铝塑复合板结构特点
2018-12-20 11:10:23
铝复合板由内外两层均为0.5mm厚的铝板中间夹2-5mm厚铝板,表面有滚涂很薄的氟化碳喷涂罩面漆。这种复合板的特点是颜色均匀、表面平整、制作方便，但这种复合板存在的缺点是复合板的中间夹层含有毒成份，在燃烧或达高温时放毒气，用在内外墙面均对环境有污染，同时铝板和PVC夹层是用胶结压合，其复合强度不高，两层之间用力一拉可以把铝板和夹层分开。 此外这种复合板由于铝板很薄，局部受热中间夹层易产生膨胀使铝板向外鼓包。从幕墙防雷观点来看，由于铝复合板是两层0.5mm厚的铝薄板与聚乙烯加压粘合而成。聚乙烯是不良导体，两层铝薄板处于绝缘状态，虽在复合铝板制作时内层加铝合金副框，铆钉和铝复合板上弯四边固定接通;由于铆接面太小，更重要的是0.5mm铝薄板太薄，在遇雷电时，大的闪电流在建筑侧向发展绕击幕墙板时会击穿0.5mm铝薄板，强大的电流难以通过复合板接地使建筑物遭到雷击。 从铝复合板的制作安装看：铝复合板的制作首先在复合板四边开槽，切去一定宽度和一面铝板及塑料层仅留0.5mm厚的外层铝板，四边弯90°角成矩形，再用铝型材料制作同一大小的矩形副框放在铝塑板矩形槽内，副框底面用胶粘有铝塑板背面，复合板弯起的四边用拉铆固定在副框四边，矩形中间再用结构胶粘上一个至几个铝型材加强筋。而目前多数安装制作单位并非按上述做法制作，而在铝复合板开槽后上边弯成90°角，只在复合板的四个折边加角铝固定。这样板面自重和所受任何外力任何荷载均由四个边0.5mm铝板承受，安全性小。任何幕墙随时都在受不同的正负风荷载压力，板面四边0.5mm很易断裂，该现象已在多数工程中出现，因此铝塑复合板幕墙制作必须加铝合金副框及加强筋。
覆铜板知识，覆铜板简介，覆铜箔板在电路板上的应用
2019-03-06 11:05:28
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。
覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势
2019-01-03 14:43:30
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。
1、硅微粉的性能特点
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
2、覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉
超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。
使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。
考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉
熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。
(3)复合型硅微粉
复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。
复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。
(4)球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
(5)活性硅微粉
采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。
3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求
(1)对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。
京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
