江西热轧卷板库存
江西热轧卷板库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 热轧卷板 | 2000-3000 | 吨 |
| 2020 | 热轧卷板 | 3000-4000 | 吨 |
| 2020 | 热轧卷板 | 4000-5000 | 吨 |
| 2021 | 热轧卷板 | 2500-3500 | 吨 |
| 2021 | 热轧卷板 | 3500-4500 | 吨 |
| 2021 | 热轧卷板 | 4500-5500 | 吨 |
江西热轧卷板库存行情
江西热轧卷板库存资讯
大咖热议：ESG政策方向 企业如何克服电池行业产能过剩？【SMM LME香港论坛】
SMM7月3日讯：6月26日，SMM LME香港论坛-全球金属与新能源市场展望与供应趋势探讨举行，东证期货为铂金赞助。新能源圆桌访谈围绕主题“重新思考2024年新能源汽车供应链-中国地位、ESG担忧与激进的电池和电动汽车渗透率之间的平衡”进行探讨，多位嘉宾针对不同的问题，发表了各自的观点。 1. 企业如何克服电池行业的产能过剩？ 麦格理 中国区能源转型与大宗商品研究负责人 Albert Miao： 目前，电池材料和太阳能行业都面临着类似的处境，它们都存在产能过剩的问题，太阳能的产能过剩更为严重。从供应方面来看，由于企业无法维持数个季度的利润和现金流，供应有所减少；在需求方面，未来几年将会有强劲的增长。因此，随着需求的持续增长，太阳能行业的产能过剩问题可能只是暂时的。另外，技术升级可以加速再平衡，这鼓励了业内大部分的供应削减。 然而，电动汽车领域的情况则有所不同，因为技术并没有迅速发展。所以，过剩的产能无法在短期内削减。 不过，太阳能和储能系统有一个共同点，即它们的需求都来自于公用事业。经济可以推动太阳能设施和储能系统的需求大幅增长。例如，今年4月，美国的储能系统安装量较去年同期增长了约20倍，而在中国，迄今为止，该需求较去年同期增长了2倍。在强劲的需求下，产能过剩的问题将在中期内得到解决。 2. 一些锂电池企业正试图通过海外扩张来解决产能过剩问题，对锂电池投资或新能源产业有何建议？ EMR资本 投资业务负责人 Damian Pearson： 考虑到欧洲和美国市场的积极态势，个人认为出海是有机会的，当地政府热衷于建立本土电池供应链。因此，有机会与拥有技术但缺乏经验的西方企业合作。 需要考虑几个因素：立法变化——欧洲国家欢迎中国企业；资本密集度——欧洲的资本密集度将高于中国，而且劳动力短缺也将面临挑战。 3. 如何应对贸易保护主义？ EMR资本 投资业务负责人 Damian Pearson： 美国市场将是一个充满挑战的市场，法规相对严格。欧洲更加开放，但寻找此类合作伙伴或投资也很有挑战。 麦格理 中国区能源转型与大宗商品研究负责人 Albert Miao： 进入一个市场，需要遵守规则，符合其要求，并需要本地化的供应链。从中长期来看，电动汽车领域或太阳能领域将有巨大的需求。中国企业需要深入当地市场，以获得长远发展。 4. 最新的ESG政策方向是什么？ Nickel Industries Limited ESG负责人 Muchtazar： 印尼投资部并不完全专注于矿产生产的ESG方面，但它要求负责任的采矿和矿物价值链的透明度。欧盟电池法规也是如此。个人认为，电池的主要原材料是矿物，如镍。更重要的是，评估涵盖了整个矿产生产价值链。因此，我们必须向我们的欧洲客户保证，我们的矿物是以低碳、可持续的方式生产的。然而，很难以低碳强度生产镍，这就是为什么我们在联合国承诺到2050年实现零碳。最后，关于法规，各国实现碳中和的时间表不同。如果仍然具有高碳强度，那么几乎不可能实现碳中和。因此，作为一家公司，我们必须解决它，以确保我们的公司在将来能够持续发展。 华友钴业 ESG与可持续发展总监 李仲宁： 谈到产能过剩，需要了解当地市场的期望。当分析市场需求时，传统上必须进行研发和法律检查。现在必须非常认真地达到ESG要求。 当电动汽车市场使用高镍电池时，镍资源有限。最后，在印尼公司采用了新技术来处理废品，并加工低镍、高钴废品，为电动汽车行业加工出有价值的镍和钴，所以公司降低了成本。公司的矿热炉和项目可以减少碳排放，用大量的水力发电设施来发电，为公司每个项目提供75%的电力。公司还需要处理尾矿，已取得进展。 5. 妥善处理ESG问题能成为电池企业的优势吗？ 