电子地磅的保养需知
2019-01-10 11:46:21
由于电子地磅需求较高的精度和稳定性。所以，咱们在对电子地磅进行运用的过程中要对电子地磅进行合理的养护，才能够确保电子地磅的精度和稳定性。可是，在对电子地磅养护得时分不用其他称重设备。所以，电子地磅的养护需求留意以下事项：
一、电子地磅应定时进行检定作业，确保其精度。
二、定时查看电子地磅的限位装置以确保衡器的精度。
三、平常应留意秤的边际与基坑或秤体与引坡间有无杂物嵌入;半年摆布查看秤台底下有无杂物堆积;每天外表通电前查看秤台是不是灵活晃动。
四、化工等职业如有条件每年油漆秤体。
文章来源：http://www.hds.com.cn/news_show.asp?240.shtml
电子地磅的日常检查
2019-01-10 11:46:21
电子地磅作为一种日渐流行的大型货物称量衡器，若是想要维持其长时间的、稳定的以及精准的工作，除了进行定期的保养之外，日常的检查也是必不可少的。而今天，小编为大家带来的知识，就是有关于电子地磅在日常检查中，必须要检测的检验项目。
一、对于电子地磅本体的检查：它包括对于秤台的直观检查、限位调整、各连接部件位置的检查、接线盒的密封情况或者是连接检查、卸荷螺栓之间间隙的检查和调整、电子地磅各仪表之间的误差检查和能够对电子地磅各部件正常工作因素的检查等。当然，作为一宗大型的器械设施，有些地方是不用每天都进行检查的。像接线盒的密封和连接检查，只需在时隔一年的时候检查就可以。防爆电子秤
二、仪表是电子地磅较为重要的地方，所以这些东西的检查更是不能马虎。小编提醒您，像称重显示器、计算机以及打印机等设施，不仅是工作当中的重要显示部分，更是工作环境的一个具体体现。所以它们的清洁与否也直接影响到客户和工作人员的心情和信任重视成都，所以这些仪表的保洁工作是非常重要的;电子地磅是远程控制，所以电子地磅的接线情况也直接影响到了电子地磅的正常工作情况。对此，小编建议电子地磅的工作人员较好能够经常的检查一下，电子地磅的各部分接头是否有断裂、松动和接地线不牢靠的情况，一旦发现，则较好能够进行解决。
文章来源：http://www.hds.com.cn/news_show.asp?245.shtml
电子磅秤的适应性
2019-01-10 10:47:01
很多用户经常使用电子磅秤，但是对于电子磅秤的质量指标是什么，可能就很少有人知道了，电子磅秤的三个重要的质量指标分别是准确度、稳定性和可靠性，很多地磅厂家在设计和生产的过程中都必须考虑到地磅产品的疲劳寿命和稳定性，长期稳定性包括老化、疲劳和环境三个因素
“环境因素”是把时间模拟为长期温度变化的影响，通过可靠性试验，包括寿命试验和环境试验，对其环境适应性进行验证。
电子磅秤用于比较恶劣的环境条件时，更要求它的环境适应性强，可靠性高，故障率低。电子磅秤环境适应能力主要是：
1.耐气候因素：温度、湿度、压力等的影响。
2.电磁因素：电磁场或电磁辐射的干扰。
3.特殊介质因素：盐水、化学腐蚀性气体、核辐射等影响的耐受能力。
例如对申请样机试验的电子磅秤新型称重传感器，要求对零件的耐磨性、老化及对干扰的敏感性进行试验和计量，保证电子磅秤传感器的计量性能不受电磁场、静电力、振动、气候条件、机械磨损等干扰量的影响。
由此得出，耐环境条件设计和防护密封技术是电子磅秤感器设计与制造的重要环节，是传感器耐受客观环境和感应环境影响稳定可靠工作的根本保障。如果防护和密封不良，电阻应变计和胶粘剂几首空气中的水分，就会使胶粘剂层膨胀增塑，造成绝缘电阻、粘结强度和刚性急剧下降，引起零点漂移和输出无规律变化，甚至电子磅秤传感器失效。因此，必须做好耐环境条件设计，提高电子磅秤的环境适应能力。
文章来源：http://www.hds.com.cn/news_show.asp?250.shtml
废电子：硅的用途
2019-03-12 11:03:26
