碳化硅钢带快讯

【碳化硅外延片供应商天域半导体递表 华为比亚迪参股仍存产能过剩风险】①碳化硅外延片供应商天域半导体递表，公司业务有何看点？ ②华为比亚迪参股仍存产能过剩风险，还有哪些业务风险值得留意？（财联社）

【碳化硅龙头世纪金光陷停产风波：注册地办公场所“人去楼空” 部分产线设备被租售】①记者获悉，目前世纪金光仍有行政员工留守，与驻场办公的清算服务工作人员，处理世纪金光相关清算事宜等； ②碳化硅领域研究学者表示，在过去的一年时间里，碳化硅市场陷入了严重的低价内卷局面，市场出清的过程开始加速。（财联社）

【美国将为博世拨款2.25亿美元以生产芯片】日前，美国商务部表示，已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成了一项初步协议。美国商务部将为博世提供高达2.25亿美元的补贴，用于在美国加州生产对电动汽车至关重要的碳化硅功率半导体。

【美国能源部资助14个关键材料项目】据Mining.com网站报道，美国能源部（DOE）周二（12月10日）宣布将投资1700万美元援助14个项目以提高能源安全和供应链韧性。DOE透露，其所支持的锂、镍、钴、稀土元素、铂族金属、碳化硅、铜和石墨等关键材料小型示范项目有助于降低关键材料创新风险，并加快商业化项目落地和推广。

【12.6锂电快讯】 ►赣锋锂业：拟将LMSA 35%股权转让给马里政府 ►科创新材：年产6000吨新能源电池材料用碳化硅复合材料生产线延期至2025年12月31日 ►上海洗霸：固态电池（消费电子与智能穿戴）开发设计工作已完成 ►华原股份：新能源汽车技术的发展对目前公司经营情况影响较小 ►奥迪与现代汽车相继宣布在印度提价 称投入成本持续上涨 ►中办、国办：推动智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展

【晶升股份：光伏行业明年Q1度或将出现反转 8英寸碳化硅长晶设备已交付市场】①吴春生表示，公司的8英寸碳化硅长晶设备已交付市场，未来会给公司持续带来营收贡献； ②李辉介绍，公司向市场推出超低氧整体解决方案，硅棒氧含量可控制在5ppm以下。（科创板日报）

【小米智造基金、东风汽车等入股！这家车规SiC企业新增18位股东】①芯联动力发生工商变更，新增小米智造基金等18位股东。该公司是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者； ②宽禁带半导体SiC已进入产发展转折期，8英寸SiC成为新发展机遇，英飞凌与华润为企业纷纷布局宽禁带半导体业务。（科创板日报）

【晶盛机电：逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破】 SMM11月4日讯， 晶盛机电在电话会议中表示，在半导体设备领域，公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售。在半导体行业持续复苏的发展背景下，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。

日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。 根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。 通过与芯联集成的合作，广汽埃安将加速其在核心技术领域的布局，确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。同时，此次合作也将为芯联集成带来显著的规模效应，进一步巩固其在汽车功率半导体领域的领导地位。

近日，芯联集成（688469.SH）与广汽埃安达成长期战略合作协议，双方将在功率器件、MEMS和连接领域开展深入合作。根据协议，芯联集成将为广汽埃安的全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET和硅基IGBT芯片及模块。这些先进的芯片和模块将应用于未来几年内生产的上百万辆新能源汽车，提高能源转换和控制的效率与稳定性，进而提升车辆性能和驾驶体验。 此次合作将促进广汽埃安在核心技术领域的布局，加快其在激烈市场竞争中的领先地位。同时，合作也将为芯联集成带来显著的规模效应，从而进一步巩固其在汽车功率半导体行业的领导地位。 广汽埃安作为广汽集团在智能网联新能源汽车领域的重要战略载体，自成立以来致力于“EV（纯电动）+ ICV（智能网联）”的发展方向，秉持创新引领原则，建立了国内首家新能源纯电专属工厂，成功打造了国际知名的埃安品牌。展望未来，广汽埃安将围绕研发、产业链、智能制造与质量等多个领域，全面提升品牌价值，致力于提供世界级的智能新能源产品和服务，力争成为全球领先和社会信赖的绿色智慧移动价值创造者。