铅锡合金产品的特点
2018-12-19 09:49:16
1.铅锡合金性能稳定,熔点低,流动性好,收缩性小。2.铅锡合金晶粒幼细,韧性良好,软硬适宜,表面光滑,无砂洞,无疵点,无裂纹,磨光及电镀效果好。3.铅锡合金离心铸造性能好,韧性强,可以铸造形状复杂、薄壁的精密件,铸件表面光滑。4.铅锡合金产品可进行表面处理:电镀、喷涂、喷漆。 5.铅锡合金晶体结构致密,在原料方面确保铸件尺寸公差小,表面精美,后处理瑕疵少。
铅锡合金焊料使用时的要求
2018-12-19 09:49:50
1、无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以保证优质的焊接效果;
2、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
3、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
4、成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;
5、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;
6、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;
7、焊接后对焊点的检验、返修要容易;
8、所选用原材料能够满足长期的充分供应;
9、与目前所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。
锡合金用途分类
2018-09-18 10:06:59
1、锡基轴承合金:与铅基轴承合金统称为巴氏合金。含锑3%~15%,铜3%~10%,有的合金品种还含有10%的铅。锑、铜用以提高合金的强度和硬度。其 摩擦系数小,有良好的 韧性、导热性和 耐蚀性,主要用以制造 滑动轴承。2、锡焊料:以锡铅合金为主,有的锡焊料还含少量的锑。含铅38.1%的锡合金俗称 焊锡, 熔点约183℃,用于电器仪表工业中元件的 焊接,以及 汽车散热器、 热交换器、 食品和饮料容器的密封等。3、锡合金涂层:利用锡合金的抗蚀性能,将其涂敷于各种电气元件表面,既具有保护性,又具有装饰性。常用的有锡铅系、锡镍系 涂层等。4、锡合金(包括 铅锡合金,无铅锡合金)可以用来生产制作各种精美合金饰品、合金工艺品,如戒指、项链、手镯、耳环、胸针、纽扣、领带夹、帽饰、工艺摆饰、合金相框、宗教徽志、微型塑像、纪念品等。
锡合金的常见用途
2018-04-24 18:28:05
以锡为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有铅、锑、铜等。锡合金熔点低,有较高的导热性和较低的热膨胀系数,耐大气腐蚀,有优良的减摩性能,易与钢、铜、铝及其合金等材料焊合,但其强度较低。 常用的锡合金按用途分为:①锡基轴承合金。与铅基轴承合金统称为巴氏合金。含锑3%~15%,铜3%~10%,有的合金品种还含有10%的铅。锑、铜用以提高合金的强度和硬度。其摩擦系数小,有良好的韧性、导热性和耐蚀性,主要用以制造滑动轴承。②锡焊料。以锡铅合金为主,有的锡焊料还含少量的锑。含铅38.1%的锡合金俗称焊锡,熔点约183℃,用于电器仪表工业中元件的焊接,以及汽车散热器、热交换器、食品和饮料容器的密封等。③锡合金涂层。利用锡合金的抗蚀性能,将其涂敷于各种电气元件表面,既具有保护性,又具有装饰性。常用的有锡铅系、锡镍系涂层等。
锡合金的常见用途
2018-05-11 19:11:41