①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，构成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，构成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发动力方面是一种很有出路的材料。②金属陶瓷、国际飞行的重要材料。将陶瓷和金属混合烧结，制成金属陶瓷复合材料，它耐高温，富耐性，能够切开，既承继了金属和陶瓷的各自的长处，又弥补了两者的先天缺点。 可运用于军事兵器的制作榜首架航天飞机“哥伦比亚号”能抵御住高速穿行稠密大气时磨擦发作的高温，全赖它那三万一千块硅瓦拼砌成的外壳。③光导纤维通讯，最新的现代通讯手法。用纯二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纤维，激光在玻璃纤维的通路里，无数次的全反射向前传输，替代了粗笨的电缆。光纤通讯容量高，一根头发丝那么细的玻璃纤维，能够一起传输256路电话，它还不受电、磁搅扰，不怕偷听，具有高度的保密性。光纤通讯将会使 21世纪人类的日子发作性剧变。聚氧硅材料的运用1④功能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，能够一了百了地处理渗水问题。在古文物、雕塑的表面，涂一层薄薄的有机硅塑料，能够避免青苔繁殖，抵御风吹雨淋和风化。广场上的人民英雄纪念碑，就是通过有机硅塑料处理表面的，因而永久皎白、新鲜。硅橡胶具有杰出的绝缘改组，长时间不龟裂、不老化，没有毒性，还能够作为医用高分子材料。硅油，是一种很好的润滑剂，因为它的粘度受温度改变的影响小，流动性好，蒸气压低，在高温或冰冷的环境中都能运用。硅元素进入有机国际，将它优异的无机性质揉进有机物里，使有机硅化合物独具匠心，拓荒了新的范畴。硅以很多的硅酸盐矿和石英矿存在于自然界中。假如说碳是组成生物界的首要元素，那么，硅就是构成地球上矿物界的首要元素。硅在地壳中的丰度为27.7%，在所有的元素中居第二位，地壳中含量最多的元素氧和硅结合构成的二氧化硅SiO2，占地壳总质量的87%。咱们脚下的泥土、石头和沙子，咱们运用的砖、瓦、水泥、玻璃和陶瓷等等，这些咱们在日常日子中常常遇到的物质，都是硅的化合物。硅，真是遍及国际，俯拾即是的元素。单晶硅和多晶硅的区别是，当熔融的单质硅凝结时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，假如这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则构成单晶硅。假如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则构成多晶硅。硅有晶态和无定形两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶格，晶体硬而脆，具有金属光泽，能导电，但导电率不及金属，且随温度升高而添加，具有半导体性质。晶态硅的熔点1410C,沸点2355C,密无定形硅是一种黑灰色的粉末。硅的化学性质硅在常温下不生动，其首要的化学性质如下：(1)与非金属效果常温下Si只能与F2反响，在F2中瞬间焚烧，生成SiF4.Si+F2 === Si+F4加热时，能与其它卤素反响生成卤化硅，与氧反响生成SiO2:Si+2F2 SiF4 (X=Cl,Br,I)Si+O2 SiO2 (SiO2的微观结构)在高温下，硅与碳、氮、硫等非金属单质化合，别离生成碳化硅SiC、氮化硅Si3N4和硫化硅SiS2等.Si+C SiC3Si+2N2 Si3N4Si+2S SiS2(2)与酸效果Si在含氧酸中被钝化，但与及其混合酸反响，生成SiF4或H2SiF6:Si+4HF SiF4↑+2H2↑3Si+4HNO3+18HF === 3H2SiF6+4NO↑+8H2O(3)与碱效果无定形硅能与碱强烈反响生成可溶性硅酸盐，并放出：Si+2NaOH+H2O === Na2SiO3+2H2↑(4)与金属效果硅还能与钙、镁、铜、铁、铂、铋等化合，生成相应的金属硅化物。聚氧硅材料的运用1④功能优异的硅有机化合物。例如有机硅塑料是极好的防水涂布材料。在地下铁道四壁喷涂有机硅，能够一了百了地处理渗水问题。在古文物、雕塑的表面，涂一层薄薄的有机硅塑料，能够避免青苔繁殖，抵御风吹雨淋和风化。广场上的人民英雄纪念碑，就是通过有机硅塑料处理表面的，因而永久皎白、新鲜。硅橡胶具有杰出的绝缘改组，长时间不龟裂、不老化，没有毒性，还能够作为医用高分子材料。硅油，是一种很好的润滑剂，因为它的粘度受温度改变的影响小，流动性好，蒸气压低，在高温或冰冷的环境中都能运用。硅元素进入有机国际，将它优异的无机性质揉进有机物里，使有机硅化合物独具匠心，拓荒了新的范畴。
电子铝线
2017-06-06 17:50:05
