覆铜板知识，覆铜板简介，覆铜箔板在电路板上的应用
2019-03-06 11:05:28
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。
覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
关于铝青铜的简单介绍
2019-05-24 11:10:38
1.含铝量一般不超越11.5%，有时还参加适量的铁、镍、锰等元素， 铝青铜以进一步改进功能。铝青铜可热处理强化，其强度比锡青铜高，抗高温氧化性也较好。 2.有较高的强度 杰出的耐磨性 用于强度比较高的螺杆、螺帽、铜套、密封环等，和耐磨的零部件,最杰出的特色便是其杰出的耐磨性。 3.为含有铁、锰元素的铝青铜[1]有高的强度和耐磨性，经淬火、回火后可进步硬度，有较好的高温耐蚀性和抗氧化性在大气、淡水和海水中抗蚀性很好，可切削性尚可，可焊接不易纤焊，热态下压力制作杰出。
覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势
2019-01-03 14:43:30
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。
1、硅微粉的性能特点
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
2、覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉
超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。
使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。
考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉
熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。
(3)复合型硅微粉
复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。
复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。
(4)球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
(5)活性硅微粉
采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。
3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求
(1)对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。
京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
(2)对硅微粉形态的选择
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。
在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。
因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。
总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。
4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势
(1)大有可为的超细结晶型硅微粉
目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。
(2)快速发展的熔融硅微粉市场
随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。
(3)稳定的复合型硅微粉市场
目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。
(4)乐观的高端球形粉市场
PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。
(5)可期待的活性硅微粉市场
采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。
石家庄客户发货T2覆膜紫铜板
2019-02-27 13:34:46
来自石家庄的钱先生是一家专业制造电线电缆供应商的司理，前段时间客户供应商需求赶制一批断路器，需求置办很多的紫铜板。客户通过在网上的查找以及实地的调查查验，终究挑选在咱们洛阳璟铜铜业有限公司购买紫铜板。 本公司紫铜板品种很多，客户依据制造产品的实际情况，在咱们公司置办了T2覆膜紫铜板。客户说自己来咱们公司调查的时分对T2覆膜紫铜板的形象十分深入，由于外观真的很漂亮，而且铜板表面一处麻点、凹坑都没有，平整度以及结晶密度都很高。 客户还提到运用T2覆膜紫铜板一段时间后，发现其强度很高，不易损坏，运用寿命长，减少了供应商的置办本钱。T2覆膜紫铜板的导电性也十分好，用来制造断路器再适宜不过了。 客户对咱们公司出产的T2覆膜紫铜板的运用作用点评很高，而且还将咱们的产品介绍给了知道的同行们，对此咱们也表明了感谢，一起公司也真挚等待与您的精诚合作。
pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
目前，市场上供应的覆铜板类别及分类方式
2019-03-06 11:05:28
现在，市场上直销的覆铜板类别及分类方法
1、从基材考虑，首要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。
2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只需加工 制造两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。、多层板用材料，是指用于制造多层线路板的覆铜板和粘结片(胶 布)。最近，还包含积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层 板，是指包含两个表面和内部的、具稀有层图形线路的线路板。、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述 几类板材的特殊板。金属芯基板，也包含涂树脂基板(FBC等)。
铜板专题：http://www.mqjjsh.com/tongban/
塑覆铜管
2017-06-06 17:50:07
塑覆铜管塑覆铜管 plastic coated copper pipes...外壁具有塑料包覆层的铜管安装塑覆铜管（
价格
略高）或内衬铜PPR管（
价格
适中）是自来水管明智选择。因为紫铜具有极其优秀的灭菌功能和自洁功能，最适合家庭使用。产品简介 博洋塑覆铜管是为适应我国人民生活水平的不断提高所追求更高标准的家庭装潢和高楼大厦建设而研制开发的。 1、齿条形塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，外面配以齿条形的既保温又抗老化的聚乙烯外塑。是既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点的第一代博洋保温型塑覆铜管。 2、微发泡型塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，中间用高分子聚合物微发泡工艺技术复合成高效保温层（导热系数小于0.12w／M℃，远远高于国家标准）配以表面光整。光亮。美观的 聚乙烯为表层的三层结构。 使博洋塑覆铜管既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点：它具有环保、卫生、节能、有益健康及极高的
