2月12日废钢铁的种类(3)
2018-12-18 09:41:06
按未报废时的成分和性质,废钢也可分为两大类型:碳素废钢和合金废钢。 (1) 碳素废钢 亦称为碳钢,依其碳含量的不同又分为低碳钢、中碳钢、高碳钢。 低碳钢( C%
中碳钢( C%=0.25~0.6% ),主要用于强度要求较高的结构件。 高碳钢( C%>0.6 ),主要用于制造弹簧和耐磨损构件。 碳素工具钢是典型的高碳钢,其热处理后可以具有高硬度和高耐磨性,被用来制造各种刃具、模具、量具等。 按硫、磷等杂质含量,碳素钢可以分为普通碳素钢、优质碳素钢和高级优质钢。 ( 2 ) 合金废钢 经常含有 A1 、 B 、 Co 、 Cr 、 Mn 、 Mo 、 Ni 、 Si 、 Ti 、 V 、 W 、稀土等合金元素。按合金钢中碳含量来区分,可以分为两大类,一类是含有较多碳的合金钢;另一类是含有微量碳的合金钢。.
GB8713-88S标准
2019-03-19 10:00:29
GB8713-88S标准的意义是:液压和气动缸筒用精密内径无缝钢管 GB8713-88S标准的用途是:制造液压和气动缸筒用的具有精密内径尺寸的冷拔或冷轧精密无缝钢管 GB8713-88S标准的生产厂家: 生产单位有成都无缝钢管厂、鞍钢、包钢、本钢、宝钢、安钢、烟台鲁宝、大连钢厂、西宁特钢、衡阳钢厂、冶钢.
310s不锈钢管密度
2019-03-15 10:05:15
310S不锈钢改善通常碳素工具钢易碎裂的性质,而达到延长工具的寿命。真空脱气精炼钢,质量稳定。淬透性良好,油冷淬硬(淬裂和变形少)韧性和耐磨性良好,工具经久耐用。
310S不锈钢管适于制作各种炉用构件、最高工作温度 1200 ℃,连续使用温度 1150 ℃。
310S不锈钢管理论重量计算公式:(外径-壁厚)×壁厚×0.02491=KG/M
理论重量计算公式 Calculation of Theoretic Weight钢品理论重量 Theoretic Weight
310s不锈钢管密度为7.98
重量(kg)=厚度(mm)*宽度(m)*长度(m)*密度值Weight(kg)=Thickness(mm)*Width(m)*Length(m)*Density(g/cm3)
不锈钢管密度
密度 钢种
Density(g/cm3) Steel Grade7.93 201,202,301,302,304,304L,305,321
7.98 309S,310S,316,316L,347
7.75 405,410,420
7.70 409,430,434
以上是几种比较常用的不锈钢密度表,仅供参考.
如果你只是概算,可按一般钢铁密度7850kg/m3
计算.
SiC增韧Al2O3陶瓷的研究现状
2019-01-03 09:36:42
一、引言
随着科技的迅速发展,机械、电子、航空航天、能源等工业部门对材料的性能提出了更高的要求,现有的金属材料或高分子材料往往难以胜任,因此具有高硬度、耐磨损、耐腐蚀、热化学稳定性等优异性能的陶瓷材料日益受到关注[1]。陶瓷材料虽然具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、质量轻等一系列优异的特性,但由于其具有脆性这一致命的弱点,限制了其优良性能的发挥,从而影响了它的实际应用。为此,陶瓷韧化便成了近年来陶瓷材料研究的核心课题[2]。特别是在高强度、高韧性陶瓷领域各国学者都进行了大量的研究,主要包括两个方面,即提高其断裂韧性和塑性滑移系统。到目前为止已经探索出若干种韧化陶瓷的途径,其中效果比较好的是利用碳化硅来对陶瓷材料进行增韧,包括使用颗粒(SiCp)、晶须(SiCw)和晶片(SiCpl),与此同时,对各自的韧化机理也进行了较深入的研究[3]。
