加蓬钼圆棒出口量
加蓬钼圆棒出口量大概数据
时间 | 品名 | 出口量范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2019 | 钼圆棒 | 100-150 | 吨 |
2020 | 钼圆棒 | 120-170 | 吨 |
2021 | 钼圆棒 | 110-160 | 吨 |
2022 | 钼圆棒 | 130-180 | 吨 |
2023 | 钼圆棒 | 140-200 | 吨 |
加蓬钼圆棒出口量行情
加蓬钼圆棒出口量资讯
金钼集团以DeepSeek为引擎开创钼业智能化新未来
2月25日,金堆城钼业集团有限公司(以下简称“金钼集团”)与华为技术有限公司、长安计算科技有限公司联手启动大数据应用AI平台的谋划创新研究工作。以国产AI大模型DeepSeek为核心引擎,开展钼行业全产业链智能化AI大数据知识体系解决方案的研究。这标志着金钼集团数字化转型迈入“数据贯通、自主可控、AI赋能”的新阶段。 此次创新研究工作,以技术破局,重构矿业数字新底座,构建“1+3+N”创新性框架,即1个核心:基于DeepSeek大模型打造钼业垂直领域AI大脑,突破通用模型对矿业知识理解不足的局限,完成钼业相关数据的收集、清洗与整合,构建统一的数据模型。3层架构:华为提供基座、长安计算部署国产化边缘智能设备、金钼集团进行钼行业数据训练与数据的动态更新与维护,构建基于AI的包含中国钼业、情报管理、钼相关标准的知识库体系,实现数据挖掘与决策支持。N个场景:探索钼行业AI大数据特色应用场景,如矿山与AI视觉融合的安全预警、选矿参数实时动态优化、全球钼价智能预测等场景。 “一直以来,金钼集团在数字化领域不断探索,但单点智能解决不了系统性问题,此次三方合作和深入探讨的价值不止于技术突破,更在于构建开放创新的行业生态,打造中国钼业自己的‘知识工厂’。金钼集团的历史生产数据与工艺经验、华为的全球视野、长安计算的硬核技术,与DeepSeek的智能内核深度融合,将推动中国钼业生产模式的新变革。”金钼集团科技创新部部长刘东新说。 据了解,该项目研究、设计等工作正在紧锣密鼓地推进中,预计年内上线试运行。通过迭代优化不断完善,确保系统从实验室到生产环境的有效支撑与无缝衔接。
2025-03-03 13:35:09【SMM价格】2025年3月3日长振黄铜棒价格
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2025-03-03 10:27:54国内本土再增加一条碳化硅晶圆量产线 从汽车到AR眼镜上游降本带来终端应用多点开花
安意法半导体碳化硅晶圆厂日前宣布正式通线。年内中国本土8英寸碳化硅制造领域,将再增加一条量产线。 三安光电总经理、安意法董事长林科闯在2月27日的通线仪式上表示,该项目用时仅16个月便正式通线。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,希望将意法半导体的碳化硅方案融入中国新能源汽车产业生态,以优先本地化生产提升其技术专长。 除三安光电外,国内已有芯联集成、士兰微等厂商启动8英寸碳化硅产线建设,并预计在今年内量产。而围绕碳化硅进一步降本及批量化应用,从衬底到碳化硅晶圆,新产业竞争加剧的同时,从汽车到AR眼镜、AI服务器电源等应用,科技正快速改变人们生活。 两厂总投资300亿元 合资晶圆厂推动本土技术创新 据了解,安意法半导体成立于2023年8月,由三安光电与意法半导体(中国)投资有限公司共同出资设立,双方分别持股51%、49%,项目计划总投资约230亿元,将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线,主要产品为车规级电控芯片。 为配套这一项目,三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司,在同一园区规划投资70亿元,建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线,并已于2024年9月通线投产。 《科创板日报》记者了解到, 此次安意法半导体通线的晶圆厂还只是一期项目,两期项目最终达产时间点预计在2028年,届时每周可以生产约1万片车规级晶圆。另外,安意法碳化硅晶圆厂通线后,距离正式量产还需要一定时间。 据介绍,该项目预计2025年第四季度实现批量生产。 在今年下半年投产后,系列产品将涵盖650V到1200V之间的产品,应用除新能源汽车外,也将覆盖光伏储能、充电桩等主流场景需求。产能释放方面,双方希望产线的产能利用率能够加速跑满。 三安光电董事、副总经理林志东表示,正如意法半导体在通线仪式上阐述的理念, 希望借助这一项目能够深入中国市场、贴近客户需求,意法半导体方面希望通过合资企业培养人才,然后再借助这些人才,基于当地市场和需求来做技术创新 。 “双方共同作为安意法的股东,这也是我们共同的愿景。”