华友钴业 ESG与可持续发展总监 李仲宁： 汽车制造商希望与矿山洽谈，以获得更高的ESG承诺，印尼遵循这一规则。但人们认为ESG的要求不够高，所以他们需要更高的标准。然而，他们并没有支付足够的资金。汽车制造商没有利用杠杆达成交易，矿山也有杠杆。个人认为大多数ESG都是基于自愿原则，在应用ESG时，应评估其成本和价值。 6. 关于ESG的标准太多，全球行业该如何协作以建立统一的标准？ Nickel Industries Limited ESG负责人 Muchtazar： 要制定一个统一的标准是具有挑战性的，个人意见是遵循客户的要求。 华友钴业 ESG与可持续发展总监 李仲宁： 汽车制造商对太多的要求、服务提供商和保证流程感到困惑。个人认为标准是一回事，保证是另一回事。现在个人认为汽车制造商应该高兴，因为欧盟法规似乎设定了统一的标准。 7.碳中和当前的方向是什么？ 麦格理 中国区能源转型与大宗商品研究负责人 Albert Miao： 个人关注的不仅仅是能源转型，还有石油和天然气。经过近几年的研究，个人发现关键问题是不知道碳中和未来方向是什么。在太阳能和电动汽车供应链中，成本已大幅降低。因此，如果看太阳能或SSE本身，会发现是经济因素在推动能源转型。 8. 为什么几乎所有材料或锂电池项目总是比预期要滞后？是资金、政策问题还是ESG（环境、社会和治理）问题？ 华友钴业 ESG与可持续发展总监 李仲宁： 个人不认为这些是ESG问题，这更多是研发或成本效益问题。因为电动汽车在中国目前来看是利多的。成本高并不意味着ESG在中国不普遍。目前合规性还有待发展，正在提高ESG要求，使其更有意义。 麦格理 中国区能源转型与大宗商品研究负责人 Albert Miao： 现存关税壁垒是企业考虑的主要因素之一。但换个角度，电动汽车供应链正在挑战传统的OEMs（原始设备制造商）。中国一直在快速发展电动汽车产业，利于技术革新，但其他产业，需要对供应链进行保护，或鼓励供应链增加欧盟市场的产能。
2024-07-03 21:30:14半导体板块强势上扬 芯原股份一度涨停 新一轮半导体上行周期已经到来？【热股】
SMM 7月3日讯：7月3日半导体板块午后震荡走高，指数盘中最高一度涨逾2.5%，临近收盘虽有所回落，但指数依旧以1.19%的涨幅在一众行业板块中居于前列。个股方面，芯原股份涨超15%，士兰微、全志科技、天德钰、立昂微等多股纷纷跟涨。 消息面上， 三星电子方面传来消息，公司先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。 此外，还有媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，目前已经在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。 且需要注意的是，AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。 此外，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月4日在浦江之畔揭开帷幕。作为全球人工智能（AI）领域最具影响力的综合性会议，该会议的召开引发了业内的颇多关注，也是行业的一个利好点。 而值得一提的是，在7月初，来自全球经济“金丝雀”的韩国出口数据，也为半导体行业注入一枝强心剂。据最新数据显示，2024年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅增长50.9%，在录得连续第八个月同比增长的同时，也创下来了有记录以来的最高值。有分析人士对此评价称，这一数据对全球半导体产业链而言，无疑是一则利好消息，预示着半导体复苏势头仍在，且超出市场超预期。 与此同时，韩国芯片巨头SK集团宣布旗下半导体公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5400亿元）的做法，也体现出了公司对半导体行业的信心。 汽车半导体市场方面，业内也有良好预期。据IDC咨询近期发布的报告预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元，2020—2027年的复合年均增长率将达12%。IDC咨询方面表示，汽车半导体市场正处在快速发展和变革的关键时期，不同类型的汽车半导体需求也同步增长。 