碳化硅钢带快讯

【晶盛机电：逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破】 SMM11月4日讯， 晶盛机电在电话会议中表示，在半导体设备领域，公司逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售。在半导体行业持续复苏的发展背景下，公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。

日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。 根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。 通过与芯联集成的合作，广汽埃安将加速其在核心技术领域的布局，确保在激烈的市场竞争中保持领先地位。同时，此次合作也将为芯联集成带来显著的规模效应，进一步巩固其在汽车功率半导体领域的领导地位。

近日，芯联集成（688469.SH）与广汽埃安达成长期战略合作协议，双方将在功率器件、MEMS和连接领域开展深入合作。根据协议，芯联集成将为广汽埃安的全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET和硅基IGBT芯片及模块。这些先进的芯片和模块将应用于未来几年内生产的上百万辆新能源汽车，提高能源转换和控制的效率与稳定性，进而提升车辆性能和驾驶体验。 此次合作将促进广汽埃安在核心技术领域的布局，加快其在激烈市场竞争中的领先地位。同时，合作也将为芯联集成带来显著的规模效应，从而进一步巩固其在汽车功率半导体行业的领导地位。 广汽埃安作为广汽集团在智能网联新能源汽车领域的重要战略载体，自成立以来致力于“EV（纯电动）+ ICV（智能网联）”的发展方向，秉持创新引领原则，建立了国内首家新能源纯电专属工厂，成功打造了国际知名的埃安品牌。展望未来，广汽埃安将围绕研发、产业链、智能制造与质量等多个领域，全面提升品牌价值，致力于提供世界级的智能新能源产品和服务，力争成为全球领先和社会信赖的绿色智慧移动价值创造者。

【三安光电衬底厂已点亮通线！碳化硅产业链加速进击8英寸 多家厂商透露新进展】①第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”持续向大尺寸化方向演进，8英寸碳化硅消息频传； ②三安光电称，重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线；天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底目前已经实现批量交付； ③分析认为，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化。（财联社）

【汽车供应链大会 | SMM：新能源汽车核心材料碳化硅市场发展趋势展望及定价刨析】SMM高级项目经理费长云围绕“新能源汽车核心材料碳化硅市场及定价刨析”的话题作出分享。她表示，导电型碳化硅功率器件以其出色的电气性能，能够有效满足电力电子系统对高效率、轻量化的要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。2023年汽车行业占比为65%，光伏为18%。预计到2028年......

【新能源汽车等驱动碳化硅需求提升 天岳先进上半年营收净利双增】①天岳先进表示，报告期内，得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大； ②业界普遍认为，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂的挑战。（科创板日报）

【瑶芯微：从科创孵化器跑出来的第三代半导体“小巨人”|新质生产力看张江】①从进入张江集团的科创孵化器，到获得来自张江的多轮投资，再到获得政策和产业资源支持，瑶芯微立足于张江并借此快速成长发展； ②瑶芯微副总裁王曙表示，今年一个很明确的变化是碳化硅芯片的成本降得非常快，同时国产的供应链也迅速配套成熟，在汽车等应用中已较硅基芯片形成系统性成本优势。（科创板日报）

【基本半导体汪之涵：大浪淘沙 国产碳化硅行业正在“卷”出新高度】①作为第三代半导体的代表材料，碳化硅领域仍呈现出激烈竞争态势。 ②当前国内碳化硅半导体玩家主要分为两大类，一类是上市公司；另一类则是聚焦碳化硅的创业公司。 ③基本半导体董事长汪之涵表示，碳化硅领域上市公司和创业公司有各自的竞争优势，尽早入局并实现量产应用，是企业实现领跑的关键。（科创板日报）

【安森美将为大众汽车集团下一代电动汽车提供电源技术】安森美官微宣布，该公司已与大众汽车集团签署一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别，从大功率到小功率主驱逆变器，兼容所有车辆类别。

【碳化硅衬底是碳化硅产业链的核心上游】以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池容量等需求，预计将成为未来的主流选择，驱动碳化硅衬底需求进一步增长。