电子铝线,是铝线制品的一种。铝线是以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。电子是一种基本粒子，目前无法再分解为更小的物质。其直径是质子的0.001倍，重量为质子的1/1836。电子围绕原子的核做高速运动。电子通常排列在各个能量层上。当原子互相结合成为分子时，在最外层的电子便会由一原子移至另一原子或成为彼此共享的电子。电子块头小重量轻（比 μ介子还轻205倍),被归在亚原子粒子中的轻子类。轻子是物质被划分的作为基本粒子的一类。电子带有1/2自旋，满足费米子的条件（按照费米—狄拉克统计）。电子所带电荷约为- 1.6 × 10-19库仑，质量为9.10 × 10-31 kg (0.51 MeV/c2)。通常被表示为e-。与电子电性相反的粒子被称为正电子，它带有与电子相同的质量，自旋和等量的正电荷。 电子在原子内做绕核运动,能量越大距核运动的轨迹越远.有电子运动的空间叫电子层.第一层最多可有2个电子.第二层最多可以有8个，第n层最多可容纳2n^2个电子，最外层最多容纳8个电子.最后一层的电子数量决定物质的化学性质是否活泼，1、2电子为
金属
元素，3、4、5、6、7为非
金属
元素，8为稀有气体元素. 物质的电子可以失去也可以得到,物质具有得电子的性质叫做氧化性，该物质为氧化剂；物质具有失电子的性质叫做还原性，该物质为还原剂。物质氧化性或还原性的强弱由得失电子难易决定，与得失电子多少无关。想要了解更多电子铝线的相关资讯，请浏览上海
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电子铝箔基础常识
2019-01-14 13:50:28
在电解电容器家族中，铝电解电容器因性能上乘，价格低廉，用途广泛，近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例，1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨，到2001年产量已达7万～8万吨，几乎在以惊人的速度递增。 我国的铝电解电容器发展也很快，据统计，1997年产量约为150亿只，估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看，近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔，还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面，国内厂家，在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功，产品质量达到国际先进水平，已完全可以代替进口。应该说，经过10多年发展，特别是较近五六年来，我国电子铝箔的质量已有了很大提高。 电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴，这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。 20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99。3％～99。7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99。99％，迄今铝纯度已达99。993％。这是电极箔的要求，也是铝加工行业的技术在进步。 铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的较新成分分析中，发现已有这方面的趋势。 腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。
伦铜电子盘
2017-06-06 17:50:08
尽管美联储的褐皮书观点谨慎，但
市场
早已对此形成预期，相反葡萄牙成功标售公债缓解了投资者对欧洲银
行业
的忧虑，另美元走软提振基本
金属价格
，伦铜电子盘期铜周三收高。三个月期铜收高46美元报7675美元，投资者等待周五中国经济数据。 南非金田公司（Gold Fields South America）首席执行官Juan LuisKruger周三称，估计秘鲁铜
产量
或将在2021年超越智利，成为最大铜生产国 。Juan LuisKruger是在秘鲁Expomina举行的一个矿业贸易会议开幕式上发表上 述言论的。他说，这并非科幻小说，一个开发的项目已经在那里。与会的秘鲁矿业部长Fernando Gala亦持同样的观点，他称，估计秘鲁的铜产量
