铋矿三氯化铁浸出－铁粉置换法
2019-01-31 11:06:17
流程由6道工序组成：铋矿的浸出与复原；铁粉置换沉积海绵铋；氧化再生；海绵铋熔铸粗铋；粗铋火法精练；铋浸出渣中有价金属的选矿收回。浸出进程的首要反响如下：浸出液经加铋矿复原，使溶液中残存的三价铁复原为二价。加铁粉，沉积出海绵铋，经过氧化，再生三价铁。
此法在工艺上比较老练，铋的浸出率高（渣计98%～98.5%），综合利用好，污染较小，为进步铋资源的综合利用供给了一种有用的途径。但此工艺材料耗费比较高，1t海绵铋耗用工业1.5～1.8t，氧气0.4～0.5t，铁粉0.5～0.6t。因为选用铁粉置换和再生技能，铁和氯离子在溶液中的堆集不容忽视，废液排放量大，浸出液中因为离子浓度相对较高，黏度较大，渣的过滤和洗刷较为困难。工艺流程见图1。图1 铋锡中矿浸出－铁粉置换提铋工艺流程图
铋矿三氯化铁浸出－隔膜电积法
2019-01-31 11:06:04
为了简化流程，研讨用隔阂电积来替代图1流程中的铁粉置换和再生工序。其原理是在操控恰当电位的情况下，让铋在隔阂电解槽的阴极复原：阳极则发生铁的氧化反响：图1 铋锡中矿浸出－铁粉置换提铋工艺流程图
该流程的技能关键是电极电位的操控和溶液透过隔阂速度的操控。在阴极区，溶液中首要的阳离子是Bi3＋、Fe2＋和H＋、在阳极区，溶液中首要的阳离子是Bi3＋、Fe3＋和H＋，为使阳极区的三价铁不致在阴极放电而下降电流效率，应选用恰当的隔阂材料把阴、阳极分隔，阴极区液面应高于阳极区，并操控电解液的浸透速度，使流速与二价铁的氧化速度适当。
此工艺与－铁粉置换法比较，流程简略。但由于溶液中铁离子浓度较高，电积进程在电场力的效果下三价铁会不可避免地透过隔阂在阴扳复原，使电流效率下降（电流效率42%～50%），操作进程比较严厉。
铋矿三氯化铁浸出－水解沉铋法
2019-01-31 11:06:04
此法实质上是使用氯氧铋的水解性，在弱酸性溶液中水解铋氧络合物，生成氯氧铋白色沉淀物，制取氯氧铋精矿。
为使水解彻底，溶液pH值一般控制在2，这就要求很多的水稀释溶液，形成酸耗高、水耗大、试剂耗量大、铋回收率低、废水排放量大的缺陷。某小型铋冶炼厂曾选用此法出产氯氧铋精矿，但作用不抱负，其技能经济指标为：吨精矿耗工业800kg，铋回收率为60%～70%。
三氯化铁浸出-二氯化铅融盐电解
2019-02-14 10:39:59
方铅矿在酸性的饱满食盐水中浸出，生成二氯化铅和元素硫，二氯化铅溶于热的食盐水中，趁热过滤，滤液冷却后得到二氯化铅结晶；二氯化铅再进行融盐电解，得到金属铅和；用于氧化二，使之变成，循环运用。首要反响如下： 浸出：PbS＋2FeC13 ==== PbCl2＋2FeCl2＋So 电解：负极：PbCl2＋2e ==== Pb↓＋2Cl- 正极：2Cl- -2e ==== Cl2 再生：2FeC12＋Cl2 ==== 2FeC13 M. M. Wong 1980年报导了美国矿务局雷诺冶金研究中心进行的方铅矿浸出-二氯化铅融盐电解扩展实验的有关细节[1]，此扩展实验规划为每次处理铅精矿50kg，连续操作，浸出槽是带有聚氯二乙烯面料和钛加热管的钢桶,容积为1.5m3。浸出液含73g/L的FeC13,254g/L的NaCl、pH＝3。温度约100`C，反响30min，铅的浸出率达98%，铜和银的浸出率达80%，锌浸出率约为70%。 电解槽内壁用石英砖砌成，尺度为865mm x 635 mm x457mm，阴极为石墨板，阳极为石墨棒，下图为电解槽的示意图。 电解液由25% LiCl、32% KCl和45% PbCl2组成，电解时通入3000A电流，电解温度450℃，电解产出的液态金属铅用虹吸管放入置于真空室的铸模内，分出的C12经过纤维强化塑料管引至氯化塔底部，使FeCl2氧化为FeCl3，循环运用。此电解槽日产金属铅226.8 kg,电耗为每吨铅1168kW·h。此进程每吨铅的生产成本（包括除矿石外的食盐、、、石灰等原材料、人工、修理、税、稳妥、折旧等费用）为108美元，与火法附近。 此进程的长处是：完成了湿法炼铅，基本解决火法炼铅中的环境污染和铅中毒问题；可收回大部分伴生金属和硫；生产规划可大可小。 此进程的缺陷是：选用氯化物系统浸出和电解，对设备原料要求高PbCl2简单结晶，给矿浆运送、过滤等作业添加困难；电解温度450℃，又要发生，存在不安全要素；电解槽结构比较复杂；矿石中的金不能收回。 参考文献： 1 M. M. Wong，Paper Presented at the 109th AIME Annual Meeting at Lasvegas，Nevada，Feb. 24-28，1980
水氯化法提金—氯化铁溶液浸出工艺
2019-02-14 10:39:39