二、断裂、增韧机理
(一)断裂机理
陶瓷晶体之所以脆,是因为陶瓷晶体中缺少五个独立的滑移系,在受力作用下难于发生滑移引起的塑性变形以松弛应力,在显微方面其胎陛根源在于存在微裂纹,且易于导致高度应力集中,这源于陶瓷晶体的价键结构。
1、陶瓷显微结构
陶瓷的显微结构也和金属一样,是由许多小晶粒组成的,晶粒与晶粒之间有晶界,在晶粒内部或晶界上存在有一些缺陷和微裂纹,晶界上还或多或少存在有气孔,还会有第二相颗粒或晶粒,其最常见是非晶玻璃相。陶瓷材料的微观结构是由晶体(主相)、晶界、非晶体(玻璃相)和显微缺陷(气孔、微裂纹和杂质)组成的。
2、微裂纹理论
在外力作用下,任意一个结构单元上主应力面的拉应力足够大时,尤其在那些高度应力集中的特征点(例如内部和表面的缺陷和裂纹)附近的单元上,所受到的局部拉应力为平均应力的数倍时,此过分集中的拉应力如果超过材料的临界拉应力值时,将会产生裂纹或缺陷的扩展,导致脆性断裂。因此断裂源往往出现在材料中应力集中度很高的地方,并选择这种地方的某一个缺陷(或裂纹、伤痕)而开裂。
Griffith认为实际材料中总是存在许多细小的裂纹或是缺陷,在外力作用下,这些裂纹和缺陷附近产生应力集中现象。当应力达到一定程度时,裂纹开始扩展而导致断裂。所以断裂并不是两部分晶体同时沿整个界面拉断,而是裂纹扩展的结果[4]。
(二)增韧机理
根据陶瓷材料的裂纹扩展行为及其断裂机理认为,借助于对裂纹扩展条件的控制,可在一定程度上达到提高陶瓷韧性的目的。
从断裂力学的观点来看,克服陶瓷的脆性和提高其强度的关键是:①提高陶瓷材料抵抗裂纹扩展的能力;②减弱裂纹尖端的应力集中效应。前者是提高材料的断裂能,后者的关键在于减小材料内部所含裂纹缺陷的尺度[5,6]。
三、增韧方式
陶瓷中的非均相体,在单相材料中尺寸、形状各异的晶粒和掺入第二相后,形成复杂破坏,改善陶瓷的破坏韧性。从陶瓷复合体的高韧化结构中可以看出,由于裂纹前端和非均相体或者第二相的相互作用,发生了“裂纹前端的停止”、“裂纹前端的弯曲”及“裂纹前端的偏转”。陶瓷增韧可分为两类:一是自增韧;二是在试样制备时用机械混合的方法加入起增韧作用的第二相。
(一)自增韧
如果在陶瓷基体中引入第二相材料,该相不是事先单独制备的,而是在原料中加入可以生成第二相的原料,控制生成条件和反应过程,直接通过高温化学反应或者相变过程,在主晶相基体中生长出均匀分布的晶须、高长径比的晶粒或者晶片的增强体,形成陶瓷复合材料,则称为自增韧。这样可以进一步避免两相不相容、分布不均匀,强度和韧性都比外来第二相增韧的同种材料高,利用这一点,可以进一步提高材料的力学性能[7]。
目前,自增韧在陶瓷复合材料中的应用很广泛,包括Si3N4、Sialon、A1-Zr-C、Ti-B-C、SiC、A12O3、ZrB2/ZrC0.6/Zr材料和玻璃陶瓷等。目前研究最多的是Si3N4和Sialon(Si—A1一O—N)。
(二)第二相增韧
在试样制备时用机械混合的方法加入起增韧作用的第二相。主要包括颗粒增韧、纤维增韧和晶片增韧。
1、颗粒增韧
SiCp增韧陶瓷复合基材料属于一种弥散颗粒增强复合材料,这种复合材料各向同性,制备加工方法简单。SiCp增韧机制有残余应力场增韧、微裂纹增韧、裂纹偏转、裂纹分岔、裂纹桥连和裂纹钉扎等[8]。