乘着此次半导体板块拉涨的东风，个股芯原股份盘中还曾一度涨停。消息面上，公司7月2日晚间披露其二季度营收情况，芯原股份预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元，较一季度环比增长91.87%。其中芯片涉及业务方面，公司预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。 芯原股份表示，上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位。 机构评论 银河证券认为，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期逐步上行。半导体材料、设备及封测板块，或具备一定配置价值。 华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。
2024-07-03 21:28:35A股震荡回调 科创板逆市反弹 电网设备、软件开发等跌幅靠前【股市收评】
7月3日讯： 盘面简述 周三，A股震荡回调，科创板逆市反弹。盘面上，商业百货领涨，房地产、旅游酒店、半导体、教育、电子化学品、汽车服务、能源金属、食品饮料、保险、航空机场、证券等行业小幅上涨，电网设备、软件开发、工程咨询服务、消费电子、通信服务、船舶制造、风电设备、仪器仪表、计算机设备、电子元件、通信设备、航天航空、工程机械等行业小幅回调。题材股方面，免税概念、退税商店、社区团购、乳业、高带宽内存、Chiplet概念、租售同权、新零售、电子车牌等领涨，空间计算、华为欧拉、财税数字化、ERP概念、铜缆高速连接、数字货币、电子身份证、减肥药、智慧政务等回调。 热点板块 零售板块走强：东百集团、华联股份、大连友谊、中兴商业、王府井、南宁百货、徐家汇、中国中免等10余股涨停。 半导体走强：芯原股份涨逾10%，士兰微、全志科技、康希通信、天德钰、艾森股份、立昂微、长电科技等涨逾5%。 消息面 ►央行预告将借入国债 货币政策新工具步入实操 中国人民银行7月1日发布的一则公开市场业务公告，再度释放出债券市场应理性“降温”的强信号，亦被市场视作央行买卖国债的“前奏”。区别于市场此前判断的央行会先启动“买”国债的操作，当前分析人士普遍认为，本次“借入”国债意味着央行可能会先进行“卖”的操作。 ►多家新能源车企公布了2024年6月份造车成绩单 理想汽车6月交付新车47774辆，同比增长46.7%，上半年累计交付量达到822345辆，位居中国新势力品牌总交付量第一；小鹏汽车6月共交付新车10668台，同比增长24%，上半年累计交付新车共52028台，同比增长26%；蔚来6月交付新车21,209台，同比增长98%，创历史新高；极氪6月交付20106辆，同比大增89%，环比增长8%，再创历史新高。 ►美股三大指数收涨 苹果、微软股价创收盘新高 美东时间周一，美股三大指数上涨，截止收盘，道指涨0.13%，纳指涨0.83%，标普500指数涨0.27%。大型科技股多数上涨，苹果涨近3%，微软、亚马逊涨超2%，谷歌、Meta小幅上涨，苹果、微软股价创收盘新高，特斯拉股价涨超6%。 观点 早盘，沪指下跌0.40%，创业板指探底回升上涨0.40%，两市半日成交3745亿。商业百货板块掀涨停潮，免税概念、ST股、社区团购、电子车牌、高带宽内存涨幅居前。电网设备、空间计算、华为欧拉、铜缆高速连接领跌市场。 午后，电网设备、半导体、自动化设备、证券等板块走势活跃，商业百货板块涨幅收窄，汽车、计算机、软件、白酒等板块走弱，股指继续震荡。市场成交量持续低迷，跌破6000亿元关口。 从今日盘面看，盘面分化明显：中国中免冲板，带动免税、旅游酒店等板块走强，财税改革概念、智慧政务、区块链等昨日强势板块大幅回调。涨幅榜居前的依旧是小市值个股为主。 投资建议 巨丰投顾认为在经济复苏预期下，A股有望步入中长期牛市行情。短期，行情则主要受到汇率及外围地缘政治因素影响。中长期看，市场已恢复活跃，未来A股的吸引力将进一步提升。当前市场在安全性与成长性之间轮动，沪指跌破3000点后，红利股继续稳定市场，多只中字头个股创出历史新高；成长板块出现分化，投资者可以中线关注中报预期较好的成长股。
2024-07-03 15:14:49午评：创业板指探底回升涨0.4% 免税概念股集体爆发
