锡青铜箔用途百科_锡青铜箔用途知识大全-上海有色金属网

轧制铜箔的特点及用途

2019-05-29 19:32:15

轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。　　轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

青铜的用途

2019-05-30 19:49:05

 青铜的应用范围应用范围：多用于耐磨损的部件，如轴承、泵壳、阀门、小齿轮以及蒸汽管和水管的附件等。制备或来历：酮和锡的合金。补白：含锡量约为5%-10%。具有很好的铸造性和很高的耐磨性。在海水、稀硫酸、溶液、碳酸钠（小于5%）溶液等中的化学稳定性都很高，并比铜好。

铝青铜制品的特点

2019-05-28 09:59:04

铝青铜制品的特色铜制品日子中很常见，以下首要介绍铜制品，首要叙述的是黄铜棒、青铜棒、铝青铜；这些都是铜的合金制品，将铜和铝混合就制成铝青铜，铝青铜棒具有耐磨、耐压等特色，可用于矿山支架、机械轴承等要害部件，特别是在大气、海水中也有很好的耐蚀性, 含锰的铝青铜具有较高的强度；含有铁的铝青铜有较高的强度和减摩性，杰出的耐蚀性，热态下压力制作性；高铝(13%～15%Al)青铜合金中参加Fe、Mn、Ni、Co等多元合金,经过850～880℃油淬固溶+580～600℃空冷时效处理,补偿原有的铝青铜的缺乏，使其变得愈加完美，具有特别强的抗海水腐蚀功能，抗磨损性强，主张在钢的多层焊接时运用脉冲电弧焊；而青铜是铜和锡的合金，青铜具有熔点低、硬度大、可塑性强、耐磨、耐腐蚀、色泽亮光等特色，适用于铸造各种用具、机械零件、轴承、齿轮等；制备的青铜棒有很高的耐蚀性,耐磨损,冲出时不发生火花，可用于中速、重载荷有轴承，作业最高温度250℃。具有主动调心对偏斜不灵敏，轴承受力均匀承载力高；锡青铜棒为高耐磨材料，抗暴，具有必定耐性，一般用于机械耐磨机件；含锌的锡青铜棒，耐磨性和弹性高，抗磁性杰出；被用于轿车同步器齿环,船用泵,阀,结构件,磨擦附件等范畴的黄铜棒是用有色金属黄铜制成，此类黄铜棒选用的是使用较广的铅黄铜，运用专业的黄铜棒加工机械，加工的此类黄铜棒具有较高强度和硬度，易切削制作的特性，可切削性好，有杰出的力学功能，能承受冷、热压力制作，且这类黄铜棒材料具有杰出的制作特性，物理功能，具有极好的切削、钻孔功能，强度高，耐腐蚀性强，优异的弹性及焊接性。（专业红铜,钨铜,锻打红铜,铝青铜,磷青铜,杯土铜）

铜箔

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入市场，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。详细资料请查阅上海有色网

铍青铜用途

2017-06-06 17:50:03

铍青铜用途广泛，主要用于制造膜片、膜盒、弹簧管、弹簧等各种弹性元件。以铍为主要合金元素的铜合金，又称之为铍青铜。铍青铜是一种含铍铜基合金（Be0.2～2.75%wt%），在所有的铍合金中是用途最广的一种,其用量在当今世界已超过铍消费总量的70%。铍青铜密度8.3g/cm，硬度≥36-42HRC，电导率≥18%IACS，抗拉强度≥1000mPa，导热率≥105w/m.k20℃。铍青铜是一种过饱和固溶体铜基合金，是机械性能，物理性能，化学性能及抗蚀性能良好结合的有色合金，经固溶和时效处理后，具有与特殊钢相当的高强度极限，弹性极限，屈服极限和疲劳极限，同时又具备有高的导电率，导热率，高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐蚀性，广泛应用于制造各类模具镶嵌件，替代钢材制作精度高，形状复杂的模具，焊接电极材料，压铸机，注塑机冲头，耐磨耐蚀工作等。铍铜带应用于微电机电刷，手机、电池、产品上，是国民经济建设不可缺少的重要工业材料。铍青铜有加工铍青铜和铸造铍青铜之分。常用的铸造铍青铜有Cu-2Be-0.5Co-0.3Si, Cu-2.6Be-0.5Co-0.3Si, Cu-0.5Be-2.5Co等。加工铍青铜含铍量控制在2%以下，国产铍铜加入0.3%的镍，或加0.3%的钴。常用的加工铍青铜有：Cu-2Be-0.3Ni, Cu-1.9Be-0.3Ni-0.2Ti等。铸造铍青铜则用于防爆工具、各种模具、轴承、轴瓦、轴套、齿轮和各种电极等。加工铍青铜主要用作各种高级有弹性元件，特别是要求良好的传导性能、耐腐蚀、耐磨、耐寒、无磁的各种元件，大量用作膜盒、膜片、波纹管、微型开关等。 铍青铜用途吧表现在是国民经济建设不可缺少的重要工业材料上。