SiCp的增韧机理主要是在复合材料内部形成了内晶型结构。内晶型结构纳米复合陶瓷晶粒细化同时产生了次晶界,致使晶界数量大幅度增加,材料的强度和韧性也大幅提高,某些陶瓷甚至还表现出了超韧性[9]。内晶型结构纳米复合陶瓷材料主要通过以下几个效应使陶瓷材料得以增强:①弥散相引入有效地抑制了基质晶粒生长和减轻了晶粒的异常长大;②弥散相或弥散相周围存在局部应力,这种应力是由基体与弥散相之间热膨胀失配而产生,并在冷却阶段产生了位错,纳米粒子钉扎或进入位错区使基本晶粒内产生潜晶界,使晶粒细化而减弱主晶界的作用;③纳米粒子周围的局部拉伸应力诱发穿晶断裂,并由于硬粒子对裂纹尖端的反射作用而产生韧化;④纳米粒子高温牵制位错运动,使高温力学性能如硬度、强度及抗蠕变性得到改善[10]。
2、晶须增韧
SiC晶须(SiCw)是一种直径为纳米级至微米级的具有高度取向性的单晶纤维,晶体结构与金刚石相类似,晶体内化学杂质少,无晶粒边界,晶体结构缺陷少,结晶相成分均一,具有高熔点(>2 700℃)、低密度(3.21g/cm3)、高强度(抗拉强度为16GPa)、高弹性模量(弹性模量为440GPa)、低热膨胀率以及耐磨、耐腐蚀、抗高温氧化能力强等特性。作为一种优良的补强增韧剂,碳化硅晶须已经被用于增强多种陶瓷基复合材料。SiCw有α型(六方和菱方结构)和β型(面心立方结构)两种晶型,β型各方面性能优于α型,见下表[11] 。目前只有β一SiCw实现了工业化规模生产,因此研究和使用的主要是β一SiCw。晶须增韧陶瓷复合材料主要有两种方法:①加晶须法:即通过晶须分散、晶须与基体混合、成型、再经锻烧制得增韧陶瓷。如:加入到氧化物、碳化物、氮化物等基体中得到增韧陶瓷复合材料,此法目前较为普遍;②原位生长晶须法:将陶瓷基体粉末和晶须生长助剂等直接混合成型,在一定的条件下原位合成晶须,同时制备出含有该晶须的陶瓷复合材料,该种方法尚未成熟,有待进一步探索。目前大部分晶须/陶瓷基复合材料尚处于研究探索中,成为高技术陶瓷材料研究开发的前沿课题。
晶须增韧陶瓷复合材料的机理一般包括:裂纹偏转效应、微裂纹效应、晶须拔出效应、裂纹桥联效应和晶须的加入引起基体相变增韧。
(1)裂纹偏转效应:裂纹偏转增韧是裂纹非平面断裂效应的一种增韧方式。裂纹扩展到达晶须时,被迫沿晶须偏转,这意味着裂纹的前行路径更长,裂纹尖端的应力强度减少,裂纹偏转的角度越大,能量释放率就越低,增韧效果就越好,断裂韧性就提高。
(2)微裂纹效应:微裂纹增韧是较早提出的在多种材料中都存在的一种增韧机理:即在裂纹尖端的应力场和残余应力作用下,晶须成为微裂纹源,而在裂纹前方形成散布的(不连通的)微裂纹区。
(3)晶须拔出效应(如图1):拔出效应是指当裂纹扩展遇到高强度晶须时,在裂纹尖端附近晶须与基体界面上存在较大的剪切应力,该应力极易造成晶须与界面的分离开裂,晶须可以从基体中拔出,因界面摩擦而消耗外界载荷的能量而达到增韧的目的。同时晶须从基体中拔出会产生微裂纹来吸收更多的能量。(4)裂纹桥联效应(如图2):裂纹桥联是一种裂纹尖端尾部效应。即裂纹扩展过程中遇上晶须时,裂纹有可能发生穿晶破坏,也有可能出现互锁现象(Interlocking)即裂纹绕过晶须并形成摩擦桥。研究表明:晶须增强陶瓷材料、微晶A12O3陶瓷中均发现了裂纹桥的存在。
(5)晶须的加入引起基体相变增韧:增韧技术从单一的晶须增韧又发展到多重增韧,宋桂明等[12]在研究SiCW-ZrO2(2%Y2O摩尔分数)—A12O3断裂韧性时发现,相变增韧和晶须桥联增韧、裂纹偏转增韧存在相干性,能够产生多重韧化效果,进一步提高陶瓷材料的断裂韧性,比Si3N4和莫来石陶瓷材料的断裂韧性分别提高了4.7和7.0倍。
3、晶片增韧
