碳化硅钢带快讯

【三安光电衬底厂已点亮通线！碳化硅产业链加速进击8英寸 多家厂商透露新进展】①第三代半导体材料“碳化硅（SiC）”持续向大尺寸化方向演进，8英寸碳化硅消息频传； ②三安光电称，重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线；天岳先进8英寸导电型碳化硅衬底目前已经实现批量交付； ③分析认为，8英寸晶圆将有助于碳化硅器件在更多应用领域实现大规模商业化。（财联社）

【汽车供应链大会 | SMM：新能源汽车核心材料碳化硅市场发展趋势展望及定价刨析】SMM高级项目经理费长云围绕“新能源汽车核心材料碳化硅市场及定价刨析”的话题作出分享。她表示，导电型碳化硅功率器件以其出色的电气性能，能够有效满足电力电子系统对高效率、轻量化的要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。2023年汽车行业占比为65%，光伏为18%。预计到2028年......

【新能源汽车等驱动碳化硅需求提升 天岳先进上半年营收净利双增】①天岳先进表示，报告期内，得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大； ②业界普遍认为，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂的挑战。（科创板日报）

【瑶芯微：从科创孵化器跑出来的第三代半导体“小巨人”|新质生产力看张江】①从进入张江集团的科创孵化器，到获得来自张江的多轮投资，再到获得政策和产业资源支持，瑶芯微立足于张江并借此快速成长发展； ②瑶芯微副总裁王曙表示，今年一个很明确的变化是碳化硅芯片的成本降得非常快，同时国产的供应链也迅速配套成熟，在汽车等应用中已较硅基芯片形成系统性成本优势。（科创板日报）

【基本半导体汪之涵：大浪淘沙 国产碳化硅行业正在“卷”出新高度】①作为第三代半导体的代表材料，碳化硅领域仍呈现出激烈竞争态势。 ②当前国内碳化硅半导体玩家主要分为两大类，一类是上市公司；另一类则是聚焦碳化硅的创业公司。 ③基本半导体董事长汪之涵表示，碳化硅领域上市公司和创业公司有各自的竞争优势，尽早入局并实现量产应用，是企业实现领跑的关键。（科创板日报）

【安森美将为大众汽车集团下一代电动汽车提供电源技术】安森美官微宣布，该公司已与大众汽车集团签署一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商，提供完整的电源箱解决方案。该解决方案在集成模块中采用了基于碳化硅的技术，可扩展至所有功率级别，从大功率到小功率主驱逆变器，兼容所有车辆类别。

【碳化硅衬底是碳化硅产业链的核心上游】以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游，采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池容量等需求，预计将成为未来的主流选择，驱动碳化硅衬底需求进一步增长。

【半导体行业复苏带动设备需求 晶升股份上半年预增118.72%至141.92%】①公司Q2净利润环比增长22.7%至46.3%； ②董秘办人士称，公司推出了碳化硅切割设备和碳化硅外延设备，目前都在进行客户验证。（科创板日报）

【顺应大尺寸趋势 天岳先进拟定增加码8英寸碳化硅衬底】①工作人员表示，产品验证通过后，客户大多都会选择往8英寸升级转型。“尺寸越大，单位芯片成本越低。” ②半导体行业研究人士提到，8英寸产品虽然制备成本增加，但合格芯片产量大幅增加。因此，8英寸衬底的单位综合成本具备显著优势； ③天岳先进2023增收不增利，且研发费用较高。（科创板日报）

【意法半导体将在意大利新建碳化硅芯片工厂】5月31日，意法半导体表示，其计划在意大利卡塔尼亚建立一家芯片制造和封装工厂，总投资额为50亿欧元。新工厂将生产能够提高电动汽车能效的专用芯片，预计将于2026年投产，目标是到2033年达到满负荷生产。