应在未来10年内增加三倍至约500万吨，进一步巩固我们最为全球第二大铜 生产国的地位。 目前秘鲁年产铜约130万吨，而作为全球最大铜生产国,2009年年产铜超过 500万吨。Fernando Gala称，该国未来数年将投产的铜矿项目投资总额约410亿美元， 其中包括Xstrata铜业公司拥有的、投资额为42亿美元的Las Bambas矿，该矿料 于2014年投产，投产后料年产铜400,000吨。Fernando Gala还指出中国铝业公 司拥有的、投资额为22亿美元的Toromocho铜矿将在2012年投产，料年产铜 250,000吨，此外，英美集团拥有的Quellaveco矿预计在2014年投产后将年产铜 约220,000吨。 了解更多有关伦铜电子盘信息，请关注上海
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电子级氧化铜
2017-06-06 17:50:01
电子级氧化铜，其主要成分为氧化铜。分子式 CuO分子量 79.54电子级氧化铜的性质氧化铜为黑色至棕黑色无定型粉末或结晶、颗料（为单斜结晶）。相对密度6.315，熔点1446℃，溶化热11.80KJ/mol,莫氏硬度3-4,介电常数18.10，不溶于水，溶于酸、氨水、氯化铵，溶于氢氧化钠，生成蓝色溶液。在高温下通入氢气或一氧化碳可还原为金属铜粉。电子级规格 氧化铜（CuO）≥98 盐酸不溶物≤0.2 水可溶物≤0.1 氯化物(Clˉ)≤0.2 硫硫盐(So4)≤0.2 镉(Cd)<5ppm 铅(Pb)<100ppm 汞(Hg)<2ppm 六价铬(CrVI)<2ppm 细度（325目残余物）≤0.3作用 主要用于铁氧体磁性材料等电子行业,符合ROSH要求，提供SGS报告。包装25KG内衬聚乙烯塑料袋外复合编织袋，或50KG铁桶、纸板桶。储运注重事项贮存于干燥的库房内。应防止受潮，与强酸及食用原料隔离存放。失火时，可用水、沙土、各种灭火器扑救。
给电子垃圾找个好“婆家”
2019-03-04 10:21:10
“世上没有废物，只需放错当地的瑰宝”，发掘电子抛弃物的剩余价值，真实做到物尽其用，既是先进的环保理念，更是值得倡议的生活方法
较近想会集处理一批积累的废旧电池，发现小区居然没有分类废物桶。这在我所寓居的新德里卫星城并非稀罕事。印度的大街上，废物随意倾倒的现象比较遍及，为不少小动物供给了寻食的便利。
电池中含有，归于致癌物质。一项提取新德里、孟买、金奈、班加罗尔等印度七大城市土壤样本的查询显现，印度土壤中工业污染物的均匀浓度为全球水平的两倍，许多遍及存在于城市及周边地区。由于电子废物的许多发作，几十年来，印度的土壤被重金属和等有机物污染，而废物收回配套工程的缺位，则为污染的继续延伸发明了条件。
不仅仅是印度，不少发展中国家，也在阅历电子废物污染之苦。据统计，东亚和东南亚的抛弃电子产品数量在2010年至2015年间增长了63%，电子废物总量和人均发作量均快速增长，速度超越了人口增长。而假如以2007年苹果公司发布靠前代智能手机为起点，迄今为止全球已供应了70亿台智能手机，算上非智能手机，10年中手机总产量高达170亿台，其间超越一半现已被抛弃。难怪有学者慨叹，“关于缺少环境友好型电子废物办理基础设施的许多国家来说，这类废物的数量骤增令人担忧。”
虽然削减电子废物已成一致，但怎样正确处理却是说得好、做得少。由于卖给收回商收益甚微并且费事，有些人挑选一扔了之。殊不知，一节1号电池可以污染一平方米土地；一个扣子电池可以污染60万升水；一只节能灯的含量进入地下水层，将发作上百吨废水。跟着电子废物搜集和处理担负日益加剧，如何为环境管理减压，已成为各国不得不面临的现实问题。
其实，制造污染的电子废物，也可变废为宝，关键在于改动知道观念和处理办法。电子废物自身顺便许多有用乃至贵重的材料，在一个杂乱的电子配件中，有超越60种化学元素，只需妥善处理，不愁找不到“婆家”。德国二手电子产品交易市场较为老练，用快捷的效劳让旧电子产品不再是“无用的老骨头”；法国则是公布了全国性电子废物收回法则，以生产商承当电子废物首要收回职责；而在日本，不久前，东京奥组委呼吁民众，尽或许捐出废旧电子产品以便收回提炼金属，制造2020年奥运会的悉数奖牌。循环产业界有句名言，“世上没有废物，只需放错当地的瑰宝”，发掘电子抛弃物的剩余价值，真实做到物尽其用，既是先进的环保理念，更是值得倡议的生活方法。