(2)对硅微粉形态的选择
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。
在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。
因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。
总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。
4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势
(1)大有可为的超细结晶型硅微粉
目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。
(2)快速发展的熔融硅微粉市场
随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。
(3)稳定的复合型硅微粉市场
目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。
(4)乐观的高端球形粉市场
PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。
(5)可期待的活性硅微粉市场
采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。
镁基复合材料的制备
2019-01-03 09:37:07
镁及镁合金虽具有密度低、比强度大、比刚度高和抗冲击性强等诸多优点。但是也有一些固有缺点，如硬度、刚度、耐磨性、燃点较低、不是一种良好的结构材料，使其应用受到相当大的制约。若向镁基体中添加陶瓷颗粒或碳纤维制成复合材料，则可以在很大程度上改善镁的力学性能，提高耐热和抗蠕变性能，降低热膨胀系数等。可作为复合材料增强相的颗粒有：氧化物、碳化物、氮化物、陶瓷、石墨和碳纤维等。制备镁基复合材料的工艺主要是：铸造法、粉末冶金法、喷射沉积法。
铸造法
铸造法是制备镁合金复合材料的基本工艺，可分为搅拌混合法、压力浸渗法、无压浸渗法和真空渗法等。
搅拌铸造法(Stiring Casting)
此法是利用高速旋转搅拌器浆叶搅动金属熔体，使其剧烈流动，形成以搅拌旋转轴为中心的漩涡，将增强颗粒加入漩涡中，依靠漩涡负压抽吸作用使颗粒进入熔体中，经过一段时间搅拌，颗粒便均匀分布于熔体内。此法简便，成本低，可以制备含有Sic、Al2O3、SiO2、云母或石墨等增强相的镁基复化材料。不过也有一些难以克服的缺点：在搅拌过程中会混入气体与夹杂物，增强相会偏析与固结，组织粗大，基体与增强相之间会发生有害的界面反应，增强相体积分数也受到一定限制，产品性能低，性价比无明显优势。用此法生产镁基复合材料时应采取严密的安全措施。
液态浸渗法(Liquid infiltration process)
用此法制备镁基复合材料时，须先将增强材料与黏接剂混合制成预制坯，用惰性气体或机械设备作用压力媒体将镁熔体压入预制件间隙中，凝固后即成为复合材料，按具体工艺不同又可分为压力浸渗法、无压、浸渗法和真空浸渗法。可用挤压、铸造机进行浸渗，也可以用专用浸渗装备。增强相与镁熔体之间的浸润性对浸渗过程有重要影响，是关键的工艺参数。当浸润角θ
粉末冶金法
该法是将预制的镁粉或镁合金粉与陶瓷粒子均匀地混合为一体，经真空除气、固结成形后再进行压力加工制成所需形状、尺寸和性能的复合材料半成品。粉末固结工艺有热压和冷热、温等静压。此法主要优点：基体合金组织微细，可随意调控增强相的分数，甚至可高达50%左右，陶瓷颗粒尺寸可小于5μm，但不足之处是金属粉末在制备和贮存过程中易表面氧化，对材料塑性及韧性不利;制备大尺寸锭坯及需要大型设备和模具，投资较大;所采用的温度低，不会发生有害界面反应，有利于材料塑性及韧性提高。
粉末锭坯经挤压、锻造大变形加工后，粉末颗粒会结合在一起，材料密度可接近理论值。