磷青铜牌号主要化学成份

2019-05-28 09:59:04

磷青铜牌号首要化学成份首要化学成分　　Cu、Pb、Fe、Sn、Zn、P、Cu、Sn、P 各牌号的成分分析合金牌号化学成分　　 Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P 　　 C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.54.5 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5 　　 C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.55.5 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5 　　 C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.57.0 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5 　　 C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.09.0 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5 　　 C5210 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.09.0 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5

锡青铜的用途

2017-06-06 17:50:00

锡青铜的用途是很多人都会关心的问题，因为格影响着锡的价格，下文中就会有这方面的知识。锡青铜含锡量一般在3～14％之间,主要用于制作弹性元件和耐磨零件。变形锡青铜的含锡量不超过 8％，有时还添加磷、铅、锌等元素。磷是良好的脱氧剂，还能改善流动性和耐磨性。锡青铜中加铅可改善可切削性和耐磨性，加锌可改善铸造性能。这种合金具有较高的力学性能、减磨性能和耐蚀性，易切削加工，钎焊和焊接性能好，收缩系数小，无磁性。可用线材火焰喷涂和电弧喷涂制备青铜衬套、轴套、抗磁元件等涂层。尺寸规格有Ф1.6mm、Ф2.3mm锡青铜是铸造收缩率最小的有色金属合金，用来生产形状复杂、轮廓清晰、气密性要求不高的铸件，锡青铜在大气、海水、淡水和蒸汽中十分耐蚀，广泛用于蒸汽锅炉和海船零件。含磷锡青铜具有良好的力学性能，可用作高精密工作母机的耐磨零件和弹性零件。含铅锡青铜常用作耐磨零件和滑动轴承。含锌锡青铜可作高气密性铸件。含有3％～14％锡的青铜，此外还常常加入磷、锌、铅等元素。是人类应用最早的合金，至今已有约4000年的使用历史。它耐蚀、耐磨，有较好的力学性能和工艺性能，并能很好地焊接和钎焊，冲击时不产生火花。分为加工锡青铜和铸造锡青铜。用于压力加工的锡青铜含锡量低于6％～7％，铸造锡青铜的含锡量为10％～14％。常用牌号有QSn4-3，QSn4.4-2.5，QSn7-O.2，ZQSn10，ZQSn5-2-5，ZQSN6-6-3等。锡青铜是铸造收缩率最小的有色金属合金，可用来生产形状复杂、轮廓清晰、气密性要求不高的铸件。锡青铜在大气、海水、淡水和蒸汽中十分耐蚀，广泛用于蒸汽锅炉和海船零件。含磷锡青铜具有良好的力学性能，可用作高精密工作母机的耐磨零件和弹性零件。含铅锡青铜常用作耐磨零件和滑动轴承。含锌锡青铜可作高气密性铸件。如果你想了解锡青铜的用途等更多关于锡的信息，你可以登陆上海有色网中的锡专区进行查询和访问。 

铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

铜箔价格

2017-06-06 17:50:06

2009年中国电解铜箔价格走势及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含金属粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔行业发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、产业上游原料价格上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔行业在2009年的市场状况及价格走势备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球市场的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔产业全景式发展脉络，从宏观国际经济环境、中观产业环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国产业竞争情报网依据市场调查资料、行业统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心产业数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

压延铜箔

2017-06-06 17:50:06

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海有色网

导电铜箔

2017-06-06 17:50:06

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

青铜箔的抗拉强度GB/T5189-1985

2018-12-13 11:29:46

厚度/mm供应状态抗拉强度 σb/Mpa 不小于0.030～0.050硬（Y）600　　注：青铜箔的化学成分应符合GB/T5132-1985中对QSi3-1、QSn6.5-0.1的规定。.

