原因， 英伟达面临的风险将是最大的。 ”
2025-01-27 21:37:521月27日LME锌库存下滑1775吨 因新加坡和巴生港库存减少
据外电1月27日消息，以下为1月27日LME锌库存在全球主要仓库的分布变动情况：（单位 吨）
2025-01-27 20:41:441月27日SMM金属现货价格|铜价|铝价|铅价|锌价|锡价|镍价|钢铁|稀土
► SMM祝大家蛇年大吉！基本金属普跌 工业硅涨超3% 黑色系均飘红【SMM日评】 ► 【SMM公告】春节假期SMM价格暂时停报 印尼镍价格指数继续更新 祝大家新春愉快 ► 年前铜价稳定 利废企业看多年后铜价【SMM再生铜日评】 ► 春节节前的周末全国主流地区铜库存增加3.86万吨【SMM周度数据】 ► 节前氛围浓厚市场交投淡静 持货商以注册仓单为主【SMM华南铜现货】 ► 社会仓库开始大幅垒库 节前现货难寻报盘【SMM沪铜现货】 ► 春节前市场维持不活跃 现货冷清难寻报盘【SMM洋山铜现货】 ► 氧化铝价格急速下跌 2月电解铝成本或回落近2,500元/吨【SMM分析】 ► 春节前下游企业普遍放假 铅锭累库预期上升【SMM铅锭社会库存】 ► 受国内下游消费清淡影响 沪锌短期重心或偏弱运行【SMM期锌简评】 ► SMM七地锌锭社会库存增加0.78万吨【SMM数据】 ► 【SMM调研】春节临近 铁精粉产量小幅下降 》点击进入SMM官网查看每日报价 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 （建议电脑端查看）
2025-01-27 18:51:15社会库存如期累积 沪锌弱势运行【1月27日SHFE市场收盘评论】
沪锌早间明显低开，日内行情略有转暖，收盘跌幅收窄至0.67%。最近锌矿加工费维稳，不过供应端整体存在恢复预期，临近春节下游需求疲弱，库存出现累积，沪锌弱势运行。 对于供应端，光大期货表示，基本面上锌矿供应逐步趋于过剩，锌矿加工费进入上行通道，冶炼利润修复下预计锌冶炼供应节后将逐步恢复至正常水平。 截至本周一，SMM七地锌锭库存总量为7.04万吨，较1月23日增加0.78吨，国内库存录增。国内三地库存均增长，周末冶炼厂持续发货锌锭到社会仓库，但临近春节假期，下游和贸易商基本放假休息，市场几无出货提货，整体库存增加明显。对于下游需求，华泰期货表示，随着消费淡季的到来，下游需求表现平平。具体来看，镀锌企业开工率较上周减少-32.6%至12.31%，压铸锌合金开工率较上周减少-33.78%至19.95%，氧化锌企业开工率较上周减少-36.81%至28.8%。春节前一周进入放假节奏，现货市场进入停滞状态。
2025-01-27 15:29:11盘点科创板2024年业绩预告：逾百家预喜 营收前十“优等生”半导体公司占九席
据星矿数据统计，截至2025年1月26日，A股科创板共有338家上市公司对外披露2024年业绩预告。其中，101家预喜，预喜比例约为三成，具体包括：预增59家、略增10家、扭亏32家。 在上述338家发布业绩预告的科创板公司中，按营收上限统计，规模排名前10的公司分别为海光信息、晶合集成、中微公司、嘉元科技、佰维存储、格科微、芯联集成、思特威、晶晨股份、盛美上海。除嘉元科技外，其余9家均属半导体行业公司，营收规模上限预计均超58亿元。 科创板公司2024年业绩预告营收前十排名（数据截至1月26日） 业内认为，随着全球半导体市场的复苏和需求的增长对半导体行业的盈利产生了积极影响，尤其是以AI技术的快速发展和应用极大地推动了半导体行业的需求快速增长。 按预告净利润金额来看，在现已披露业绩预告的公司中，百利天恒-U、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、九号公司、华海清科、特宝生物、晶晨股份、三生国健10家企业，净利润规模位居前十。 科创板公司2024年业绩预告净利润前十排名（数据截至1月26日） 半导体设计端：AI算力、存储及高端消费电子“很赚钱” 按营收上限统计，规模排名前10的科创板公司中，有9家半导体行业公司。其中，包含5家公司业务涵盖芯片设计，分别为海光信息、佰维存储、格科微、思特威、晶晨股份。围绕AI以及智能手机产业链，这些公司凭借的技术优势以及行业引领地位实现业绩爆发，成为2024年“优等生”。 在这其中，海光信息预计2024年度营收上限为95.3亿元，在338家披露年度业绩预告的科创板公司中居首。 海光信息表示，2024年该公司CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景；在AIGC的时代背景下，DCU产品快速迭代发展，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用。 信创及商用市场成长，将进一步促进国产算力芯片发展。据赛迪智库报告显示，随着国内信创产业进入新一轮的发展周期，信创硬件市场空间将会加速释放，预计2026年将达7889.5亿元。x86指令系统生态适配度最高，仍占据服务器市场90%以上份额，国产化空间巨大。 “海光目前掌握了完整的x86指令集源码，并在此基础上持续迭代，发展起国产C86体系，完成了先进安全的微架构和系统设计，覆盖应用市场广阔，在信创芯片市场占据头部份额，其中政务、电信、金融等关键领域呈现放量增长态势” 。 在商用领域，随着字节、小米等公司开启算力集群布局，群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示， 考虑到AI应用在未来几年内的增长趋势相对确定，大厂进行算力投资的趋势也同样具有确定性。“由于半导体市场‘China for China’的趋势在2025年更加明确，国产算力芯片将有更多应用机会。在当前地缘政治因素带来的不确定性影响下，国产算力芯片大规模商用，能够加速推动国产算力芯片设计迭代成熟，保证供应链稳定性。” 受益于AI应用、叠加存储行业复苏，佰维存储预计其智能穿戴存储产品在2024年收入约8亿元，同比大幅增长。该公司表示，2025年随着AI眼镜的放量，其与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动其智能穿戴存储业务的持续增长。 佰维存储方面表示， 以智能手机为例，随着AI大模型的广泛应用，为最大程度展现端侧AI的能力，已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，其有望受益于AI手机的发展。 在产品方面，该公司已面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局了12GB、16GB等大容量LPDDR产品。 端侧AI应用同样是2024年全球市场焦点，这也反映到了智能终端SoC芯片龙头晶晨股份的业绩当中。晶晨股份预计，2024年年度实现营业收入59.21亿元左右，同比增长10.22%；归母净利润约8.2亿元，同比增长64.65%。 据了解， 晶晨股份已有超15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力单元，2024年携带其自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗。 其中，6nm芯片S905X5系列具备端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，商用半年以来取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。 思特威与格科微2024年均实现5000万像素图像传感器产品在高端智能手机产品中的量产出货。思特威表示，通过与主流智能手机厂商的合作，应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品、应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量均同比大幅上升，同时汽车电子领域用于智能驾驶和舱内等多款产品出货量亦同比大幅上升，共同推动销售收入显著增加。 晶圆代工及半导体设备同步扩产 国产化浪潮有望加速 晶圆制造与半导体设备作为重资产投资行业，在2024年终端需求市场的有序恢复以及产业链国产化趋势下，不少头部公司实现业绩规模居前，并在即将到来的产业周期中，开启新一轮布局。 晶合集成、芯联集成两家晶圆制造企业，随着自身产能持续释放以及消费电子、汽车电子等下游需求释放，业绩快速增长。 晶合集成预计其年度营收将增长24.52%到30.74%，归母净利润增幅则预计为115.00%到178.79%。芯联集成预计2024年度营收同比增长约27.79%，归母净利润同比减亏约50.51%。 目前上述两家晶圆厂也形成各具特色的强势增长业务线。其中，晶合集成DDIC产品继续巩固优势的同时，CIS成长为该公司第二大主轴产品，DDIC与CIS产品的收入占比已分别达到67.53%、17.22%。该公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。 芯联集成方面，12英寸硅基晶圆产品收入在2024年同比增长约1457%，SiC MOSFET也实现在头部客户的快速导入和量产，以SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。 另据中芯国际此前预告，其全年收入预计在80亿美元左右，年收入增速约27%，将好于可比同业的平均值，全年毛利率预计在17%左右。华虹半导体披露的2024年前三季度营收高达105亿元。 据群智咨询（Sigmaintell）数据，**预计2025年中国大陆晶圆代工产能将同比增长约11.7%，增长率相比2024年基本持平。同时，预计2025年晶圆厂需求格局仍以AI/HPC、消费电子、车用、通信、工控等类别为主。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示，由于芯片设计行业对工艺成熟度、产能供应稳定性等方面的要求，规模较大的晶圆厂将具备订单获取的显著优势，工艺在55nm以上成熟制程的中小晶圆厂或将面临客户订单以及价格竞争等方面的挑战。