喷射沉积法
喷射沉积工艺是制备高性能合金材料的有效方法之一，若在喷射沉积过程中将陶瓷颗粒导入雾化锥中，与雾化颗粒共沉积，可以制得陶瓷颗粒增强的复合材料。喷射共沉积法制备AZ91、QE22合金/Al2O3或SiC颗粒复合材料的弹性模量、耐磨性都大幅度提高，膨胀系数有较大下降。
由于喷射工艺流程短，材料制备比较简单、便利;增强颗粒在基体金属中分布均匀，界面反应很轻微，因而性能优异。QE22/SiCp复合材料锭坯孔隙体积分数高达20%，经挤压后，具有优异的强度和塑性，其伸长率达到12%，而传统铸造QE22合金的伸长率只不过2%。
石家庄客户发货T2覆膜紫铜板
2019-02-27 13:34:46
来自石家庄的钱先生是一家专业制造电线电缆供应商的司理，前段时间客户供应商需求赶制一批断路器，需求置办很多的紫铜板。客户通过在网上的查找以及实地的调查查验，终究挑选在咱们洛阳璟铜铜业有限公司购买紫铜板。 本公司紫铜板品种很多，客户依据制造产品的实际情况，在咱们公司置办了T2覆膜紫铜板。客户说自己来咱们公司调查的时分对T2覆膜紫铜板的形象十分深入，由于外观真的很漂亮，而且铜板表面一处麻点、凹坑都没有，平整度以及结晶密度都很高。 客户还提到运用T2覆膜紫铜板一段时间后，发现其强度很高，不易损坏，运用寿命长，减少了供应商的置办本钱。T2覆膜紫铜板的导电性也十分好，用来制造断路器再适宜不过了。 客户对咱们公司出产的T2覆膜紫铜板的运用作用点评很高，而且还将咱们的产品介绍给了知道的同行们，对此咱们也表明了感谢，一起公司也真挚等待与您的精诚合作。
高性能铜基复合材料介绍
2019-03-14 11:25:47
什么高功用铜基复合材料？高功用铜基复合材料介绍有哪些内容？关于这些问题咱们马上来具体介绍，首要来看高功用铜基复合材料介绍-简介： 铜及铜合金机械功用杰出，且工艺功用优秀，易于铸造、塑性加工等，更重要铜及铜合金有杰出耐蚀、导热、导电功用，所以它们能广泛使用于电子电气、机械制作等工业范畴。可是，铜室温强度、高温功用以及磨损功用等诸多方面缺乏约束了其愈加广泛使用。而跟着现代航空航天、电子技能快速开展，对铜运用提出了更多更高要求，即在确保铜杰出导电、导热等物理功用基础上，要求铜具有高强度，尤其是杰出高温力学功用，并且要求材料有低热膨胀系数和杰出冲突磨损功用。我国第一条高速铁路京沪线总投资约200亿美元，2008年现已开工建造，触摸线年需求量近万吨，明显触摸线研制，即高强高导高耐磨铜合金功用材料研制有着很大国内外市场。电阻焊电极，缝焊滚轮，集成电路引线结构也需求高强度高导电性铜合金，现有牌号铜及铜合金高强高导方面难以统筹。所以通过引进恰当增强相复合强化办法，发挥基体和功用强化相协同作用，研制高功用铜(合金)基功用复合材料成为当今世界抢手课题。 所谓高强高导铜合金，一般指抗拉强度(Gb)为纯铜2-10倍(350-2000MPa)，导电率一般为铜50％~95％，即50-95％IACS铜合金。国际上公认抱负目标为δb=600-800MPa，导电性至≥80％IACSE。高强高导铜合金首要使用范畴电子信息产业超大规模集成电路引线结构，国防军工用电子对抗，雷达，大功率军用微波管，高脉冲磁场导体，核配备和运载火箭，高速轨道交通用架空导线，300-1250Kw大功率调频调速异步牵引电动机导条与端环，汽车工业用电阻焊电极头，冶金工业用连铸机结晶器，电真空器材和电器工程用开关触桥等，因此这类材料许多高新技能范畴有着宽广使用远景。 高功用铜基复合材料介绍-分类： 1、颗粒增强铜基复合材料 增强体首要为碳化硅和氧化铝，亦有少数氧化钛和硼化钛等颗粒(粒径一般为10μm左右)。晶须不只自身力学功用优越，并且有必定长径比，因此比颗粒对金属基体增强作用更明显，晶须常用碳化硅和铝晶须等。合金化工艺能够制备氧化物弥散强化和碳化物弥散强化铜基复合材料。 2、纤维增强铜基复合材料 铜或铜合金与非金属或金属纤维制作复合材料既坚持了铜高导电性、高导热性，又具有高强度与耐高温功用。制作此类铜基复合材料时，既有用长纤维，也有用短纤维。