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洛阳钼业：铜钴产销同比大增等 2024年净利同比预增55.15%-72.12%
1月27日，洛阳钼业股价小幅下行，截至27日13:58分，洛阳钼业跌0.27%，报7.27元/股。 洛阳钼业此前披露2024年业绩预告显示：经财务部门初步测算：公司预计2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为128亿元到142亿元，与上年同期相比增加45.50亿元到59.50亿元，同比增加55.15%到72.12%；预计2024年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为124亿元到138亿元，与上年同期相比增加61.67亿元到75.67亿元，同比增加98.94%到121.40%。 对于业绩预增的原因，洛阳钼业公告称：公司2024年业绩同比大幅上升的原因系主要产品铜钴产销量同比实现大幅增长，叠加铜产品价格同比上升、降本增效等措施效果明显，使公司实现利润同比增长。 洛阳钼业1月6日晚间公告，经公司初步核算，现将2024年度主要产品产量情况公告如下： 洛阳钼业的公告显示： 2024年公司铜金属产量为65万吨，同比增长55%；钴金属产量为11万吨，同比增长106%；钼金属产量为2万吨，同比下降2%；钨金属产量为8288吨，同比增长4%；铌金属产量为1万吨，同比增长5%；磷肥产量为118万吨，同比增长1%。 光大证券研报称，供给受限支撑铜铝价格上行，贵金属受益于央行增持和美国降息周期。1）铜：铜矿产量增长受限于全球主要铜企资本开支增幅放缓，废铜原料库存消化后增速放缓，供给增量有限；需求整体稳定，继续看好2025年铜价上行，关注：洛阳钼业、西部矿业等。2）铝：中国电解铝产能天花板将至，供给难有增量；氧化铝价格下跌，利润将向电解铝转移；建议关注国内氧化铝自给率较低且有水电铝布局的云铝股份、神火股份等；3）贵金属：美国进入降息周期，叠加全球央行增持趋势未变，金价有望继续上行，关注：中金黄金、赤峰黄金等。 国联证券发布有色金属行业2025年年度投资策略，分析指出2024年初至2024年12月30日，申万有色金属行业指数涨幅为6.10%，在31个申万一级行业指数中位列第15；其中，工业金属、金属新材料及小金属板块涨幅居前，涨幅分别为15.27%/10.71%/9.84%；能源金属板块跌幅居前，跌幅为18.48%。基金持仓方面，2024年第一季度至三季度有色金属板块基金配置比例分别为6.04%/6.11%/5.41%，配置比例处于历史高位；其中，铜、铝、黄金板块获机构增配显著，2024年第三季度持股市值分别为384.55亿、178.85亿、173.40亿元。国联证券持续看好有色金属板块的投资机会，维持行业“强于大市”评级。推荐标的方面：1）工业金属：铝板块推荐中国铝业、中国宏桥、云铝股份、神火股份；铜板块推荐紫金矿业、洛阳钼业、江西铜业、五矿资源、金诚信、铜陵有色；2）贵金属：黄金板块推荐中金黄金、赤峰黄金、山金国际等，白银板块推荐兴业银锡。
2025-01-27 14:06:37盘点科创板2024年业绩预告：逾百家预喜 营收前十“优等生”半导体公司占九席
据星矿数据统计，截至2025年1月26日，A股科创板共有338家上市公司对外披露2024年业绩预告。其中，101家预喜，预喜比例约为三成，具体包括：预增59家、略增10家、扭亏32家。 在上述338家发布业绩预告的科创板公司中，按营收上限统计，规模排名前10的公司分别为海光信息、晶合集成、中微公司、嘉元科技、佰维存储、格科微、芯联集成、思特威、晶晨股份、盛美上海。除嘉元科技外，其余9家均属半导体行业公司，营收规模上限预计均超58亿元。 科创板公司2024年业绩预告营收前十排名（数据截至1月26日） 业内认为，随着全球半导体市场的复苏和需求的增长对半导体行业的盈利产生了积极影响，尤其是以AI技术的快速发展和应用极大地推动了半导体行业的需求快速增长。 