中文名称：氮化铝。英文名称：aluminum nitride 界说：由ⅢA族元素Al和ⅤA族元素N化合而成的半导体材料。分子式为AlN。室温下禁带宽度为6.42eV，属直接跃迁型能带结构。 使用学科：材料科学技术（一级学科）；半导体材料（二级学科）；化合物半导体材料（二级学科） 以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定发布目录 　　阐明:AlN是原子晶体，属类金刚石氮化物，最高可安稳到2200℃。室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。导热性好，热膨胀系数小，是杰出的耐热冲击材料。抗熔融金属腐蚀的才能强，是熔铸纯铁、铝或铝合金抱负的坩埚材料。氮化铝仍是电绝缘体，介电功能杰出，用作电器元件也很有期望。表面的氮化铝涂层，能维护它在退火时免受离子的注入。 　　氮化铝仍是由六方氮化硼转变为立方氮化硼的催化剂。室温下与水缓慢反响.可由铝粉在或氮气氛中800~1000℃组成，产品为白色到灰蓝色粉末。或由Al2O3-C-N2系统在1600~1750℃反响组成，产品为灰白色粉末。或与经气相反响制得.涂层可由AlCl3-NH3系统经过气相堆积法组成。AlN+3H2O==催化剂===Al（OH）3↓+NH3↑ 　　氮化铝是一种陶瓷绝缘体(聚晶体物料为 70-210 W?m?1?K?1，而单晶体更可高达 275 W?m?1?K?1 )，使氮化铝有较高的传热才能，至使氮化铝被很多使用于微电子学。与不同的是氮化铝无毒。氮化铝用金属处理，能替代矾土及用于很多电子仪器。氮化铝可经过氧化铝和碳的还原作用或直接氮化金属铝来制备。氮化铝是一种以共价键相连的物质，它有六角晶体结构，与硫化锌、纤维锌矿同形。此结构的空间组为P63mc。要以热压及焊接式才可制造出工业级的物料。物质在慵懒的高温环境中十分安稳。在空气中，温度高于700℃时，物质表面会发作氧化作用。在室温下，物质表面仍能探测到5-10纳米厚的氧化物薄膜。直至1370℃，氧化物薄膜仍可维护物质。但当温度高于1370℃时，便会发作很多氧化作用。直至980℃，氮化铝在及二氧化碳中仍适当安稳。矿藏酸经过侵袭粒状物质的边界使它渐渐溶解，而强碱则经过侵袭粒状氮化铝使它溶解。物质在水中会渐渐水解。氮化铝能够反抗大部分融解的盐的侵袭，包含氯化物及冰晶石〔即六氟铝酸钠〕。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。 　　覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。 　　覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。

氮化铝 价格 一般在 市场 上均为 市场 价，但一般而言，本身氮化铝就是比较少的，其本身性质不够稳定，所以氮化铝 价格 比较贵的，厂家直接供应的话，一般在164000元/吨左右。接下来简单介绍一下氮化铝。中文名称:氮化铝。分子式:AlN 。分子量:40.99。密度:3.235g/cm3。AlN是原子晶体，属类金刚石氮化物，最高可稳定到2200℃。室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。抗熔融 金属 侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。氮化铝还是电绝缘体，介电性能良好，用作电器元件也很有希望。砷化镓表面的氮化铝涂层，能保护它在退火时免受离子的注入。氮化铝还是由六方氮化硼转变为立方氮化硼的催化剂。室温下与水缓慢反应.可由铝粉在氨或氮气氛中800~1000℃合成，产物为白色到灰蓝色粉末。或由Al2O3-C-N2体系在1600~1750℃反应合成，产物为灰白色粉末。或氯化铝与氨经气相反应制得.涂层可由AlCl3-NH3体系通过气相沉积法合成。有报告指现今大部分研究都在开发一种以半导体（氮化镓或合金铝氮化镓）为基础且运行於紫外线的发光二极管，而光的波长为250纳米。在2006年5月有报告指一个无效率的二极管可发出波长为210纳米的光波。以真空紫外线反射率量出单一的氮化铝晶体上有6.2eV的能隙。理论上，能隙允许一些波长为大约200纳米的波通过。但在商业上实行时，需克服不少困难。氮化铝应用於光电工程，包括在光学储存介面及电子基质作诱电层，在高的导热性下作晶片载体，以及作军事用途。由于氮化铝压电效应的特性，氮化铝晶体的外延性伸展也用於表面声学波的探测器。而探测器则会放置於矽晶圆上。只有非常少的地方能可靠地制造这些细的薄膜。氮化铝于1877年首次合成。至1980年代，因氮化铝是一种陶瓷绝缘体(聚晶体物料为70-210，而单晶体更可高达275 ，使氮化铝有较高的传热能力，至使氮化铝被大量应用于微电子学。与氧化铍不同的是氮化铝无毒。氮化铝用 金属 处理，能取代矾土及氧化铍用于大量电子仪器。氮化铝可通过氧化铝和碳的还原作用或直接氮化 金属 铝来制备。氮化铝是一种以共价键相连的物质，它有六角晶体结构，与硫化锌、纤维锌矿同形。此结构的空间组为P63mc。要以热压及焊接式才可制造出工业级的物料。物质在惰性的高温环境中非常稳定。在空气中，温度高于700℃时，物质表面会发生氧化作用。在室温下，物质表面仍能探测到5-10纳米厚的氧化物薄膜。直至1370℃，氧化物薄膜仍可保护物质。但当温度高于1370℃时，便会发生大量氧化作用。直至980℃，氮化铝在氢气及二氧化碳中仍相当稳定。矿物酸通过侵袭粒状物质的界限使它慢慢溶解，而强碱则通过侵袭粒状氮化铝使它溶解。物质在水中会慢慢水解。氮化铝可以抵抗大部分融解的盐的侵袭，包括氯化物及冰晶石〔即六氟铝酸钠〕。更多关于氮化铝 价格 以及其相关的信息都可以登陆上海 有色 网查询！

半导体制造商一直在寻找环氧树脂和共晶焊锡材料芯片在键合和集成电路应用中迅速冷却方法。最常见的方法是加热，气温上升激活环氧或熔体共晶材料，包装必须冷却以使粘合剂在从设备上被取出之前提供足够的力量。这种方法要花很多时间。随时可从加热和冷却步骤中剃光，使半导体制造商可以增加其产量。　　最近加热器技术的发展允许使用氮化铝（氮化铝），为结构矩阵的取暖炉供暖包装半导体芯片键合，超过了其他材料，减少加热时间。工程师已研制出一种氮化铝矩阵加热器，设计与集成的热发电电阻器电路，使线索电力将直接连到氮化铝矩阵。热电偶集成了以AlN 矩阵包括第三套的附件导致矩阵。这种配置创造了迅速发生的热, 然而, AlN 陶瓷需要迅速冷却以使半导体包装被移动。　　工程师也试验了其他几种可能的代替方法，譬如液体水或油冷却, 热电元素, 和吸热器,可以迅速冷却。对这些选择的成本效益分析表明, 压力空气冷却会是一个好的, 低廉的, 和方便选择的AlN 热化技术，可以推广应用。