碳纤维-铜复合材料因为既具有铜杰出导热、导电性，又有碳纤维自光滑、抗磨、低热膨胀系数等特色，然后用于滑动电触头材料、电刷、电力半导体支撑电极，集成电路散热板等方面。铜-碳纤维复合材料工业出产中另一个使用实例电车导电弓架上滑块，滑块电车及电气机车上易损件，最早选用金属滑块，现在选用碳滑块，但都有缺乏之处。选用碳纤维-铜复合材料后，使触摸电阻减小，防止过热，一起进步强度及过载电流，并有优秀光滑及耐磨性。 3、高功用显微复合铜合金 高功用显微复合铜合金材料本世纪70年代研讨超导材料时发现。1978年美国Harvard大学Bark等人最早提出高功用Cu-X合金概念，Cu-X二元合金，X包含难熔金属W、Mo、Nb、Ta和Cr、Fe、V等元素，Cu—X材料经铸造、拉拔或轧制后，X金属沿变形方向以丝状或带状散布，构成显微复合材料，此显微复合铜合金材料特色是超高强度(最高抗拉强度可达2000MPa以上)，电导率可达82％IACS，杰出耐热性及显微复合安排和晶粒择优取向。此材料除了能够作点焊电极外，还可作推进器和热交换器，与传统铜合金材料比较，它含有合金元素总量多，但合金元素品种少。Cu—X合金以其超高强度，高电导率以及杰出耐热性引起了人们注重。现在，美国Iowa大学，Harvard大学材料系，AMES实验室以及Michigan理工大学，还有国内浙江大学在这方面作了许多研讨工作，但仍有许多理论问题和实践使用问题有待处理。 高强高导铜基复合材料介绍-制备办法： 1、粉末冶金法 粉末冶金法最早开发用于制备颗粒增强金属基复合材料工艺，一般包含混粉、压实、除气、烧结等进程。粉末冶金一种近净成型工艺，材料使用率高，能够消除安排和成分偏析，并且颗粒增强相粒度和体积分数能够较大范围内调整。该办法出产铜基复合材料中结构件、冲突材料、及高导电率材料首要手法。因为铜和大部分陶瓷增强颗粒浸润性差，密度相差较大，选用液态法制备复合材料时简略发作增强物集合，导致第二相散布不均匀。粉末冶金法能够按所需份额将金属粉末和增强物混合均匀，处理了增强物散布问题。为了增强铜与增强颗粒界面结合强度，一般选用化学堆积等办法增强颗粒表面包覆Cu、Ni等金属涂层，然后再与铜粉混合均匀，使用粉末冶金办法制得复合材料[11]。因为增强颗粒包覆金属涂层后基体金属中散布愈加均匀，减少了增强物间直触摸摸，更有利地发挥了其强化作用。一起，通过包覆不同金属还能够改进界面结构，增强界面结合强度，进步复合材料归纳功用。 2、复合铸造法 铸造办法工业化大出产首选办法。但关于这种复合材料铸造后，一般会有辅佐形变工艺。形变强化作用会因为冷变形金属再结晶而失效。因大多数金属再结晶温度仅为其熔点温度40％左右，所以用铸造办法得到材料，其抗高温功用相对差。复合铸造工艺为美国麻省理工学院M．C．Flemings等所提出。这种办法较好处理了增强相偏析，出产工艺简略，习惯了复合材料大规模工业化出产趋势，有较大开展优势。可是复合铸造因为熔体粘度大，不利于气体和夹杂物排出，所以制备材料中常有气孔和夹杂物存在；此外，这种办法温度操控也比较困难。 3、内氧化法 内氧化法制备铜基复合材料最常用办法之一，可获得均匀散布细微弥散颗粒并能够准确操控强化相数量。该工艺典型使用是制各Cu—A1203弥散强化铜基复合材料，其工艺铜中添加少数固溶于铜，但比铜生成氧化物倾向大合金元素铝，制成铜铝合金粉末，从粉末表面向内部分散氧，使合金雾化粉高温及氧气气氛下发作内氧化，铝转变为氧化铝，然后气氛下把氧化了铜复原出来，但氧化铝不能复原，制成铜和氧化铝混合粉末，最终必定压力下烧结成形。用内氧化法制作Cu-A1203成形固化技能上有些问题，极难进行粉末烧结，且工艺杂乱，本钱高。内氧化法缺乏之处工序冗杂，影响制备进程要素许多，材料质量难以操控且出产本钱高，因此极大地约束了该工艺使用。。 4、液态金属原位法 液态金属原位反响法近年来开展起来铜基复合材料新式制备技能之一。Lee等人首要成功制备了TiB2／Cu复合材料。该办法将两种或多种合金液体充沛拌和混兼并通过化学反响发作均匀弥散散布纳米级增强物。