导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。
铜箔生产工序及配方的介绍
2019-02-27 13:41:54
铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料。在现如今的电子信息产业通知发展中，铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”。下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的出产工序简略，首要的工序仅有三道，溶液生箔，接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略，其实却是集机械、电子、电化学为一体，而且对出产环境要求十分严厉的一个进程。 决议铜箔质量的好坏及稳定性的，首要取决于增加剂的配方和增加办法。现在来说铜箔的增加剂配方有许多，不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构，首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。 铜箔的出产说易也易，说难也难，只要一套简略大致的制作办法，各大制作商大展身手，都有着自己独特的制作办法和技巧。
铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入
市场
，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
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铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度
铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含
金属
粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络，从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
产业
竞争情报网依据
市场
调查资料、
行业
统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
产业
数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、 压延铜绕曲性要好，2、 延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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铝及铝合金彩色导电氧化工艺介绍
2019-02-28 10:19:46
铝及铝合金经导电氧化工艺处理之后，所获的氧化膜仍有优秀的导电功能，这是其特有的功能，并且膜层的防护及装修功能也很好，纯铝表面的膜层颜色比锌层彩虹色钝化膜更高雅，具有较浅且均匀的细纹颜色，是很有运用远景和推行价值的工艺。 铝及铝合金导电氧化工艺操作简洁，无需专用设备，近年来有关导电氧化膜层易于吸附有机涂料，结合力杰出的知道得到进一步的进步，因此用作涂装(电泳、喷漆)基底的运用规模也得到逐步扩展。 预处理工艺中需求留意的详细细节 铝质材料在空气中是极不安稳的，简略生成用肉眼也难以辨认的氧化膜。由于铝件加工工艺办法的不同，如铸构成型，或是由延压板材直接剪切而成，或是机械精密加工成型，或是经不同工艺成型后又经热处理或焊接等，工件表面都会呈现不同状况，不同程度的污物或痕迹，为此在前处理工序中有必要依据工件表面的实际情况挑选前处理的工艺办法。 (1)精密加工件在前处理工序中需求留意的问题：精密加工件尽管表面的天然氧化膜才初生成，较易铲除，但油腻重，特别是孔眼内及其周围(因机加工进程中光滑需求而添加的)，这类工件有必要先经有机溶剂清洗，若直接用碱洗不光油腻重难以除净，且精密加工面承受不了长时刻的强碱腐蚀，成果还会影响到工件表面的粗糙程度和公役的合作，较终有或许成为废品。 (2)铸构成型件在前处理工序中需求留意的问题。铸构成型件并非一切表面都通过机械加工，未经机加工的表面留有浇铸进程中构成的过厚氧化层，有的还夹有砂层，此刻应先用机加工或喷砂办法先除掉这一部位的原始氧化膜，或是经碱洗后再加工，只要这样才干既除净未加工部位的原始氧化层，又可避免机加工部位公役尺度的改动。 (3)通过热处理或焊接工艺的工件在前处理工序中需求留意的问题：按工艺要求，工件转入热处理或焊接工序之前需经有机溶剂清洗，除净表面油污，但现在一般做不到这一点，故工件表面构成一层油污烧结的焦化物，这层焦化物在有机溶剂中是难以除净的，若浸泡在碱液中会引起部分腐蚀，发生麻点或构成高低不平，严峻影响产品质量。笔者用浓硝酸浸泡的办法来泡软这层焦化物，待焦化物松软后再在碱液中稍加清洗即能完全除净。 预处理的一些详细办法如下。 ①有机溶剂除油。油污不太严峻的可在溶剂中短时刻浸泡；油污严峻的运用棉纱蘸溶剂揩擦，或用鬃刷冲刷。操作中要留意安全，用后剩下溶剂要妥善保管好。 ②晒干。不管选用何种有机溶剂的清洗办法，晒干工序决不行省掉，不然将会失掉清洗含义。 ③绑扎。绑扎用的材料宜选用铝丝，禁用铜丝和镀锌铁丝，可用退去锌层的铁丝。 稍大的单件绑扎要考虑绑扎方位，并尽或许绑在离零件边际较近的孔眼中，以削减对工件表面的影响。 不同种工件不宜同绑于一串中，因不同成分(牌号)的铝材氧化处理时刻是有所区别的。 留意所绑扎的工件悬空时的方向，要避免凹入部位因朝下而发生窝气。 碱洗到工件表面油污除净停止。 ④碱洗 ⑤循环水冲刷。碱洗后的冲刷较好先用热水冲刷，这样有利于洗净工件表面上的碱性物质。有盲孔、狭缝的工件要加强对该部位的冲刷，并甩净其间的残留溶液，并当即转硝酸出光，避免遭受氧化。 ⑥硝酸出光 若处理杂铝、铸铝还应在此配方的基础上添加50mL／L，以加速除掉碱洗时黏附在铝件表面的不溶物。 658．氧化成膜工序的技能要求 (1)氧化。溶液配方及作业条件： 经前处理后要当即转入氧化工序，以防因工件在大气中放置过久而又生成天然氧化膜而影响氧化层的质量。再度浸泡在清水中虽优于暴露在大气中，但也不宜浸泡过久，假如浸泡在3％的稀硝酸中一般浸泡l5～30min之内仍可持续氧化，但若时刻过久对膜层的生成也会有影响，特别含有铜等杂质的旧硝酸。 氧化进程中溶液的温度是至关重要的工艺条件，溶液温度过高，成膜速度加速，氧化膜简略呈现粉化；溶液温度过低，成膜速度缓慢，所生成的膜颜色偏淡，附着力差。 在同一类型铝材为求得表面根本共同的颜色，应在同一溶液温度下处理相同时刻。 在必定的规模内温度与时刻成反比，即溶液温度越高，所需时刻越短，反之所需时刻越长。 铝材纯度越高所需的氧化处理时刻越长。氧化处理时刻缺少，生成的氧化膜过于浅淡；铝材纯度低，氧化时刻缩短，不然氧化膜显陈腐，乃至影响膜层的导电功能。 为了取得均匀的氧化膜颜色，小件氧化时可在溶液中多晃动，大件可采纳拌和溶液或静处理(不拌和溶液、不晃动工件)，以防工件的边际部位与溶液的交流机会比工件的中心部位多而发生不均匀的氧化膜颜色。 (2)循环水冲刷。关于有盲孔、狭缝的工件要加强对这些部位的冲刷，并甩净里边的残留溶液，以防氧化溶液流出来氧化面受损坏。 (3)自检。工件经循环水冲刷后宜即自检质量，如发现有缺点的可在碱液中退除，出光后从头氧化。若枯燥后再退除、返修、则较难退除，且较易损害基体。 (4)枯燥。枯燥是保护质量的要害，氧化件需在枯燥之前先甩去工件表面的游离水，然后在阳光下曝晒。也可在45～50℃条件下烘烤枯燥，温度不行过高，避免烤焦、老化、呈现裂缝，外表颜色显得陈腐。 659．大面积件的氯化 (1)全体处理。依据氧化件的外沿尺度(恰当放宽余量)，用木条或砖块围成一个框，框内铺上塑料布，构成一个凹形水池，其高度若处理板状件的，则有100MM左右即可，操作时只要将工件在此池内上、下晃动，即可使其表面构成氧化膜。 (2)分部位处理。分部位处理即工件在槽(池)内先后在不同部位顺次快速改变或滚动，较后使整个工件表面与溶液屡次触摸而逐步构成并加厚氧化膜的操作办法。 选用以上两种办法，即可免于制造大型镀槽、制造很多溶液，且削减长时刻罕见运用而构成的糟蹋，还可免于占用车间内的出产面积。 660．氧化膜颜色不均匀的三种或许原因 (1)工件面积过大，操作时在槽内摇摆过大，边际和中心部位与溶液的触摸、更新、交流有过大的差异，然后导致氧化膜颜色不共同。． 防备办法：氧化时工件摇摆的起伏要小，静处理也能够，但当溶液温度过低时简略呈现地图状花斑，显得不天然。 (2)包铝件加工时部分包铝层遭到损坏，被切削掉，外层包铝属优质铝，被包的内层是杂铝，两种铝质差异较大，故氧化后呈现“良癜风”似的斑驳。这一现象客户往往不会太了解，供应商要多做解说作业，阐明原委，避免引起误解。 (3)工艺操作方面问题 ①工件碱蚀处理不完全，部分处原始氧化膜、污物未能除尽； ②碱蚀后没有当即进行出光处理，工件表面仍呈碱性； ③工件在传递进程中触摸过异物。 当遇有膜层颜色不均匀时要从多方面去寻觅原因，采纳针对性办法予以处理。 661．由碱蚀液中铝离子积累过高引起毛病 一位读者来电问询工件经碱蚀后难以取得导电氧化膜的原因，经对导电氧化膜难以构成的许多要素扫除之后，考虑到碱蚀液中是否有过高铝离子问题，对方说碱蚀液很稠。但碱蚀速度不快。