SiCpl具有增韧效果好、制备工艺简单等优点,目前得到了众多研究者的关注[13]。顾建成等[14]采用热压烧结法制备了SiCpl/BAS(BaO—A12O3—SiO2)玻璃陶瓷复合材料,并对其组织结构和力学性能进行了研究。研究结果表明:当SiCpl体积分数达到30%时,SiCpl—BAS复合材料的抗弯强度和断裂韧性分别从纯基体的100.3MPa和1.49MPa·m1/2。提高到181.0MPa和3.20MPa·m1/2。Kaya等[15,16]对SiCpl/A12O3/Y—TZP陶瓷复合材料进行了研究,并探讨了SiCpl的增韧机理,研究表明:SiCpl的增韧机理为裂纹的桥连,偏转和晶片的拔出,材料的断裂韧性为11.2MPa·m1/2。Rezaie等[17]对SiCpl/莫来石复合材料进行了研究,研究表明其断裂韧性可达3.9MPa·m1/2。Sarrafi—Nou等[18]研究了SiCpl/A12O3材料的R—曲线,结果表明:裂纹桥连是SiCpl的主要增韧机理。Wei Tao等[19]对SiCpl/Si3N4复合材料的微观结构和机械性能进行了研究,结果表明:SiCpl的加入使得材料的维氏硬度、弹性系数、断裂韧性和高温强度 都有很大的提高。
四、纳米材料的强韧化
(一)纳米材料的性质
近年来,纳米技术的研究已引起材料界密切关注。其中纳米技术与信息、环境、能源、生物、空间等高技术相结合形成以纳米技术为主旋律的纳米产业及产业链,成为21世纪新的经济增长点。
纳米材料的特殊性能基于其四个效应,即小尺寸效应、表面与界面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应。这四个基本效应赋予了纳米材料许多超常的特性,它的出现将有助于解决陶瓷的强化和增韧问题。具体地说纳米粉体材料具有以下优秀性能:①粒径小、比表面积大和高的化学性能,可显著降低材料的烧结致密化温度,节约能源;②使材料的组成结构 致密化、均匀化,改善陶瓷材料的性能,提高使用的可靠性;③可以从纳米数量级上控制材料的成分和结构,有利于充分发挥陶瓷材料的潜在性能,使纳米材料的组织结构和性能的定向设计成为可能。
(二)纳米添加陶瓷改性
晶粒的超细化导致结构内有序区域范围缩小,界面原子增多,界面积/体积比增大,缺陷密度增大,引起材料性能的变化。研究表明,将纳米A12O3加入粗晶粉体中可提高氧化物陶瓷的致密度和耐热疲劳性;英国把纳米A12O3与ZrO2进行混合,在实验室已获得高韧性陶瓷材料,烧结温度可降低100℃;日本正在试验用纳米A12O3与亚微米的SiO2合成莫来石,提高致密度、韧性和热导性,是一种非常好的电子封装材料;法国将纳米SiC(小于20%)掺入粗晶α-SiC粉体中,断裂韧性提高了25%;日本用纳米SiC复合A12O3,材料的强度可达到1GPa以上[20]。
另外改性后的陶瓷具备有自润滑的性能,自润滑产生的原因不同于石墨、氮化硼、滑石等存在于材料组织的鳞片层状结构。它是在压力作用下,摩擦表面微量分解形成薄薄的气膜,从而使摩擦面之间的阻力减小,摩擦面的光洁度增加,这样越摩擦阻力越小,磨损量也特别小。
五、结语
随着纳米材料制备技术的日趋成熟,陶瓷复合材料的研究正从微米复合向纳米复合发展。复合增韧陶瓷由于具有多种优异的性能,该种复合材料将成为材料领域的一个重要研究方向。
参考文献:
[1] 柴枫,等.陶瓷基复合材料的研究进展[J].口腔材料器械杂志,2003,(1):21—23.
[2] 周玉.陶瓷材料学[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1995:263—312.
[3] 李绍纯,戴长江.碳化硅颗粒、晶须、晶片增韧陶瓷复合材料的研究现状[J].硅酸盐通报,2004,6:63.