用该法制得含5vo1％TiB2Cu基复合材料电导率达76％IACS。Chrysanthou等Cu-Ti溶液平分别参加碳黑、B203或一起参加W碳黑通过反响生成细微且均匀布TiC、TiB2、WC颗粒原位增强铜基复合材料。因为该工艺制备复合材料中增强体没有界面污染，与基体有杰出界面相容性，因此比传统复合材料具有更高导电性和机械强度。 5、快速凝结法 快速凝结法因为凝结进程冷却速快、开始形核过冷度大，成长速率高，成果使固、液界面违背平衡，因此呈现出一系列与惯例合金不同安排和结构特征。选用快速凝结制备铜基复合材料有以下特色： (1)合金元素铜中固溶度明显增大； (2)晶粒大大细化； (3)化学成分显微偏析明显下降； (4)晶体缺点密度大大添加； (5)构成了新亚稳相结构； (6)经时效处理后，铜基体中第二相含量进步，弥散程度增大。 导电率稍有下降情况下，合金强度得到了明显进步，并改进了合金耐磨、耐腐蚀功用。快速凝结技能为制备高强高导铜基复合材料开发拓荒了一个新范畴。往后快速凝结制备高强高导铜基复合材料研讨重点是：通过对凝结进程和时效进程分析来优化材料成分、凝结动力学参数和时效工艺，改进显微安排结构和功用。 6、机械合金化法 机械合金化使用高能球磨机，按必定份额混合金属粉末或陶瓷粒子，重复研磨，使复合粉末通过重复变形、冷焊、破碎、再焊合、再破碎重复进程，可使晶粒细化到纳米级，并具有很大表面活性[17]。因为引进许多畸变缺点，彼此分散才能加强，激活能下降，使合金化进程不同于普通固态进程，因此有或许制备出惯例条件下难以组成许多新式材料。机械合金化制备铜基复合材料缺乏之处在于球磨进程中简略带入杂质元素而下降材料功用特别是导电功用，一起因为球磨时间过长而导致出产功率低下。
石墨烯基无机纳米复合材料
2019-03-07 09:03:45
石墨烯是近年被发现和组成的一种新式二维平而碳质纳米材料。因为其别致的物理和化学性质，石墨烯己经成为备受瞩目的科学新星，是纳米材料范畴的一大研讨热门。在石墨烯的研讨中，根据石墨烯的无机纳米复合材料是石墨烯迈向实践使用的一个重要方向。金属/石墨烯纳米复合材料金属/石墨烯纳米复合材料是经过将金属纳米粒子涣散在石墨烯片上构成的。现在，对该类复合材料的研讨首要会集在用贵金属等功能性金属纳米粒子润饰石墨烯，这不只能够得到比金属自身功能更优越的复合材料，显现出潜在使用价值，并且能够削减贵金属的耗费，具有很大的经济价值。石墨烯与铂系金属的复合用表而积大、导电性好的碳材料负载纳米尺度的铂系催化剂能够明显进步其在质子交流膜燃料电池(PEMFC)中的电催化功能。这不只能够使催化剂表而积最大化，以利于电子的传递，并且导电性的支撑材料起到了富集和传递电子效果。现在所用的首要支撑材料是炭黑，但因为石墨烯有着愈加优异的功能，所以被以为是更为抱负的支撑材料。美国圣母大学的Kamat等用NaBH、复原H2PtCh与氧化石墨烯的混合液，组成了Pt/CE纳米复合材料，所得的复合材料在氢氧燃料电池中的电催化活性(161mW /cm2)高于无支撑的Pt (96mW/cm2)，标明石墨烯是开展电催化的有用支撑材料(图1)。图1 Pt/GE电催化反响暗示图南京理工大学汪信课题组提出了制备金属/石墨烯纳米复合物的一般道路:先制备氧化石墨，并超声剥离成氧化石墨烯;然后将金属纳米粒子附着在氧化石墨烯表而;终究复原构成石墨烯/金属纳米复合物(如图2所示)。别的，微波法是一种快速有用地制备金属/石墨烯复合材料的办法。图2制备金属/石墨烯纳米复合物的一般道路:1)将石墨氧化得到层间隔更大的氧化石墨，(2)将氧化石墨剥离得到氧化石墨烯片，(3)将金属纳米粒子附着在氧化石墨烯片上，(4)将氧化石墨烯复原成石墨烯，得到金属/石墨烯纳米复合材料石墨烯与金属Ag的复合南京理工大学汪信课题组以氧化石墨烯为基底，用AgNO3,葡萄糖及经过银镜反响，制备出具有高反射率的Ag纳米粒子薄膜。Ag的附着导致薄膜中氧化石墨烯拉曼信号的增强，其增强程度能够经过氧化石墨烯片在Ag纳米粒子的数量进行调理。