日照港高钛渣库存
日照港高钛渣库存大概数据
| 时间 | 品名 | 库存范围 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 高钛渣 | 5000-7000 | 吨 |
| 2021 | 高钛渣 | 7000-9000 | 吨 |
| 2021 | 高钛渣 | 9000-11000 | 吨 |
| 2020 | 高钛渣 | 4000-6000 | 吨 |
| 2020 | 高钛渣 | 6000-8000 | 吨 |
| 2020 | 高钛渣 | 8000-10000 | 吨 |
日照港高钛渣库存行情
日照港高钛渣库存资讯
氧化铝仓单处于较高水平 未来或面临集中注销压力
此前在宏观情绪推动以及基本面利好助力下，氧化铝期价连续上涨，4-5月份期货盘面多数时间保持升水结构，且现货上涨使得基差收敛，多头支撑更强，推动期价走出历史新高，一度站上4200一线上方，上期所氧化铝仓单也有明显增加。 自氧化铝期货上市以来，氧化铝仓单多集中在新疆地区的仓库，由于新疆仓库设置的贴水标准，使得期现套利机会在特定时间内出现，在现货贴水与运费合适的情况下会出现一定的期现套利空间，因此当现货贴水期货程度加深时，仓单往往会出现较为明显的增加。4月下旬氧化铝基差走弱明显，氧化铝仓单快速累积。 而进入5月下旬，受宏观情绪降温及供应预期增加影响，氧化铝期价快速回落，而现货依然维持高位，期货盘面转为贴水状态，期现贸易商出货较为积极，除新疆地区外出库较为流畅，随着近期贴水持续收窄，仓单库存下降放缓。当前上期所氧化铝仓单有24.12万吨，且从仓单数据来看，多数仓单均为4月末、5月注册，由于氧化铝仓库标准仓单的有效期为该批次产品最早生产日期起180天以内，生产日期起60天内或进口日期60天内注册成仓单，考虑到仓单货源的生产日期早于注册期，那么10月集中注销的仓单或将大幅增加，届时市场的流通货源将明显增加，因此09、10合约或面临现货端的压力。 整体来看，此前受期现价差拉大影响，上期所氧化铝仓单大幅增加，而由于氧化铝标准仓单有180天的保质期，到9、10月仓单将集中注销，或将对价格形成一定压力。短期供需紧平衡状态或维持，现货坚挺，期价下方仍有支撑，区间震荡运行。需要注意的是，有传言印尼欲在最近几个月放开铝土矿出口，四季度或可以进入到国内市场。
2024-07-03 21:11:13铜冠铜箔连续两日大幅飙升 高性能RTF、HVLP铜箔已实现批量供货 6月HVLP铜箔交货超100吨
SMM7月3日讯：一则消息让HVLP铜箔受到了部分市场资金的追捧，据称英伟达的核心CCL供应商已采用。而铜冠铜箔受此消息影响已经连续2个交易日出现了较大的涨幅，在继7月2日以11.88%的涨幅报收之后，7月3日，铜冠铜箔早盘继续高开，盘中一度封死涨停，午后涨幅有所收窄，截至7月3日收盘，铜冠铜箔涨12.04%，报11.82元/股。 消息面上，据韩联社7月1日报道，业内消息称， 韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（SolusAdvancedMaterials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 据科创板日报消息，其记者7月2日以投资者身份致电铜冠铜箔证券部，其工作人员表示，该公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。 “目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，上个月交货了超100吨，客户需求缓步增长。相关客户包括南亚新材、台光电子、台燿科技等，其中部分客户给英伟达供货。” 对于“公司的hvlp铜箔发展的怎样？能用在高速连接器上吗？的问题， 铜冠铜箔6月26日在投资者互动平台表示，公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。 此前被问及”公司复合铜箔是否具备电磁屏蔽效果和良好的耐湿性能？铜冠铜箔6月26日在投资者互动平台表示，公司研发的复合铜箔主要用于锂电池铜箔复合集流体。 此外，铜冠铜箔6月26日还在投资者互动平台表示，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发，公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。公司采用“铜价+加工费”的定价模式，铜价波动可转嫁至产品销售价格中，同时公司也开展商品期货套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。 铜冠铜箔5月29日在互动平台表示，固态电池仍然使用铜箔作为负极集流体，公司正在积极关注固态电池的技术进展情况，已展开对相关产品的研究开发工作。 铜冠铜箔发布2024年一季度业绩报告显示：今年一季度，公司实现营业收入8.92亿元，同比增长4.51%，归母净利润为-0.28亿元，同比由盈转亏。 