林志东表示,三安光电也会关注并推动愿景的实现,通过市场本土化、人才本土化、技术本土化来做技术创新。 据了解,合资企业安意法的董事会由两家股东组成,并设有一个负责生产和运营的管理团队。 安意法作为产业链条中的代工方,产品和市场策略将以意法半导体方面的客户及其需求为主。据了解,从安意法半导体下线的碳化硅晶圆,封装测试流程将由意法半导体在中国大陆的工厂完成。由此形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。 《科创板日报》记者关注到,国内另一家功率芯片制造商芯联集成也宣布实现8英寸碳化硅工程首批产品顺利下线,并计划将在2025年下半年正式量产。芯联集成SiC业务在2024年的营收已超10亿元。其中6英寸SiC MOSFET在持续扩大量产规模中,最新披露已达8千片/月的产能。 同时,士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目士兰集宏,也在2024年6月开工。该项目总投资为120亿元,两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元,预计在今年第三季度末实现初步通线,2025年第四季度试生产并实现产出2万片的目标。 全球视角来看,英飞凌位于马来西亚居林的碳化硅晶圆厂一期工程,在2024年8月正式开业,其目标在2030年之前占据全球30% SiC市场份额。安森美也加快8英寸SiC晶圆生产进度,并计划于2025年投产,规划年产能达60万片。 林志东对此表示,良性的竞争对行业而言有助于推动技术普及,将乐观看待当前的竞争环境。 从汽车到AR眼镜、AI服务器 碳化硅降本带来终端应用“多点开花” 围绕碳化硅材料的批量化应用,从衬底到碳化硅晶圆的产能扩充如火如荼,新产业竞争加剧的同时,作为终端市场的消费者也能切实感受到,科技正以超过所有人预期的速度改变生活。 据了解,目前功率转换效率更高的SiC主驱已成为新能源汽车品牌标配,且搭载SiC的车型已下探至20万元以下市场。 据三安光电相关人士观察, 随着碳化硅材料的技术成熟度和良率提升,器件价格确实有所下跌,其客户中搭载碳化硅材料器件的汽车车型,陆续在往十万到二十万的区间下探。 三安光电表示,该公司碳化硅主驱产品将会首发应用于理想汽车当中,后续还会推进与一些境外客户的合作。据透露,相关客户正在验证过程当中。 新能源汽车是目前碳化硅材料应用最广泛的场景。据三安光电方面提供的数据,预计2025年全球碳化硅市场汽车应用比例可达71.4%,市场规模将达224亿元,同比2024年增幅达31.6%,其中又有92.68%主要应用于电驱环节。 其次碳化硅主要应用为光伏储能,预计2025年占比为14.4%,市场规模达45.2亿元,同比增长22.6%。 除此之外,三安光电方面表示,例如AI服务器、AR眼镜等光学应用的碳化硅材料需求成长亦值得关注。 三安光电整理的市场数据显示, 2024年全球AI服务器预计出货150万台,其中对应的电源市场规模在349亿元左右,而2025年随着AI技术应用的渗透率提升,电源模块市场预计进一步增至372亿元。三安光电的碳化硅器件产品目前已进入相关厂商的白名单,正进行新项目的导入。 此外,三安光电已与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作,已向多家客户送样验证,产品持续迭代。据了解,碳化硅折射率约为2.7,优于传统玻璃等材料,且具备耐高温跟散热优势。据了解,一片6英寸碳化硅衬底能够制作2副AR眼镜、8英寸衬底对应3-4副,从预估的2024年全年出货量150万台来计算,折算成6英寸衬底约对应75万片/年的需求,市场规模达10.8亿元。 市场预计,按照现有碳化硅衬底材料降本节奏,预估到未来三到五年(2028 - 2030年),8英寸碳化硅晶圆成本预计可控制在1000美金以内。 三安光电林志东向《科创板日报》记者表示,未来希望能够达到这一目标,实现技术普惠。以LED外延片的经验来看,20年的时间成本下降了90%。反过来看,正是由于价格的下降,使得产品的市场普及以及客户的接受意愿大大提升。 林志东表示,国内市场的碳化硅二极管本土供应商已有较大占比,粗略估计几乎超50%,而碳化硅MOS占据了20%到30%。但在车规级碳化硅MOS方面,占比不到10%。三安光电相当于为中国市场客户提供两个选择:一是本土品牌,二是合资品牌,即通过合资制造提供意法品牌,进一步满足中国客户的多元需求。
2025-03-03 09:15:57【SMM价格】2025年2月28日金龙黄铜棒价格
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2025-02-28 10:20:35
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