覆铜板知识，覆铜板简介，覆铜箔板在电路板上的应用
2019-03-06 11:05:28
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。
覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
铍铜硬度
2017-06-06 17:50:06
铍铜硬度，硬度是
金属
的相对软硬程度。硬度的单位因试验方法而异。常用的方法有压入法、动力法和划痕法三种。铍铜特性:高硬度,良好的导热性能；良好的导电性；卓越的耐磨性, 良好的加工性能；高压力条件下的性能稳定；可作模具材料及模具镶块材料；绝不受磁.铍铜的用途:注塑模具及高压吹塑模；模具镶块,快速冷却；铝合金模具镶块,增加强度,耐磨性及注塑周期；热流道喷嘴,电极及冲头材料；不受磁模具；高导热轴承.铍铜是力学,，物理，化学综合性能良好的一种合金, 铍青铜材料经过淬火调质后,具有高的强度，弹性，耐磨性，耐疲劳性和耐热性，同时铍青铜还具有很高的导电性，导热性，耐寒性和无磁性，铍铜材料碰击时无火花, 铍青铜易于焊接和钎焊,在大气，淡水和海水中耐腐蚀性极好,铍铜合金是一种不可多得的合金。物理材料在更大的范围来讲，一般分为2种；1- 结构材料 2- 功能材料，功能材料是指表现出力学性能以外的电、磁、光、生物、化学等特殊性质的材料。结构材料一般主要讲其材料的力学以及各种常规的物理性能等材料，在此意义上来说铍铜应属于结构材料，铍铜相对于其他的黄铜、红铜来讲应该说是一种轻
金属
。UT40型号的铍铜硬度是HRC36-42。想要了解更多铍铜硬度的相关资讯，请浏览上海
有色
网（
www.smm.cn
）铜频道。
纯铜硬度
2017-06-06 17:50:05
纯铜硬度较差，但韧性好，1克的铜可以拉成3000米长的细丝，或压成10多平方米几乎透明的铜箔，所以应用非常广泛。 机械工程: 几乎在所有的机器中都可以找到铜制品部件。除了电机、电路、油压系统、气压系统和控制系统中大量用铜以外，种类繁多用黄铜和青铜制造的传动件和固定件，如齿轮、蜗轮、蜗杆、联结件、紧固件、扭拧件、螺钉、螺母等，比比皆是。几乎在所有作机械相对运动的部件之间，都要使用减磨铜合金制作的轴承或轴套，特别是万吨级的大型挤压机、锻压机的缸套、滑板几乎都用青铜制成，铸件重量可达数吨。许多弹性元件，几乎都选用硅青铜和锡青铜作为材料。焊接工具、压铸模具等更离不开铜合金，如此等等。 冶金设备: 冶金工业是消耗电能的大户，素有"电老虎"之称。在冶金厂的建设中通常必须要有一个依靠铜来进行工作的庞大的输、配电系统和电力运转设备。此外，在火法冶金中，连续铸造技术已占据主导地位，其中的关键部件一结晶器，大都采用铬铜、银铜等高强度和高导热性的铜合金。电冶金中的真空电弧炉和电渣炉水冷坩埚使用铜管材制造，各种感应加热的感应线圈都是用铜管或异型铜管绕制而成，内中通水冷却。 钟表 目前生产的钟表，计时器和有钟表机构的装置，其中大部分的工作部件都用"钟表黄铜"制造。合金中含1.5-2%的铅，有良好加工性能，适合于大规模生产。例如，齿轮由长的挤压黄铜棒切出，平轮由相应厚度的带材冲出，用黄铜或其它铜合金制作搂刻的钟表面以及螺丝和接头等等。大量便宜的手表用炮铜（锡锌青铜）制造，或镀以镍银（白铜）。一些著名的大钟都用钢和铜合金制作。英国"大笨钟"的时针用的是实心炮铜杆，分针用的是14英尺长的铜管。 管道系统 由于铜水管具有美观耐用、安装方便、安全防火、卫生保健等诸多优点，使它与镀锌钢管和塑料管相比存在明显优越的
价格
性能比。在住宅和公用建筑中，用于供水、供热、供气以及防火喷淋系统，日益受到人们的青睐，成为当前的首选材料。在发达国家中，铜制供水系统己占很大比重。美国纽约号称世界第六高楼的曼哈顿大厦，其中仅供水系统一项，就用去铜管 6万英尺 （l公里）。在欧洲，饮水用钢管消耗量很大。英国的饮水用钢管消耗量平均每人每年1.6公斤，日本为0.2公斤。由于镀锌钢管容易锈蚀，许多国家己明令禁用。香港早于1996年 1月起禁止使用，上海也于 1998年5月起实行。我国在房屋建设中推广使用铜管道系统，势在必行。 纯铜硬度不必不锈钢差，但易断裂。
铜基合金
2017-06-06 17:50:04
铜基合金 一种基于铜、锌、镍和锰的合金，其具有耐腐蚀性能，例如耐墨水和胶状墨水。本发明合金具有单相α结构和双相α- β结构，特别适于制造书写工具的尖端和墨水存储器。 【 权利要求 】 一种合金，包括： Cu43-48重量份； Zn33-38重量份； Ni10-15重量份； Mn3.5-6.5重量份； Pb0-4重量份。 科技领域普遍存在着“耗能和散热”问题，严重制约着高散热生产设备、消费类产品的开发利用，经反复实验开发生产出“高导热铜基合金材料”等系列产品。从效率及效能上而言，它比现有的“银铜”、“镁铜”等具有更大的优势。经有关权威机构的分析检测，热导率λ＞500w/mk、电导率ρ＞100%IACS，抗拉强度、灭弧、抗磨、抗蚀等性能优良，此合金在原材料、熔炼轧制等在成本、导热、导电、抗拉、性价比等诸多方面都具有很强的竞争力，可广泛应用于IT、IC
产业
、电力配送、电气化铁路、航天航空、电子电器、军工等领域所急需的导热散热材料，是填补国内外急需、
市场
空白的高导新型材料。 市场
经济效益分析： 公司预计从立项到土地征用、厂房建设，购买原辅材料，安装调试、组织生产，力争在6个月内完成。与此同时，必须抓紧加大宣传力度，联系客户，尽力缩短新产品进入
市场