氧化铝陶瓷广泛用作研磨材，切削材、高温材料，加之具有良好的耐磨蚀性、机械强度、硬度和耐磨性，还用于各种机械部件。但原用氧化铝陶瓷由于无塑性，不能像金属材料那样进行加工，可以说属一种很难加工的材料。　　　　近期，日本科学技术厅金属材料研究所开发出一种可进行精密加工的高塑性氧化铝陶瓷。据介绍，这种陶瓷是在高分子中电解质水溶液中分散AI2O3和Zr2O3颗粒，制备料浆，注入多孔质模，加压成坯，加热烧结而成。由于它是一种含有Zr2O3的氧化铝结拼烧结体，Zr2O3氧化铝颗粒处于高分散状态，且结晶呈微细粒，具有良好的超塑性。经测定，在1400℃和1500℃下，以1mm/min的速度进行拉伸形试验，其测定值超过200%。由于它弥补了原有氧化铝陶瓷无塑性的缺陷，使其用途得到进一步拓宽。

非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。 1、硅微粉的性能特点 硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。 2、覆铜板常用的硅微粉填料 在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉 超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。 使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。 考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉 熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。 (3)复合型硅微粉 复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。 复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。 (4)球形硅微粉 球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。 (5)活性硅微粉 采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。 3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求 (1)对硅微粉粒径的要求 在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。 松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。 京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。 日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。 (2)对硅微粉形态的选择 在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。 在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。 因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。 总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。 4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势 (1)大有可为的超细结晶型硅微粉 目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。 (2)快速发展的熔融硅微粉市场 随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。 (3)稳定的复合型硅微粉市场 目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。 (4)乐观的高端球形粉市场 PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。 (5)可期待的活性硅微粉市场 采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。　　氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。　　1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1~6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。　　2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。 　　氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。 　　1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1~6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。 　　2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，它是以氧化铝(Al2O3)刚玉为主体的陶瓷材料，具有较好的传导性、机械强度和耐高温性。高纯型氧化铝陶瓷Al2O3含量在99.9%以上，其烧结温度高达1650℃~1990℃。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中，99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95、92氧化铝瓷主要用作陶瓷研磨体等耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，有的用作电真空装置器件。 　　将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料，粉体粒度在1μm以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品，除氧化铝纯度在99.99%外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10%～30%的热塑性塑胶或树脂，有机粘结剂应与氧化铝粉体在150℃～200℃温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理，使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性，便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加1%～2%的润滑剂，如硬脂酸及粘结剂PVA。　　欲干压成型时，需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。上海某研究所开发了一种水溶性石蜡用作Al2O3喷雾造粒的粘结剂，在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散、流动角摩擦温度小于30℃、颗粒级配比理想等条件，以获得较大素坯密度。氧化铝陶瓷干压成型方法有单轴向或双向，压机有液压式、机械式两种，可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200MPa，产量每分钟可达15～50件。 　　干压过程中，粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要，充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间，可获最大自由流动效果，取得最好压力成型效果。 　　将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，经过合理的热工制度控制，形成以刚玉为主的微晶陶瓷结构。 　　微晶氧化铝陶瓷研磨体具有如下特点，特别适合水泥球磨机应用技术的要求。 　　1.硬度大：经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80～90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。 　　2.耐磨性能极好：经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍、高铬铸铁的171.5倍。根据客户跟踪调查，在同等水泥粉磨工况下，可至少延长研磨体使用寿命10倍以上。 　　3.重量轻：其密度为3.6～3.8g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。 　　4.主要技术指标如下： 　　氧化铝陶瓷含量≥92% 　　密度≥3.6g/cm3 　　洛氏硬度≥80HRA 　　抗压强度≥850MPa 　　断裂韧性KΙC≥4.8MPa·m1/2 　　抗弯强度≥290MPa 　　导热系数20W/m·K 　　热膨胀系数7.2×10-6m/m·K 　　5.发展趋势：氧化铝陶瓷作为先进陶瓷中应用最广的一种材料，伴随着整个行业的发展呈现以下趋势。 　　(1)技术装备水平将快速提高：计算机技术和数字化控制技术的发展，促进了先进陶瓷材料工业的技术进步和快速发展。如自动控制连续烧结窑炉、大功率大容量研磨设备、高性能制粉造粒设备、等净压成型设备等先进的成套设备，有力地推动了行业整体水平的提高，同时，在生产效率、产品质量等方面也都有明显改善。 　　(2)产品质量水平不断提高：国内微晶氧化铝陶瓷制品从无到有，产业规模从小到大，产品质量从低到较高，经历了一个快速发展的历程。   　　(3)产业规模将迅速扩大：微晶氧化铝陶瓷制品作为其他行业或领域的基础材料，受到其他行业发展水平的影响和限制。从氧化铝陶瓷的应用情况看，其应用范围越来越宽，用量越来越大，特别是在新型干法生产中的水泥粉磨系统和建筑陶瓷方面尤为显著。

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陶瓷基复合材料中两相(增强体与基体)的界面是一个表面，通常情况下，复合材料中的界面面积很大，并且增强体与基体组成的界面没有到达热力学平衡。界面的分类(依据不同功能要求)从晶体学视点看，界面有共格、半共格和非共格三种。无反响层界面增强相与基体直接结合构成原子键共格界面和半共格界面，有时构成非晶格界面。长处：界面结合强度高，进步复合材料强度。中间反响层界面存在于增韧相与基体之间，并将两者结合。长处：界面层一般都是低熔点共晶相，因而它有利于复合材料的细密化，这种界面增韧相与基体无固定的取向联系。界面的特征陶瓷基复合材料往往在高温下制备，因为增强体与基体的原子分散，在界面上更简单构成固溶体和化合物。此刻其界面是具有必定厚度的反响区，它与基体和增强体都能较好的结合，但通常是脆性的。因添加纤维的横截面多为圆形，故界面反响层常为空心圆筒状，其厚度能够操控。榜首临界厚度：当反响层到达某一厚度时，复合材料的抗张强度开端下降，此刻反响层的厚度。第二临界厚度：假如反响层厚度持续增大，材料强度也随之下降，直至达某一强度时不再下降，此刻反响层的厚度。下面咱们就以氮化硅陶瓷为例，看看不同界面的特征。碳纤维增韧氮化硅成型工艺对界面结构的影响：①无压烧结工艺：C与Si间反响严峻，SEM可观察到十分粗糙的纤维表面，纤维周围存在空地;②高温等静压工艺：压力和温度较低，使得反响遭到按捺，界面上不发作反响，无裂纹或空地，是比较抱负的物理结合。SiC晶须增韧氮化硅反响烧结、无压烧结或高温等静压工艺可取得面反响的复合材料：①反响烧结、无压烧结：跟着SiC晶须含量添加，材料密度下降，导致强度下降;②高温等静压工艺：不呈现上述情况。陶瓷基复合材料界面的粘结两相界面的粘结(粘接、粘合或粘着等)办法有多种，如静电粘结、机械效果粘结、滋润粘结、反响粘结等。关于陶瓷基复合材料来讲，界面的粘结方式主要有两种：机械粘结和化学粘结。机械粘结：因为基体的缩短率较大，冷却缩短后基体将增强相包裹发作压应力。经过浸透、高温分散等基体进入或浸入增强纤维的表面而构成机械结合。机械粘结为低能量弱粘结，其界面强度较化学粘结低。化学粘结：经过原子或分子的分散在界面上构成了固溶体或化合物，即为化学粘结。界面的效果图1 界面强弱对材料的影响陶瓷基复合材料的界面应满意：强到足以传递轴向载荷并具有高的横向强度;弱到足以沿界面发作横向裂纹及裂纹偏转直到纤维的拔出。因而，陶瓷基复合材料界面要有一个最佳的界面强度。强的界面粘结往往导致脆性损坏，裂纹在复合材料的任一部位构成并敏捷分散至复合材料的横截面，导致平面开裂。这是因为纤维的弹性模量不是大大高于基体，因而在开裂进程中，强界面结合不发作额定的能量消耗。若界面结合较弱，当基体中的裂纹扩展至纤维时，将导致界面脱粘，发作裂纹偏转、裂纹搭桥、纤维开裂以至于最终纤维拔出。所有这些进程都要吸收能量，然后进步复合材料的开裂韧性。为了到达弱界面，常常将颗粒、晶须或纤维表面镀一层化合物或碳等易被剪切开裂的物质，然后构成界面相。界面的改进为了取得最佳界面结合强度，期望避免界面化学反响或尽量下降界面的化学反响程度和规模。实践傍边除挑选增强剂和基体在制备和材料执役期间能构成热动力学安稳的界面外，就是纤维表面涂层处理。图2 纤维表面涂层对材料的影响(a：无纤维涂层;b和c：有纤维涂层) 纤维表面涂层处理对纤维可起到维护效果，纤维表面双层涂层处理是最常用的办法。其间，里边的涂层可到达键接及滑移的要求，而外部涂层在较高温度下避免了纤维机械功能的降解。

氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650-1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80％或75％者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下： 　　一、粉体制备： 　　将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99％外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10-30％的热塑性塑胶或树脂？有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200℃温度下均匀混合，以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型，对粉体有特别的工艺要求，需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状，以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外，为减少粉料与模壁的摩擦，还需添加1～2％的润滑剂？如硬脂酸？及粘结剂PVA。 　　欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al2O3喷雾造粒的粘结剂，在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散，流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件，以获得较大素坯密度。 　　二、成型方法： 　　氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。摘其常用成型介绍： 　　1干压成型：氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm，长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种，可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa.产量每分钟可达15～50件。由于液压式压机冲程压力均匀，故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化，易导致烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间可获最大自由流动效果，取得最好压力成型效果。12后一页

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。氧化铝陶瓷的特性：1、硬度大经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。2、耐磨性能极好经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。3、重量轻其密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种：1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1~6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件

氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650— 1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80％或75％者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85 瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。 　　配方组成 　　在95瓷中普遍采用CaO、MgO、SiO2以及过渡金属和稀土金属氧化物为添加剂。它能在较低温度下烧成，在呈微结构中一般会有10%(体积) 的玻璃相和次晶相，在CaO-Al2O3_SiO2系相图中，较低共溶相温度为1495℃，当瓷料组成中SiO2/CaO比 2.16时，则刚玉将与莫来石和钙长石共存。 　　MgO-Al2O3-SiO2系的优点是耐酸性好，结构中晶粒细小，但烧结温度要比CaO-Al2O3-SiO2偏高几度。引入物Y2O3、La2O3与之复合，可进一步降低烧成温度。 　　CaO-MgO-Al2O3-SiO2系兼具烧成温度低和晶粒小，组织结构较致密，抗酸碱腐蚀能力较强的特点。 　　95瓷还可添加BaO、BaO-Al2O-SiO2系具有瓷体表面光洁度好，耐酸碱腐蚀性好，体积电阻率高等优点。以Cr2O3、MnO2、TiO2等过渡金属氧化物作为添加剂，便生成着色95瓷，具有烧结温度低，机械强度高，耐磨性和金属封接性能好等特点。 　　75瓷中加入高岭土、膨润土、BaCO3、方解石、滑石、菱镁矿等作为添加物，它有两类，一类是以SiO2为主要添加物的瓷料，其主晶相除刚玉外，尚有一定量的莫来石相；另一类加入少量CaO,MgO,BaO等碱土金属氧化物，这类瓷料中的晶相仍以刚玉为多，莫来石热爱少。 　　性能优异的黑色氧化铝陶瓷是引入过渡元素Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Ti、V等生成的。如在氧化铝瓷料中加入3%-4%上述部分过渡元素的混合物，即可烧制黑色氧化铝陶瓷。 　　配方实例 　　几种95瓷、75瓷的实用配方： 　　95瓷： 　　1# 煅烧Al2O393.5%、SiO21.28%、CaCO33.25%、1#苏州土1.29％ 　　2# 煅烧Al2O394%、烧滑石3％、1#苏州土3% 　　3# 煅烧Al2O394%、烧滑石4% 　　75瓷： 　　1# 煅烧Al2O365%、1#苏州土24%、膨润土2%、BaCO34%、方解石3%、生滑石2% 　　2# 煅烧Al2O365%、1#苏州土25%、BaCO3 4%、方解石3%、生滑石3% 　　3# 煅烧Al2O350%、1#苏州土10%、膨润土7%、BaCO35%、方解石3%、生滑石5% 　　4# 煅烧Al2O370%、1#苏州土10%、膨润土7%、BaCO35%、方解石3%、生滑石5%

纳米级氮化铝粉体研发成功 　　合肥开尔纳米技术发展有限责任公司日前在世界上率先研制成功纳米级氮化铝粉体产品。这项新成果将推动我国材料领域的多项技术升级，为航空航天、军工、电子信息等高科技及一般工业领域提供材料保障。目前该产品已经取得每小时５千克的生产能力，并可以实现连续生产。 据介绍，该产品除了具备一般纳米级粉体材料的普遍特性外，还具有优良的介电性能、低热膨胀系数，化学稳定性好。该产品的开发成功解决了材料领域绝缘性能与导热性的传统矛盾，特别是既有良好的绝缘性能又有良好的导热性，可以解决材料实际应用中的许多问题。同时，等离子弧气相合成方法产量大、成本低，价格为国外的１／５～１／４，市场竞争力强。 　　纳米氮化铝陶瓷粉体材料主要用于制造高性能的结构器件如光学器件、电子器件等航天航空及军工器件，在工业用陶瓷、金属、石墨制品中加入纳米氮化铝陶瓷粉体材料可获得理想的应用性能，利用纳米陶瓷粉体材料对部分高分子材料进行改性，可使材料满足民用产品的不同需要，如家用电器产品，陶瓷制品等。在高科技领域竞争越来越激烈，技术不断提升的今天，该产品具有较好的市场前景。