咱们生活在一日千里的科技时代，未来电子产品的更新速度还会不断加速。查询显现，即便在十分重视环保的欧洲，现在也只需1/3的电子废物得到收回，其他大多数废旧手机、电脑和电视等电子废物均被不合法交易和胡乱丢掉。“监管不善在各国均有发作，偷盗和不合法收回层出不穷”“顾客不知道上哪找收回中心”……赶快消除处理电子废物的短板，能做的还有许多。不管采纳哪种方法，处理好电子废物“落户”的较后一公里，今日的废物，才有或许变为明日的资源。
微电子封装用球形硅微粉
2019-03-07 11:06:31
以集成电路为代表的微电子技能与微电子工业是信息工业的中心与根底。现在国际微电子工业现已超越重金属、轿车和农业而成为全球最大的工业。硅材料在微电子工业中的运用
电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料和引线结构及焊料。塑封猜中，环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的干流，现在95%以上的微电子器材都是环氧塑封器材。EMC中，硅微粉含量占60%～90%。
01
微电子用硅微粉
硅微粉可分为结晶型和无定型两大类。一般集成电路都是用光刻的办法将电路会集刻制在单晶硅片上，然后接好衔接引线和管脚，再用环氧塑封料封装而成。微电子封装范畴主要用无定型或许说是融凝态硅微粉，尺度在微米量级，依据其形状，融凝态硅微粉又可进一步分为角形硅微粉和球形硅微粉两种。
跟着大规划、超大规划集成电路的开展，集成度越高，要求环氧塑封猜中的硅微粉纯度越高，颗粒越细，球形化越好，特别对其颗粒形状提出了球形化要求。大规划集成电路中应部分运用球形硅微粉，超大规划和特大规划集成电路中，集成度到达8M以上时，有必要悉数运用球形硅微粉。这是由于：
(1)球的表面流动性好，与树脂拌和成膜均匀，树脂添加量小，粉的填充量可到达最高，质量比可达90.5%，因而，球形化意味着硅微粉填充率的添加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越挨近单晶硅的热膨胀系数，由此出产的电子元器材的运用功能也越好。
(2)球形化构成的塑封料应力会集最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力会集为1时，球形粉的应力仅为0.6，因而，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，而且运送、装置、运用进程中不易发生机械损害。
(3)球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小，与角形粉比较，模具的运用寿命可进步一倍，塑封料的封装模具报价很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，进步经济效益也很重要。
02
硅微粉球形化的制备
现在国际上对粉体球形化研讨最为成功的国家是日本，他们已大批量地投入出产并运用到航天、超大屏幕电子显像和大规划集成电路中，而我国对此项技能的研讨才刚起步。
国外球形硅微粉的制备一般选用二氧化硅高温熔融喷射法、在液相中操控正硅酸乙脂、的水解法等，但由于工艺杂乱，这些办法国内还只停留在实验室阶段，有较大的技能难度，这是国内至今还不能出产出高质量球形硅微粉的重要原因之一。
球形化的原理可分为干法和湿法两种：(1)化学性的湿法。让含硅化合物在溶液中反响，经过各种手法操控均匀的成长速率，使反响产品尽量均匀地向各个方向成长，终究取得球形产品。
(2)物理性的干法。依据固体热力学的原理，高温颗粒的尖角部位简单最早呈现液相以及在气液固三相界面上液相表面张力较大、主动滑润成球体的现象来完结球化进程。
详细的工艺办法为以下几种：
①正硅酸乙脂、的水解法;
①正硅酸乙脂、的水解法;
②有机硅或硅酸盐制成二氧化硅溶胶-凝胶后灼烧法;
③二氧化硅高温熔融喷射法;
④、等气体焚烧火焰作热源熔融法;
⑤等离子体高温场作热源熔融法。
前二种为化学湿法，用化学法出产的球形硅微粉，其球形度、球化率、无定形率都可到达100%，而且能够到达很低的放射性目标，但因其容积密度较低，当彻底用此种球形粉制成环氧树脂塑封料，其塑封料块的密实功能、强度和线性膨胀率等受其影响，故实际运用中其最大只能加40%。
电子秤箔式应变片