[4] 关振铎,张中太,焦金生.无机材料物理性能[M].北京:清华大学出版社,1992:41—42.
[5] 周玉.陶瓷材料学[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2004:230一231.
[6] 刘玲,等.晶须增韧复合材料机理的研究[J].材料科学与工程,2000,(6):116—119.
[7] 罗学涛,张立同.氮化硅陶瓷自增韧技术进展[J].复合材料学报,1997,14(3):1.
[8] Wang C A.Huang Y Zhai H X_The effect of whisker orientation in SiC whisker.reinforced Si3N4 ceramic matrix composites[J].Journal of the European Ceramic Society,1999,19(10):1903.1909。
[9] 崔学民,孙康宁.内晶型结构纳米复合陶瓷研究进展[J].材料导报,2000,(z10):325—327.
[10] 徐利华,丁子上,黄勇.先进复相陶瓷的研究现状和展望(Ⅲ) [J].硅酸盐通报,1997,1 7(2):56 59.
[11] 徐桦.碳化硅晶须以及有关复合材料的应用研究[D].北京:中国矿业大学,1993:1 8 30.
[12] 宋桂明,等.晶须和相变复合增韧陶瓷的复合增韧模型[J].无机材料学报,1998,4(1 3):8 10.
[13] Zhang Y J,Yin Y S.An initial study on SiCw-reinforced A12TiO3 composites[J] .Material Letters,2000,46(2—3):147-148.
[14] 顾建成,周玉.SiC—BAS复合材料的显微组织与力学性能[J].上海交通大学学报,2002,36(1):9 12.
[15] Kaya C,Kaya E Trusty P A,et al On the toughening mechanisms of SiC platelet-reinforced A12O3/Y-TZP nano-ceramic matrix composites[J].Ceramic International,1999,25(4):359-266.
[16] Kaya C,Kaya F,mansoglu M Processing,toughness improvement and microstruetural analysis of SiC platelet·reinforced A12O3/Y-TXZP nano—ceramic matrix eomposites[J].Materials Science&Engineering,1998,247(1-2):75-80.
[17] Rezaie H R,Rainforth W M.Fabrication and mechanical proper-ties of SiC platelet reinforced mullite matrix composites[J] .Journal of the European Ceramic Society,1999,l 9(9):I777-l 787.
[18] Sarrafi-Nour G R,Coyle T W.Application of the weight function method to study the R-curve behavior of ceramic using chevron.notched specimens[J] .Journal of the American Ceramie Society,2001,82(9):2474-2480.
[19] Wei T Zhou Y ,Lei T Q,et al .Microstructure and mechanical properties of Si3N4 composites containing SiC platelet[J].Journal of Materials Science and Technology,1998,14(2):151-155.
[20] 周竹发.纳米材料与陶瓷.江苏陶瓷,2002,35(3):3.
t3纯铜
2017-06-06 17:50:05