铜冠铜箔2023年年报显示，2023年外部环境复杂动荡，全球多数主要经济体增长放缓，铜箔行业遭受到需求疲软、库存过剩、供过于求和价格激烈竞争的困扰，铜箔产品加工费收入持续下降，铜箔企业充满挑战和压力。报告期内公司完成铜箔产量45,725吨，铜箔销量43,468吨，其中6μm及以下锂电铜箔产量快速增长，占全年锂电池铜箔产量83.79%，高频高速基板用铜箔稳步提升，占全年PCB铜箔产量13.70%。2023年，公司实现营业收入378,454.48万元；营业成本369,597.31万元；净利润1,720万元；研发总支出7,328.89万元；经营活动现金流净额-60,013.3万元；期末公司总资产69.4亿元，净资产55.79亿元，资产负债率19.61%。 分产品来看， 2023年铜冠铜箔主营业务中，PCB铜箔收入22.36亿元，同比增长6.92%，占营业收入的59.08%；锂电池铜箔收入11.39亿元，同比下降20.96%，占营业收入的30.10%；铜扁线等收入2.98亿元，同比增长23.03%，占营业收入的7.88%。 谈及核心竞争力，铜冠铜箔在其2023年年报中介绍，铜箔生产对工艺技术要求极高，高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2铜箔报告期内已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过终端客户全性能测试，载体铜箔已突破核心技术。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。 对于2024年的经营计划，铜冠铜箔在其2023年年报中提及：抢抓市场发展机遇，不断优化客户结构。重点推进RTF2、3和HVLP等高端铜箔产品的市场开发，开辟PCB铜箔新的利润增长点，做好质的提升；加快推进4.5μm、5μm及高抗拉产品的市场推广，紧盯汽车动力电、小动力电池、数码电、储能等细分市场；做好客户开发，尤其是高端客户开发，拓宽销售渠道。4、加快研发攻关进度。大力引进相关专业高素质人才并进行重点培养，提高科研队伍水平，加速高频基板用HTE电子铜箔、RTF3铜箔、载体铜箔等新产品的技术研发及产业化工作。 和铜冠铜箔类似，不少铜箔生产企业的业绩2023年都受到了铜箔加工费下降的拖累。那么进入2024年，尤其是自2024年4月以来，锂电铜箔加工费呈现了整体上涨的趋势。 》点击查看SMM铜现货价格 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 2023年铜箔行业设备产能的快速增长，及企业快速爬产导致行业供应严重过剩使得2023年的铜箔加工费整体呈现一路下行的趋势。 进入2024年，这一趋势略有改变。以SMM锂电铜箔加工费6μm(周)报价的均价历史价格走势为例，其均价在进入2024年4月以后出现了整体上升的趋势。SMM锂电铜箔加工费6μm(周)均价6月28日的当周报价为18500元/吨，较3月底的均价当周低点17000元/吨，上涨了1500元/吨，涨幅为8.82%。对于锂电铜箔加工费的上涨，主要是缘于多家企业纷纷通过控制产量和调节出货节奏来缓解供过于求的情况以及受到年中并网需求的刺激，5月储能市场需求显著上升等因素带来的需求整体上升，叠加铜箔行业通常采用的M-1的结算方式也支撑了铜箔加工费的上涨。在绝对价格方面，铜箔行业的销售成品通常采用M-1月铜均价结算（如自然月、现货月和期货月等），账期为2+6、3+6或甚至3+9。而原料采购则多采用日度现货价格，并采取现款现结方式。由于多数铜箔厂商未进行或未有效进行套期保值，原料价格上涨导致亏损压力增大。 以上这一系列因素支撑了锂电铜箔加工费的均价自4月份整体上升至6月初的18500元/吨。 进入6月之后，伴随着铜价的整体下调，行业新增订单的有所放缓，上下游博弈再度十分焦灼，锂电铜箔加工费也暂时企稳于18500元/吨。 推荐阅读： 》多重因素刺激下铜箔加工费如期上涨【SMM分析】 》5月铜箔出货量增长6月或受铜价回落影响【SMM分析】 》这一高端铜箔点燃投资热情？英伟达核心供应商已采用 国内公司可量产
2024-07-03 18:23:43AI需求推高半导体出口 韩国政府大幅上调GDP增长预期
全球对人工智能的强烈需求正推动韩国半导体出口飙升至历史新高，这一趋势促使韩国政府将今年的经济增长预期从2.2%上调至2.6%。 据了解，被称为全球经济“金丝雀”的韩国上月出口增长加速，芯片出口创纪录新高，表明全球需求出现反弹。另外，一项调查显示，由于全球需求改善，新订单大幅增加，韩国6月制造业活动增速加快至26个月以来的最高水平。 数据显示，韩国6月份半导体出口达到134亿美元，较上年同期增长51%。显示器产品出口同比增长26%，电脑出口同比增长59%。无线通信设备出口增长了3.9%。 对此，韩国财政部在周三发布的声明中表示，该政府预计2024年国内生产总值(GDP)将增长2.6%，较之前2.2%的预测有所提高。与此同时，通胀预期保持在2.6%，与韩国央行的预测相一致。 值得注意的是，韩国政府对GDP的增长预期比韩国央行的预测高出0.1个百分点。