高导电性钨铜简介

2019-05-28 09:05:47

上海市金属材料有限公司创立于2000年，是上海区域规划最大的铜铝原材料直销商之一。首要运营红铜、国标红铜、锻打红铜、进口红铜、红铜板、铍铜、钨铜、铬铜、磷青铜、铝青铜、杯士铜、锡青铜、紫铜板、黄铜板、铜管、铜线、铝线、各种牌号工业铝材、环保铝、铝板。广泛运用于模具制作、机械设备、塑胶、电子、五金制品等各行业。兼营收回铜公、铜碎、铜线。钨铜是运用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优势，经静压成型、高温烧结、溶渗铜的技术精制而成的复合材料。断弧性能好，导电导热好，热膨胀小，高温不软化，高强度，高密度，高硬度。　化学成份　首要化学成份% 钨W70.00 铜Cu30.00 　运用电阻焊电极，电火花电极，高压放电管电极，电子封装材料。　物理性能及机械性能　密度g/cm3 13.814 导电率%IACS42 硬度185HV 抗弯强度Mpa700 软化温度℃900

红铜的特性和应用

2019-05-28 09:05:47

红铜即纯铜，又名紫铜，具有很好的导电性和导热性，塑性极好，易于热压和冷压力制作，很多用于制作电线、电缆、电刷、电火花专用电蚀铜等要求导电性杰出的产品。即赤铜。由硫化物或氧化物铜矿物提炼得来的纯铜，可用以铸钱及制作器物。黄铜是由铜和锌所组成的合金。假如仅仅由铜、锌组成的黄铜就叫作普通黄铜。假如是由二种以上的元素组成的多种合金就称为特殊黄铜。如由铅、锡、锰、镍、铅、铁、硅组成的铜合金。黄铜有较强的耐磨功能。特殊黄铜又名特种黄铜，它强度高、硬度大、耐化学腐蚀性强。还有切削制作的机械功能也较杰出。由黄铜所拉成的无缝铜管，质软、耐磨功能强。黄铜无缝管可用于热交换器和冷凝器、低温管路、海底运送管。制作板料、条材、棒材、管材，铸造零件等。含铜在62%～68%，塑性强，制作耐压设备等。青铜是人类前史上一项巨大创造，它是红铜和锡、铅的合金，也是金属治铸史上最早的合金。青铜创造后，马上盛行起来，从此人类前史也就进入新的阶段青铜时代。青铜具有熔点低、硬度大、可塑性强、色泽亮光等特色，十分适用于铸造各种用具。

特种铝青铜的硬度

2019-05-28 09:05:47

普通铝青铜含铝量一般不超越11.5％，有时还参加适量的铁、镍、锰等元素，以进一步改进功能。铝青铜可热处理强化，其强度比锡青铜高，抗高温氧化性也较好。有较高的强度杰出的耐磨性用于强度比较高的螺杆、螺帽、铜套、密封环等，和耐磨的零部件,最杰出的特色便是其杰出的耐磨性。为含有铁、锰元素的铝青铜有高的强度和耐磨性，经淬火、回火后可进步硬度，有较好的高温耐蚀性和抗氧化性在大气、淡水和海水中抗蚀性很好，可切削性尚可，可焊接不易纤焊，热态下压力制作杰出。　　由于含铝量的差异，使得特种铝青铜有着比合金钢更加高的强度和挨近合金钢的硬度。被广泛用于力结构件、传动件等。　　磷青铜英文名称tinbronze 界说作为弹性合金指含Sn≤6.5％的铜锡合金，一般尚含P、Zn等合金元素，如还含P则称为磷锡青铜，具有高弹性极限、弹性模量、杰出的耐磨与耐蚀功能，适用于制作各种弹性元件。