按预告净利润金额来看，在现已披露业绩预告的公司中，百利天恒-U、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、九号公司、华海清科、特宝生物、晶晨股份、三生国健10家企业，净利润规模位居前十。 科创板公司2024年业绩预告净利润前十排名（数据截至1月26日） 半导体设计端：AI算力、存储及高端消费电子“很赚钱” 按营收上限统计，规模排名前10的科创板公司中，有9家半导体行业公司。其中，包含5家公司业务涵盖芯片设计，分别为海光信息、佰维存储、格科微、思特威、晶晨股份。围绕AI以及智能手机产业链，这些公司凭借的技术优势以及行业引领地位实现业绩爆发，成为2024年“优等生”。 在这其中，海光信息预计2024年度营收上限为95.3亿元，在338家披露年度业绩预告的科创板公司中居首。 海光信息表示，2024年该公司CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景；在AIGC的时代背景下，DCU产品快速迭代发展，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用。 信创及商用市场成长，将进一步促进国产算力芯片发展。据赛迪智库报告显示，随着国内信创产业进入新一轮的发展周期，信创硬件市场空间将会加速释放，预计2026年将达7889.5亿元。x86指令系统生态适配度最高，仍占据服务器市场90%以上份额，国产化空间巨大。 “海光目前掌握了完整的x86指令集源码，并在此基础上持续迭代，发展起国产C86体系，完成了先进安全的微架构和系统设计，覆盖应用市场广阔，在信创芯片市场占据头部份额，其中政务、电信、金融等关键领域呈现放量增长态势” 。 在商用领域，随着字节、小米等公司开启算力集群布局，群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示， 考虑到AI应用在未来几年内的增长趋势相对确定，大厂进行算力投资的趋势也同样具有确定性。“由于半导体市场‘China for China’的趋势在2025年更加明确，国产算力芯片将有更多应用机会。在当前地缘政治因素带来的不确定性影响下，国产算力芯片大规模商用，能够加速推动国产算力芯片设计迭代成熟，保证供应链稳定性。” 受益于AI应用、叠加存储行业复苏，佰维存储预计其智能穿戴存储产品在2024年收入约8亿元，同比大幅增长。该公司表示，2025年随着AI眼镜的放量，其与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动其智能穿戴存储业务的持续增长。 佰维存储方面表示， 以智能手机为例，随着AI大模型的广泛应用，为最大程度展现端侧AI的能力，已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，其有望受益于AI手机的发展。 在产品方面，该公司已面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局了12GB、16GB等大容量LPDDR产品。 端侧AI应用同样是2024年全球市场焦点，这也反映到了智能终端SoC芯片龙头晶晨股份的业绩当中。晶晨股份预计，2024年年度实现营业收入59.21亿元左右，同比增长10.22%；归母净利润约8.2亿元，同比增长64.65%。 据了解， 晶晨股份已有超15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力单元，2024年携带其自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗。 其中，6nm芯片S905X5系列具备端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，商用半年以来取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。 