电解铜箔
2017-06-06 17:50:06
电解铜箔 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄
金属
镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成
金属
镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的
金属
镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。
电解铜箔和压延铜箔的区别？
2018-04-18 18:24:33
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度
pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
电解铜和压延铜箔的区别？
2017-08-21 15:23:15
导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
PCB板铜箔的厚度是多少？
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔
厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！
铝塑板厚度
2017-06-06 17:50:11
铝塑板厚度：复合板是由内外两面铝合金板、低密度聚乙烯芯层与粘合剂复合为一体的一种新型
金属
塑料复合墙面装饰材料，由于其具有防火、耐酸、耐冲击、可弯曲、可钉刨、施工简便、易清洗等特点，具有很强的抗风、抗弯强度以及良好的隔音、隔热性能。铝塑复合板是一种新型的生态环境建筑材料，广泛应用于建筑幕墙、室内装修、广告宣传、汽车装饰、家具制造等领域，被建筑师们称为继石材（陶瓷、砖）、玻璃之后的第三代幕墙材料。 铝塑复合板在我国的生产始于20世纪90年代，经过近10年的发展，已在
市场
认知度、
产量
、品种、工艺、质量、标准、应用等各方面都取得了显著进步。据不完全统计，自1998年以来，铝塑复合板年
产量
以近30%的速度增长。到2002年，铝塑复合板年
产量
已超过5000万平米，年产值超过100亿元人民币，并已形成一定规模的出口能力。可以说，铝塑复合板已经作为一个
产业
在中国蓬勃发展。 铝塑板厚度大致可分室外、室内用两种，再可分为防火型和一般型。现在
市场
大量销售的均为一般型。室外用铝塑复合板上下均为0.5mm铝板（一般为纯铝板），中间夹层为PE（聚乙稀）或PVC（聚氯乙烯），夹层厚度为3-5mm。防火型铝塑复合板中间夹层为FR（防火塑胶）。室外用复合铝塑板厚度为4-6mm。室内用铝塑板上下面一般为0.2-0.25mm铝板，夹层厚度为2.5-3mm，室内用铝塑板厚度为3-4mm。铝塑板产品标准规格一般为1220（宽）x2440（长）x厚度，宽度也可以达到1250或1500mm。室外常采用厚度最薄应为4mm，室内采用厚度应力为3mm。
电解铜
2017-06-27 11:12:09
将粗铜(含铜99%)预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混合液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子(Zn和Fe)。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。 这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。铜的性质铜在元素周期表中，原子序数为29，属第一副族。其性质为：①物理性质铜是一种玫瑰红色金属，柔软、有金属光泽，密度为8．92克/厘米3，溶点为1083．5℃，沸点为2595℃，富于
延展性
，易弯曲，强度较好，在
导电性
和导热性方面，铜仅次于银，居第二位，它可以进行冷热压力加工，由于其具有
面心立方晶格
，铜及其化合物无磁性。熔点时铜的蒸气压很小，因而在冶金过程温度下，不易挥发。②化学性质液体铜能溶解某些气体，H2、O2、SO2、CO2、CO和
水蒸气
等，溶解气体对铜的机械性质及导电性均有一定影响，纯铜在常温下与干燥空气和
湿空气
不起作用，但在CO2湿空气中，表面会产生绿色薄膜CuCO3Cu（OH）2又称铜绿，它能保证铜不再被腐蚀。铜在空气中加热到185℃即开始与氧作用，表面生成一层暗红色铜氧化物，当温度高于350℃时，铜颜逐渐从玫瑰色变成黄铜色，最后变成黑色。铜能溶解于
硝酸
和有氧化剂存在的硫酸中，铜能溶解于氨水中，也能与氧、卤等元素直接化合。电解铜用途1#电解铜
