覆铜板知识，覆铜板简介，覆铜箔板在电路板上的应用
2019-03-06 11:05:28
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。
覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
磷青铜牌号主要化学成份
2019-05-28 09:59:04
磷青铜牌号首要化学成份
首要化学成分
Cu、Pb、Fe、Sn、Zn、P、Cu、Sn、P
各牌号的成分分析
合金牌号 化学成分
Cu Pb Fe Sn Zn P Cu+Sn+P
C5111 余量 ≤0.05 ≤0.10 3.54.5 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5
C5101 余量 ≤0.05 ≤0.10 4.55.5 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5
C5191 余量 ≤0.05 ≤0.10 5.57.0 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5
C5212 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.09.0 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5
C5210 余量 ≤0.05 ≤0.10 7.09.0 ≤0.20 0.030.35 ≥99.5
覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势
2019-01-03 14:43:30
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。
1、硅微粉的性能特点
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
2、覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉
超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。
使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。
考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉
熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。
(3)复合型硅微粉
复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。
复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。
(4)球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
(5)活性硅微粉
采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。
3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求
(1)对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。
京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
(2)对硅微粉形态的选择
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。
在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。
因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。
总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。
4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势
(1)大有可为的超细结晶型硅微粉
目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。
(2)快速发展的熔融硅微粉市场
随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。
