四川钼圆棒库存
四川钼圆棒库存大概数据
时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
---|---|---|---|
2021 | 钼圆棒 | 100-200 | 吨 |
2020 | 钼圆棒 | 50-150 | 吨 |
2019 | 钼圆棒 | 80-180 | 吨 |
2018 | 钼圆棒 | 70-160 | 吨 |
四川钼圆棒库存行情
四川钼圆棒库存资讯
订单被英伟达“包圆”!IC基板大厂持续扩产 未来或仍供不应求
据彭博社报道,日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加速扩产。对此,总裁河岛浩二解释称, 公司用于AI基板订单满载 ,预计相关需求至少可望持续到2025年全年。 为实现产能扩增,揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂,预计2025年最后一季度启用25%的产能,并于2026年3月前达到50%的产能。目前,公司正在讨论何时启用剩余50%的产能。 河岛浩二认为,公司几乎专门向英伟达供应用于AI服务器的IC封装基板,但这可能仍不足以满足需求。他表示,客户对公司供应抱有疑虑,目前已有人征询公司今后的投资计划和下一次产能扩增。 公开资料显示,揖斐电成立于1912年,其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制,因此许多客户在产品开发初期就开始和公司进行合作。在AI芯片领域,IC基板是PCB核心产品,用以为芯片提供支撑、散热和保护作用。 早先河岛浩二指出, 生产AI服务器用IC基板的大野工厂将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载生产 。同时他也认为,目前虽仅有公司可生产AI用封装基板,未来其余海外公司或将抢进,预估明年以后市场竞争将加剧。 目前,揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称,其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。东洋证券分析师安田秀树则认为,用于 AI 服务器的尖端芯片对抗热变形等要求很高,因此新进入者不太可能推出英伟达能够满足的质量和数量。 海通证券认为,AI及高性能计算或为IC载板市场增量来源。AI及高性能计算需求下,IC载板朝着更高层数,更大面积方向发展。根据揖斐电展示材料,平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍,面积的3.6倍。 按基板材质划分,IC封装基板可分为BT载板和ABF载板,其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下,预计ABF为IC载板种增速最快品类。根据Prismark数据,封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元,复合增长率达到8.6%,其中ABF载板年复合增速高达10%。
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2024-12-27 10:28:16