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机构预计半导体行业将稳步增长 半导体板块拉升 美芯片关税进入“倒计时”？【热股】
SMM 3月27日讯：3月27日早间，半导体板块盘中快速拉升，指数涨逾1.7%。个股方面，芯原股份、力合微盘中一度涨逾9%，富创精密、京仪装备、龙浔股份等多股纷纷跟涨。 消息面上， 近日，国际数据公司（IDC）发布最新报告显示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长。IDC报告分析，广义的Foundry（晶圆代工厂）2.0市场涵盖晶圆代工、非存储芯片集成器件制造商（IDM）、半导体封装测试厂（OSAT）和光掩模制造，预计该市场在2025年将达到2980亿美元的规模，同比增长11%。 从长远来看，有媒体预计，2024年至2029年的复合年增长率预计将达到10%。这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动。 国际半导体产业协会（SEMI）此前也预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。 近期，国家也在持续推动人工智能的大规模应用，SMM整理了国家及地方对人工智能的相关支持政策，具体如下： 【商务部：推动人工智能、虚拟现实、大数据等技术在消费领域深化应用 打造一批“人工智能+消费”场景】 3月26日，国务院办公厅转发商务部《关于支持国际消费中心城市培育建设的若干措施》，其中提到，要办好中国国际消费中心城市精品消费月，增加优质商品和服务供给。 推动人工智能、虚拟现实、大数据等技术在消费领域深化应用，打造一批“人工智能+消费”场景。 持续开展消费品以旧换新，加快推广智能家居、智能家电、智能网联新能源汽车等产品。深入实施消费品“三品”（增品种、提品质、创品牌）战略，高质量开展“三品”全国行，分级打造中国消费名品方阵。 【中国银行副行长张小东：推动未来5年人工智能产业链万亿信贷落地 向人工智能、量子科技等领域倾斜】 据财联社方面报道，中国银行副行长张小东表示，中国银行将做好支持新质生产力的主力军，推动未来五年人工智能全产业链1万亿元专项综合金融支持计划落地。具体而言，中国银行将聚焦人工智能、量子科技等重点领域加大信贷资源倾斜，并致力于为商业航天、低空经济等新兴领域的主体提供综合化金融服务，培育新的经济增长极。 【成都：力争2025年人工智能核心产业规模达1300亿元】 成都市人工智能产业链工作专班办公室3月25日举办“2025年成都市人工智能与机器人产业发展重点工作媒体吹风会”，并发布《2025年成都市人工智能产业链发展工作要点》。《工作要点》明确， 力争2025年成都人工智能核心产业规模达到1300亿元、增速超过30%，加速打造全国人工智能与机器人产业发展高地。聚焦“AI三要素”，成都将在算力、算法、数据三方面持续发力。 在算力上，加快推进重点数据中心项目建设，全市算力规模力争扩大至20000P；发放“算力券”，优化“算力券”供给机制。在算法上，培育10个大模型通过国家备案，累计培育不少于80个行业大模型，攻关30项核心技术。在数据上，加快推进国家数据标注基地建设，引育20家数据标注企业，建设不少于8个高质量数据集、5个数据要素服务站。 【上海：加快研发低精度计算单元的国产智算芯片 推动“模型+系统+芯片”协同发展】 上海市经济和信息化委员会印发 《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见 （2025-2027年）》，其中表示要聚焦超大规模智算云关键技术攻关，打造自主可控的智算云技术体系。围绕智算云场景，加强混合精度训练、MoE加速框架、通信和显存优化等关键技术攻关，提升训推一体、多模型兼容等关键能力，实现低成本训练、高效率推理。攻关异构算力资源池化、通信协作处理器、任务弹性调度、高性能数据传输协议等关键技术，突破万卡集群调度训练瓶颈， 加快研发低精度计算单元的国产智算芯片，推动“模型+系统+芯片”协同发展，形成智算云基础设施技术保障。 机构评论 太平洋证券表示，AI热潮带动整体半导体产业向上。根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，年增49%SK海力推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。 联储证券表示，进入2025年以来，半导体行业利好频出，我们认为2025年在多重因素共振下行业有望实现进一步增长，迎来复苏的新阶段。 爱建证券认为，科技行业前期涨幅较大的板块的调整属于属于市场正常行为，爱建证券仍然看好算力相关板块的基本面支撑。特别是，随着先进算力芯片的持续升级，相关产业链的性能升级将带来企业业绩和估值的同步提升。 