(3)稳定的复合型硅微粉市场
目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。
(4)乐观的高端球形粉市场
PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。
(5)可期待的活性硅微粉市场
采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。
高频焊接原理
2019-03-18 11:00:17
（一）采用高频电源焊接铝管、铜管和不锈钢管 1、铝管的焊接 高频焊接原理在中国采用高频电源焊接钢管，始于20世纪50年代，至今此项工艺已经普遍应用，但采用高频电源来焊接铝管，目前还在实验阶段，国外用高频焊接铝管始于1955年，到1966年在美国用高频焊接铝管的数量已达到铝管总量的50％左右。用高频焊接铝管，焊接速度快，焊缝热影响区域窄，焊缝质量好，生产效率高，因此在制造铝管的行业中，这将是一种有发展的工艺。2000年我公司为湖北省第二汽车制造厂某分厂制作了焊接铝管的专用高频设备，并获得了成功。在焊接Φ9×0.3mm铝管时，焊速达120m/min，做打压、压扁等试验，质量全部合格。 （1）铝管焊接工艺的技术难点 ①铝的熔点低，导热性高，热容量大，热膨胀系数大。 ②铝和氧有很大的亲和力，其氧化物会造成焊缝中夹杂物。 ③铝在液态时可吸收大量的，因此铝的焊接易生成气孔。 ④铝及其合金加热温度到达熔点时，由固态转变为液态时过程进行得快，且无颜色变化，因此焊接×作上有一定困难。 （2）对高频电源的要求 针对铝管焊接工艺的技术难度，对高频电源有以下要求： ①使用较高的频率，使得焊缝热影响区窄和管内壁电流减小。 ②要求焊缝的功率密度大，焊速越快，焊缝质量越好。 ③电子管阳极直流电压要求稳定平滑，其脉动系数要求达到1％左右。 （3）焊接铝管高频电源采用的几项措施 ①采用较高的频率，对于100KW设备采用600～700KHz，60KW设备采用700～800KHz。 ②电子管阳极电源采用12相整流，并加装平滑滤波器，由于采用可控硅调压，应使其工作在较小的导通角状态，以减小整流后的脉动系数。 ③有较高的输出功率，使铝管有较高的焊接速度。 ④合理的振荡电路，应做到负载调整方便。 （4）应用前景 铝具有蕴藏量大、比强高、质轻、耐腐蚀等特点，因此产量大、成本低的焊接铝管，大量应用于农业喷灌系统、化工、轻纺、轻型建筑及家具等场合以替代钢管。目前国内焊接铝管多采用氩弧焊，速度很低，应用高频焊代替，可达到很高的速度。我公司制造的设备，对小口径薄壁管，焊速可达到120m/min以上。另外，高频焊接也可用于焊接不锈钢管、铜管、黄铜管等，及非导磁体金属管材。对此项新技术，望能引起制管专业厂的重视。 2、铜管和黄铜管的焊接 在2001年，我们用高频电源焊接铜管和黄铜管也取得成功，所焊的管材经打压、扩孔、压偏等技术检测，均为合格品。 3、不锈钢管的焊接 在国外用高频电源焊接不锈钢管的技术已经普及应用，我们尚未实践过，愿与有此需要的企业合作，共同完成。 目前高频焊接原理在国内功率最大的电子管焊管设备为800KW，随着国民经济发展需求生产更大口径、更厚管壁的钢管，因此，需要有超大功率的高频电源，为此我们准备生产三种功率（1000KW、1200KW、1500KW）的高频焊管设备，振荡电路为推挽方式、器件均采用国内产品，有需要超大功率设备者，请与我们接洽。 钢管的高频焊接，国内已普遍采用，并发展成为巨大的焊管行业；有色金属管材焊接还在起步阶段，还没有形成规模。以上就是常说的高频焊接原理。
石家庄客户发货T2覆膜紫铜板
2019-02-27 13:34:46
来自石家庄的钱先生是一家专业制造电线电缆供应商的司理，前段时间客户供应商需求赶制一批断路器，需求置办很多的紫铜板。客户通过在网上的查找以及实地的调查查验，终究挑选在咱们洛阳璟铜铜业有限公司购买紫铜板。 本公司紫铜板品种很多，客户依据制造产品的实际情况，在咱们公司置办了T2覆膜紫铜板。客户说自己来咱们公司调查的时分对T2覆膜紫铜板的形象十分深入，由于外观真的很漂亮，而且铜板表面一处麻点、凹坑都没有，平整度以及结晶密度都很高。 客户还提到运用T2覆膜紫铜板一段时间后，发现其强度很高，不易损坏，运用寿命长，减少了供应商的置办本钱。T2覆膜紫铜板的导电性也十分好，用来制造断路器再适宜不过了。 客户对咱们公司出产的T2覆膜紫铜板的运用作用点评很高，而且还将咱们的产品介绍给了知道的同行们，对此咱们也表明了感谢，一起公司也真挚等待与您的精诚合作。
工业铜板的种类及用途
2019-03-06 10:12:28