思特威与格科微2024年均实现5000万像素图像传感器产品在高端智能手机产品中的量产出货。思特威表示，通过与主流智能手机厂商的合作，应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品、应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量均同比大幅上升，同时汽车电子领域用于智能驾驶和舱内等多款产品出货量亦同比大幅上升，共同推动销售收入显著增加。 晶圆代工及半导体设备同步扩产 国产化浪潮有望加速 晶圆制造与半导体设备作为重资产投资行业，在2024年终端需求市场的有序恢复以及产业链国产化趋势下，不少头部公司实现业绩规模居前，并在即将到来的产业周期中，开启新一轮布局。 晶合集成、芯联集成两家晶圆制造企业，随着自身产能持续释放以及消费电子、汽车电子等下游需求释放，业绩快速增长。 晶合集成预计其年度营收将增长24.52%到30.74%，归母净利润增幅则预计为115.00%到178.79%。芯联集成预计2024年度营收同比增长约27.79%，归母净利润同比减亏约50.51%。 目前上述两家晶圆厂也形成各具特色的强势增长业务线。其中，晶合集成DDIC产品继续巩固优势的同时，CIS成长为该公司第二大主轴产品，DDIC与CIS产品的收入占比已分别达到67.53%、17.22%。该公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。 芯联集成方面，12英寸硅基晶圆产品收入在2024年同比增长约1457%，SiC MOSFET也实现在头部客户的快速导入和量产，以SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。 另据中芯国际此前预告，其全年收入预计在80亿美元左右，年收入增速约27%，将好于可比同业的平均值，全年毛利率预计在17%左右。华虹半导体披露的2024年前三季度营收高达105亿元。 据群智咨询（Sigmaintell）数据，**预计2025年中国大陆晶圆代工产能将同比增长约11.7%，增长率相比2024年基本持平。同时，预计2025年晶圆厂需求格局仍以AI/HPC、消费电子、车用、通信、工控等类别为主。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示，由于芯片设计行业对工艺成熟度、产能供应稳定性等方面的要求，规模较大的晶圆厂将具备订单获取的显著优势，工艺在55nm以上成熟制程的中小晶圆厂或将面临客户订单以及价格竞争等方面的挑战。** 主流晶圆厂产能平稳增长与国产化需求提速，对上游半导体设备厂商出货带动明显。 中微公司预计2024年营业收入约为90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。该公司表示，刻蚀设备及薄膜设备中，针对芯片制造关键工艺的高端产品，新增付运量及销售额显著提升。 盛美上海预计2024年营收实现56亿元至58.8亿元，同比44.02%至51.22%。该公司表示，全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，其凭借技术差异化优势积累充足订单。 以中微公司、盛美上海两家公司为例，在业绩迎来爆发的同时，也在积极扩充产能布局，以应对新一轮产业周期。其中，中微公司已于日前宣布拟在成都建设研发及生产基地暨西南总部项目，总投资约30.5亿元，将在2027年投入生产；盛美上海定增项目于近期完成问询回复稿修订，其募资将用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示， 晶圆厂扩产势必带来新增设备需求，尽管从全球角度看，半导体设备市场在出货量的增长并不明显，但从中国大陆半导体设备行业来看，地缘政治因素带来的国产化趋势将为设备厂商带来更多机会。 根据群智咨询（Sigmaintell）调研， 2024年中国大陆半导体制造业设备国产化比例约15%，同比增长2个点以上。