价格
性能比的高新技术产品。 成为21世纪最理想的新型建筑管材。是继齿条形塑覆铜管后的更具保温性能的第二代博洋保温型塑覆铜管。塑覆铜管 世界上普遍采用塑覆铜管在国外七八十年代聚乙烯、聚丙烯等塑料管材逐步代替了PVC、UPVC系列的给水
市场
。但是随常年的使用、它们的缺点也暴露在世人面前。于是人们又垂青于塑覆铜管。在美国，塑覆铜管的使用量占85、英国占95、新加坡占85、香港占75，塑覆铜管的抗压耐腐、卫生、可靠等性能是其他管材所望尘莫及的。
黄铜板组合挤压整片的定心作用
2019-05-29 18:44:09
黄铜板组合揉捏整片的定心效果 黄铜板组合揉捏垫片的首要特点是:将揉捏垫片与整理垫片组合在组合揉捏势片一同，构成揉捏、整理一次完结。运用组合揉捏垫片能够缩短揉捏周期.进步加工效串。别的，在脱皮揉捏中，组合垫片中的消理垫部分还能够起到定心效果，削减揉捏管材的偏疼发生。 因为脱皮揉捏垫片的定心效果.避免垫片移动中带动穿孔针违背中心方位.所以揉捏管材的同心度较好。 为了削减臣夙揉捏机选用穿孔针法揉捏管材时发生偏疼的质量问题，现代揉捏技能中，对黄铜板揉捏东西的规划采取了许多办法.如定心双锥面(梢口)的模支承和揉捏筒内衬、带定位的脱皮揉捏垫片、偏疼模支承等。
覆铝锌板价格
2017-06-06 17:49:51
覆铝锌板价格与许多的其他材料的钢板类似,一直都是不温不火,而投资者和生产商对此类产品并没有太大信心.覆铝锌板也叫镀铝锌钢板，它的铝锌合金结构是由55%铝、43.4%锌与1.6%硅在600℃高温下固化而组成，其整个结构由铝－铁－硅－锌，形成致密的四元结晶体，从而形成一层强有效防止腐蚀因子透穿的屏障。 镀铝锌钢板特性：1.耐腐蚀性：镀55%铝锌钢卷”的耐腐蚀性来自铝的障碍层保护功能，和锌的牺牲性保护功能。当锌在切边、刮痕及镀层擦伤部分作牺牲保护时，铝便形成不能溶解的氧化物层，发挥屏障保护功能。镀铝锌合金钢卷已在各种不同的大气环境中，进行了20多年的室外曝露试验，证实镀55%铝锌钢板的切边保护功能，比镀5%铝锌钢板为佳。2.耐热性:镀55%铝锌合金钢板之耐热性比镀锌钢板佳，与镀铝钢板之抗高温氧化性类似。镀铝锌合金钢板可用于达315度的高温环境。3.反射性：镀55%铝锌合金钢板具有高度反射率，使其成为抗热的屏障；镀铝锌钢板的热反射率几乎是镀锌钢板的两倍，因此，在未上漆的情况下充当屋顶和嵌板亦能达到节能效果。4.上漆性：由于镀铝锌钢板的锌层和油漆之间具有优异的附着力，因此用作标志板成一般用途时，不需预处理和风化处理就能上漆；而镀锌钢板需要风化处理和预处理。不管是从基本面还技术面来说,锌价的走高也没有带动覆铝锌板价格.覆铝锌板价格难以上涨也在情理之中.
PCB电镀楣工艺简介
2019-03-12 11:03:26
1、效果与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board 印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。关于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大进步耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有用地避免铜和其它金属之间的涣散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，并且能习惯热压焊与钎焊的要求，唯读只要镍能够作为含类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层亮光的PCB，一般选用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，一般选用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，一般是用改性型的瓦特镍镀液和具有下降应力效果的增加剂的一些镍镀液来镀制。 咱们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半亮光镍），一般要求镀层均匀详尽，孔隙率低，应力低，延展性好的特色。 2、镍（镍） 镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头触摸片上的衬底镀层。所取得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优胜的延展性。将一种去应力剂参加镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以取得广泛的运用，但镍安稳性差，其本钱相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，选用硫酸镍，连同参加化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它能够出产出一个半亮光的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很简单活化，本钱相对底。
4、镀液各组分的效果：
主盐──镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐首要是供给镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的效果。镀镍液的浓度随直销供应商不同而稍有不同，镍盐答应含量的改变较大。镍盐含量高，能够运用较高的阴极电流密度，堆积速度快，常用作高速镀厚镍。可是浓度过高将下降阴极极化，涣散才能差，并且镀液的带出丢失大。镍盐含量低堆积速度低，可是涣散才能很好，能取得结晶详尽亮光镀层。 缓冲剂──用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在必定的规模内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断分出，使紧靠阴极表面邻近液层的PH值敏捷升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的搀杂，使镀层脆性增加，一起Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会构成泡在电极表面的停留，使镀层孔隙率增加。不只有PH缓冲效果，并且他可进步阴极极化，然后改进镀液功能，削减在高电流密度下的“烧焦“现象。的存在还有利于改进镀层的机械功能。
阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液运用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均选用可溶性阳极。而镍阳极在通电进程中极易钝化，为了确保阳极的正常溶解，在镀液中参加必定量的阳极活化剂。