铜板是一种高安稳，低保护的金属材料材料，具有易于加工，安全环保，化学性质较为安稳的特性铜板首要的分类有：紫铜板，黄铜板，钨铜板，铝青铜版，锡青铜板，硅青铜板，铍青铜板，无氧铜板其间还有黄铜和紫铜的雕刻版常用铜板的牌号为：。C1100，C2600，C2680，C2700，C5210，C5191，C51000，H62，H65，H68 ，H70，H80，H90，QBe2.0，T2等紫铜板有较好的导电性和热塑性，一般用于电气工业;黄铜板有杰出的力学性能且切削加工性好，可接受冷热压力加工，适用于切削加工及冲压加工的各种结构零件，如垫片，衬套等。钨铜板广泛应用于军用耐高温材料，高压开关用电工合金，微电子材料，电加工电极等铝青铜。板有较高的强度和杰出的耐磨性，一般用于强度比较高的螺杆，螺帽，铜套，密封环。锡青铜板有杰出的耐腐蚀性蒸汽锅炉和海船零件，精密工作母机的耐磨零件和弹性零件，作耐磨零件和滑动轴承和高气密性铸件洛阳璟铜铜业有限公司首要加工优质铜产品的加工厂商，产品包括：各种牌号规格的铜板，铜带，铜箔，铜排，铜管，铜棒，铜线，异型铜材等几大类;铜合金类型产品有：无氧铜，紫铜，黄铜，青铜，白铜等。铜板带：无氧铜板，超大超厚铜板，镍白铜板，铜止水带，变压器铜带，铜门带，射频电缆带，水箱铜带，引线结构铜带等;铜管棒：大口径紫铜管，冷凝器专用铜管，结晶器铜管，空调专用铜管，水兵黄铜管，无氧铜棒，紫铜棒，黄铜棒，铅黄铜棒，磷铜棒，铝青铜棒及各种杂乱合金管棒;铜排：。铜母线排，导电铜排，电工铜排，接地铜排等公司实力雄厚，生产线到达国际一流水平，为产品质量的提高不断创新欢迎各界人士来电咨询下单，咱们必定不会您绝望。
高频焊管
2019-03-18 10:05:23
高频焊管一般是通过，冷轧制、高频焊接、成型等工艺完成。是有缝管的一种。 无缝钢管分为热轧无缝管和冷拉无缝管，热轧管是通过坯锻、穿孔、轧制、整形等工艺。一般大口径、厚壁无缝管均采用这种形式；冷拉管是用管坯进行冷拉成型，材料强度相对较低，外表及内控表面光滑。小口径、薄壁无缝管大都是这种。 高频焊管
VZH-76精密高频直缝焊管机组详细说明及高参数： 1、产品规格范围： 1）焊管外径：Φ30mm－Φ100mm 2）制造厚度：1.0mm－4.0mm 3）设计速度：0－70M／min 2、设备组成及单机主要参数： 2.1、双头气动开卷机： 1）采用机械涨缩，能更快更换钢卷，并采用气动刹车装置 2）钢卷最大重量≤2000Kg 3）卷料轴内径450mm－520mm 4）钢卷最大外径≤1600mm 5）钢卷最大宽度≤350mm 2.2、剪切对焊机： 6）采用油压式剪切，手动焊接 7）300A氩弧焊机（对焊机客户自备） 8）剪切宽度≤350mm 9）剪切厚度≤4mm 2.3、卧式螺旋活套 10）带钢旋向架 11）双辊送料机 12）卧式活套 13）送料速度≥150m／min 14）活套直径：4.5米。 15）带钢宽度范围70mm-350mm 16）储料能力≤5000Kg 17）卧式活套，采用交流调速电机18.5KW 18）双辊送料，采用交流调速电机15KW 2.4、直流双拖成型、定径机组机 19）主机采用132Kw＊2直流双拖动电机，欧陆调速控制系统 20）喂入辊（七辊整平） 21）成型机架数：7平8立，机架材料采用锻造件ZG45＃经退火时效处理。平辊轴Φ80mm，材质40Cr，表面高频淬火处理；立辊轴Φ50mm，材质40Cr，表面高频淬火处理 22）焊接挤压轮1组，采用二辊挤压方式 23）毛刺架，1组2把刀更换使用，并采用气动上下刀，并可微调 24）定径机架数：6平6立，机架采用锻造件材质ZG45＃铸钢，径退火处理，平辊轴Φ80mm，材质40Cr，表面高频淬火处理；立辊轴Φ50mm，材质40Cr，表面高频淬火处理；3平4立矫直装置 25）齿轮箱13只，箱体材质铸铁，采用40Cr齿轮轴，齿轮联接器联接，20CrMnTi螺旋伞齿轮传动，体积小，承载能力大，噪音小等优点 26）润滑系统220＃齿轮油 27）测速装置：测速轮在气缸压力下，始终与钢管表面摩擦，使测速轮达到测量长度的最佳效果 28）成型定径区的冷却乳化油池及泵站、管路（客户自备） 29）电子管高频系统的冷却水池及泵站、管路（客户自备） 30）冷却水箱3m 2.5、电脑飞锯 31）采用微机自动控制、欧陆调速控制系统，拖动功率15KW 32）锯切功率22Kw 33）最大切断厚度：4mm 34）切断长度：4m-8m 35）最大切断直径：Φ100mm 36）定尺精度：±3mm 37）圆形金属锯片Φ600mm×Φ70mm×2.5mm 38）空压机及管路（客户自备） 2.6、下料架 39）采用辊道式传动，总长12m 40）输送轮表面镀硬铬 41）辊道电机4KW 3、用户配置事项 1）机组占地面积：60m×8m 2）电气设备占地面积：6m×3m 