预计在美国出口管制措施影响下，后续设备国产化进程将加速提升，预计2025年中国大陆半导体制造业采购本土设备比例将达到55%至57%，设备国产化率有望达19%。 部分个股净利增幅亮眼 光伏等板块承压前行 从预告净利润金额来看，百利天恒-U、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、华海清科、特宝生物、晶晨股份、三生国健、拉普拉斯，是截至目前已披露公司中，盈利能力最强的10家公司。 其中，百利天恒、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、华海清科等6家公司，预计2024年归母净利润上限超过10亿元“门槛”，分别为36亿元、20.10亿元、17.00亿元、14.38亿元、14.30亿元和10.80亿元。 上述10家企业，按照申万行业分类来看，主要分布在电子半导体、医药生物这两大行业，业绩表现尤其抢眼。其中，电子半导体占5家，医药生物占4家。 另外，在338家发布业绩预告的科创板公司中，有70家公司预告净利润同比增长上限超过100%。个股方面，拓荆科技预计净利润增幅最高，神工股份、成大生物位列第二、第三。 具体从行业来看，随着行业回暖和景气度不断上升，半导体等行业的业绩增长尤为显著，部分医药生物、计算机、机械设备等行业企业扭亏为盈。 需要注意的是， 医药生物、光伏等板块业绩承压。截至目前，在已预告2024年归母净利润上限亏损最多的10家科创板公司中，有3家属于医药生物行业公司，另有2家属于光伏设备领域企业。 市场人士认为， 结合目前数据来看，科创板行业盈利分化明显。从这几家预亏企业亏损原因看，部分属于科创板未盈利生物药企，虽有多家企业已实现产品实现商业化，但获得的收入还无法覆盖公司同期研发投入，因此导致业绩出现亏损。 其中，荣昌生物归母净利润亏损额较大。2025年1月16日晚间，荣昌生物公告称，预计2024年度营业收入约为17.15亿元，与上年同期相比，将增加收入约6.32亿元，同比增加约为58%。预计2024年度实现归母净亏损约14.7亿元，与上年同期相比，将减少亏损约4100万元。 对于业绩的亏损，荣昌生物表示，本年度该公司新药研发管线持续推进，多个创新药物处于关键试验研究阶段，研发投入增加，同时泰它西普和维迪西妥单抗销售收入快速增长，产品毛利率持续增长，销售费用率明显下降。 君实生物预计2024年度实现营业收入约为19.49亿元，同比增长29.71%左右；研发费用为12.74亿元，同比减少34.24%左右；归母净利润为-12.92亿元，同比亏损减少43.42%左右。2024年前三季度，该公司实现收入12.71亿元，归母净利润-9.27亿元。 谈及亏损收窄，君实生物表示2024年加强各项费用管控，降低单位生产成本，提升销售效率，其中2024年研发费用预计为12.74亿元，同比减少34.24%左右。 尽管行业面临转型阵痛，但长期来看，医药行业的增长逻辑仍然未变。 根据弗若斯特沙利文， 2021年中国医药市场规模达15912亿元，且未来还将高速扩容，2025年和2030年分别有望增长至20645亿元和27390亿元。 展望未来，2025年1月，银河证券研报表示，医药板块经历较长时间调整，整体估值处于较低水平，且公募持仓低配。2025年在支持引导商保发展的政策背景下，支付端有望边际改善，创新药械有望获益。 “我们认为医药行情将迎来修复，结构性机会依然存在，从短期和中长期确定性增长角度来选择标的，看好创新药及产业链在今年持续良好表现。”银河证券进一步表示。
2025-01-27 13:12:322024年净利预计同比增长超五成 洛阳钼业创上市来最好业绩