氧化铝陶瓷是氧化物中最安稳的物质 , 具有机械强度高 、高的电绝缘性与低的介电损耗等特色, 在航天 、航空、纺织、建筑等方面 ,具有宽广的运用远景。可是,因为它高脆性和均匀性差等丧命缺点 ,影响了陶瓷零部件的运用安全性 ,因而,进步氧化铝陶瓷的耐性是亟待解决的重要问题。氧化铝陶瓷为何如此脆呢? 金属材料很简单发作塑性变形，原因是金属键没有方向性。而在陶瓷材料中，原子间的结合键为共价键和离子键，共价键有显着的方向性和饱满性，而离子键的同号离子挨近时斥力很大，所以首要由离子晶体和共价晶体组成的陶瓷，滑移系很少，一般在发作滑移曾经就发作开裂。 为了削减氧化铝基陶瓷材料的脆性 ,除了选用先进的制备工艺外 ,还需要在氧化铝陶瓷的增韧技能方面展开广泛及深化的研讨。现在 ,该研讨首要会集在以下几个方面。相变增韧 把相变作为陶瓷增韧的手法并取得显着效果是从部分安稳氧化锆进步抗热震性的研讨开端的。因为氧化锆相变的本身特色,氧化锆增韧氧化铝陶瓷，被证明具有较好的增韧效果 。现在 , 根据相变增韧的 ZTA 已可用作许多零部件的结构材料。 纯氧化锆在1000 ℃邻近有固相改变 : 正方相( t) →单斜相( m) ,归于马氏体改变 ,将发作 3%～5 %的体积胀大 。当裂纹扩展进入含有 t-ZrO2 晶粒的区域时 ,在裂纹顶级应力场的效果下 ,在裂纹顶级构成进程区,即进程区内的 t -ZrO2 将发作t→m相变,因而除发作新的开裂表面而吸收能量外 , 还因相变时的体积效应( 胀大) 而吸收能量。一起因为进程区内t→m 相变粒子的体积胀大而对裂纹发作压应力,阻挠裂纹扩展。 相对而言, 便是进步了材料的裂纹顶级临界应力强度因子——开裂耐性。将 ZrO2 的 t→ m 相变韧化效果及因为 t →m相变而派生出来的显微裂纹韧化与剩余应力韧化效果引进氧化铝基体,可使耐性得到显着进步。 至今停止, 运用部分安稳氧化锆的相变增韧是最为成功的增韧办法之一 , 可是因为许多脆性材料并不必定具有这种有利于增韧的相变,并且还受温度的影响较大,所以这种增韧办法还不能得到遍及运用。 晶须 、纤维和碳纳米管增韧 相对于氧化铝基陶瓷的相变增韧, 运用晶须和纤维增韧是一种比较有发展出路的增韧技能。晶须在拔出和开裂时 ,都要耗费必定的能量, 有利于阻挠裂纹的扩展。进步晶须强度和下降晶须弹性模量有利于材料耐性进步 ; 增大晶须尺度( 长度 、半径和长径比) 能进步晶须增韧效果。 在陶瓷基体中加入定向或取向或无序排布的纤维,可取得高强度和高耐性的陶瓷复合材料, 这已成为氧化铝陶瓷范畴的发展方向之一。为了到达纤维复合增韧的意图,纤维与基体材料之间有必要满意 2 个条件: ①起增强效果的纤维弹性系数有必要高于氧化铝陶瓷基体的弹性系数;②纤维与基体之间有必要是相容的。 颗粒弥散增韧 陶瓷材料的机械功能能够经过添加颗粒金属相得以进步,在脆性陶瓷中引进延性金属相被证明也是一种很有出路的增韧办法。金属粒子作为延展性第二相引进陶瓷基体内,不只改进了陶瓷的烧结功能,并且能够以多种方法阻挠陶瓷材料中裂纹的扩展,使得复合材料的抗弯强度和开裂耐性得以进步 。 当其形状是颗粒状时, 增韧机制首要是裂纹偏转;而金属的塑性变形则首要发作于金属呈纤维、薄片等形状存在的复合材料中。陶瓷与金属间化合物都是可用于高温运用的材料。 经过细化基体晶粒和裂纹屏蔽效果 , 耗散裂纹行进的动力 ,到达增韧意图 。虽然效果不如纤维和晶须 ,但工艺简便易行 , 且成本低 ,只需颗粒的品种、巨细、含量等参数挑选恰当 ,增韧效果仍是非常显着的。纳米技能增韧 纳米材料与纳米技能方面的研讨有可能使陶瓷增韧技能取得性打破。一方面 ,纳米陶瓷因为晶粒的细化 , 晶界数量会大大添加,一起纳米陶瓷的气孔和缺点尺度减小到必定尺度就不会影响到材料的微观强度 ,成果可使材料的强度、耐性大大添加 。另一方面 ,在陶瓷基体中引进纳米涣散相并进行复合, 不只可大起伏进步其强度和耐性 ,显着改进其耐高温功能。 因而 ,氧化铝陶瓷纳米化及纳米复合现在已成为改进其开裂耐性的最重要途径之一。 纳米复相陶瓷的强韧化机理 , 首要经过以下几个效应表现: ①弥散相的引进有效地按捺了基质晶粒的成长和减轻了晶粒的反常长大 ;②弥散相或弥散相周围存在部分应力 ,使晶粒细化而削弱主晶界的效果 ; ③纳米粒子高温控制位错运动 , 使高温力学功能如硬度 、强度及抗蠕变性得到改进。

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝为主要原料，以刚玉为主晶相的陶瓷材料。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性，它被广泛地应用于电子、电器、机械、纺织和航空航天等领域。这也奠定了它在陶瓷材料领域的高地位。由于氧化铝熔点高达两千多度，导致氧化铝陶瓷的烧结温度普遍较高，从而使得氧化铝陶瓷的制造需要使用高温发热体或高质量的燃料以及高级耐火材料作窑炉和窑具，这在一定程度上限制了它的生产和更广泛的应用。 因此，降低氧化铝陶瓷的烧结温度，降低能耗，缩短烧成周期，减少窑炉和窑具损耗，从而降低生产成本，一直是企业所关心和急需解决的重要课题。纵观当前各种氧化铝瓷的低温烧结技术，归纳起来，主要是从原料加工、配方设计和烧成工艺等三方面来采取措施。一、通过提高氧化铝粉体的细度与活性降低瓷体烧结温度 与块状物相比，粉体具有很大的比表面积，这是外界对粉体做功的结果。利用机械作用或化学作用来制备粉体时所消耗的机械能或化学能，部分将作为表面能而贮存在粉体中，此外，在粉体的制备过程中，又会引起粉粒表面及其内部出现各种晶格缺陷，使晶格活化。 目前，制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类，一类是机械法，另一类是化学法。机械法是用机械外力作用使氧化铝粉体颗粒细化，常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积，尽管是有效的，但有一定限度，通常只能使粉料的平均粒径小至1μm左右或更细一点，而且有粒径分布范围较宽，容易带入杂质的缺点 目前化学法大致有以下3种工艺流程： 形成金属氧有机基络合物溶胶→水解并缩合成含羟基的三度空间高分子结构→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成活性氧化物粉料。 含有不同金属离子的酸盐溶液和有机胶混合成溶液→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成粉体 含有不同金属离子的溶胶直接淬火、沉积或加热成凝胶→低温煅烧成粉体。 二、通过瓷料配方设计掺杂降低瓷体烧结温度 氧化铝陶瓷的烧结温度主要由其化学组成中氧化铝的含量来决定，氧化铝含量越高，瓷料的烧结温度越高，除此之外，还与瓷料组成系统、各组成配比以及添加物种类有关。目前配方设计中所加入的各种添加剂，根据其促进氧化铝陶瓷烧结的作用机理不同，可以将它们分为形成新相或固溶体的添加剂和生成液相的添加剂二大类。 1、与氧化铝形成新相或固溶体的添加剂。 这类添加剂是一些与氧化铝晶格常数相接近的氧化物，如氧化钛、氧化铁、氧化锰等，在烧成中，这些添加物能与氧化铝生成固溶体， 这类添加剂促进氧化铝瓷烧结的作用具有一定的规律性：①能与氧化铝形成有限固溶体的添加剂较形成连续固溶体的添加剂的降温作用更大;②可变价离子一类添加剂比不变价的添加剂的作用大;③阳离子电荷多的、电价高的添加剂的降温作用更大。2、烧成中形成液相的添加剂。 这类添加剂的化学成分主要有氧化硅、氧化钙、氧化镁等，它们能与其它成分在烧成过程中形成二元、三元或多元低共熔物。由于液相的生成温度低，因而大大地降低了氧化铝瓷的烧结温度。 三、采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度 采用热压烧结工艺，在对坯体加热的同时进行加压，那么烧结不仅是通过扩散传质来完成，此时塑性流动起了重要作用，坯体的烧结温度将比常压烧结低很多，因此热压烧结是降低氧化铝陶瓷烧结温度的重要技术之一。在生产实践中，为获得最佳综合经济效益，上述低烧技术往往相互配合使用，其中加入助烧添加剂的方法相对其它方法而言，具有成本低、效果好、工艺简便实用的特点。另外，从材料角度来看，通过掺杂改性技术，大幅度提高氧化铝陶瓷的各项机电性能，用氧化铝含量低的瓷体代替氧化铝含量高的瓷体，也是企业常用的降低氧化铝陶瓷产品烧结温度的有效技术手段。 小结 氧化铝陶瓷作为先进陶瓷中应用最广的一种材料，伴随着整个行业的发展呈现技术装备水平将快速提高，产品质量水平不断提高，产业规模从小到大，产品质量从低到较高等趋势。从氧化铝陶瓷的应用情况看，应用范围越来越宽，用量越来越大，特别是在防磨工程和建筑陶瓷生产方面的用量增加将更为显着。