t3纯铜是普通纯铜中的一个牌号。 t3纯铜有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起“氢病”,不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。 化学成份: 铜+银 Cu+Ag:≥99.70 锡 Sn :≤0.05 铅 Pb:≤0.01 镍 Ni:≤0.2 铁 Fe:≤0.05 锑 Sb :≤0.005 硫 S :≤0.01 砷 As :≤0.01 铋 Bi:≤0.002 氧 O:≤0.1 注:≤0.3(杂质) 力学性能: 抗拉强度 σb (MPa):≥205 伸长率 δ10 (%):≥30 注 :带材的室温拉伸力学性能 试样尺寸:厚度≥0.3 热处理规范: 热加工温度900~1050℃; 退火温度500~700℃; 冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。除t3纯铜外,中国纯铜加工成品按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。
3月1日铜价
2017-06-06 17:49:52
2010年3月1日铜价:日期 铜价 涨跌 涨跌幅度2010-3-1 59300 1975 3.45% 2010年3月1日,LME铜开盘后铜价格迟迟未能突破7200点关口,不过晚间美国经济数据不佳,导致美元大幅下挫,变相推动铜价上扬并突破7200点关口,最后收于7225点,较昨日上涨155点,涨幅2.19%。LME库存减少500吨,总库存回升至54.97万吨,注销仓单3.54%。周六智利发生8.8级特大地震,作为全球铜矿主要供应国家,智利地震将可能使得100万吨铜矿产能受到影响而中断,但是据目前报道来看矿山似乎并未受到破坏,主要停产影响是因为电力供应中断所导致的。地震对于智利中部地区影响较大,但是铜矿山主要位于北部地区,因此直接影响并不严重。而港口方面中部港口已经关闭,但是北部主要运铜的港口均没有受到影响。预计地震给铜矿供应带来的影响是短暂的,并不是长期造成供应困难,因此今日上午LME铜价大幅高开于7600点涨幅一度高大7%,但是铜价格快速回落并跌破7500点一线。 2010年3月1日,沪铜主力1006合约铜价大幅高开于61150点,沪铜开盘直接封住涨停位置,但是开盘10分钟后涨停被敲开铜价格快速下滑,在60200点一线获得支撑并止跌,其后铜价格稳定于60300点一线,涨幅仅为3.5%左右,午盘收于60460点较昨日大涨2220点涨幅3.81%。今日上午的总成交量较前一交易日大幅放大,总持仓量继续增加9610手至40.86万手。今日现货铜价格57450-57550点,贴水450-贴水350点,现货市场上,今天下游来询铜价的多了些,但总体成交没有太大改善,智利地震的影响目前对国内还只是心理上的,贸易商的库存都比较充足。现在已经到3月份,各种情况接下来都对铜价有利,目前下游厂商还没有完全恢复生产。建议:LME铜价在地震的刺激下一度冲破7500点,但是纵然利好带动铜价格依然未能站稳该平台,显示出该区域有较强阻力,铜价短期内更区域在区间内震荡。沪铜价走势相对于外盘而言抗跌滞涨,短期来看铜价在57000点处有较大支撑而60000点处有较大阻力。从后市而言,铜价短期内仍将在62000-52000点大箱体之内震荡,切勿追涨杀跌区间交易为上。上述为上海有色网关于2010年3月1日铜价相关分析,更多信息和资讯请关注上海有色网铜专区。
3a21铝板
2017-06-06 17:50:09
有关3a21铝板的概述:3a21铝板的特性是Al-Mn系合金,3A21铝板是应用最广的一种防锈铝,强度不高(仅稍高于工业纯铝),不能热处理强化,故常采用冷加工方法来提高其力学性能;在退火状态下有高的塑性,在半冷作硬化时塑性尚好,冷作硬化时塑性低,耐蚀性好,焊接性良好,可切削性能不良。 3a21铝板的应用范围是:用途主要用于要求高的可塑性和良好的焊接性,在液体或气体介质中工作的低载荷零件,如邮箱,汽油或润滑油导管,各种液体容器和其他用深拉制作的小负荷零件:线材用来做铆钉。 3003铝板成形性、溶接性、耐蚀性均良好。用于加工需要有良好的成形性能、高的蚀性可焊性好的零件部件,或既要求有这些性能又需要有比1XXX系合金强度高的工作,如厨具、食物和化工产品处理与贮存装置,运输液体产品的槽、罐,以薄板加工的各种压力容器与管道一般器物、散热片、化妆板、影印机滚筒、船舶用材。 3a21铝板的热处理规范是:1) 均匀化退火:加热510~520℃;保温4~6h;空冷。2)快速退火:加热350~410℃;随材料有效厚度不同,保温时间30~120min;空或水冷。3)高温退火:加热350~500℃;成品厚度≥6mm时,保温时间10~30min、<6mm时,热透为止;空冷。4)低温退火:加热 250~300℃;保温时间为1~3h;空或水冷。 