得益于主营有色矿产品整体上量价齐升等因素，洛阳钼业（603993.SH）2024年净利预增超五成，创上市以来最佳年度业绩。 今日盘后，洛阳钼业发布业绩预告，2024年，公司预计实现净利润128亿元-142亿元，与上年同期相比增加55.15%到72.12%；扣非净利润124亿元到138亿元，与上年同期相比增加98.94%到121.40%。 值得关注的是，分季度来看，洛阳钼业2024年单季度业绩同比增速整体出现下降趋势。 公司2024年前三个季度的归母净利润分别为20.72亿元、33.46亿元、28.56亿元，同比增速分别为553.28%、766.68% 、64.12%。 据此计算，公司Q4归母净利润为45.27亿-59.27亿元，增速为-22.04%至2.07%。 财联社记者翻阅公司财报发现，即使按2024年最小归母净利润预估值128亿元来算，已创下公司上市以来的最好业绩。 对于2024年业绩变动原因，公司在公告中表示，系主要产品铜钴产销量同比实现大幅增长，叠加铜产品价格同比上升、降本增效等措施效果明显，使公司实现利润同比增长。 今日，洛阳钼业还公布了2025年产量指引：铜60万-66万吨、钴10万-12万吨、钼 1.2万-1.5万吨、钨 0.65万-0.75万吨、铌 0.95万-1.05万吨、磷肥105万-125万吨、实物贸易量400万-450万吨。 值得一提的是，据洛阳钼业五年发展规划，公司还在推进扩产计划。此前，公司相关人士曾向财联社记者表示，刚果（金）两大主力矿山TFM西区项目和KFM二期两大新项目已开展前期勘探工作；洛钼巴西将加快铌板块连选试验厂的建设和磷板块的工业试验，提高回收率和处理量，争取进一步增产。 洛阳钼业总裁孙瑞文曾在2024年3月表示，公司确定了未来五年的发展目标，其中包含实现年产铜金属80万-100万吨、钴金属9万-10万吨、钼金属2.5万-3万吨、铌金属超1万吨。
2025-01-23 09:23:20碳化硅厂商瞻芯电子C轮融了10亿 下一步“将为科创板IPO做准备”
碳化硅行业高度内卷的大背景下，有企业完成新一轮融资。 近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成C轮首批融资近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。 公开资料显示，瞻芯电子成立于2017年，聚焦于开发碳化硅（SiC）功率器件、驱动和控制芯片产品，处在碳化硅产业链中游。截至目前，瞻芯电子已完成7轮融资，累计融资规模超20亿元，投资方包括众多知名产业资本和财务投资机构，如小米产投、上汽、小鹏旗下星航资本、广汽资本、北汽产投、临芯投资、国投创新、光速光合、国方创新、新片区基金等。 对于本轮融资后的规划，瞻芯电子方面对《科创板日报》记者表示，在业务方面，接下来公司将继续进行产品推广，拿到更多市场订单并形成最终交付；同时。对现有的6英寸晶圆产线扩大投入，进一步提升有效产能及进行成本控制等。 在资本运作方面，公司预计在年内完成C轮系列融资，并将在后续申报科创板IPO。 已累计融资超20亿元 公开资料显示，成立于2017年的瞻芯电子，是国内碳化硅领域较早入局的玩家。目前，公司产品已更新到第三代，在下游应用方面已与多家头部新能源汽车和零部件厂商达成合作。据悉，其产品批量交付应用在30余款新能源车型中。 瞻芯电子创始人、CEO张永熙，从复旦大学物理电子学专业获得学士及硕士学位后，曾进入上海贝岭工作。此后，张永熙赴美国新泽西州立大学攻读博士，研究领域即为碳化硅功率器件。在他博士学习结束后进入美国德州仪器，在核心研发部门从事半导体技术开发工作，直至2017年7月回国创办瞻芯电子。 瞻芯电子方面对《科创板日报》记者表示，截至目前， 公司核心产品SiC MOSFET交付量已达到1600万颗，其中大约一半应用于新能源汽车；2024年公司销售额增长超过百分之百。 据介绍，今年公司计划发布新一代碳化硅 SiC MOSFET产品以及功能更全面的驱动芯片产品系列。 区别于以往的平面型结构，该新一代SiC MOSFET产品采用新型沟槽结构，将显著提升器件性能。 “因为产品采用的是沟槽栅结构，因而工艺难度更复杂，保持产品长期可靠的挑战更大，因此同类构造的产品一直没有在国内大规模量产。” 据公司相关人士透露，目前上述沟槽栅型 SiC MOSFET已有样品，将在充分验证产品可靠性后于年内择机推向市场。 