广东纳米氧化钼产量
广东纳米氧化钼产量大概数据
| 时间 | 品名 | 产量范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2017 | 纳米氧化钼 | 100-200 | 吨 |
| 2018 | 纳米氧化钼 | 150-250 | 吨 |
| 2019 | 纳米氧化钼 | 200-300 | 吨 |
| 2020 | 纳米氧化钼 | 250-350 | 吨 |
广东纳米氧化钼产量行情
广东纳米氧化钼产量资讯
杀菌剂龙头跨界半导体设备 百傲化学拟7亿元并购芯慧联
百傲化学(603360.SH)在向半导体产业跨界投资的道路上再进一步。 今日晚间，百傲化学发布公告，公司全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”），增资后直接持有其46.6667%股权，并接受了芯慧联7.9675%股权的表决权委托，合计控制其54.6342%股权的表决权。同时，公司还决定对芯慧联分立派生出的芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）增资不超过人民币1亿元。 百傲化学表示，基于公司半导体业务的战略规划与发展需要，此次交易有助于完善公司半导体产业布局，增加公司新的利润增长点，进一步提升公司综合竞争实力和盈利能力。交易完成后，芯慧联将纳入公司合并报表范围，预计公司的资产规模、营业收入等将得到一定程度的提升。 作为深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业近20年的杀菌剂龙头，百傲化学拥有原药剂产能超过4万吨/年，是亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业。 近年来，受宏观经济形势、市场竞争加剧及环境变化等因素影响，百傲化学的业绩一直徘徊不前。特别是今年以来，产品价格的进一步走低让公司的盈利能力再度下滑，寻找新的业绩增长点成为公司当务之急，正蓬勃发展的半导体产业也在此时走入了百傲化学的视线。 今年初，百傲化学便与苏州芯慧联半导体科技有限公司签订战略合作协议，并以自有资金委托芯慧联购买半导体设备，合同价款合计不超过人民币1.4亿元，由芯慧联负责对其进行再制造、升级改造和技术服务及对外销售。 今年4月，百傲化学公告称，拟以自有或自筹资金5亿元出资设立全资子公司，并将其作为公司开展半导体业务的运营平台。 百傲化学对半导体产业的看好并非盲目，今年以来，国内下游客户对关键半导体设备“国产化”的需求日益增高，国内芯片制造商愈发重视推动供应链国产化及本土供应商的培养，国内半导体设备发展迅猛。相关上市公司中，北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等企业今年上半年的营收均实现了近50%的增长。 公开资料显示，芯慧联自2019年起致力于半导体产线用自动化设备的研发，核心团队成员从事半导体黄光制程设备业务多年。公司近年来在充分利用所拥有的黄光制程设备供应渠道发展黄光制程设备再制造业务的同时，其在半导体产线用自动化设备中涉及的分选机和前端模块等晶圆传输设备也已具备了商业化条件，且已与多个下游客户达成签约订单和意向订单。 截至目前，芯慧联在手订单合计2.98亿元，预计2024年全年收入较2023年增长超过177%。 公司方面表示，未来，半导体产线用自动化设备及综合化服务将是芯慧联后续重点发展的业务。在中国半导体产业诸多利好政策加持、由低端向中高端追赶的产业升级转型背景下，中国芯片终端消费市场需求巨大、对应的产线设备技术更新的市场前景广阔。 芯慧联管理层股东及原实际控制人也在投资协议中承诺，2024年-2026年，芯慧联净利润将分别不低于人民币1亿元、1.5亿元和2.5亿元，且其合计净利润不低于人民币5亿元。
2024-10-08 09:40:192024固态电池产业大会即将举办 行业产业化进程全面提速