现在，市场上直销的覆铜板类别及分类方法 1、从基材考虑，首要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。 2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只需加工 制造两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。、多层板用材料，是指用于制造多层线路板的覆铜板和粘结片(胶 布)。最近，还包含积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层 板，是指包含两个表面和内部的、具稀有层图形线路的线路板。、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述 几类板材的特殊板。金属芯基板，也包含涂树脂基板(FBC等)。 铜板专题：http://www.mqjjsh.com/tongban/

塑覆铜管塑覆铜管 plastic coated copper pipes...外壁具有塑料包覆层的铜管安装塑覆铜管（ 价格 略高）或内衬铜PPR管（ 价格 适中）是自来水管明智选择。因为紫铜具有极其优秀的灭菌功能和自洁功能，最适合家庭使用。产品简介　　博洋塑覆铜管是为适应我国人民生活水平的不断提高所追求更高标准的家庭装潢和高楼大厦建设而研制开发的。　　　1、齿条形塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，外面配以齿条形的既保温又抗老化的聚乙烯外塑。是既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点的第一代博洋保温型塑覆铜管。　　　2、微发泡型塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，中间用高分子聚合物微发泡工艺技术复合成高效保温层（导热系数小于0.12w／M℃，远远高于国家标准）配以表面光整。光亮。美观的　聚乙烯为表层的三层结构。　　　　使博洋塑覆铜管既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点：它具有环保、卫生、节能、有益健康及极高的 价格 性能比的高新技术产品。　　　　成为21世纪最理想的新型建筑管材。是继齿条形塑覆铜管后的更具保温性能的第二代博洋保温型塑覆铜管。塑覆铜管 世界上普遍采用塑覆铜管在国外七八十年代聚乙烯、聚丙烯等塑料管材逐步代替了PVC、UPVC系列的给水 市场 。但是随常年的使用、它们的缺点也暴露在世人面前。于是人们又垂青于塑覆铜管。在美国，塑覆铜管的使用量占85、英国占95、新加坡占85、香港占75，塑覆铜管的抗压耐腐、卫生、可靠等性能是其他管材所望尘莫及的。  

随着科学技术的发展及制造技术的提高,氧化铝陶瓷在现代工业和现代科学技术领域中得到越来越广泛的应用。1、机械方面：有耐磨氧化铝陶瓷衬砖、衬板、衬片,氧化铝陶瓷钉,陶瓷密封件(氧化铝陶瓷球阀),黑色氧化铝陶瓷切削刀具,红色氧化铝陶瓷柱塞等。2、电子、电力方面：有各种氧化铝陶瓷底板、基片、陶瓷膜、高压钠灯透明氧化铝陶瓷以及各种氧化铝陶瓷电绝缘瓷件,电子材料,磁性材料等。3、化工方面：有氧化铝陶瓷化工填料球,氧化铝陶瓷微滤膜,氧化铝陶瓷耐腐蚀涂层等。4、医学方面：有氧化铝陶瓷人工骨,羟基磷灰石涂层多晶氧化铝陶瓷人工牙齿、人工关节等。5、建筑卫生陶瓷方面：球磨机用氧化铝陶瓷衬砖、微晶耐磨氧化铝球石的应用已十分普及,氧化铝陶瓷辊棒、氧化铝陶瓷保护管及各种氧化铝质、氧化铝结合其他材质耐火材料的应用随处可见。6、其他方面：各种复合、改性的氧化铝陶瓷如碳纤维增强氧化铝陶瓷,氧化锆增强氧化铝陶瓷等各种增韧氧化铝陶瓷越来越多地应用于高科技领域;氧化铝陶瓷磨料、高级抛光膏在机械、珠宝加工行业起到越来越重要的作用;此外氧化铝陶瓷研磨介质在涂料、油漆、化妆品、食品、制药等行业的原材料粉磨和加工方面应用也越来越广泛。