在资本运作方面，上述瞻芯电子人士表示，“目前C轮系列融资首批完成，在年内完成剩余额度的交割后，下一步将为IPO做准备，优先争取科创板上市。” 碳化硅领域面临洗牌 在经历近几年的蓬勃发展后，国内碳化硅领域从一片蓝海迅速进入到了激烈竞争阶段，行业进入洗牌期已成为业内人士及投资机构的共识。 上述瞻芯电子人士坦言，目前资本市场对碳化硅厂商持相对谨慎态度，“一个关键点是目前行业已经处在高度内卷状态。” 这在前不久递表港交所的天域半导体的申请材料中亦有所体现。天域半导体为一家碳化硅外延片厂商，属于碳化硅产业链价值集中的环节：衬底和外延成本在碳化硅功率器件的占比高达70%，其中外延环节占比为23%。不过，这两大环节2024年都在厂商的价格战中大幅降价。这在业绩上体现为，天域半导体2024年营业数据急转直下：2024年1-6月收入3.61亿元，同期下滑14.58%，净利润为-1.41亿元，再次陷入亏损。 《科创板日报》记者在此前的采访中了解到，相关部门已注意到碳化硅领域的“内卷”状态，对无序扩张的产能进行了管控。一位碳化硅器件厂商人士此前告诉记者， “市场上相当一部分宣称开工的项目，事实上已无法获批进入实际投产。这类企业不仅会在后续业务发展上受限，其在资本市场的融资也会遭遇逆风，因为这些项目未来前景不明朗，投资风险更高。” 财联社创投通数据显示，2024年，碳化硅领域共发生投融资事件38起，较之2023年的67起有明显下降。其中，碳化硅外延晶片研发商瀚天天成、碳化硅芯片制造商芯粤能、半导体衬底材料研制商青禾晶元以及碳化硅功率器件研发商基本半导体等完成融资。从轮次上看，多数项目已进入后期阶段。 在此背景下，各厂商都在加紧占领市场，争取跑入“安全圈”；在资本层面，不少碳化硅厂商也将未来融资渠道转移到了二级市场。 除了上述已经向港交所递表的天域半导体，以及酝酿冲刺科创板IPO的瞻芯电子，《科创板日报》记者注意到，上述碳化硅功率器件研发商基本半导体，在2024年末完成了股改，并正式更名为深圳基本半导体股份有限公司。 有业内人士预期，随着竞争的持续加剧，未来碳化硅领域的整合也将加速，行业内或出现更多收并购案例。2024年碳化硅领域的收并购案并不多。其中，芯联集成于年中发布了对子公司的芯联越州的收购方案，拟斥资近59亿元实现对后者的全资控股。在公告中，芯联集成表示，希望通过收购芯联越州，进一步打开碳化硅芯片市场。
2025-01-23 08:24:05多家金企业绩预喜 市场避险情绪升温“驱动”贵金属板块逆势走强 【SMM快讯】
SMM1月22日讯： 美国暂未公布明确的关税计划，但其暗示有可能最快于2月1日对加拿大和墨西哥商品征收关税。在经济和地缘政治不确定的情况下，市场对贵金属等避险资产的需求提升；伴随着美元指数此前连续两个交易日下跌，跌回108附近，美元的走软驱动贵金属期股均出现上涨，截至1月22日15:13分，COMEX黄金涨0.14%，报2763美元/盎司；COMEX白银涨0.11%，报31.53美元/盎司；沪金涨1.28%；沪银涨0.81%。 股市方面：贵金属期货价格的坚挺以及多家贵金属企业业绩预喜，使得贵金属板块逆势上涨，并居1月22日所有行业涨幅榜的榜首，截至1月22日收盘，贵金属板块涨1.96%，个股方面：山东黄金涨近5%，山金国际、玉龙股份、晓程科技以及赤峰黄金等涨幅居前。 消息面 美国暂时没有提供任何有关对主要贸易伙伴征收普遍关税或额外附加税的具体细节，但其暗示有可能最快于2月1日对加拿大和墨西哥商品征收关税。美联储下周将召开会议，市场将关注美债的市场表现。市场预计美联储本月将维持利率稳定，但对通胀保持警惕。 2024年COMEX黄金的年线涨幅为27.39%，COMEX白银2024年的年线涨幅为19.31%，沪金和沪银2024年的年线涨幅分别为28.29%、24.25%。贵金属价格的上行也使得不少贵金属企业受益。目前已经有多家贵金属企业发布了2024年业绩预增的公告。 紫金矿业1月21日晚间公告，经财务部门初步测算，预计2024年度实现归属于上市公司股东的净利润约320亿元，与上年同期211.19亿元相比，同比增加约51.5%。