美国冷轧钼片库存
美国冷轧钼片库存大概数据
时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2018 | 冷轧钼片 | 2000-2500 | 吨 |
2019 | 冷轧钼片 | 1800-2200 | 吨 |
2020 | 冷轧钼片 | 1600-2000 | 吨 |
2021 | 冷轧钼片 | 1500-1800 | 吨 |
美国冷轧钼片库存行情
美国冷轧钼片库存资讯
涉重大重组!拟购入显示驱动芯片资产 英唐智控明起停牌
主营芯片分销业务的英唐智控(300131.SZ)11月14日晚间一则收并购公告引起资本市场高度关注。英唐智控拟以发行股份及支付现金方式购买深圳市爱协生科技股份有限公司(下称“爱协生”)控制权,并募集配套资金,且公司股票将从明日开市时起停牌。 公告显示,目前英唐智控正与爱协生各股东接洽。其中,持有爱协生47.53%股份的深圳市众人合咨询企业(有限合伙)及持有13.12%股份的梁丕树(标的公司实际控制人)已签署意向协议。 公司表示,预计将在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案,若公司未能在上述期限内召开董事会审议并披露交易方案,公司证券最晚将于11月29日开市起复牌并终止筹划相关事项。 公告还提醒,本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》(2023年修订)规定的重大资产重组,且预计构成关联交易。 根据爱协生官网介绍,爱协生成立于2011年,是一家专注于人机交互领域的芯片设计和解决方案提供商,属国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。 该公司产品介绍中显示,其人机交互芯片业务主要分为显示驱动、触摸驱动、协议桥接芯片以及LED四个方向。英唐智控公司人士告诉财联社记者,此次公司看重的就是爱协生在显示驱动领域的业务能力。 根据深圳市宝安区半导体行业协会信息,爱协生系业界领先的显示芯片设计企业,覆盖LCD、LED、OLED等主流显示技术,2022年营业额突破8亿人民币,在LCD DDIC显示驱动芯片、TDDI芯片等细分领域市场占有率位于深圳市第一、行业前三。 值得一提的是,爱协生也曾有过上市计划。根据资本市场电子化信息披露平台信息,2023年10月,中信建投发布了《关于深圳市爱协生科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告(第四期)》,但爱协生一直并未提交IPO材料。 “我们选择这个标的肯定是看重双方产业协同效应,希望可以加速我们整体的转型升级进程以及在显示驱动芯片这个细分领域的影响力。”上述英唐智控公司人士告诉财联社记者。 目前,国产显示产业链飞速发展,我国已成为产屏、用屏大国。但显示屏需要使用的显示驱动芯片的国产化率却很低,据CINNO Research统计,2021年,中国大陆显示驱动芯片的国产化率只有16%。 因看重显示驱动芯片这一巨大市场,近年来,英唐智控进军显示驱动芯片领域。根据公开信息,目前英唐智控的车载显示驱动芯片已实现批量交付;车载触控与显示驱动芯片已完成供应链搭建,达到可量产状态。 此次重大重组,于英唐智控的显示驱动芯片业务发展意义重大。但由于公告表示此次购买标的资产的具体方案还需进行进一步磋商,此次重大重组的能否顺利进行,仍待观察后续进展。
2024-11-15 08:10:03美方据报要求台积电对7纳米AI芯片实施出口限制 商务部回应
商务部今日召开例行新闻发布会。美方据报要求台积电对7纳米AI芯片实施出口限制,商务部发言人何咏前表示,中方注意到了有关情况。半导体是全球产业分工合作的典型代表领域,美方做法将严重损害各方利益,阻碍全球科技交流和经贸合作。发布会重要内容如下: 美方据报要求台积电对7纳米AI芯片实施出口限制,商务部回应 有记者提问,据报道,美国商务部已致函台积电,对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制。请问发言人对此有何评论? 商务部新闻发言人何咏前表示,中方注意到了有关情况。一段时间以来,美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖,持续加严对华半导体打压遏制,割裂全球半导体市场,这是对国际经贸规则的严重破坏,对自由贸易的粗暴干涉,是典型的非市场做法。半导体是全球产业分工合作的典型代表领域,美方做法将严重损害各方利益,阻碍全球科技交流和经贸合作。 商务部:加大金融支持力度、壮大外贸新动能以及强化外贸企业服务保障 国务院常务会议11月8日审议通过《关于促进外贸稳定增长的若干政策措施》,对下一阶段外贸工作作出了部署。商务部发言人何咏前表示,下一步,商务部将会同各地方各相关部门加大力度推进各项政策落实,重点开展三方面工作:加大金融支持力度、壮大外贸新动能以及强化外贸企业服务保障。
2024-11-14 17:07:34中色科技股份有限公司2418200冷轧机电机采购招标