一、前语    钻英石基陶瓷颜料是以ＺｒＳｉＯ４晶体为基体的陶瓷色料，具有优异的功能，如在各类釉中显色安稳、艳丽、高温安稳性好、耐化学腐蚀，能与很多种其它品种的色料配色，混溶性好等长处。依据色元素在ＺｒＳｉＯ４基体中的不同状况，可以分为固溶体型如铬钒蓝、锆谱黄和包裹型如锆铁红两类。锆英石颜料是根据ＺｒＯ２和ＳｉＯ２组成ＺｒＳｉＯ４的机理而构成。传统的办法是以氧化锆和石英为根本出产质料，因为运用贵重的氧化锆为质料，使得锆英石颜料本钱很高。本试验直接使用锆英砂这种较为廉价的质料，代替氧化锆和石英，直接组成锆英石基颜料——锆钒蓝、锆镨黄、锆铁红。二、原理    锆钒蓝、锆镨黄是在ＺｒＳｉＯ４构成进程平分别由Ｖ４＋和Ｐｒ４＋。占有ＺｒＳｉＯ４中Ｚｒ４＋。的方位，进入ＺｒＳｉＯ４晶格而呈色。铬铁红是ＺｒＳｉＯ４的晶体内包裹Ｆｅ２Ｏ３而呈色。为了下降组成温度和使更多上色离子进入ＺｒＳｉＯ４晶格而选用适量的氯化钠和作为矿化剂。    因为锆英石中ＺｒＳｉＯ４结合的化学键十分结实，晶体结构十分安稳，上色离子无法直接进入其间而显色。要想使上色离子进入锆英石晶体，有必要便ＺｒＯ２和ＳｉＯ２完成别离，然后在其从头组成锆英石的进程中使上色离子进入晶体而呈色。    本试验以ＮａＣＯ３，和锆英石为质料，使锆英石在高温下分化，再用硫酸对其分化产品进行中和处理，化学反响式如下:ＺｒＳｉ０４＋Ｎａ２ＣＯ３，＝Ｎａ２ＳｉＺｒＯ５＋ＣＯ２（１）其间部分Ｎａ２ＳｉＯ５用硫酸处理生成ＺｒＯ２ｘＳＯ３。Ｎａ２ＳｉＺｒＯ５＋ＺｒＯ２ｘＳＯ３＋ＳｉＯ２＝（Ｘ＋１）ＺｒＳｉＯ４＋Ｎａ２ＳＯ４（２），在（２）反响进程中增加上色离子ｐｒ４＋、Ｖ４＋出产镨黄、天蓝。三、试验进程    １、将磨细的锆英石约３００Ｍ与大致等当量的Ｎａ２ＣＯ３，（当量比为１１．０～２．０混合均匀，混合物煅烧至１０５０～１１００℃保温１～２小时。    ２、将煅烧分化物置于水中，制成悬浮液，接着往悬浮液中增加９８％的硫酸。增加酸后原先具有自在流动性的混合物缓慢硬化，最终则彻底固化。为了保证质量，有必要将酸混合均匀，可将适量的各成分接连或许间歇引进，并要在尽量缩短湍流的时间内进行混合。    ３、将上述固化物预先枯燥之后，加适量的ＮａＦ、Ｖ２Ｏ３、ＮＨ４ＶＯ３制成天蓝，煅烧温度在９００～１１５０℃；加适量的ＮａＦ、Ｐｒ６Ｏ１１制成镨黄，煅烧温度在９００～１１５０℃；加适量的ＮａＦ、Ｆｅ２Ｏ３制成锆铁红，煅烧温度在９００～１１５０℃。四、试验结果与评论    ｌ、锆英砂的细度对组成天蓝、镨黄的影响很大，锆英砂与Ｎａ２ＣＯ３份额也是，最佳份额为１１．２～１．５。    ２、固化物增加ＮａＦ与上色氧化物的份额，经过试验，最佳是    天蓝 ＮａＦ５ｗｔ％ Ｖ２Ｏ５３ｗｔ％    镨黄ＮａＦ５ｗｔ％ Ｐｒ１１Ｏ５３．５ｗｔ％    锆铁红ＮａＦ ６ｗｔ％ Ｆｅ２Ｏ３８ｗｔ％五、定论    １、使用锆英砂可以组成功能优异的锆英石基陶瓷颜料，其间锆钒蓝、锆镨黄呈色作用与传统产品根本相同，锆铁红呈色作用稍差。    ２、经过试验，断定了使用锆英砂组成锆英石基陶瓷颜料的工艺准则。    ３、用锆英石组成锆基陶瓷颜料的办法与ＺｒＯ２、ＳｉＯ２组成法比较，每吨颜料大约能下降本钱４０００－５０００元，具有很好的经济效益。    参考文献    ｌ、华南理工大学《陶瓷工艺学》，北京我国建筑工业出版社，１９８１年。    ２、俞康泰，《现代陶瓷色釉料与装修技能手册》，１９９９年。

  什么是氮化锰铁什么是氮化锰铁？氮化锰铁就是氮化锰铁主要用作炼钢生产中氮的添加剂,能提高钢的强度等机械性能,细化晶粒,稳定奥氏体。  氮化锰铁的用途是氮化锰铁作为氮和锰的合金添加剂主要用于生产用于生产高强度钢、合金钢、不锈钢以及汽车、造船、航空工业材料。  氮化锰铁的主要特点是氮化锰铁主要元素含量高、磷等危害性杂质含量低、加入熔体后氮的利用率高、加入量少。氮能提高钢的强度和塑性，扩大奥氏体区，细化晶粒，改善其加工性能。氮化 金属 锰能代替部分镍从而降低成本。氮化锰铁化学成分　　氮化锰铁的技术条件，目前尚无国家标准，生产企业自行制定的标准中化学成分牌号 化学成分/%汉字 代号 Mn N C Si P S不小于 不大于氮锰1 Nmn1 75 4 0.5 3.5 0.3 0.02氮锰2 NMn2 73 4 1.0 3.5 0.3 0.02氮化锰铁中氮、锰的鉴定方法　氮化锰铁中氮可用强碱蒸馏分离-氨磺酸滴定法测定。该方法操作简便，分析结果可靠。氮化锰铁中锰可有电位滴定法、硝酸铵氧化滴定法及高氯酸氧化滴定法测定。影响硅锰合金中锰含量测定的各因素的主次关系是:加热温度＞冒烟时间＞高氯酸的用量＞磷酸的用量.氮化锰铁的制作方法　氮化锰铁有两种制取方法：(1)液态氮化法：它是在密闭的容器中向液态的中、低碳锰铁中鼓入氮气，使合金被气态或固态含氮组分所饱和。所得的氮化锰铁具有密度大、强度高、用于炼钢时氮的利用率高等优点。但由于含氮较低，往往满足不了炼钢的要求。 　　(2)固态氮化法：它是在密闭的容器中加热处于固态的中、低碳锰铁粉末，并与氮气充分接触渗氮。固态粉末的中、低碳锰铁与氮气或氨气分解出来的氮，互相作用会生成一系列含氮的化合物，且这些氮化物的稳定性随温度的升高而降低直至分解，故此法应控制合适的氮化温度，一股情况下把60目以下的中、低碳锰铁粉末在密闭容器内，在氮气和650℃-1120℃的温度下氮化4h-8h，可得含氮4-6％的氮化锰铁。由干其含氮量随含锰量的增加而增加，随碳化锰含量的减少而增加，故含Mn高的低碳锰铁比含Mn低的中碳锰铁的氮含量略高。所得的氮化铁产品密度小，若将其熔化密度增加，但会使产品含氮量明显降低。现该专业人才比较多集中在钢铁英才网。制取1t氮化锰铁约需1t中、低碳锰铁和1500kwh的电。  更多氮化锰铁信息请详见于上海 有色 网

覆铝锌板价格与许多的其他材料的钢板类似,一直都是不温不火,而投资者和生产商对此类产品并没有太大信心.覆铝锌板也叫镀铝锌钢板，它的铝锌合金结构是由55%铝、43.4%锌与1.6%硅在600℃高温下固化而组成，其整个结构由铝－铁－硅－锌，形成致密的四元结晶体，从而形成一层强有效防止腐蚀因子透穿的屏障。 镀铝锌钢板特性：1.耐腐蚀性：镀55%铝锌钢卷”的耐腐蚀性来自铝的障碍层保护功能，和锌的牺牲性保护功能。当锌在切边、刮痕及镀层擦伤部分作牺牲保护时，铝便形成不能溶解的氧化物层，发挥屏障保护功能。镀铝锌合金钢卷已在各种不同的大气环境中，进行了20多年的室外曝露试验，证实镀55%铝锌钢板的切边保护功能，比镀5%铝锌钢板为佳。2.耐热性:镀55%铝锌合金钢板之耐热性比镀锌钢板佳，与镀铝钢板之抗高温氧化性类似。镀铝锌合金钢板可用于达315度的高温环境。3.反射性：镀55%铝锌合金钢板具有高度反射率，使其成为抗热的屏障；镀铝锌钢板的热反射率几乎是镀锌钢板的两倍，因此，在未上漆的情况下充当屋顶和嵌板亦能达到节能效果。4.上漆性：由于镀铝锌钢板的锌层和油漆之间具有优异的附着力，因此用作标志板成一般用途时，不需预处理和风化处理就能上漆；而镀锌钢板需要风化处理和预处理。不管是从基本面还技术面来说,锌价的走高也没有带动覆铝锌板价格.覆铝锌板价格难以上涨也在情理之中.