是与人类关系非常密切的有色金属，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。 铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。 在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。 在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。 在国防工业中用以制造子弹、炮弹、枪炮零件等，每生产100万发子弹，需用铜13--14吨。 在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。
电解铜厂
2017-06-06 17:49:54
电解铜厂——武进电解铜厂位于中国“珍珠之乡”武进市洛阳镇戴洛路创新桥堍，东临无锡太湖，北靠312国道，环境优美，水陆交通四通八达，十分便利，该厂于1988年由武进财政局、物资局和戴溪乡联合投资1200万元筹建，90年初投产，2001年6月18日转为股份合作制企业。工厂现有固定资产3000万元，职工200人，其中各种专业技术人员30人，主要产品：电解铜、Φ8mm无氧铜杆和Φ3mm无氧铜线。同时回收各种废线缆、紫杂铜、黄杂铜和各种含铜废料。预计2002年将实现工业总产值2.8亿元。企业类型： 私营有限责任公司 注册资本： 1580万 公司注册地： 武进区洛阳镇戴溪街 公司注册号： 3204831201999 经营范围： 电解铜生产、冶炼、钢材、硫酸铜、硫酸锌加工。 登记机关： 常州市武进工商行政管理局 最近年检时间： 2006 营业期限： 1988-8-30至2013-5-19 法定代表人/负责人： 徐美娟 公司成立时间： 1988-8-30 主营产品或服务： 铜合金,铜,其他重有色金属 主营行业： 贵金属, 其他半金属, 其他铁合金, 铜 品牌名称： 丰盛 经营模式： 生产型 主要客户群： 铜材厂、铜 主要市场： 大陆 主要经营地点： 武进区洛阳镇戴溪街 年营业额： 人民币 1 亿元/年以上 年出口额： 人民币 10 万元/年以下 年进口额： 人民币 10 万元/年以下 质量控制： 第三方 管理体系认证： ISO 9000|ISO 9001|ISO 9002|ISO 9003 员工人数： 201 - 300 人 厂房面积： 10000 平方米电解铜的上产工艺：将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。 这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。更多关于电解铜厂的资讯，请登录上海有色网查询。
电解铜棒
2017-06-06 17:49:55
电解铜棒HPb57-3，也是行业中人们所熟识的A棒（Cu>57,Pb:3）,A棒是国内黄铜棒中用的最多最广泛的，比它好的有日标C3771,国标59-1（HPb59-1），像国标59-1的要求是Cu:57-59,Pb<1.9,Sn<0.5,Fe<0.5,Al<0.2,杂质<1，杂质是除了铜铅锌镍的都是杂质，一般算法是100-铜含量-铅锌镍含量，像A棒就没有对铁(Fe)，对(Al)有规定，一般A棒中铁的含量0.6%左右，铝的含量0.3%左右，而锡的含量1%左右，相对来说铝铁锡的含量越低越好，但是也要看你做什么产品的，有的产品就是要铝高的铜棒，不一而论，一般好的A棒铜Cu>57,铅Pb<3,铁Fe<0.6，锡Sn<0.8,这样含量的A棒就是不错的了，但你不要寄希望于A棒会铅<2,锡<0.3，Fe<0.3等这样的事情会发生,如果是那样的话，就成了欧标CW617N,价格比A棒高了3000多块一吨，今天A棒的价格大概在36500/吨左右，而国标HPb59-1价格在38400/吨左右，而其他的如锰、镍、硅、硫等等一般A棒中都相差不大，最重要的是镉（Cd）,镉的含量低于0.01%（化验单都是看百分含量的，像铜>57，实际是铜含量占57%以上）是环保A棒，比普通A棒贵个500-1000，镉含量<0.0075%,是环保75 A棒。 电解铜棒的好坏辨别方法：电解铜棒好不仅仅是看元素含量，还要看外表的，外表光滑，没有小气孔、黑皮、裂缝，可以直接拿去红冲抛光的，一般的小铜棒厂生产的铜棒，里面铜铅含量到是差不了多少，但是铝通常有1%，锡2%那么高，而且表面有黑皮、小气孔等，铜棒加工成产品最重要的是不能有裂缝，否则生产一个产品就报废一个，这是需要注意的一点，还有一点，有的铜棒没有经过红冲抛光的时候表面看不出什么毛棒，但是抛光后却出现了沙眼，如果你 的产品要求很高，那么订铜棒的时候，请注明要求抛光，生产的时候，铜棒厂家就不会用铜沙之类的料，这样的产品经过抛光后一般不会出现沙眼。 更多关于电解铜棒的资讯，请登录上海有色网查询。
铝电解电容厚铝箔