** 主流晶圆厂产能平稳增长与国产化需求提速，对上游半导体设备厂商出货带动明显。 中微公司预计2024年营业收入约为90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。该公司表示，刻蚀设备及薄膜设备中，针对芯片制造关键工艺的高端产品，新增付运量及销售额显著提升。 盛美上海预计2024年营收实现56亿元至58.8亿元，同比44.02%至51.22%。该公司表示，全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，其凭借技术差异化优势积累充足订单。 以中微公司、盛美上海两家公司为例，在业绩迎来爆发的同时，也在积极扩充产能布局，以应对新一轮产业周期。其中，中微公司已于日前宣布拟在成都建设研发及生产基地暨西南总部项目，总投资约30.5亿元，将在2027年投入生产；盛美上海定增项目于近期完成问询回复稿修订，其募资将用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示， 晶圆厂扩产势必带来新增设备需求，尽管从全球角度看，半导体设备市场在出货量的增长并不明显，但从中国大陆半导体设备行业来看，地缘政治因素带来的国产化趋势将为设备厂商带来更多机会。 根据群智咨询（Sigmaintell）调研， 2024年中国大陆半导体制造业设备国产化比例约15%，同比增长2个点以上。预计在美国出口管制措施影响下，后续设备国产化进程将加速提升，预计2025年中国大陆半导体制造业采购本土设备比例将达到55%至57%，设备国产化率有望达19%。 部分个股净利增幅亮眼 光伏等板块承压前行 从预告净利润金额来看，百利天恒-U、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、华海清科、特宝生物、晶晨股份、三生国健、拉普拉斯，是截至目前已披露公司中，盈利能力最强的10家公司。 其中，百利天恒、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、华海清科等6家公司，预计2024年归母净利润上限超过10亿元“门槛”，分别为36亿元、20.10亿元、17.00亿元、14.38亿元、14.30亿元和10.80亿元。 上述10家企业，按照申万行业分类来看，主要分布在电子半导体、医药生物这两大行业，业绩表现尤其抢眼。其中，电子半导体占5家，医药生物占4家。 另外，在338家发布业绩预告的科创板公司中，有70家公司预告净利润同比增长上限超过100%。个股方面，拓荆科技预计净利润增幅最高，神工股份、成大生物位列第二、第三。 具体从行业来看，随着行业回暖和景气度不断上升，半导体等行业的业绩增长尤为显著，部分医药生物、计算机、机械设备等行业企业扭亏为盈。 需要注意的是， 医药生物、光伏等板块业绩承压。截至目前，在已预告2024年归母净利润上限亏损最多的10家科创板公司中，有3家属于医药生物行业公司，另有2家属于光伏设备领域企业。 市场人士认为， 结合目前数据来看，科创板行业盈利分化明显。从这几家预亏企业亏损原因看，部分属于科创板未盈利生物药企，虽有多家企业已实现产品实现商业化，但获得的收入还无法覆盖公司同期研发投入，因此导致业绩出现亏损。 其中，荣昌生物归母净利润亏损额较大。2025年1月16日晚间，荣昌生物公告称，预计2024年度营业收入约为17.15亿元，与上年同期相比，将增加收入约6.32亿元，同比增加约为58%。预计2024年度实现归母净亏损约14.7亿元，与上年同期相比，将减少亏损约4100万元。 对于业绩的亏损，荣昌生物表示，本年度该公司新药研发管线持续推进，多个创新药物处于关键试验研究阶段，研发投入增加，同时泰它西普和维迪西妥单抗销售收入快速增长，产品毛利率持续增长，销售费用率明显下降。 君实生物预计2024年度实现营业收入约为19.49亿元，同比增长29.71%左右；研发费用为12.74亿元，同比减少34.24%左右；归母净利润为-12.92亿元，同比亏损减少43.42%左右。2024年前三季度，该公司实现收入12.71亿元，归母净利润-9.27亿元。 谈及亏损收窄，君实生物表示2024年加强各项费用管控，降低单位生产成本，提升销售效率，其中2024年研发费用预计为12.74亿元，同比减少34.24%左右。 尽管行业面临转型阵痛，但长期来看，医药行业的增长逻辑仍然未变。 根据弗若斯特沙利文， 2021年中国医药市场规模达15912亿元，且未来还将高速扩容，2025年和2030年分别有望增长至20645亿元和27390亿元。 展望未来，2025年1月，银河证券研报表示，医药板块经历较长时间调整，整体估值处于较低水平，且公募持仓低配。2025年在支持引导商保发展的政策背景下，支付端有望边际改善，创新药械有望获益。 “我们认为医药行情将迎来修复，结构性机会依然存在，从短期和中长期确定性增长角度来选择标的，看好创新药及产业链在今年持续良好表现。”银河证券进一步表示。
2025-01-27 13:12:32