一、纳米氧化铝(VK-L05C)的功用 　　从结构陶瓷的视点看，纳米氧化铝精密陶瓷可分为耐磨部件、结构部件、耐火部件、载体、耐酸部件、绝缘部件等等。 　　从功用方面看，纳米氧化铝具有电学、光学、化学、生物、吸声、热学、力学等多种功用。 　　表1纳米氧化铝(VK-L05C)精密陶瓷的功用 　　功用运用 　　集成电路基片、封装、火花塞、Na-S电池固体电解质、传感器。 　　光学功用高压钠蒸气灯发光管、激光器材料。 　　化学功用操控化学反应，净化排出气体，催化剂载体、耐腐蚀材料、固酶载体。 　　生物体功用人工骨骼，人工牙根 　　热学功用耐热，隔热结构材料 　　力学功用研磨材料、切削材料，轴承、精密机械零部件。 　　二、纳米氧化铝(VK-L05C)精密陶瓷的运用 　　以纳米氧化铝(VK-L05C)为主要原料制得的纳米氧化铝精密陶瓷，因具有多种功用，在高科技术领域及许多职业中已得到运用，本文扼要介绍如下： 　　1、在电子工业中的运用 　　(1)多芯片式封装用陶瓷多层基板：封装用的纳米氧化铝陶瓷多层基板的制造办法有厚膜印刷法、生坯叠片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四种。 　　(2)高压钠灯发光管：由多晶不通明的纳米氧化铝所构成的纳米氧化铝通明体，运用于高压钠灯发光管，照明功率为灯的两倍，然后开辟了进步照明功率的新途径。通明纳米氧化铝精密陶瓷不仅能透光，并且具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度、本文来自于华夏陶瓷网介质损耗小等功用，是一种优秀的光学陶瓷，还可作微波炉窗等。 　　(3)纳米氧化铝陶瓷传感器：用纳米氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性作灵敏元件，用于高温文含腐蚀性气体的环境中，使检测、操控的信息精确而敏捷。从运用的类型看，有温度、气体、温度等传感器。 　　2、生物纳米氧化铝(VK-L05C)陶瓷 　　纳米氧化铝多晶作为生物功用材料并运用于人体是1969年，纳米氧化铝精密陶瓷用于医学工程的有单晶体和烧结的多晶体两种。现在，美国、西德、瑞士和荷兰都在广泛地运用多晶纳米氧化铝制造人工牙和人工骨，医学用材料主要是纳米氧化铝，用于牙根、关节，纳米氧化铝精密陶瓷与人体组织液的接触角是最接近人体牙的材料。迄今用于医学工程中的生物陶瓷有20余种，纳米氧化铝是用得最多的一种。 　　3、纳米氧化铝(VK-L05C)陶瓷刀具 　　纳米氧化铝的硬度(Hr)为2700~3000，杨氏模量(kg/mm2)35000~41000。导热系数0.75~1.35×103J/m?h?℃，热膨胀系数8.5×10-6/℃(室温~1000℃)。人们在使用这些特性的一起，又开发了Al2O3~TiO2，Al2O3-ZrO2系陶瓷，以改进纳米氧化铝陶瓷刀具的耐性和耐热冲击性，习惯高速切削的需求。 　　Al2O3的粒度组成在烧结过程中纳米氧化铝晶粒度的操控是决议刀具质量的重要环节，若选用高温等静压烧结(HIP)，可使晶粒度为0.3~0.5微米。纳米氧化铝刀具的抗折强度可进步到900~1000MPa。

在国家基金委重大研究计划、中科院“百人计划”项目资助下，近日，中国科学院福建物质结构研究所中科院光电材料化学与物理重点实验室周有福课题组采用国产原料，优化直接氮化法，较低成本合成了高纯度高烧结活性AlON超细粉体，经球磨、成型、无压烧结等工序烧制的AlON陶瓷圆片(直径53mm)，在400 nm和1100 nm处的直线透过率分别达77.1%和80.6%。上述工作已发表在陶瓷专业期刊上，并申请了中国发明专利。 　　氮氧化铝AlON透明陶瓷具有可见—中红外波段透过率高、机械强度优异、抗热震性好等优点，是高温窗口、红外整流罩的优选材料，与单晶材料(如蓝宝石)相比，AlON透明陶瓷生产成本较低、易制备大尺寸异形器件，高质量AlON透明陶瓷的制备显得日益重要。 　　该成果为研制更大尺寸复杂形状AlON透明陶瓷光学部件，实现AlON透明陶瓷实用化及工程化提供了工作基础。

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下，共同合作开发晶圆级氮化铝LED技术，其20W超高功率VISES系列LED氮化铝封装灯珠产品，已于11月成功通过美国EnergyStar能源之流明维持率(LM-80)的品质验证要求。　　　　在政府绿能科技发展政策下，台湾经济部技术处规划能源领域产业技术发展，其中，中科院借由科专计划，开发高导热晶圆级氮化铝技术，由于氮化铝具备高热传导性、高绝缘、高崩溃电压与高电子移动速率等特性，较佳电子元件绝缘散热基板。　　　　看好氮化铝基板之应用前景，采钰科技与中科院携手合作开发晶圆级氮化铝LED技术，此技术整合采钰科技晶圆级封装制程技术，以及中科院的晶圆级氮化铝封装基板技术，并将技术导入产品开发及量产。　　　　采钰科技采用氮化铝晶圆级LED封装技术，此技术优势在于产品开发上可导入8吋半导体制程，为台湾晶圆代工厂所汰换设备开高度产业价值，并有效降低制程成本，依据量产初步评估，其成本较一般传统封装低，且良率更高。　　　　经产品测试，氮化铝封装LED产品VISES909020W在85℃测试温度下，经验证机构6,000小时点亮实验，产品流明维持率平均在95%以上，测试资料高于LM-80规范在室内住宅91.8%流明维持率之标准，同时也高于户外住宅及商用94.1%流明维持率之要求，显示经济部科专计划所投入发展之氮化铝技术，在超高功率LED极佳的性能表现以达世界水准，导入高功率封装元件应用，节能效果将较一般LED更佳，对于台湾LED灯具厂商通过LM-80测试的LED灯珠及高品质产品量产上市，提供一大保障，并有助于协助其快速切入全球照明市场。　　　　此外，采钰科技亦将开发车用、安防监视(IR)及洁净科技(UV)LED应用，以满足客户多元的需求。该公司在与中科院持续努力合作下，将成为LED灯具厂商进军全球LED照明市场的主力后盾。