状态:铝及铝合金压型板(0.6~0.8mm,HX8态)3a21铝板力学性能:抗拉强度 σb (MPa):≤186 伸长率 δ10 (%):≤2 注 :棒材室温纵向力学性能 试样尺寸:棒材直径(方棒、六角棒内切圆直径)≤165化学成份:铝 Al :余量 硅 Si :≤0.6 铜 Cu :≤0.20 镁 Mg:≤0.05 锌 Zn:≤0.10 锰 Mn:1.0~1.6 钛 Ti :≤0.15 钛+稀土 Ti+Zr:对挤压和锻造产品限定T i+Zr ≤0.20 铁 Fe: 0.000~ 0.700 注:单个:≤0.05;合计:≤0.10 3000系列铝板 代表3003 3003 3A21为主。又可以称为防锈铝板我国3000系列铝板生产工艺较为优秀。3000系列铝板是由锰元素为主要成分。含量在1.0-1.5之间。是一款防锈功能较好的系列。常规应用在空调,冰箱,车底等潮湿环境中,
价格
高于1000系列,是一款较为常用的合金系列。 更多有关3a21铝板请详见于上海
有色
网
紫铜t3
2017-06-06 17:50:08
紫铜t3顾名思义是紫铜家族中的其中一个种类,紫铜t3的材料介绍如下:材料名称:紫铜t3 标准:(GB/T5231-2001) 特性及适用范围:有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能,可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少,微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370°)还原性气氛中加工(退火.焊接等)和使用。化学成分及力学性能:化学成分:Cu+Ag: 99.90Sb: 0.002As: 0.002Fe: 0.005Pb: 0.005S: 0.005力学性能:抗拉强度:(Rm/MPa)≥295 伸长率:(%)≥3紫铜t3就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜,其熔点为1083℃,无同素异构转变,相对密度为8.9,为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色,表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜。紫铜因呈紫红色而得名,而紫铜t3也具有一般紫铜的特征特性,它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、t3、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,紫铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。紫铜t3中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。纯净的铜是紫红色的
金属
,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜,可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的
金属
中仅次于银。但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜t3的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大,用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外,铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆,也会影响纯铜的加工。紫铜t3是比较纯净的一种铜,一般可近似认为是纯铜,导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些,所以成为了更多众多厂家关注的焦点之一。而紫铜t3更是众多其他紫铜产品中的重点关注对象,其
价格
往往也受供给与需求的波动而导致上下来回震荡。
硅青铜焊丝s211
2017-06-06 17:50:05