为推动固态电池行业更高质量更快发展，势银（TrendBank）联合合肥新站高新区、长阳科技于10月14日——10月15日在合肥新站高新区举办2024固态电池产业大会。 今年以来，我国固态电池产业化进程全面提速，行业发展迎来小高潮，固态电池行业已出现半固态量产车型上市，多家动力电池企业如宁德时代、蔚来、上汽智己、赣锋锂业、广汽集团等纷纷发布固态电池新产品。与电解液相比，固态电解质具有更高的稳定性和安全性，以及更宽的电化学窗口（超过5V），因此能够适配高比容量的正负极材料从而显著提升电芯的能量密度。据EVTank预测，到2030年全球固态电池的出货量将达到614.1GWh，市场规模有望超过2500亿元，其中主要为半固态电池。中信建投分析指出，固态电池若能发挥并强化安全性的部分优势，力争占据能量密度优势，将倍率、循环寿命和工艺性进一步优化，则可巩固其优势场景下的核心潜在客户。如果性能和成本进展显著，那么其市场空间会扩大，并成为锂电池的关键技术路线。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 蓝海华腾 参股了高能时代，高能时代是一家研发制造全固态锂电池的创新型高科技企业。高能时代硫化物全固态锂电池研发进展顺利。 鹏辉能源 近日发布第一代固态电池技术。
2024-10-08 09:38:44阿根廷卢纳瓦西铜矿公布勘探计划
据矿业期刊（Mining Journal）报道，未来矿产公司（NGEx Minerals）宣布其在阿根廷圣胡安省的卢纳瓦西（Lunahuasi）铜金银项目勘探计划和战略，这也是该矿目前最大勘探计划。 卢纳瓦西项目位于费洛德索尔（Filo del Sol）矿床东北6公里，位于何塞玛丽亚（Josemaria）以西8公里，必和必拓和伦丁矿业公司已成立合资企业开发该项目，双方各占50%股份。 卢纳瓦西是全球近些年发现的品位最高、规模最大的铜矿之一。 即将在10月份开始的第三阶段计划将使用六台钻机，计划进尺20000米，是截至目前钻探量的两倍。 此次钻探计划通过扩边钻探扩大矿床规模，并估算规模和品位。 公司还将采用物探手段帮助确定矿床延伸范围，找到斑岩系统核心。岩心扫描和编录人工智能分析以及地质解释也在进行之中。 “基于18000米钻探的解释表明，我们仅钻探了卢纳瓦西矿床的很小一部分，截至目前我们所发现的仅是一个更大规模成矿系统的外围”，公司首席执行官沃吉泰克·沃兹基（Wojtek Wodzicki）称。 第三阶段钻探还包括间距超过300米的扩边钻探，目的是验证北部、南部和西部矿体延伸情况，同时还将对卢纳瓦西中部进行钻探。 50-300米中等间距的扩边孔将勘探各个方向矿体延伸情况。 30-50米窄间距加密钻孔将验证矿化构造和高品位矿段的变化情况，并证实主要构造走向。 今年初完成的第二阶段项目见到一些世界最高品位铜、金和银矿化，比如厚60米、铜品位5.65%、金2.04克/吨和银44克/吨，即铜当量品位7.52%。 钻探显示，卢纳瓦西矿体长900米、宽400米、深960米。
2024-09-30 18:09:42库存延续去化 沪锡大幅反弹【9月30日SHFE市场收盘评论】
近期国内政策利好频出，有色金属普遍受到提振，但受缅甸佤邦或将复产的消息影响，上周锡价连续回落。目前该消息并未证实，伴随社会库存延续去化，锡价今日大幅反弹，主力合约上行3.02%，刷新近期阶段新高。 上周受缅甸佤邦或将复产的消息影响，锡价连续回落，但随着锡价的回调和国庆长假的到来，市场上出现短暂补库需求，下游积极采购锡锭现货，截至节前最后一周，多数企业均已完成节前原料备货。需求端表现出一定韧性，当前锡传统消费暂未表现出大幅回暖的迹象，但同环比需求偏好，基本逐步能够达到需求最好时的80%以上，新消费方面今年逐步疲软，但同比需求依旧有10%的增幅。 供应扰动犹存，缅甸佤邦锡矿复采时间尚不明确，国内大部分中小型企业因今年锡矿供应偏紧，导致近期收货较为困难，近期产量有所下降。由于8月底云锡检修，大概在10月上旬完成年度检修计划，故10月精锡产量或将小幅减少。 对于后市，金瑞期货评论表示，近期价格回落阶段，下游消费弹性兑现，备货积极性有好转。近期宏观延续积极，基本面预期大致不变，价格仍有望延续偏强震荡运行。
2024-09-30 15:14:54黑芝麻智能杨宇欣：芯片架构创新带来质变级降本 产品“简化”加速高阶智驾下沉
在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”应运而生。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。
2024-09-30 13:26:59