桂林冶金地质学院分析了FeC13溶液浸出金的热力学。浸出金是氧化复原反响进程。因为反响： Fe3+ + e-====Fe2+的标准复原电极电位E1ө ＝0.771 V。而 Au3+ + 3e- ==== Au的E2ө=1.420 V。因而，用Fe3+不能将Au氧化为Au3+。假如溶液中存在C1-，C1-可与Au3+络合生成AuC14-： AuCl4-＋3e- ==== Au＋4C1-E3ө=0.994 V，因而在氯离子存在的条件下，Fe3+将Au氧化为AuC14-就较简单了。经过操控系统中参与反响有关物质的浓度，就能使浸出金得以完结，浸出反响为： Au＋3Fe3++40- ==== AuC14-＋3Fe2+ 该反响对应的原电池电动势为： RT α（AuC14-）· α3（Fe3+） E = Eө（Fe3+/Fe2+）-Eө（AuC14-/Au）- ——In ——————————— 3F α4（Cl-）·α3（Fe3+）要使该反响从左向右自发进行，E有必要大于零。若取a (AuC14-）＝10-2, a (Cl-）＝10,不难算出，当a（Fe 3+）/a（Fe2+）＞101.80时，E大于零。 在实际操作进程中这些条件是不难满意的，比方，在298 K下，当参加FeCl3使[Fe3+]＝3 mol/L，调理［Cl-]＝10 mol/L（FeC13电离C1-，浓度缺乏部分参加HCl或NaCl )。溶液中AuC14-浓度可达10-2.28mol/L。在整个反响进程中[Fe3+ ]／「Fe2+]＞102.80。这样的成果关于工业生产是有价值的。热力学分析标明，只需操控必定的热力学条件，坚持满足的Fe3+和C1-浓度，在常温(25℃）下，pH为1.0时，即可用FeCl3溶液来浸出金。 相同，某些金属（Fe, Sn, Pb, Cu, Ag）硫化物、砷化物均可与反响，耗费FeC13，一起生成的S附在矿粒表面，构成一层硫膜，阻止浸出反响。再者，有机物质和粘土的存在对浸出也是晦气的。 近年来，美国呈现了200t/d规划的堆浸场，其工艺办法十分简洁，只需在地上挖一些平行的槽坑，堆一层矿石，喷一层浸出溶液，再堆一层矿石，喷一层浸出溶液，如此循环往复，直至堆淋作业完结，最终从槽中取出富液并从中收回金。这种办法适于处理低档次的金矿，但因为矿粉空隙小，渗透性差，因而金的浸出率不高。 别的，湖南有色金属研究所对龙山砷锑金矿渣焙砂选用FeCl3浸出，金浸出率达98%-99%。电堆积率为98% -99%，金总的收回率达96.54％。与化法比较，浸出率高出4%-6%，总收回率高出5.34%，浸渣中的含金量也从3-5g/t降至0.75-1.5g/t。
覆铜板知识，覆铜板简介，覆铜箔板在电路板上的应用
2019-03-06 11:05:28
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。
覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
三氯化锑
2017-06-06 17:50:12
三氯化锑 1英文名称 Antimony trichloride 别 名 氯化亚锑 分子式 SbCl3 外观与性状 白色易潮解的透明斜方结晶体，在空气中发烟 分子量 228.11 蒸汽压 0.13kPa(49.2℃) 熔 点 73.4℃ 沸点：223.5℃ 溶解性 溶于醇、苯、丙酮等 密 度 相对密度(水=1)3.14 稳定性 稳定 危险标记 20(酸性腐蚀品) 主要用途 用作分析试剂、催化剂及用于有机合成三氯化锑 对环境的影响:一、健康危害 侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。 健康危害：吸入、摄入或经皮肤吸收对身体有害。高浓度的三氯化锑对眼睛、皮肤、粘膜和呼吸道有强烈的刺激作用。可引起支气管炎、肺水肿。 慢性影响：实验表明有诱变作用。二、毒理学资料及环境行为 急性毒性：LD50525mg/kg(大鼠经口) 危险特性：受热或遇水分解放热，放出有毒的腐蚀性烟气。具有较强的腐蚀性。 燃烧(分解)产物：氯化物。三氯化锑 应急处理处置方法:一、泄漏应急处理 隔离泄漏污染区，周围设警告标志，建议应急处理人员戴自给式呼吸器，穿化学防护服。不要直接接触泄漏物，用沙土、干燥石灰或苏打灰混合，转移到安全场所。如大量泄漏，收集回收或无害处理后废弃。二、防护措施 呼吸系统防护：可能接触其粉尘时，应该佩带防尘口罩。必要时佩带防毒面具。 眼睛防护：戴化学安全防护眼镜。 防护服：穿工作服(防腐材料制作)。 手防护：戴橡皮手套。 其它：工作后，淋浴更衣。单独存放被毒物污染的衣服，洗后再用。保持良好的卫生习惯。三、急救措施 皮肤接触：立即脱去污染的衣着，用大量流动清水彻底冲洗。若有灼伤，就医治疗。 眼睛接触：立即提起眼睑，用流动清水冲洗10分钟或用2%碳酸氢钠溶液冲洗。 吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。注意保暖，保持呼吸道通畅。必要时进行人工呼吸。就医。 食入：患者清醒时立即漱口，给饮牛奶或蛋清。立即就医。 灭火方法：干粉、砂土。
覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势
2019-01-03 14:43:30
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。
1、硅微粉的性能特点
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