的时间，首先争取国内企业订单，同时积极拓展境外
市场
，争取早日进入国际
市场
。 生产基地所属新型铜基合金研究所组建完成后，立即生产产品样品，争取做到当年建设当年盈利（投资回收期1.3年加上投资建设期和试制期，总投资回收期为2.3年）。通过小批量生产，确保产品质量，取得信誉，拓展
市场
，充分发挥企业职工团队精神，依靠公司高素质营销职工努力，落实客户订货后扩大生产规模，满足
市场
需求，极力做好企业基础工作，提高企业经济效益。
覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势
2019-01-03 14:43:30
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。
1、硅微粉的性能特点
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
2、覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉
超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。
使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。
考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉
熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。
(3)复合型硅微粉
复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。
复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。
(4)球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
(5)活性硅微粉
采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。
3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求
(1)对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。
京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
(2)对硅微粉形态的选择
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。
在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。
因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。
总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。
4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势
(1)大有可为的超细结晶型硅微粉
目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。
(2)快速发展的熔融硅微粉市场
随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。
(3)稳定的复合型硅微粉市场
目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。
(4)乐观的高端球形粉市场
PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。
(5)可期待的活性硅微粉市场
采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。
铬锆铜硬度
2017-06-06 17:50:05
铬锆铜硬度140HV。 铬锆铜的主要优点： 1、抗应力松弛性能高，热稳定性好，时效范围宽，成品率高，可在高温下长期使用（100 ℃-250 ℃）。直立性能尤佳； 2、导电性能好，电导率 ≥80%IACS； 3、良好的耐蚀性能； 4、电镀性能好； 5、无毒性，适用于卫生洁具模、食品模。 铬锆铜的导电导热性能、硬度、耐磨抗爆、
价格
比铍铜模具材料优越等特点，已经开始在模具
行业
代替铍铜作为一般模具材料。比如鞋底模具、水暖模具、一般要求光洁高的塑胶模具等。接插件、导丝、等需要高强度导线的产品中。 了解更多关于铬锆铜硬度信息，请关注上海
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纯铜的硬度
2017-06-06 17:50:05
纯铜的硬度较差。 铜制品分纯铜和铜合金。纯铜又称紫铜，硬度较差，但韧性好。铜合金中应用于家具较多为黄铜，它是一种含锌为主合金铜。纯铜
价格
略高“304”不锈铜30~40%，而黄铜则比纯铜低20%
价格
。铜合金硬度、强度比不锈铜略高，但易断裂、脆性较大。家具中应用铜件主要为拉手、预埋螺丝。为了防止“生锈”，纯铜一般要电镀后才能使用，而黄铜则不需要，大面积使用于家具的制品较少。 世界上没有哪一种
金属