氮化锰铁主要用作炼钢生产中氮的添加剂,能提高钢的强度等机械性能,细化晶粒,稳定奥氏体。氮化锰铁是生产特殊合金钢、不锈钢、耐热钢必不可缺的合金剂， 通常都是以中、低碳锰铁充氮而获得的。氮化锰铁特点：氮化锰铁主元素含量高、磷等危害性杂质含量低、加入熔体后氮的利用率高、加入量少。氮能提高钢的强度和塑性，扩大奥氏体区，细化晶粒，改善其加工性能。氮化金属锰能代替部分镍从而降低成本。氮化锰用途氮化锰铁作为氮和锰的合金添加剂主要用于生产高强度钢、合金钢、不锈钢以及汽车、造船、航空工业材料。氮化锰铁有两种制取方法：(1)液态氮化法：它是在密闭的容器中向液态的中、低碳锰铁中鼓入氮气，使合金被气态或固态含氮组分所饱和。所得的氮化锰铁具有密度大、强度高、用于炼钢时氮的利用率高等优点。但由于含氮较低，往往满足不了炼钢的要求。 　　(2)固态氮化法：它是在密闭的容器中加热处于固态的中、低碳锰铁粉末，并与氮气充分接触渗氮。固态粉末的中、低碳锰铁与氮气或氨气分解出来的氮，互相作用会生成一系列含氮的化合物，且这些氮化物的稳定性随温度的升高而降低直至分解，故此法应控制合适的氮化温度，一股情况下把60目以下的中、低碳锰铁粉末在密闭容器内，在氮气和650℃-1120℃的温度下氮化4h-8h，可得含氮4-6％的氮化锰铁。由干其含氮量随含锰量的增加而增加，随碳化锰含量的减少而增加，故含Mn高的低碳锰铁比含Mn低的中碳锰铁的氮含量略高。所得的氮化铁产品密度小，若将其熔化密度增加，但会使产品含氮量明显降低。现该专业人才比较多集中在钢铁英才网。制取1t氮化锰铁约需1t中、低碳锰铁和1500kwh的电。 

熔点在2000摄度以上的氧化物中，氧化铝是最变通、最便宜的材料。它在自然界中资源丰富，一般以两种形式存在。一种称为天然刚玉，即a-AI2O3，带色的红宝石和蓝宝石就是刚玉的不同变体，另一种是铝土矿。      热喷涂用的氧化铝粉末是经熔练粉碎后获得的高纯度a-AI2O3oa-AI2O3晶型是各种变体中最稳定的六方结构，耐热循环性较好。    氧化铝可广泛地用作隔热涂层、耐高温涂层、耐磨涂层和绝缘涂层，在做隔热涂层时，应采取用镍铬合金或镍包铝作为过渡层，以提高结合强度并保护工件基体不被氧化或腐蚀腐蚀；作为耐磨涂层时，喷涂时应提高功率，以保证粉末充分熔化，降低涂层材料。如应用于高炉风口和渣口可提高其使用寿命；用于火箭和喷气发动机喷嘴以防止高温气流喷射的侵蚀；近年已有用于防止化学介质腐蚀的例子。    但是，氧化铝涂层不能承受冲击载荷和局部碰撞，否则会造成涂层的损伤和脱落。为改善氧化铝的性能，提高涂层的致密度，常常将其与氧化钛等混合或与镍铝复合，其涂层韧性与耐冲击性能比纯氧化铝好。例如在氧化铝中加入一定量的TiO2、Cr2O3、SiO2制成的涂层，不会因加热，冷却而发生相变。因此，涂层和工件基体的综合性能和耐热循环性能可得到提高。

20世纪二三十年代以来，科学技术的高速发展，对陶瓷提出了新的挑战。尽管陶瓷中的玻璃相使其变得坚硬致密，然而也正是它妨碍了陶瓷强度的进一步提高。同时，玻璃相也是陶瓷绝缘性能，特别是高频绝缘性能差的根源。随着陶瓷制造工艺的不断进步，特别是对陶瓷烧结过程、显微结构的深入研究，人们已制造出玻璃相含非常低甚至几乎不含玻璃相而由许多微小晶粒结合成的结晶态陶瓷，实现了从传统陶瓷到先进陶瓷的重大飞跃。     先进陶瓷材料是指以精制高纯人工合成的无机化合物为原料，采用精密控制的工艺，经烧结而制得的陶瓷材料，以其具有的高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、耐高温及声、光、电、磁等优异性能而区别于传统陶瓷（日用陶瓷、建筑卫生陶瓷等），亦称为高技术陶瓷、精细陶瓷、精密陶瓷、现代技术陶瓷、工业陶瓷、特种陶瓷等。无论从材料本身性能或材料所采用的制备技术来看，先进陶瓷材料已成为陶瓷科学和材料与工程科学领域里非常活跃、极富挑战性的前沿研究学科，微晶氧化铝陶瓷也是先进陶瓷材料中异军突起的重要陶瓷材料之一。 国内微晶氧化铝陶瓷简介     作为引领我国先进陶瓷技术与产业发展方向的中材高新材料股份有限公司，在20世纪末已出色完成一批用于航天等高科技领域和现代军事技术所不可替代的先进陶瓷关键材料，进入21世纪，又依托其在工业陶瓷领域三十多年所取得的一系列科技成果和研发经验等优势，加快了公司一系列陶瓷制品的产业化进程。目前，公司已是国内最大的微精耐磨氧化铝陶瓷生产企业之一，拥有微晶耐磨氧化铝球石、衬砖和衬片三大类产品，其中氧化铝瓷球拥有从φ3到φ80的14种规格，从75MQ到95MQ的9大系列；氧化铝衬砖拥有H40、H50、H60、H70等4种规格，90、95两大系列；氧化铝衬片有5种规格，4大系列。年生产总量可达22000吨，产品规模始终处于国内同行业的领跑地位，并居亚洲第一，产品质量已获中国产品质量协会颁发的最高信誉AAA等级证书。     中材高新微晶耐磨耐腐蚀氧化铝产品具有高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀等特性，作为磨介和研磨护层应用于物料的物理粉碎过程中，广泛用于建筑卫生陶瓷、工业陶瓷、电子陶瓷、高档耐火材料、特种水泥、搪瓷、非金属矿产品深加工、化工及医药、涂料等行业。它不仅可以提高产品质量、大幅度提高化工产品的研磨细度、减少化工产品杂质的引入，而且能提高研磨效率25%-35%，降低能耗30%以上。     近年来，中材高新积极改进生产工艺，提高产品质量。90B系列氧化铝制品（球石、衬砖等）的当量磨耗≤0.2‰，已远远优于行业标准，90G耐磨氧化铝球石已达到与意大利BITOSSI公司高档球相当的质量水平，其当量磨耗≤0.10‰。滚制成型氧化铝小尺寸研磨球系列产品，通过设备改造和工艺改进，其抗冲击性能及其他质量指标稳步提高。