经过实验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的效果。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需依据实践性况增加必定量的氯化钠。化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来坚持镀层的内应力，并赋与镀层具有半亮光的外观。 增加剂——增加剂的首要成份是应力消除剂，应力消除剂的参加，改进了镀液的阴极极化，下降了镀层的内应力，跟着应力消除剂浓度的改变，能够使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的增加剂有：磺酸、对磺酰胺、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层比较，镀液中参加去应力剂将会取得均匀详尽并具有半亮光的镀层。一般去应力剂是按安培一小时来增加的（现通用组合专用增加剂包含防针孔剂等）。 潮湿剂——在电镀进程中，阴极上分出是不可避免的，的分出不只下降了阴极电流效率，并且由于泡在电极表面上的停留，还将使镀层呈现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了削减或避免针孔的发作，应当向镀液中参加少数的潮湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力下降，泡在电极上的潮湿触摸角减小，然后使气泡简单脱离电极表面，避免或减轻了镀层针孔的发作。 5、镀液的保护 a）温度——不同的镍工艺，所选用的镀液温度也不同。温度的改变对镀镍进程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，取得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力到达安稳。一般操作温度维持在55--60度C。假如温度过高，将会发作镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体泡停留，构成镀层呈现针孔，一起还会下降阴极极化。所以作业温度是很严厉的，应该操控在规则的规模之内，在实践作业中是依据直销商供给的最优温控值，选用常温操控器坚持其作业温度的安稳性。 b）PH值——实践成果标明，镀镍电解液的PH值对镀层功能及电解液功能影响极大。在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的堆积，仅仅分出轻气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的涣散力和较高的阴极电流效率。可是PH过高时，由于电镀进程中阴极不断地分出轻气，使阴极表面邻近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，构成泡停留，使镀层呈现针孔。氢氧化镍在镀层中的搀杂，还会使镀层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，能够进步电解液中镍盐的含量，答应运用较高的电流密度，然后强化出产。可是PH过低，将使取得亮光镀层的温度规模变窄。参加碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；参加或硫酸，PH值下降，在作业进程中每四小时查看调整一次PH值。 c）阳极——现在所能见到的PCB惯例镀镍均选用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已适当遍及。其长处是其阳极面积可做得足够大且不改变，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚材料织成的阳极袋内避免阳极泥掉入镀液中。并应定时清洗和查看孔眼是否疏通。新的阳极袋在运用前，应在欢腾的水中浸泡。 d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种办法一般会去除一部分去应力剂（增加剂），有必要加以弥补。其处理工艺如下； （1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）鼓劲（气拌和）2小时。 （2）有机杂质多时，先参加3—5ml/lr的30%处理，气拌和3小时。 （3）将3—5g/l粉末状活性在不断拌和下参加，持续气拌和2小时，关拌和静置4小时，加助滤粉运用备用槽来过滤一起清缸。 （4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常选用） （5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联接连过滤，按周期性便换可有用延期大处理时刻，进步镀液的安稳性），分析调整各参数、参加增加剂潮湿剂即可试镀。 e)分析——镀液应该用工艺操控所规则的工艺规程的要害，定时分析镀液组分与赫尔槽实验，依据所得参数辅导出产部门调理镀液各参数。 f)拌和——镀镍进程与其它电镀进程相同，拌和的意图是为了加快传质进程，以下降浓度改变，进步答应运用的电流密度上限。对镀液进行拌和还有一个十分重要的效果，就是削减或避免镀镍层发作针孔。由于，电镀进程中，阴极表面邻近的镀离子匮乏，的很多分出，使PH值上升而发作氢氧化镍胶体，构成泡的停留而发作针孔。加强对留镀液的拌和，就能够消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）拌和。 g)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、堆积速度及镀层质量均有影响。测验成果标明，当选用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当选用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。 与其它镀种相同，镀镍所选取的阴极电流密度规模也应视电镀液的组分、温度及拌和条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般选用2A/dm2为宜。 6、毛病原因与扫除 a)麻坑：麻坑是有机物污染的成果。大的麻坑一般阐明有油污染。拌和不良，就不能驱赶掉气泡，这就会构成麻坑。能够运用潮湿剂来减小它的影响,咱们一般把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、含量太少、镀液温度太低都会发作针孔，镀液保护及工艺操控是要害，防针孔剂运用作工艺安稳剂来补加。 b)粗糙、毛刺：粗糙就阐明溶液脏，充沛过滤就可纠正（PH太高易构成 氢氧化物沉积应加以操控）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严峻时都将发作粗糙及毛刺。 c)结合力低：假如铜镀层未经充沛去氧化层，镀层就会脱落现象，铜和镍之间的附着力就差。假如电流中止，那就将会在中止处，构成镍镀层的本身脱落，温度太低严峻时也会发作脱落。 d)镀层脆、可焊性差：当镀层受曲折或遭到某种程度的磨损时，一般会显露出镀层脆。
这就标明存在有机物或重金属什质污染，增加剂过多、夹藏的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的首要来历，有必要用活性炭加以处理，增加济缺乏及PH过高也会影响镀层脆性。 e)镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就阐明有金属污染。由于一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是首要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液削减到最低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路触摸不良都会影响镀层色泽。 f)镀层烧伤：引起镀层烧伤的或许原因：缺乏，金属盐的浓度低、作业温度太低、电流密度太高、PH太高或拌和不充沛。 g)淀积速率低：PH值低或电流密度低都会构成淀积速率低。 h)镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时刻过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严峻时会发作起泡或起皮现象。 I）阳极钝化：阳极活化剂缺乏，阳极面积太小电流密度太高。
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