，能够像钢那样广泛应用于制造各种工艺品，从古至今，经久不衰。今天城市建设中，各种纪念物、铸钟、宝鼎、雕像、佛像、仿古制品等等，大量使用铸造铜合金。现代乐器，如长笛使用白钢制成，萨克斯管用的是黄铜材料。各种精美的艺术品，价廉物美的镀金以及仿金、仿银首饰也都需要使用各种成分的铜合金。 1996年建成的香港天坛大佛，使用锡、锌、铅青铜分块铸造再焊接而成，高26米，重206吨。1997年建成的浙江普陀山南海观音大佛，高20米，重 70吨，是世界上第一座使用仿金材料建成的巨型铜像。嗣后在无锡落成了高88米的青铜释迹牟尼佛像。更高的佛像正在我国的海南岛和九华山以及日本印度等地筹建中。由于纯铜的硬度较差，所以纯铜被用来制作工艺美术品。
石家庄客户发货T2覆膜紫铜板
2019-02-27 13:34:46
来自石家庄的钱先生是一家专业制造电线电缆供应商的司理，前段时间客户供应商需求赶制一批断路器，需求置办很多的紫铜板。客户通过在网上的查找以及实地的调查查验，终究挑选在咱们洛阳璟铜铜业有限公司购买紫铜板。 本公司紫铜板品种很多，客户依据制造产品的实际情况，在咱们公司置办了T2覆膜紫铜板。客户说自己来咱们公司调查的时分对T2覆膜紫铜板的形象十分深入，由于外观真的很漂亮，而且铜板表面一处麻点、凹坑都没有，平整度以及结晶密度都很高。 客户还提到运用T2覆膜紫铜板一段时间后，发现其强度很高，不易损坏，运用寿命长，减少了供应商的置办本钱。T2覆膜紫铜板的导电性也十分好，用来制造断路器再适宜不过了。 客户对咱们公司出产的T2覆膜紫铜板的运用作用点评很高，而且还将咱们的产品介绍给了知道的同行们，对此咱们也表明了感谢，一起公司也真挚等待与您的精诚合作。
铍铜的硬度检验
2019-01-25 10:19:08
压痕硬度检验是评价铍铜元件机械性能最普通的方法。该方法成本低、快速、易于操作，同时要求用以检验的材料很小。硬度检验是用于监测工艺操作过程。例如；冷加工、固溶退火、淬火及时效硬化。 带材及薄片产品硬度检验方法的选择 有一组硬度检验方法（表1）适用于铍铜。依据合金种类、状态（硬度）和零件的厚度而定，可参见相应的ASTM标准关于对应设备和检验步骤和详细资料。 洛氏检验法 洛氏硬度检验法，依不同的载荷和压痕的形状而包括了三十种不同的方法（刻度）。最普遍使用的洛氏刻度B和C，通常不用于检测铍铜合金，除非零件的厚度在1m.m以上，B和C刻度的硬度值仅作为参考。作为材料的技术条件以及薄片产品的检验，必须采用合适的表面刻度（N和T）或者显微硬度刻度来进行检测。 表一.用以铍铜的硬度检验方法 硬度检验方法 ASTM标准 洛氏(Roclwell) E18 威氏(Vickers) E29 克努普(Knoop) E348 表面洛氏硬度检验用N和T刻度，可施加15或30g的载荷。表面刻度法允许试样的最小厚度取决于材料的硬度，查询ASTM标准E18。作为近似值，对0.6mm以上厚度的试样，使用30g的载荷，而0.4mm厚的试样使用15g的载荷，而更薄的材料则材料选用显微硬度（威氏和克努普）检验。[next] 威氏和克努普检验法 标准的威氏硬度检验也可视作为金钢石锥头硬度（DPH）检测。其载荷为1～120kg之间。当载荷小于1000g时，则视为威氏显微硬度检验。载荷的选择原则是：威氏压痕的对角线小于零件厚度的20％。 克努普检测是用长形压痕（与威氏正方压痕相比较而言）的专用显微硬度。其长轴相当于短轴的7倍。由于冷加工零件的各向异性，以及试验压痕的方向性，通常需要重复多次的克努普读数，以获得准确的检验数据。如果可能，对每一次检验，都应当取相互成90o的克努普读数的平均值。克努普度检验的加载范围为1-1000g.当采用威氏硬度检验薄材时,应当在试样的横载面上打硬度.金相抛光试样厚度至少为0.05m.m. 检验结果的介释 由于硬度检验时受到影响的材料体积较小,必须认真获取具有代表性的检验值.应该进行多次的测量,以避免由于不均匀性,诸如硬的铍化合相或晶界而造成的错误读数.当不均匀的冷加工引起表面硬度较高地,应该检验横截面的硬度.压痕穿透的深度必须低于金属厚度的10%,从一个边角至少取两个压痕半径的读数. 当以硬度试验值表示材料的强度时,它不能取代抗拉强度,当同时给出抗拉强度和硬度值时,则优先抗拉数值.而硬度值仅作为参考.为了方便起见,经常使用硬度刻度的转换值.但是,ASTM不允许在材料的合格证中使用这种刻度的转换值.
目前，市场上供应的覆铜板类别及分类方式
2019-03-06 11:05:28
现在，市场上直销的覆铜板类别及分类方法
1、从基材考虑，首要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。
2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只需加工 制造两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。、多层板用材料，是指用于制造多层线路板的覆铜板和粘结片(胶 布)。最近，还包含积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层 板，是指包含两个表面和内部的、具稀有层图形线路的线路板。、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述 几类板材的特殊板。金属芯基板，也包含涂树脂基板(FBC等)。
铜板专题：http://www.mqjjsh.com/tongban/
fpc覆铜板基材