2、覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉
超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。
使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。
考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉
熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。
(3)复合型硅微粉
复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。
复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。
(4)球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
(5)活性硅微粉
采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。
3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求
(1)对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。
京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
(2)对硅微粉形态的选择
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。
在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。
因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。
总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。
4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势
(1)大有可为的超细结晶型硅微粉
目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。
(2)快速发展的熔融硅微粉市场
随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。
(3)稳定的复合型硅微粉市场
目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。
(4)乐观的高端球形粉市场
PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。
(5)可期待的活性硅微粉市场
采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。
石家庄客户发货T2覆膜紫铜板
2019-02-27 13:34:46
来自石家庄的钱先生是一家专业制造电线电缆供应商的司理，前段时间客户供应商需求赶制一批断路器，需求置办很多的紫铜板。客户通过在网上的查找以及实地的调查查验，终究挑选在咱们洛阳璟铜铜业有限公司购买紫铜板。 本公司紫铜板品种很多，客户依据制造产品的实际情况，在咱们公司置办了T2覆膜紫铜板。客户说自己来咱们公司调查的时分对T2覆膜紫铜板的形象十分深入，由于外观真的很漂亮，而且铜板表面一处麻点、凹坑都没有，平整度以及结晶密度都很高。 客户还提到运用T2覆膜紫铜板一段时间后，发现其强度很高，不易损坏，运用寿命长，减少了供应商的置办本钱。T2覆膜紫铜板的导电性也十分好，用来制造断路器再适宜不过了。 客户对咱们公司出产的T2覆膜紫铜板的运用作用点评很高，而且还将咱们的产品介绍给了知道的同行们，对此咱们也表明了感谢，一起公司也真挚等待与您的精诚合作。
目前，市场上供应的覆铜板类别及分类方式
2019-03-06 11:05:28
现在，市场上直销的覆铜板类别及分类方法
1、从基材考虑，首要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。
2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只需加工 制造两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。、多层板用材料，是指用于制造多层线路板的覆铜板和粘结片(胶 布)。最近，还包含积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层 板，是指包含两个表面和内部的、具稀有层图形线路的线路板。、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述 几类板材的特殊板。金属芯基板，也包含涂树脂基板(FBC等)。
铜板专题：http://www.mqjjsh.com/tongban/