这一调整反映了第一季度经济增长的强劲表现，远超预期。例如，SK海力士等公司的内存芯片销量激增，推动韩国经济环比增长1.3%，远高于经济学家普遍预测的0.6%。 经济预测的提升反映了市场对经济前景的乐观情绪。尽管利率持续高企，但韩国经济已经从上一年的半导体需求低迷中强劲反弹。韩国政府周一宣布，6月份半导体出口量创下历史新高，推动贸易顺差达到80亿美元，为2020年以来的最高水平。 此外，韩国财政部预计，今年韩国的经常账户盈余将达到630亿美元，较此前预测的500亿美元有所提高，并且较去年的355亿美元大幅增加。 然而，韩国财政部在声明中也表达了对私人消费复苏缓慢和建筑业信贷风险的担忧。尽管预计与出口相关的设施投资将出现反弹，但建筑业融资可能仍将保持疲软。 整体而言，韩国经济的复苏和增长前景显示出其在全球半导体市场的竞争力，以及对人工智能等新兴技术需求的积极响应。政府的上调预测和出口数据的强劲表现，为韩国经济的持续增长提供了坚实的基础。
2024-07-03 17:59:117月3日LME铜库存增加1975吨 增幅来自光阳和高雄仓库
据外电7月3日消息，以下为7月3日LME铜库存在全球主要仓库的分布变动情况：（单位 吨）
2024-07-03 17:54:22这一高端铜箔点燃投资热情？英伟达核心供应商已采用 国内公司可量产
一则消息让HVLP铜箔进入投资者视野，据称英伟达的核心CCL供应商已采用。 据韩联社7月1日报道，业内消息称， 韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。 HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料， 以实现高效信号传输。 索路思高端材料的首席执行官Kwak Geun-man表示：“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就，该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长，”他补充道，“ 除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准，性能测试也在进行中 。最终，我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。” CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。 斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商，而索路思高端材料曾经是斗山电子的子公司，于2019年10月分拆出来 。消费电子分析师郭明錤此前指出，斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。 索路思高端材料目前在韩国上市，受上述消息影响，该公司7月1日股价一度涨超27%，不过该股今日（7月2日）跌超11%。 索路思高端材料7月2日股价走势 国内相关公司股价在今日（7月2日）“闻风而动”。玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商宏和科技率先涨停，斗山电子为其客户；HVLP铜箔供应商铜冠铜箔在午后迅速拉涨，截至收盘涨11.88%。 宏和科技7月2日股价走势 铜冠铜箔7月2日股价走势 ▌国内产业链关注度较低 极少数公司可生产 多公司“不太了解” 高端CCL的需求量随着AI服务器需求的增加而增加。郭明錤此前表示，AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。 聚焦到HVLP铜箔这一材料方案。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被日韩等海外龙头企业垄断，该产品主要为进口。 《科创板日报》记者今日（7月2日）以投资者身份致电铜冠铜箔证券办，其工作人员表示， 公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，客户需求缓步增长 。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等， 其中部分客户供货给英伟达。 逸豪新材回应《科创板日报》称，其HVLP铜箔的产品参数非常成熟， 已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段 。不过该公司也表示， HVLP铜箔目前仍处于国产化替代阶段，耗时具有不确定性。 总体而言，国内铜箔产业链公司对HVLP铜箔的关注处于初期阶段 。 兴森科技相关人士回应《科创板日报》记者称，目前对HVLP铜箔的采购占比较小，主要因为HVLP铜箔应用领域在6G通讯等，尚未发展起来。生益科技和沪电股份工作人员均表示不太了解HVLP铜箔，其中生益科技也已切入英伟达CCL供应链。
2024-07-03 08:42:28