其时笔者主张替换碱蚀液，由于碱蚀液运用时刻过长之后会积累过多的铝离子，铝离子在工件表面较难洗脱，然后影响铝件表面与导电氧化溶液的触摸，然后影响到氧化膜的构成。另一主张是若其时无条件替换碱蚀溶液，可将碱蚀后的工件经热水漂洗后当即在活动水中漂洗，然后再在含有的浓硝酸中出光，然后经充沛漂洗后进行导电氧化处理。后该读者来电话说碱蚀后用热水洗烫作用很好。 笔者经历是，在热水中洗烫后敏捷脱离热水并当即浸入流水中，避免工件干化后因遭到氧化而影响到导电氧化膜的构成。 662．氧化膜附着力差的四大原因或许原因： (1)氧化膜过厚(氧化时刻过长)； (2)氧化溶液浓度过大； (3)氧化溶液温度过高； (4)氧化膜未经老化处理。 操作者可依据上述对氧化膜附着力有影响的四点要素进行调整。 663．氧化件的孔眼及其周围较难构成氧化膜主要有如下两种原因。 (1)工件碱洗后冲刷不完全。碱洗时进入孔眼内的碱液如未能冲刷洁净，氧化处理后碱液会从孔眼中流出来，致使孔眼周围的氧化膜遭到腐蚀。 (2)工件的孔眼周围有黄油。铝材攻螺孔时很涩，操作者常以涂黄油来光滑，碱洗时假如碱液中缺少乳化剂，黄油是很难除尽的。 处理办法： (1)在碱洗之前先用汽油洗刷一遍，碱洗液中应添有乳化剂； (2)工件碱洗后应冲刷洁净。 664．氧化膜导电性差 原因：氧化时刻过长，氧化膜过厚。按工艺要求的30～60s操作，所取得的氧化膜呈浅彩虹色，膜层导电性杰出，根本上测不到电阻，若氧化时刻过长，膜层厚度添加，不光会影响膜层的导电功能，膜层还会呈土黄色，显得陈腐。 防备办法：操作时刻应严格控制。 665．后处理工序中需留意的四点 (1)热水冲刷。热水洗意图是老化膜层。但水温文时刻要严格控制，水温过高膜层减薄，颜色变淡。处理时刻过长也会呈现上述类似问题，适合的温度和时刻是： 温度40～50℃时刻0．5～1MIN (2)枯燥。枯燥以天然晒干为好，经热水冲刷过的工件斜挂于架子上，让作业表面的游离水以笔直方向向下贱。流至下端角边的水珠用毛巾吸去，按此法晒干的膜层颜色不受影响，显得天然。 (3)老化。老化办法可依据气候条件来决议，有日光的夏日可在日光下曝晒，阴雨天或是冬天可用烘箱烘烤，工艺条件是： 温度40～50℃时刻10～15min (4)不合格件的返修。不合格导电氧化膜件宜在枯燥、老化工序之前先挑出来，因枯燥、老化后膜层较难退除并会影响工件表面的粗糙度。此问题笔者在工艺进步行了一些探索，经多种办法实验，发现选用下列办法作用很好，办法简略，又不影响工件表面质量，详细进程如下。首要将不合格的工件夹在铝阳极氧化用的夹具上，然后按铝在硫酸溶液中的阳极氧化办法进行阳极处理2～3min，待膜层松软、掉落，再经碱液稍加清洗及硝酸出光后即可从头进行导电阳极化。
铜箔 英文
2017-06-06 17:50:14
铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
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打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂
行业
协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海
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铜箔测厚仪
2017-06-06 17:50:06
铜 箔 测 厚 仪START SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-08B铜箔测厚应用范围: 刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 2、 电源：6F22 9V层叠电池 3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 4、 整机重量:200克 THC-06A铜箔测厚仪 THC-06A铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-06A铜箔测厚应用范围: 刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 2.电源：6F22 9V层叠电池 3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 4.整机重量:200克
铜箔基板
2017-06-06 17:50:06
铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的
市场
趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。
铜精矿介绍