招标项目所在地区: 安徽省 一、招标条件 中色科技股份有限公司2418200冷轧机电机采购(招标项目编号0124-ZB12412),项目资金来源为企业自筹,招标人为中色科技股份有限公司。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。 二、项目概况和招标范围 2.1项目名称:中色科技股份有限公司2418200冷轧机电机采购 2.2项目类型:货物 2.3项目概况: 2300冷轧机电机和1850冷轧机电机(详见技术要求)。 2.4项目地点:安徽省 2.5招标范围: 2300冷轧机电机和1850冷轧机电机设计、制造、供货、包装运输、安装指导、质保服务及甲方供货件的装配(包括但不限于联轴器的热装等)、包装运输等(详见技术要求)。 交货期为2025年5月30日 交货地点:安徽省马鞍山市项目现场 点击查看招标详情: 》中色科技股份有限公司2418200冷轧机电机采购招标项目公告
2024-11-14 15:46:16什么信号?芯片巨头AMD官宣裁员近1000人
美东时间周三,全球芯片制造巨头AMD宣布,将在全球裁员4%,也就是在其26000名员工中裁员近1000人。 此次裁员的消息有些令人意外,因为当下AMD在人工智能芯片领域努力追赶市场巨头英伟达,正值用人之际。 AMD发言人表示:“作为将我们的资源与我们最大的增长机会结合起来的一部分,我们正在采取一些有针对性的步骤。不幸的是,这些步骤将导致我们在全球裁员约4%。我们致力于尊重受影响的员工,并帮助他们度过过渡期。” 在去年提交给美国证券交易委员会的文件中,AMD称其拥有2.6万名员工。这意味着本次裁员波及的员工数量大约在1000人左右。 目前AMD官方似乎并未透露此次裁员具体将影响哪些部门。不过从网络论坛上的一些匿名帖传言,此次裁员似乎主要集中在消费电脑和游戏电脑等领域的销售等职位。 AMD仍在苦苦追赶英伟达 AMD目前是全球仅次于英伟达的第二大GPU生产商,并且正为数据中心生产强大的AI加速器,如MI300X。目前, Meta和微软等公司都已经购买了该加速器作为英伟达产品的替代品。 但不可否认的事,英伟达的仍然在AI芯片市场上占据主导地位,市场份额超过80%, AMD的股价今年下跌5%,而英伟达的股价上涨了约200%,使其成为全球市值最高的上市公司,市值达到3.6万亿美元。相比之下,AMD的市值仅为2270亿美元。 今年10月,AMD曾表示,预计今年人工智能芯片销售额将达到50亿美元,约为今年公司预计总营收额257亿美元的五分之一。这一数字与英伟达相比有些相形见绌:FactSet预计,英伟达2024日历年的收入将达到1259亿美元。 Jon Peddie Research分析师乔恩佩迪(Jon Peddie)对裁员的消息感到惊讶,他认为AMD原本应该再等几个月再考虑裁员。 他表示:“AMD有一个不错的季度表现,但并没有华尔街的一些高手预期得那么好。AMD在员工数量方面似乎并没有负担过重,而现在裁员确实是一个糟糕的时机。”
2024-11-14 10:04:34灿芯股份:正研发汽车电子领域控制器SoC平台 芯片定制需求增长扩大市场空间
11月13日,灿芯股份举办2024年第三季度业绩说明会。 灿芯股份是一家提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务的芯片设计服务公司。今年前三季度,该公司实现营收8.63亿元,同比下降14.16%;归母净利润8197万元,同比下降41.76%。 其中,今年第三季度,该公司主营收入为2.69亿元,同比下降20.51%;归母净利润为153.49万元,同比下降95.22%。 对此,业绩会上,灿芯股份董事长庄志青表示,该公司 第三季度收入下降主要受下游客户需求波动影响所致;利润下降一方面系收入波动,另一方面系其基于长远发展考虑本期研发投入有所增长所致。 财报显示,灿芯股份前三季度研发投入达1.11亿元,同比增长47.56%。 庄志青表示,该公司已形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系。“高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台是目前公司的重点研发方向。” 《科创板日报》记者注意到,灿芯股份在汽车电子领域出现业务新进展。 “系统级芯片平台研发方面,目前公司已针对BLE+RF无线微控制器平台、 汽车电子领域控制器SoC平台与系统级自动化测试平台方案进行项目立项并开展研发 ,并实现了部分子系统的自动化测试方案。”庄志青说道。 今年8月份,灿芯股份通过ISO 26262功能安全管理体系认证。庄志青向《科创板日报》记者表示,该公司已按照ISO26262:2018汽车功能安全要求,建立了车规级集成电路的硬件设计、软件开发与项目管理的流程体系。 需要注意的是,该公司在2019年至2023年各期期末,现金流均为正。但在今年前三季度,其现金流为负。业绩会上,灿芯股份财务总监彭薇表示,该公司支付的员工薪酬及经营相关税费增多,也是导致现金流流出的另一诱因。 对于后续市场发展,灿芯股份董事长庄志青表示,芯片定制需求的持续增长为芯片设计服务行业的发展扩展了市场空间。随着工艺制程的逐步演进,芯片设计难度加大、流片费用上升、流片风险升高、设计周期变长,芯片设计服务行业的市场需求也在不断增加。 “未来公司将抓住行业发展机遇,依托自身的技术能力及稳定优质的客户群体,进一步加大新技术的研发以及新项目的开拓。”庄志青如是说。
2024-11-14 08:24:21