图3 一步组成Ag/GO复合材料暗示图Pasrich等将Ag2SO4、参加含KOH的氧化石墨烯悬浮液中，因为氧化石墨烯上的轻基具有酚的弱酸性，在碱性条件下生成酚盐阴离子，酚盐阴离子经过芳香族亲电取代反响将电子搬运给Ag+，使Ag+被复原，生成Ag/CO复合物(如图3所示)，用胁复原该复合物得到了Ag/CE复合物。石墨烯与其他金属材料的复合Stark等不必表而活性剂，以石墨烯作为涣散剂包裹在Co表而;然后与聚合物(PMMA,PEO)复合，得到了CE/Co/聚合物复合材料。该材料结合了金属与聚合物的优异功能，为石墨烯供给了一个新的使用途径。Warne:等用简略的办法将CoCl2纳米晶附着在石墨烯上，HRTEM显现CoCl2纳米晶在石墨烯表而发作平动和滚动，终究结组成单个晶粒，在真空下退火可将CoCl2转化成Co，构成Co/CE复合物。该项研讨显现出用石墨烯作为HRTEM分析支撑薄膜的使用远景。半导体/石墨烯纳米复合材料石墨烯因为其共同的电学性质，使得其与半导体材料的复组成为一个热门研讨课题。石墨烯作为半导体纳米粒子的支撑材料，能够起到电子传递通道的效果，然后有用地进步半导体材料的电学、光学和光电转化等功能。例如，用作锂离子电池(LIB)电极材料的半导体纳米粒子与石墨烯制成纳米复合材料，能够有用阻比纳米粒子的聚会，缩短锂离子的搬迁间隔，进步锂离子嵌入功率;一起，能够缓解锂离子嵌入-嵌出所形成的体积改变，改进电池的循环安稳性。石墨烯与TiO2的复合TiO2因其安稳、无污染的特性而成为最佳的光催化材料之一。因为光激起TiO2发生的电子空穴对极易复合，所以使用石墨烯共同的电子传输特性下降光生载流子的复合，然后进步TiO2光催化功率成为了一个研讨热门。图4 (a) TiO, /GE及其受紫外光激起暗示;(b)以石墨烯为载体组成多组分催化体系暗示图美国圣母大学的Kamat等将氧化石墨粉末参加TiO2胶体涣散液中超声，得到包裹着TiO2纳米粒子的氧化石墨烯悬浮液，在氮气的维护下用紫外光照耀悬浮液，得到TiO2/CE复合材料。TiO2作为光催化剂将光电子从TiO2搬运至氧化石墨烯片上，紫外光被以为起到了复原剂的效果(图4a)。该法不只供给了一种氧化石墨烯的紫外光辅佐复原技能，并且为取得具有光学活性的半导体/石墨烯复合材料拓荒了新的途径。最近，该课题组初次组成了以石墨烯为载体的多组分催化体系，他们首要经过光激起将电子从T1O2转至氧化石墨烯片上，部分电子用于氧化石墨烯的复原，其他的电子储存在复原后的石墨烯片上;然后向石墨烯悬浮液引进AgNO3，储存在石墨烯片上的电子将Ag+复原成Ag，然后组成了TiO2和Ag处于别离方位的二维TiO2/Ag/CE催化体系(图4b)。石墨烯与Co3O4的复合Co3O4是一种重要的磁性P型半导体，在催化剂、磁性材料、电极材料等范畴有着很大的使用价值Co3O4与石墨烯的复合被以为能够改进其功能并扩展其使用范畴。图5使用金属有机前驱体组成Co/GE和Co3O4/GE复合材料暗示图Yang等研讨了使用金属有机前驱体组成金属或金属氧化物与石墨烯的复合材料的办法，他们用酞著钻(CoPc)与氧化石墨烯片在中混合后用胁复原，组成了CoPc/CE复合物;然后将所组成的复合物在维护下高温分化生成Co/CE复合物;终究将Co/CE复合物在空气中氧化生成Co3O4/CE复合物(如图5所示)。石墨烯与SnO2的复合现在，SnO2的一个重要开展方向是代替碳材料作为锂离子电池(LIB)负极材料，但因为SnO2充放电过程中体积改变大，然后下降了其循环安稳性。研讨者期望经过其与石墨烯的复合来改进这一点。石墨烯与ZnO的复合ZnO半导体因为具有宽的带隙和较大的激子结合能，在场发射显现器、传感器、晶体管等范畴具有潜在的使用价值。国内外研讨者期望经过其与石墨烯的复合进一步扩展其使用规模。图6水热法在石墨烯片上组成规矩摆放的ZnO纳米棒暗示图Park等研讨了经过水热法在石墨烯片上组成ZnO纳米棒阵列的办法:首要经过化学气相堆积法(CVD)使石墨烯在涂有Ni的SiO2/Si基片上成长(图6a};然后将涂有聚甲基酸甲酷CPM M A)的基片浸入HF中得到游离的PMMA/CE(图6b);再将起维护效果的PMMA溶解在中;终究别离经过两种办法在石墨烯上水热组成了规矩摆放的ZnO纳米棒。