硅青铜焊丝s211 Si3 Mn1 Cu Rem. 机械性能好,铜合金氩弧焊及钢的MIG钎焊用ERCuSi-Al。锡青铜焊丝S212 Sn5 Cu Rem. 耐磨性好。铜合金氩弧焊及钢的堆焊用ERCuSn-A。锡青铜焊丝S213 Sn8 Cu Rem. 耐磨性好。铜合金氩弧焊及钢的堆焊用ERCuSn-C。铝青铜焊丝A1S214 Al7.5 Cu Rem. 耐磨、耐蚀。铜合金氩弧焊及钢的堆焊用ERCuAl-A1。铝青铜焊丝A2S215 Al9 Cu Rem. 耐磨、耐蚀。铜合金氩弧焊及钢的堆焊用ERCuAl-A2。铝青铜焊丝(A3) A1 10.5 Cu Rem. 耐磨、耐蚀。铜合金氩弧焊及钢的堆焊用ERCuA1-A3。 锡黄铜焊丝S221 Cu60 Sn1 Si0.3 Zn Rem. 熔点约890℃。黄铜气焊及碳弧焊用,也可钎焊铜、钢、铸铁。 铁黄铜焊丝S222 Cu58 Sn0.9 Si0.1 Fe0.8 Zn Rem. 熔点约880℃。黄铜气焊及碳弧焊用,也可钎焊铜、钢、铸铁用 RBCuZn-C。镍铝青铜焊丝-1 Al8 Ni2 Cu Rem 熔点约1038℃-1054℃。耐磨耐蚀,铜合金氩弧焊及钢的钎焊。 镍铝青铜焊丝-2 Al8 Ni6 Cu Rem 熔点约1038℃-1054℃。耐磨耐蚀,铜合金氩弧焊及钢的钎焊用ERCuNiAl。锌白铜焊丝S225 Cu48 Ni10 Zn Rem. 熔点约935℃。高强度,钎焊钢、镍及硬质合金用RBCuZn-D2。S225F Cu48 Ni10 Zn Rem. 外涂焊剂的S225焊丝用RBCuZn-D。S226 Cu60 Sn0.3 Si0.2 Zn Rem. 熔点约900℃。黄铜气焊用,也可钎焊铜、钢、铸铁。S227 Cu58 Sn0.9 Ni0.5 Si0.1 Fe0.8 Zn Rem. 熔点880℃。黄铜气焊及碳弧焊用,也可钎焊铜、钢、铸铁RBCuZn-B。S229 Cu55 Ni6 Mn4 Zn余量 熔点约920℃。高强度,钎焊钢、镍及硬质合金用。了解更多硅青铜焊丝s211信息,请关注上海
有色
网。
2月2日矽钢片
2018-12-18 09:41:06
电工用硅钢薄板俗称矽钢片或硅钢片。顾名思义,它是含硅高达0.8%-4.8%的电工硅钢,经热、冷轧制成。一般厚度在1mm以下,故称薄板。硅钢片广义讲属板材类,由于它的特殊用途而独立一分支。 电工用硅钢薄板具有优良的电磁性能,是电力、电讯和仪表工业中不可缺少的重要磁性材料。
(1)硅钢片的分类
A、硅钢片按其含 硅量不同可分为低硅和高硅两种。低硅片含硅2.8%以下,它具有一定机械强度,主要用于制造电机,俗称电机硅钢片;高硅片含硅量为2.8%-4.8%,它具有磁性好,但较脆,主要用于制造变压器铁芯,俗称变压器硅钢片。两者在实际使用中并无严格界限,常用高硅片制造大型电机。
B、按生产加工工艺可分热轧和冷轧两种,冷轧又可分晶粒无取向和晶粒取向两种。冷轧片厚度均匀、表面质量好、磁性较高,因此,随着工业发展,热轧片有被冷轧片取代之趋势(我国已经明确要求停止使用热轧硅钢片,也就是前期所说的"以冷代热")。
(2)硅钢片性能指标
A、铁损低。质量的最重要指标,世界各国都以铁损值划分牌号,铁损越低,牌号越高,质量也高。
B、磁感应强度高。在相同磁场下能获得较高磁感的硅钢片,用它制造的电机或变压器铁芯的体积和重量较小,相对而言可节省硅钢片、铜线和绝缘材料等。 C、叠装系数高。硅钢片表面光滑,平整和厚度均匀,制造铁芯的叠装系数提高。
D、冲片性好。对制造小型、微型电机铁芯,这点更重要。
E、表面对绝缘膜的附着性和焊接性良好。
F、磁时效
G、硅钢片须经退火和酸洗后交货。
(一)电工用热轧硅钢薄板(GB5212-85)
电工用热轧硅钢薄板以含碳损低的硅铁软磁合金作材质,经热轧成厚度小于1mm的薄板。电工用热轧硅钢薄板也称热轧硅钢片。
热轧硅钢片按其合硅量可分为低硅(Si≤2.8%)和高硅(Si≤4.8%)两种钢片。
(二)电工用冷轧硅钢薄板(GB2521-88)
用含硅0.8%-4.8%的电工硅钢为材质,经冷轧而成。
冷轧硅钢片分晶粒无取向和晶粒取向两种钢带。冷轧电工钢带具有表面平整、厚度均匀、叠装系数高、冲片性好等特点,且比热轧电工钢带磁感高、铁损低。用冷带代替热轧带制造电机或变压器,其重量和体积可减少0%-25%。若用冷轧取向带,性能更佳,用它代替热轧带或低档次冷轧带,可减少变压器电能消耗量45%-50%,且变压器工作性能更可靠。
用于制造电机和变压器。通常,晶粒无取向冷轧带用作电机或焊接变压器等的状态;晶粒取向冷轧带用作电源变压器、脉冲变压器和磁放大器等的铁芯。
钢板规格尺寸:厚度为0.35、0.50、0.65mm,宽度为800-1000mm,长度为≤2.0m。
(三)家电用热轧硅钢薄板(GBH46002-90)
家电用热轧硅钢薄板的牌号以J(家)D(电)R(热轧)表示,即JDR。JDR后数字为铁损值*100,横线后数字为钢板厚度(mm)*100。家电用热轧硅钢片对电磁性能要求可稍低一点,铁损值(P15/50)最低值为5.40W/kg。一般不经配洗交货。
用于各种电风扇、洗衣机、吸尘器、抽油烟机等家用电器的微分电机等。.