2024年度，公司主营金属矿产品量价齐升，成本上升势头得到有效遏制，境外权属企业运营能力提升，盈利能力增强。此外，公司提出2025年度主要矿产品产量计划如下：矿产铜115万吨，矿产金85吨，矿产锌（铅）44万吨，当量碳酸锂4万吨，矿产银450吨，矿产钼1万吨。 湖南黄金1月21日晚间发布业绩预告，预计2024年归母净利7.83亿元—9.29亿元，同比增长60%—90%。报告期内，业绩上涨主要原因是公司金、锑产品销售价格同比上涨。 灵宝黄金集团股份有限公司1月20日发布正面盈利预告，公司预期2024全年营收介于约115.87 亿元至119.03亿元人民币，同比增约10%至13%；净利润介于约6.17亿元至7.06亿元人民币，同比增长约110%至140%。在盈利预告中，灵宝黄金将营收和利润增长归因为集团多措并举，全力克服上半年政策和基建改造影响，下半年全力赶产，选矿采矿技术优化提升，精细化管理变革取得明显成效，整体营运效率显著提升，同时也得益于集团主要产品黄金价格在相应期间的上涨。 下游以刚需采购为主 大部分贸易企业渐入“放假”模式 》点击查看贵金属现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 现货方面：SMM1# 白银2024年的涨幅为24.9%，进入2025年，贵金属价格依然表现坚挺，SMM1# 白银现货的价格重心也呈现了继续上移的趋势。1月22日，SMM1# 白银上午出厂参考均价为7782元/千克，均价较前一交易日上涨62元/千克，涨幅为0.8%。 据SMM了解，1月22日上海地区量大的现款现货的国标银锭报价贴水左右，大厂在2元/千克，22日基本上以下游刚需需求采购为主，大部分贸易企业开始准备放假，基本上多数贸易企业营业到本周五。 机构评论 奥安达（OANDA）亚太地区高级市场分析师Kelvin Wong表示：“美国的贸易政策仍存在一些不确定性，这导致美元走向存在很大的不确定性，而美元是看涨金价的主要短期催化因素。” 澳新银行预计2025年黄金价格将平均超过2738美元/盎司。 AuAg Funds创始人Eric Strand在其2025年展望报告中表示，预计今年金价将超过每盎司3,000美元。“我们预测，今年金价将突破3,000美元的水平，并可能进一步走高，实际目标为3,300美元。”Strand的看涨目标较目前水平上涨20%。Strand表示，美国新一届政府可能会迎来一个政府刺激和宽松货币政策的新时代。 加拿大白银勘探和开发公司Dolly Varden Silver的首席执行官Shawn Khunkhun近期在接受采访时表达了对白银价格的看涨观点，称他预计到2025年，白银表现将“远超黄金”。Khunkhun在贵金属市场从业多年，他认为他之前设定的73美元的白银价格目标仅仅是个开始。 华源证券指出，展望2025年有色金属，金价上行逻辑不改，“降息交易”+“特朗普2.0”双主线有望持续催化。央行增储对金价形成强有力底部支撑。短期看，25年美联储降息预期扰动以及加关税政策驱动通胀预期交易或将短期主导金价走势。长期看，在美国货币和财政政策双宽松，美元信用收缩及去美元化的大背景下，预计黄金中长期仍具备上涨空间。 国泰君安分析建议黄金全年战略性超配。中长期看，美国本身财政削减困难较大，美元信用或仍受质疑，全球央行仍在阶段性配置黄金。在逆全球化扩散与全球秩序发生改变的宏观背景下，预计全球地缘政治冲突频率将维持高位，避险情绪易升难降，并持续支持黄金表现。 中信证券研报指出，基于其黄金价格分析框架，看好2025年金价。全球央行购金行为有望持续，央行宣布购金的宣示效应可能更加明显。全球市场黄金投资热情可能延续，结构上或为“亚洲下，欧美上”。2025年中东、俄乌等地缘冲突可能更不稳定，有利金价上行。中期内，加密货币和黄金在避险配置中尚不构成竞争关系。根据模型预测，中性假设下，2025年年中COMEX黄金期货价格可达到3100美元/盎司以上。
2025-01-22 18:18:32
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