石墨烯磁性纳米复合材料人们不只研讨了半导体化合物与石墨烯的复合，还使用其他功能性无机化合物纳米粒子润饰石墨烯。如用磁性纳米粒子润饰的石墨烯材料在电磁屏蔽、磁记录及生物医学等范畴具有宽广的使用远景，是石墨烯复合材料研讨的一个重要方向。结语及展望根据碳纳米管的无机纳米复合材料因为其优秀的性质己经在生物医药、催化、传感器等使用范畴得到了广泛而深化的研讨。与碳纳米管比较，石墨烯具有类似的物理性质、更大的比表而积和更低的生产成本，所以石墨烯是代替碳纳米管组成碳基无机纳米复合材料的抱负基体材料。尽管与石墨烯/聚合物复合材料比较，石墨烯基无机纳米复合材料的研讨起步较晚，但在短短的几年内，石墨烯基无机纳米复合材料的组成及其相关使用的研讨己经取得了很大的发展。但要真实完成石墨烯基无机纳米复合材料大规模组成和产业化使用还而临很多问题和应战。文章选自：化学发展
作者：柏篙、沈小平
目前，市场上供应的覆铜板类别及分类方式
2019-03-06 11:05:28
现在，市场上直销的覆铜板类别及分类方法
1、从基材考虑，首要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。
2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只需加工 制造两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。、多层板用材料，是指用于制造多层线路板的覆铜板和粘结片(胶 布)。最近，还包含积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层 板，是指包含两个表面和内部的、具稀有层图形线路的线路板。、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述 几类板材的特殊板。金属芯基板，也包含涂树脂基板(FBC等)。
铜板专题：http://www.mqjjsh.com/tongban/
关于陶瓷基复合材料界面问题的探讨
2019-03-07 09:03:45
陶瓷基复合材料中两相(增强体与基体)的界面是一个表面，通常情况下，复合材料中的界面面积很大，并且增强体与基体组成的界面没有到达热力学平衡。界面的分类(依据不同功能要求)从晶体学视点看，界面有共格、半共格和非共格三种。无反响层界面增强相与基体直接结合构成原子键共格界面和半共格界面，有时构成非晶格界面。长处：界面结合强度高，进步复合材料强度。中间反响层界面存在于增韧相与基体之间，并将两者结合。长处：界面层一般都是低熔点共晶相，因而它有利于复合材料的细密化，这种界面增韧相与基体无固定的取向联系。界面的特征陶瓷基复合材料往往在高温下制备，因为增强体与基体的原子分散，在界面上更简单构成固溶体和化合物。此刻其界面是具有必定厚度的反响区，它与基体和增强体都能较好的结合，但通常是脆性的。因添加纤维的横截面多为圆形，故界面反响层常为空心圆筒状，其厚度能够操控。榜首临界厚度：当反响层到达某一厚度时，复合材料的抗张强度开端下降，此刻反响层的厚度。第二临界厚度：假如反响层厚度持续增大，材料强度也随之下降，直至达某一强度时不再下降，此刻反响层的厚度。下面咱们就以氮化硅陶瓷为例，看看不同界面的特征。碳纤维增韧氮化硅成型工艺对界面结构的影响：①无压烧结工艺：C与Si间反响严峻，SEM可观察到十分粗糙的纤维表面，纤维周围存在空地;②高温等静压工艺：压力和温度较低，使得反响遭到按捺，界面上不发作反响，无裂纹或空地，是比较抱负的物理结合。SiC晶须增韧氮化硅反响烧结、无压烧结或高温等静压工艺可取得面反响的复合材料：①反响烧结、无压烧结：跟着SiC晶须含量添加，材料密度下降，导致强度下降;②高温等静压工艺：不呈现上述情况。