黄铜棒及黄铜生成品

2019-05-28 09:59:04

黄铜棒及黄铜生制品黄铜棒它是一种优质的黄铜制制品，所谓的黄铜是一种锌铜合金，黄铜选用压力制作功用加工黄铜棒，普通黄铜的室温安排普通黄铜是铜锌二元合金，其含锌量改变规模较大，黄铜的室温安排有三种含锌量在35%以下的黄铜，室温下的显微安排由单相的α固溶体组成，称为α黄铜；含锌量在36%～46%规模内的黄铜，室温下的显微安排由（α+β）两相组成，称为（α+β）黄铜（两相黄铜）；含锌量超越46%～50%的黄铜，室温下的显微安排仅由β相组成，称为β黄铜。黄铜棒的具体温度规模随含Zn量不同而有所改变，一般在200～700℃之间。热制作时温度应高于700℃，单相α黄铜中温脆性区发作的原因主要是在CuZn合金系α相区内存在着Cu3Zn和Cu9Zn两个有序化合物，在中低温加热时发作有序改变，使合金变脆；关于α黄铜，跟着含锌量的增多，σb和δ均不断增高，关于（α+β）黄铜，黄铜棒中当含锌量添加到约为45%之前，室温强度不断提高。若再进一步添加含锌量，则因为合金安排中呈现了脆性更大的r相（以Cu5Zn8化合物为基的固溶体），强度急剧下降。（α+β）黄铜的室温塑性则一直随含锌量的添加而下降。所以含锌量超越45%的铜锌合金无实用价值。普通黄铜的应用范围极为广泛,如水箱带、供排水管、奖章、波纹管、蛇形管、冷凝管、弹壳及各种形状杂乱的冲制品、小五金件等。跟着锌含量的添加从H63到H59，它们均能很好地承受热态制作，多用于机械及电器的各种零件、冲压件及乐器等处。（专业红铜,钨铜,锻打红铜,铝青铜,磷青铜,杯土铜）

铜的合金有哪些用途？

2019-05-28 09:05:47

铜的合金有哪些应用范围？什么是铝青铜？首要原料是什么？黄铜黄铜是铜与锌的合金，因色黄而得名。黄铜的机械性能和耐磨性能都很好，可用于制作精细仪器、船只的零件、炮的弹壳等。黄铜敲起来声响好听，因而锣、钹、铃、号等乐器都是用黄铜制做的。青铜铜与锡的合金叫青铜，因色青而得名。青铜一般具有较好的耐腐蚀性、耐磨性、铸造性和优秀的机械性能。用于制作精细轴承、高压轴承、船只上抗海水腐蚀的机械零件以及各种板材、管材、棒材等。青铜还有一个失常的特性——“热缩冷胀”，用来铸造塑像，冷却后胀大，可以使端倪更清楚。磷青铜铜与锡、磷的合金，坚固，可制绷簧。白铜白铜是铜与镍的合金，其色泽和银相同，银光闪闪，不易生锈。常用于制作电器、外表和装饰品。铜铝有限公司铝青铜

红铜时代

2019-05-28 09:05:47

红铜年代（Copper Age），又称铜石并用年代、金石并用年代。是指介于新石器年代和青铜年代之间的过渡时期，以红铜的运用为标志。一般来说，欧洲前史学家比较遍及运用“红铜年代”这个名词，而中东的考古学家倾向运用“铜石并用年代”这个名词。　红铜即天然铜，质地软，不适合制作东西，所以红铜年代的人类仍以运用石器为主。很快的，人们开端发现当红铜与锡或其他金属混合之后，金属会变得更好用，然后发展到青铜年代。这个进程很多时都很快，所以很难详细的界定红铜年代与其他年代的分野。埃及、美索不达米亚及高加索区域等地最先在公元前5千年后期到前4千年左右进入红铜年代，历时约1000年，然后才进入青铜年代初期。在欧洲，这工作的发作要晚一千年，即在公元前4千年到前3千年发作。别的，中美洲在公元7世纪亦独立的发现了炼金术，但没有通过红铜年代。关于我国何时进入红铜年代，现在观念纷歧，有学者以为龙山文化归于红铜年代，也有学者以为我国没有阅历红铜年代。依据Parpola[Parpola, Asko (2005), "Study of the Indus script", Transactions of the 50th International Conference of Eastern Studies, Tokyo The Tôhô Gakkai, at pp. 2866.]，，因为在印度河文明与土库曼斯坦南部及伊朗北部于红铜年代的前4300年到前3200年间的陶瓷用具款式十分相似，估量两边在这段期间已经有交易展开。