以锡为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有铅、锑、铜等。锡合金熔点低,有较高的导热性和较低的热膨胀系数,耐大气腐蚀,有优良的减摩性能,易与钢、铜、铝及其合金等材料焊合,但其强度较低。 常用的锡合金按用途分为:①锡基轴承合金。与铅基轴承合金统称为巴氏合金。含锑3%~15%,铜3%~10%,有的合金品种还含有10%的铅。锑、铜用以提高合金的强度和硬度。其摩擦系数小,有良好的韧性、导热性和耐蚀性,主要用以制造滑动轴承。②锡焊料。以锡铅合金为主,有的锡焊料还含少量的锑。含铅38.1%的锡合金俗称焊锡,熔点约183℃,用于电器仪表工业中元件的焊接,以及汽车散热器、热交换器、食品和饮料容器的密封等。③锡合金涂层。利用锡合金的抗蚀性能,将其涂敷于各种电气元件表面,既具有保护性,又具有装饰性。常用的有锡铅系、锡镍系涂层等
锡合金的常见用途
2018-05-09 18:54:40
以锡为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有铅、锑、铜等。锡合金熔点低,有较高的导热性和较低的热膨胀系数,耐大气腐蚀,有优良的减摩性能,易与钢、铜、铝及其合金等材料焊合,但其强度较低。 常用的锡合金按用途分为:①锡基轴承合金。与铅基轴承合金统称为巴氏合金。含锑3%~15%,铜3%~10%,有的合金品种还含有10%的铅。锑、铜用以提高合金的强度和硬度。其摩擦系数小,有良好的韧性、导热性和耐蚀性,主要用以制造滑动轴承。②锡焊料。以锡铅合金为主,有的锡焊料还含少量的锑。含铅38.1%的锡合金俗称焊锡,熔点约183℃,用于电器仪表工业中元件的焊接,以及汽车散热器、热交换器、食品和饮料容器的密封等。③锡合金涂层。利用锡合金的抗蚀性能,将其涂敷于各种电气元件表面,既具有保护性,又具有装饰性。常用的有锡铅系、锡镍系涂层等
锡合金价格
2017-06-06 17:49:52
锡合金价格是很多人都会关心的问题,因为其价格对于锡业的产品的价格有着很大的影响。我们来看一下其中一家公司的价格。产品名称:锡合金产品价格:115元/公斤公司所在地:河南 周口产品描述:巴氏合金的用途很广,范围也很大,以其特有的性质适用于各种大型机械,其中,我厂通过传统工艺加工生产的电机专用轴瓦巴氏合金在性能上有所改进,使轴瓦不仅增加了本身的寿命,减少了其在工作运转中的损耗,而且大大降低了购买成本.发电厂电机轴瓦采用巴氏合金浇铸,主要采用了碳纤维技术和纳米技术,从分子结构本质上对产品性能做出了改良,不但在工业领域更新了这一产品的性能,而且给企业带上更高的效率价值.产品牌号:予星库存:800公斤种类:发电厂电机轴瓦巴氏合金产地:商水县有色金属厂说明:发电厂电机轴瓦采用巴氏合金浇铸,主要采用了碳纤维技术和纳米技术,从分子结构本质上对产品性能做出了改良,不但在工业领域更新了这一产品的性能,而且给企业带上更高的效率价值.包装:木箱,25公斤计量单位:公斤产品单价:115元供货总量:800锡合金巴氏合金主要用于各种不同型号的球磨机轴瓦,造纸厂浆机轴瓦,烘缸机轴瓦,水轮机轴瓦,轧钢机轴瓦,及轴瓦厂的主要生产的原材料。巴氏合金是最广为人知的轴承材料,其应用可以追溯到工业革命时代。巴氏合金是唯一适合相对于低硬度轴转动的材料,与其它轴承材料相比,具有更好的适应性和压入性,广泛用于大型船用柴油机、涡轮机、交流发电机,以及其它大型旋转机械。锡合金价格等更多关于锡的资讯,你可以登陆上海有色网进行查询和访问。
锡合金厂
2017-06-06 17:49:50
锡合金厂是与锡相关行业的的厂商,我们来看下锡合金为何物?以锡为基加入其他合金元素组成的有色合金。主要合金元素有铅、锑、铜等。锡合金熔点低,强度和硬度均低,它有较高的导热性和较低的热膨胀系数,耐大气腐蚀,有优良的减摩性能,易于与钢、铜、铝及其合金等材料焊合,是很好的焊料,也是很好的轴承材料。锡合金的用途 锡合金具有良好的抗蚀性能,作为涂层材料得到广泛应用,Sn-Pb系(62%Sn),Cu-Sn合金系用于光亮抗蚀硬涂层,Sn-Ni系(65%Sn)用作装饰性抗蚀涂层,国内相关人才主要集中在钢铁英才网。 Sn-Zn系合金(75%Sn)用于电子元件和电视机、收音机等。 Sn-Cd系合金涂层具有抗海水腐蚀性能,用于造船工业。 