陶瓷基复合材料界面的粘结两相界面的粘结(粘接、粘合或粘着等)办法有多种，如静电粘结、机械效果粘结、滋润粘结、反响粘结等。关于陶瓷基复合材料来讲，界面的粘结方式主要有两种：机械粘结和化学粘结。机械粘结：因为基体的缩短率较大，冷却缩短后基体将增强相包裹发作压应力。经过浸透、高温分散等基体进入或浸入增强纤维的表面而构成机械结合。机械粘结为低能量弱粘结，其界面强度较化学粘结低。化学粘结：经过原子或分子的分散在界面上构成了固溶体或化合物，即为化学粘结。界面的效果图1 界面强弱对材料的影响陶瓷基复合材料的界面应满意：强到足以传递轴向载荷并具有高的横向强度;弱到足以沿界面发作横向裂纹及裂纹偏转直到纤维的拔出。因而，陶瓷基复合材料界面要有一个最佳的界面强度。强的界面粘结往往导致脆性损坏，裂纹在复合材料的任一部位构成并敏捷分散至复合材料的横截面，导致平面开裂。这是因为纤维的弹性模量不是大大高于基体，因而在开裂进程中，强界面结合不发作额定的能量消耗。若界面结合较弱，当基体中的裂纹扩展至纤维时，将导致界面脱粘，发作裂纹偏转、裂纹搭桥、纤维开裂以至于最终纤维拔出。所有这些进程都要吸收能量，然后进步复合材料的开裂韧性。为了到达弱界面，常常将颗粒、晶须或纤维表面镀一层化合物或碳等易被剪切开裂的物质，然后构成界面相。界面的改进为了取得最佳界面结合强度，期望避免界面化学反响或尽量下降界面的化学反响程度和规模。实践傍边除挑选增强剂和基体在制备和材料执役期间能构成热动力学安稳的界面外，就是纤维表面涂层处理。图2 纤维表面涂层对材料的影响(a：无纤维涂层;b和c：有纤维涂层)
纤维表面涂层处理对纤维可起到维护效果，纤维表面双层涂层处理是最常用的办法。其间，里边的涂层可到达键接及滑移的要求，而外部涂层在较高温度下避免了纤维机械功能的降解。
塑覆铜管
2017-06-06 17:50:07
塑覆铜管塑覆铜管 plastic coated copper pipes...外壁具有塑料包覆层的铜管安装塑覆铜管（
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略高）或内衬铜PPR管（
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适中）是自来水管明智选择。因为紫铜具有极其优秀的灭菌功能和自洁功能，最适合家庭使用。产品简介 博洋塑覆铜管是为适应我国人民生活水平的不断提高所追求更高标准的家庭装潢和高楼大厦建设而研制开发的。 1、齿条形塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，外面配以齿条形的既保温又抗老化的聚乙烯外塑。是既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点的第一代博洋保温型塑覆铜管。 2、微发泡型塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，中间用高分子聚合物微发泡工艺技术复合成高效保温层（导热系数小于0.12w／M℃，远远高于国家标准）配以表面光整。光亮。美观的 聚乙烯为表层的三层结构。 使博洋塑覆铜管既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点：它具有环保、卫生、节能、有益健康及极高的
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性能比的高新技术产品。 成为21世纪最理想的新型建筑管材。是继齿条形塑覆铜管后的更具保温性能的第二代博洋保温型塑覆铜管。塑覆铜管 世界上普遍采用塑覆铜管在国外七八十年代聚乙烯、聚丙烯等塑料管材逐步代替了PVC、UPVC系列的给水
市场
。但是随常年的使用、它们的缺点也暴露在世人面前。于是人们又垂青于塑覆铜管。在美国，塑覆铜管的使用量占85、英国占95、新加坡占85、香港占75，塑覆铜管的抗压耐腐、卫生、可靠等性能是其他管材所望尘莫及的。
冷凝器结构图