中信证券表示，国内对于光刻机产业链的投资和支持力度持续加大，国产高端光刻机的发展有望获得推动，半导体设备产业链将有望同步受益。未来若DUV及EUV设备逐步实现突破，国内先进制程产线有能力逐步实现国产化，有望迎来新一轮的半导体扩产周期。 天风证券则表示，A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计，大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产化的趋势需求增长有望好于全球平均。 美国芯片关税或进入“倒计时” 已有企业为新关税做准备 值得一提的是，在 美国当地时间3月24日，美国总统特朗普曾表示，将在未来几天宣布对汽车、木材、芯片征收额外关税。特朗普还表示，随着4月2日“对等关税”生效日临近，他可能会给很多国家提供关税优惠，但需要实现“对等”。特朗普说，欧盟已经同意将汽车关税降至2.5%，跟美国一样的水平。此外，特朗普还进一步说明，并非所有关税都会在4月2日生效。 而当地时间3月26日，汽车关税已经落地。特朗普在白宫签署行政令，宣布对所有进口汽车征收25%关税。相关措施将于4月2日生效。考虑到其政策下达的不确定性，未来其对芯片征收关税的风险也在持续影响市场，3月27日，韩国半导体供应商SK海力士称，一些客户已经提前下单，为迎接美国新关税做准备。
2025-03-27 18:04:37SK海力士：客户抢在“特朗普芯片关税”前下单 2025年HBM产能已售罄
全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示， 一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税 。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单”效应以及客户库存的减少共同促成了近期较为有利的市场状况。 但他补充称， 这种趋势是否会持续下去还有待观察 。 今年1月，SK海力士曾预计，受IT设备季节性疲软和一些终端客户库存相对较高影响，今年第一季度其DRAM和NAND闪存芯片的出货量将较上一季度下降10%至20%。 据媒体报道，美国芯片制造商美光科技、闪迪以及中国的长江存储最近均提高了存储芯片的售价，部分原因是来自于人工智能市场的需求强劲。 特朗普威胁征收芯片关税 美国总统特朗普曾多次威胁要对进口芯片征收关税。他今年2月表示，打算对进口半导体和其它一些产品征收“25%左右”的关税。本周一，他又表示，将在未来几天宣布对芯片等产品征收额外关税。 “对美国可能在4月征收半导体关税的担忧，导致半导体库抢先转移到美国，”野村证券本周在一份报告中称。 该行还表示， 目前尚不清楚（美国）是否真的会征收（半导体）关税，如果这成为现实，可能会导致芯片产品价格上涨，从而抑制需求 。 2025年HBM产能已售罄 SK海力士是“AI芯片霸主””英伟达的主要供应商。该公司首席执行官Kwak Noh-Jung告诉股东， 得益于数据中心投资，预计今年高带宽内存（HBM）芯片需求将出现“爆炸式增长” 。 今年1月，SK海力士预测其HBM芯片的销量今年将增加一倍以上。 “2025年的HBM产能已经售罄，为了进一步增强收入稳定性，我们计划在今年上半年与客户敲定2026年的销售。” Kwak周四表示。 美光科技高管上周也表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。 今年1月，中国人工智能初创公司深度求索（DeepSeek）发布了一款成本极其低廉，而计算能力却比肩ChatGPT等头部大模型的人工智能模型，震惊了美国硅谷，并引发了人们对人工智能硬件支出将放缓的担忧。 但Kwak认为，DeepSeek的出现最终对SK海力士有利**。 “这可能会对人工智能存储芯片的中长期需求产生积极影响。从我们的角度来看，我们认为DeepSeek不会减缓对高性能加速器或HBM的需求。”他称。
2025-03-27 17:04:17汉钢公司宽幅特厚钛板轧制技术取得新突破
近日，陕钢集团汉中钢铁有限责任公司（以下简称“汉钢公司”）在高强韧性宽幅特厚钛合金中厚板生产中实现多火次轧制技术新突破，为重点工程项目提供了材料保障。 2024年以来，汉钢公司钛板项目累计完成订单900余吨，完成TA1、TA2、TC4、TA17、TC4ELI等17个牌号的加工轧制，赢得客户高度认可与信赖。汉钢公司接到高强韧性宽幅特厚钛合金中厚板轧制任务后，技术团队通过研究钛合金材料特性，依托自身的技术创新能力和先进的电加热炉等装备优势，结合产线设备特性、工序控制能力，针对宽幅特厚钛合金中厚板，开发出多火次轧制技术，解决了多项行业生产技术难题。 在生产过程中，汉钢公司技术人员和操作人员严格把控每一个细节，提前清理坯料和辊道表面，将工艺方案精准落地；通过规范加热曲线精准控制温度，确保板材均匀受热；合理安排火次与道次变形量、均匀分配工作辊和支撑辊负荷，确保轧制过程稳定；根据实测数据及时动态调整工艺方案，实现了对加热温度和板材组织性能的精准调控，最终成功轧制出满足客户需求的宽幅特厚高性能钛合金板材。 汉钢公司将继续坚持创新驱动发展，加大研发投入和核心技术攻关，不断提升钛合金板轧制技术能力和水平，助力大国重器振翅翱翔、破浪远航，为我国高端材料制造产业作出更大贡献。