Sn-Pb合金是应用广泛的焊料。 锡与锑、银、铟、镓等金属组成的合金焊料具有强度高、无毒、抗蚀的特点,有专门用途。 锡与铋、铅、镉、铟组成低熔点合金,除用作电气设备、蒸汽设备和防火装置的保险材料外,还大量用作中低温焊料。 锡基轴承合金以Sn-Sb-Cu和Sn-Pb-Sb系为主,加入铜和锑可以提高合金的强度和硬度。锡合金的分类 常用的锡合金按用途分为: ①锡基轴承合金。与铅基轴承合金统称为巴氏合金。含锑3%~15%,铜3%~10%,有的合金品种还含有10%的铅。锑、铜用以提高合金的强度和硬度。其摩擦系数小,有良好的韧性、导热性和耐蚀性,主要用以制造滑动轴承。 ②锡焊料。以锡铅合金为主,有的锡焊料还含少量的锑。含铅38.1%的锡合金俗称焊锡,熔点约183℃,用于电器仪表工业中元件的焊接,以及汽车散热器、热交换器、食品和饮料容器的密封等。 ③锡合金涂层。利用锡合金的抗蚀性能,将其涂敷于各种电气元件表面,既具有保护性,又具有装饰性。常用的有锡铅系、锡镍系涂层等。 ④锡合金(包括铅锡合金,无铅锡合金)可以用来生产制作各种精美合金饰品、合金工艺品,如戒指、项链、手镯、耳环、胸针、纽扣、领带夹、帽饰、工艺摆饰、合金相框、宗教徽志、微型塑像、纪念品等。锡合金厂的更多知识尽在上海有色网,你可以登陆上海有色网进行寻找。
银锡合金
2018-12-07 13:57:53
10月11日消息:银和锡的二元合金,有AgSnl0,hgSn70,AgSn90,AgSn95和AgSn96.5等牌号。采用中频炉低真空熔化,先熔锡后加银。小于12.5%Sn的合金有良好的延展性,易加工;大于12.5%Sn的合金塑性下降。属低温钎料,适用于钎焊温度受限制而又要求较高强度的铜合金等零件。钎焊45号钢时,钎接头剪切强度为69MPa。
铜锡合金
2017-06-06 17:50:02
铜-锡合金 (BB 01)低合金含量铜合金具有高导电性的特性。他们没有青铜的弹力大,但是与纯铜相比,硬度明显增大。因此,它主要用于半导体引线框架、电缆连接器以及汽车中央保险、继电器和接线盒。BB01是一种应用于电气半导体的低锡铜合金,能够满足高导热性能的应用要求(如TO 220)。BB 01不同于SB 02(C19400) 的是,它的导热性和导电性都很高。与纯铜比较,BB 01的强度高而导电性稍低。BB01具有极好的熔焊和锡焊性能。物料标准:DIN EN CW117CUNS C14415标准成分(重量%):Cu 其余Sn 0.12 %Zn < 0.10 %Fe < 0.02 %Ni < 0.02 %P < 0.015 %其它< 0.1 %物理特性: *)Sundwiger 牌号BB01DIN EN 牌号CuSn0,15导热率360 W/mK导电率(软态) 83 %IACS20-300 °C 之间的热膨胀系数17 10-6/K密度8.9 g/cm3弹性模量128 kN/mm2*) 参考值机械特性: *)热处理参数O50R 250H 60H02R 300H 85H04R 360H 105H06R 420H 120H08R 460H 135抗拉强度 (N/mm2 ) 250 - 320 300 - 370 360 - 430 420 - 490 > 4600.2%屈服强度 (N/mm2 ca.) 200 250 320 400 410延展率AL50 % > 15 > 4 > 3 > 2 >2维氏硬度 HV 60 - 90 85 - 110 105 - 130 120 - 140 > 135导电率 (% IACS) 83 83 82 82 82不同厚度和回火条件下的90°折弯试验的最小弯曲半径。0.10 = s = 0.25 mm 横方向纵方向0 x s0 x s0 x s0 x s0 x s0 x s1 x s1 x s1.5 x s1.5 x s0.25 < s = 0.5 mm 横方向纵方向0 x s0 x s0 x s0 x s0.5 x s0.5 x s1 x s1.5 x s--*) 参考值