铜箔英文

2017-06-06 17:50:14

铜箔英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔英文请详见于上海有色网

铜箔测厚仪

2017-06-06 17:50:06

铜箔测厚仪START  SM6000特点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、电源：6F22 9V层叠电池　　3、整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、整机重量:200克　　THC-06A铜箔测厚仪　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、　　2.电源：6F22 9V层叠电池　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板

2017-06-06 17:50:06

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的市场趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合，光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件，因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

铜箔是什么

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

青铜的主要分类和用途

2018-05-31 19:16:55

什么是青铜？青铜由什么材料组成？青铜是一种合金，是以锡、铝、铍、硅、锰、镉、锆、钛、镁、铁等为主要合金元素的铜合金。即除了纯铜、铜-锌系(黄铜)、铜-镍系(白铜)以外的各类铜合金均可列为青铜。由于青铜中都加入了某些合金元素，所以其强度被大幅度提升，而同时也获得了某种特定性能。青铜的抗压能力就变大，虽然给加工带来了困难，但是其高弹性、抗软化、高耐蚀、高耐磨等优势也使得青铜的应用领域大大扩大。青铜可以分为哪些种类呢？按其主要组成元素分类，青铜可分为锡青铜(含锡磷青铜)、铝青铜、铍青铜、硅青铜、锰青铜、铬青铜、镉青铜、锆青铜、铬锆青铜、钛青铜、镁青铜、铁青铜等。锡青铜锡青铜以锡为主要合金元素的铜基合金称锡青铜。工业中使用的锡青铜，锡含量大多在3%～14%之间。锡含量小于5%锡青铜适于冷加工使用;锡含量为5%～7%的锡青铜适于热加工;锡含量大于10%的锡青铜适于铸造。锡青铜在造船、化工、机械、仪表等工业中广泛应用，主要用以制造轴承、轴套等耐磨零件和弹簧等弹性元件以及抗蚀、抗磁零件等。铝青铜铝青铜以铝为主要合金元素的铜基合金称铝青铜。铝青铜的力学性能比黄铜和锡青铜高。实际应用的铝青铜的铝含量在5%～12%之间，含铝为5%～7%的铝青铜塑性最好，适于冷加工使用。铝含量大于7%～8%后，强度增加，但塑性急剧下降，因此多在铸态或经热加工后使用。铝青铜的耐磨性以及在大气、海水、海水碳酸和大多数有机酸中的耐蚀性，均比黄铜和锡青铜高。铝青铜可制造齿轮、轴套、蜗轮等高强度抗磨零件以及高耐蚀性弹性元件。铍青铜铍青铜以铍为基本元素的铜合金称铍青铜。铍青铜的含铍量为1.7%～2.5%。铍青铜的弹性极限、疲劳极限都很高，耐磨性和抗蚀性优异，具有良好的导电性和导热性，还具有无磁性、受冲击时不产生火花等优点。铍青铜主要用于制作精密仪器的重要弹簧、钟表齿轮、高速高压下工作的轴承、衬套以及电焊机电极、防爆工具、航海罗盘等重要机件。