2025-03-27 14:52:22康钛科技成功轧制出镁合金盘圆产品
近日，江苏康钛科技有限公司（以下简称“康钛科技”）在有色金属材料领域取得技术突破，依托企业先进的高速连轧生产线，成功轧制出15mm镁合金盘圆产品。该产品通过精准的温度场控制和动态道次压力调节，控温控轧实现不圆度≤0.3mm的高效、高精度成型。经过连续18道次的热轧变形，康钛科技生产的镁合金盘圆产品具备组织均匀细小、综合性能高的特点。 作为轻量化解决方案的创新成果，康钛科技生产的镁合金盘圆可广泛应用于3C产品结构件、新能源汽车电池托盘及航空航天舱内装饰件等领域。目前，康钛科技已掌握钛、镁、铝3种有色金属材料棒线材热连轧核心工艺。 康钛科技将继续秉持“创新驱动、质量为本”理念，通过工艺参数优化与装备升级，持续降低生产成本，同步开发镁锂合金等新一代轻量化材料，致力于成为全球领先的有色金属轻量化解决方案供应商。 镁产业公司商务对接 2025镁产业链与镁市场论坛现已开启报名 请联系：13162929454（陆嘉鑫）
2025-03-27 14:39:25江西铜业的新建铜材冷粗轧机正式投产
据西马克集团消息：2025年3月15日，江西铜业高精铜板带有限公司通过其新投产的冷粗轧机成功生产了首卷铜带，完成了项目进程的重大节点。该设备由西马克集团提供，此次成功投产不仅是江西铜业在业务上的进一步战略扩展，也丰富了其产品组合，以更好地满足全球市场对优质铜带日益增长的需求。 创新的重型粗轧机 新建的4辊冷粗轧机采用先进技术，专为高精度加工高端铜合金带材而设计。其坚固的机械结构和充足的冷加工能力使其能够生产屈服强度高达1,250 MPa的材料，并处理厚度达20毫米的来料铜卷。这种强大的加工能力进一步巩固了江西铜业作为行业内高端材料加工领导者的地位。 卓越的项目执行 西马克集团的供货范围包括整套机械和电气系统。尽管在安装和调试过程中遇到诸多挑战，项目团队凭借卓越的专业能力提前一个月完成了合同规定的节点。首卷铜带的成功生产是江西铜业与西马克集团的完美合作，为未来的持续合作奠定了坚实基础。 除4辊冷粗轧机外，西马克集团还为江西铜业提供了一台配备X-Pact®板型控制系统的4辊冷中轧机。 四辊粗轧机的安装到第一卷的成功产出，凝聚了众多人员的努力，感谢大家的辛勤付出。西马克集团与江铜的合作，必将取得丰硕成果。江铜也由此从熔铸、热轧迈入冷轧时代。 ——黄芳洪 江铜高精铜板带公司董事长 成就来之不易，展现了项目执行的高效与团队合作的卓越。能与如此优秀的团队共事，我深感自豪。 ——郎崇道（Peter Langner） 西马克中国总裁兼首席执行官 我们选择与西马克集团合作，正是看重其技术实力、敬业精神以及团队协作能力。希望双方深化合作，确保中轧机顺利投产，再创辉煌！ ——高维林 高精铜板带公司总经理 关于江西铜业公司 江西铜业公司成立于1979年，在改变中国铜工业方面发挥了重要作用。秉持“消除中国铜工业的落后状态，推动其进步”的使命，江西铜业已成长为全国最大的铜板带生产商，也是多样化铜产品的领先供应商。在过去的四十年中，江西铜业利用中国的经济增长以及自身的专业知识和奉献精神，在全球铜市场取得了显著成功。 欲知更多铜产业链动态，欢迎您莅临由上海有色网（SMM）主办于2025年4月22-25日在江西南昌隆重举行的 CCIE 2025 SMM（第二十届）铜业大会暨铜产业博览会 ~ 超3000位行业精英，铜产业链上下游企业代表、政府部门领导、行业协会、第三方设备、物流仓储以及高校科研专家汇聚一堂。会议包含矿山、冶炼，铜加工、贸易，再生回收、终端应用，涵盖铜全产业链。 大会现场，100多家展台企业将集中展示最新铜加工及冶炼设备，优质原料供应商，新型铜基材料等最新铜产业前沿成果，尽显铜产业创新与活力。 会议活动精彩纷呈：主论坛聚焦全球铜市场趋势，原料供给，剖析政策影响，解读市场走向。分论坛围绕电工输配电、再生铜、铜基新材料、五金水暖、储能等细分领域，深入探讨行业热点；会议期间还进行2天走访12家累计100万吨铜产业代表企业考察。分享前沿技术与宝贵经验，助力铜产业链升级，推动行业高质量发展。 CCIE 2025 SMM（第二十届）铜业大会暨铜产业博览会 助您把握行业脉搏、拓展人脉、寻觅商机！4月22日-25日SMM诚邀您相聚江西南昌，铜聚新时代，共谋新发展！
2025-03-27 14:25:39