3）厂房高度（从行车轨道安装下平面到地面高度）：≥5m 4）5Ton行车2台 5）工厂供电电源：380V／3P／50Hz，电源线路接到设备旁（线缆规格、长度在现场安装时确定，并由用户临时购买） 6）高频电器、焊管机台所需的冷却池、泵站、仪表阀门及到设备的上下水管路（高频冷却水须采用硬度≤17.1mg／L的软水，固态高频配循环冷却器、无须冷却池） 7）流量3m³／min、出口压力0.4～0.7Mpa的空压机及到设备的气管 8）高频电器房一间，由用户按供方现场工程师的指导自制 9）钢管切断后的成品集料架／框，由用户自制 10）设备地基基础：用户按供方基础图或现场工程师的指导施工 11）设备到达用户工厂后的起吊用设备和工具（行车或吊车，钢丝绳等），安装用工具（气割、电焊、冲击钻、管道和五金工具等），设备就位后灌浆用工具和材料（水泥、砂石等） 12）设备用机油、乳化油等油品 13）易耗品：锯片、磁棒、内外刮刀等。
目前，市场上供应的覆铜板类别及分类方式
2019-03-06 11:05:28
现在，市场上直销的覆铜板类别及分类方法
1、从基材考虑，首要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。
2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只需加工 制造两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。、多层板用材料，是指用于制造多层线路板的覆铜板和粘结片(胶 布)。最近，还包含积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层 板，是指包含两个表面和内部的、具稀有层图形线路的线路板。、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述 几类板材的特殊板。金属芯基板，也包含涂树脂基板(FBC等)。
铜板专题：http://www.mqjjsh.com/tongban/
塑覆铜管
2017-06-06 17:50:07
塑覆铜管塑覆铜管 plastic coated copper pipes...外壁具有塑料包覆层的铜管安装塑覆铜管（
价格
略高）或内衬铜PPR管（
价格
适中）是自来水管明智选择。因为紫铜具有极其优秀的灭菌功能和自洁功能，最适合家庭使用。产品简介 博洋塑覆铜管是为适应我国人民生活水平的不断提高所追求更高标准的家庭装潢和高楼大厦建设而研制开发的。 1、齿条形塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，外面配以齿条形的既保温又抗老化的聚乙烯外塑。是既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点的第一代博洋保温型塑覆铜管。 2、微发泡型塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，中间用高分子聚合物微发泡工艺技术复合成高效保温层（导热系数小于0.12w／M℃，远远高于国家标准）配以表面光整。光亮。美观的 聚乙烯为表层的三层结构。 使博洋塑覆铜管既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点：它具有环保、卫生、节能、有益健康及极高的
价格
性能比的高新技术产品。 成为21世纪最理想的新型建筑管材。是继齿条形塑覆铜管后的更具保温性能的第二代博洋保温型塑覆铜管。塑覆铜管 世界上普遍采用塑覆铜管在国外七八十年代聚乙烯、聚丙烯等塑料管材逐步代替了PVC、UPVC系列的给水
市场
。但是随常年的使用、它们的缺点也暴露在世人面前。于是人们又垂青于塑覆铜管。在美国，塑覆铜管的使用量占85、英国占95、新加坡占85、香港占75，塑覆铜管的抗压耐腐、卫生、可靠等性能是其他管材所望尘莫及的。
紫铜板的用途有哪些
2019-02-27 13:30:51
紫铜板具有杰出的机械性和耐磨性，抗拉强度、硬度都很高。那么紫铜板有哪些用处呢？下面咱们就来看一下。 紫铜板首要应用于电器职业，是制造断路器、低压空气开关导电配件、触头导电板的材料。紫铜板的金相安排晶粒细化程度非常好，其抗拉强度比纯铜板和铜铁合金板进步了10.4%，导电率进步了4.5%，与进口合金板材比较进步了2.8%，硬度进步了3%，耐磨性达到了国家先进水平。运用紫铜板制造的电器产品，质量进步，紫铜板的延伸性很好，不只保证了运用安全，并且延长了电器产品的运用寿命，降低本钱。 以上所讲的就是紫铜板的用处，运用紫铜板制造电器配件，能够保证运用安全，延长了电器产品的运用期限，削减购买本钱。
高频金属基覆铜板