7月3日电，市场早盘震荡分化，创业板指探底回升，沪指震荡调整。 盘面上，消费股集体反弹，零售、免税方向领涨，中国中免、中百集团、东百集团、王府井等涨停。半导体板块探底回升，芯原股份一度涨停。铜箔概念股盘中异动，铜冠铜箔、光华科技涨停。ST板块及低价股继续活跃，*ST名家、ST东时、亚泰集团、广汇汽车等多股涨停。下跌方面，财税数字化概念股集体调整，科创信息跌超10%。总体上个股跌多涨少，全市场超2900只个股下跌。沪深两市半日成交额3745亿，较上个交易日缩量367亿。 板块方面，免税、ST板块、半导体、铜箔等板块涨幅居前，电网设备、工程机械、财税数字化、煤炭等板块跌幅居前。 截至收盘，沪指跌0.4%，深成指跌0.09%，创业板指涨0.4%。
2024-07-03 11:40:09这一高端铜箔点燃投资热情？英伟达核心供应商已采用 国内公司可量产
一则消息让HVLP铜箔进入投资者视野，据称英伟达的核心CCL供应商已采用。 据韩联社7月1日报道，业内消息称， 韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料， 以实现高效信号传输。 索路思高端材料的首席执行官Kwak Geun-man表示：“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就，该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长，”他补充道，“ 除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准，性能测试也在进行中 。最终，我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。” CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商，而索路思高端材料曾经是斗山电子的子公司，于2019年10月分拆出来 。消费电子分析师郭明錤此前指出，斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。 索路思高端材料目前在韩国上市，受上述消息影响，该公司7月1日股价一度涨超27%，不过该股今日（7月2日）跌超11%。 索路思高端材料7月2日股价走势 国内相关公司股价在今日（7月2日）“闻风而动”。玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商宏和科技率先涨停，斗山电子为其客户；HVLP铜箔供应商铜冠铜箔在午后迅速拉涨，截至收盘涨11.88%。 宏和科技7月2日股价走势 铜冠铜箔7月2日股价走势 ▌国内产业链关注度较低 极少数公司可生产 多公司“不太了解” 高端CCL的需求量随着AI服务器需求的增加而增加。郭明錤此前表示，AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。 聚焦到HVLP铜箔这一材料方案。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被日韩等海外龙头企业垄断，该产品主要为进口。 《科创板日报》记者今日（7月2日）以投资者身份致电铜冠铜箔证券办，其工作人员表示， 公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长 。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等， 其中部分客户供货给英伟达。 逸豪新材回应《科创板日报》称，其HVLP铜箔的产品参数非常成熟， 已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段 。不过该公司也表示， HVLP铜箔目前仍处于国产化替代阶段，耗时具有不确定性。 总体而言，国内铜箔产业链公司对HVLP铜箔的关注处于初期阶段 。 兴森科技相关人士回应《科创板日报》记者称，目前对HVLP铜箔的采购占比较小，主要因为HVLP铜箔应用领域在6G通讯等，尚未发展起来。生益科技和沪电股份工作人员均表示不太了解HVLP铜箔，其中生益科技也已切入英伟达CCL供应链。
2024-07-03 08:42:28