钨铜合金要如何防止氧化

2019-05-27 10:11:36

铜合金的氧化问题是很难根绝的，能够放在切削液中或许专业的除氧化剂中。在拿钨铜合金的时分，一定要戴手套，否则汗液对钨铜表面有腐蚀，并且指印十分难去除。

铝青铜熔炼工艺之熔炼前期的准备工作

2019-05-27 10:11:36

1. 原材料和回炉料的预备原材料电解铜及金属铝、铁、锰、镍，要求表面洁净无油污；回炉料回炉料主要有浇道和废件，浇道现场回炉，废件要求处理洁净油污。 2. 中间合金的预备 103中间合金（AlFe合金）冶炼技术，依照103的份额加上两次烧损后入炉冶炼。Al理论烧损4%～10%、Fe理论烧损1～2%，取上限10%和2%。考虑到二次冶炼，故铝铁的理论烧损应该按16%和4%预置，即冶炼中间合金时应该参加的量如下表1所示表1. 103中间合金每炉按120kg核算，Al、Fe的入炉质量核算入炉成分假定铝铁的质量（kg）理论烧损百分含量（%）理论烧损质量（kg）计入二次烧损后假定入炉质量（kg）每炉中间合金实践该参加的铝、铁质量（kg） Al 10 10% 1.00 12.00 95.23 Fe 3 2% 0.06 3.12 24.77 注每炉的入炉质量核算方法为实践单炉总质量（120）×(计入二次烧损后假定入炉质量／各合金计入二次烧损后假定入炉质量和（Fe+Al）） 3. 熔剂铝青铜冶炼过程中所需溶剂按其意图不同分为除渣剂、精粹剂。除渣剂的挑选张家港溶剂A；精粹剂的挑选张家港熔剂M，用量为入炉分量的0.3%~0.5%；各熔剂的参加剂量必定要契合规范，避免影响合金力学功能及各项成分。4. 冶炼设备 I. 油炉（1）运用前查看油炉坩埚的情况，及时替换坩埚，新坩埚应该进行预热；（2）焚烧前及时查看油嘴有无毛病，焚烧通道有无堵塞,若有焦炭状烧结物，有必要整理洁净；（3）替换坩埚时应确保坩埚底部与雾化喷嘴上沿平齐；（4）油炉进油开关应该先小后大，渐渐调理以确保燃料充沛焚烧。 II. 东西（1）熔化东西，如钢钎、样勺、渣勺、拌和扒子、炉料钳子、钟罩等应备齐并刷好涂料放在炉旁预热；（2）预备取样（成分判定）所需的金属样模在炉旁预热；（3）提早预备好力学功能判定试棒所需砂型在炉旁预热；（4）测温东西套管式钨铼热电偶测定中频炉及油炉温度。5. 浇注设备 I. 离心浇铸机（1）浇注前及时查看离心浇铸机的电路、维护壳、盖板、模具夹具等是否无缺，有问题及时处理，重大问题及时向车间陈述进行整改；（2）浇注前查看冷却水体系是否正常，以确保顺畅浇注；（3）浇注前确保浇注场所整齐，以防绊倒烫坏；（4）浇注前及时整理洁净浇道并对准浇道口，确保安全浇注；（5）离心机有必要彻底停稳后方可脱模。 II. 浇包（1）新浇包选用50%石英砂（10～20目），50%石英粉（180目）外加适量的水玻璃(大约6%10%)拌和均匀进行砌筑；（2）搪好的浇包先预烘必定温度，等阴干24小时后再刷好涂料烘干方可运用

紫铜箔

2017-06-06 17:50:07

紫铜箔属于金属包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的金属包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。波形金属包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的金属薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的金属，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的金属中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是行业内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试）　　耐温性－10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注：　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

铝青铜的分类和用途是？

2019-05-30 19:55:18

  铝青铜的分类和应用范围是？        铝青铜从必定意义上分为两类，一类是普通铝青铜，另一类是特种铝青铜　　普通铝青铜的含铝量一般不超越11.5％，有时还参加适量的铁、镍、锰等元素，铝青铜以进一步改铝青铜善功能。铝青铜可热处理强化，其强度比锡青铜高，抗高温氧化性也较好。 　　铝青铜有较高的强度，杰出的耐磨性。用于强度比较高的螺杆、螺帽、铜套、密封环等，和耐磨的零部件,最杰出的特色便是其杰出的耐磨性。 为含有铁、锰元素的  铝青铜有高的强度和耐磨性，经淬火、回火后可进步硬度，有较好的高温耐蚀性和抗氧化性在大气、淡水和海水中抗蚀性很好，可切削性尚可，可焊接不易纤焊，热态下压力制作杰出。

pcb铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的，就属于特殊制程了，对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜，铜厚度不够，一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷，就是在蚀刻和绿油制作时，特别难加工，因为铜厚，蚀刻的侧蚀量也较大，从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高，绿油加工时，无铜区就要重点加工，而此时又极易会出现绿油分层的现象，这也是一个控制的重点……

电解铜箔和压延铜箔的区别？

2018-04-18 18:24:33

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。