Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、 电源：6F22 9V层叠电池 　　3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、 整机重量:200克 　　THC-06A铜箔测厚仪 　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 　　2.电源：6F22 9V层叠电池 　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注： 　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。 　　本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm 　　胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 　　粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7-7%～3－4％ 　　双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 　　双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 　　1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（ 金属 颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 　　2、测试：使用万用表进行测量。

在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃（液相） 1083   质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

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山东厚壁钢管基地是一家专业生产销售厚壁钢管材料的产业基地。常年销售成都钢管厂大口径无缝钢管、包钢锅炉管、鞍钢流体管、冶钢厚壁无缝管、宝钢合金无缝管、衡钢高压无缝管、洪都石油裂化钢管、西宁液压支柱无缝管、天津无缝钢管厂高压锅炉管等优质国标无缝钢管产品、执行标准为--结构管（GB/T8162-1999），流体管（GB/T8163-1999），低中压锅炉无缝钢管（GB3087-1999），高压锅炉无缝钢管（GB5310-1995），化肥专用无缝管（GB6479-2000），石油裂化管（GB9948-2000），液压支架无缝钢管（GB/T17396-1998）及国产进口合金无缝钢管、直缝焊钢管、螺旋钢管，各种大口径、特厚壁钢管、打桩、立柱、车桥专用管，常备山东厚壁钢管材质：20#、35#、45#、20G、27SiMn、Q345、20Mn2、40Cr、Cr5Mo、15CrMo、35CrMo、12Cr1Mov、10CrMo910、A335P11、T91、A33P91等

一、概略       微山稀上矿坐落山东省境内。该矿1975年开端筹建, 1982年建成投产。现在，已开展成为采、选、冶根本配套的小型稀土厂商。出产的产品有：稀土精矿、氯化稀土、氧化稀土、抛光粉等八种产品。       二、矿石性质       微山稀土矿系石英重晶石碳酸盐稀土矿床。矿石中的稀土矿藏以氟碳铈矿氟碳钙铈矿为主，并含有极少数的铈磷灰石和独居石。脉石矿藏首要有方解石、石英、白云石，并伴生有重晶石及少数的萤石。       微山稀土矿的矿石组成简略。稀土元素97%呈独自的稀土矿藏形状存在。稀土矿藏嵌布粒度较粗，一般在0.5～0.04毫米。矿石易碎、易磨。原矿的首要化学成分列于表1。   表1  原矿首要化学成分成分REOTFeSFeSiO2Al2O3BaOSrOCaOMgO含量，%3.172.812.6947.9222.4811.990.271.181.18成分K2ONa2ONb2O5Ta2O5PThFS 含量，%1.853.530.0120.00450.120.0020.6982.1        三、工艺流程及选别目标       微山稀土矿选矿厂的工艺流程（图1）包含：原矿经两段一闭路流程破碎至18～0毫米，经一段闭路磨矿磨至－200目占60%～70%，送浮选作业处理。浮选选用H2SO4作调整剂，在弱酸性介质顶用油酸、火油作捕收剂，经一次粗选、三次扫选、三次精选流程选别，取得含RE045%～60%的稀土精矿、稀土回收率为75%～80%。为满意稀土精矿出口的需求，可在上述流程根底大将精选次数添加至五次，精选中矿独自处理，以出产含REO68%的优质稀土精矿出口，精选中矿经独自处理后出一个含REO 30%～50%的稀土次精矿供国内运用。    图1  微山稀土矿选矿工艺流程       微山稀土矿选矿厂的浮选药剂准则及用量列于表2，选矿厂的稀土浮选目标列于表3，首要设备列于表4。   表2  浮选药剂准则及用量药剂称号硫  酸油  酸煤  油用量，g/t150021007500   表3  稀土浮选目标原矿档次，REO%稀土精矿档次，REO%稀土回收率，%3.5～4.545～6075～80

轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。　　轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

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一、前语 本试验样，是2011年1月4日收到，总量在60公斤左右。取样拌和均匀，烘干化验用，水分在18%左右。原矿Au的档次在0.60g/t左右，矿样细度较细－200目占87%,试验的意图是对此高金尾矿进行具体的选矿可行性试验，判别其是否具有出产价值，通过很多的浮选试验和化浸出试验。 终究到达如下的目标： 用惯例药剂浮选作用欠好，选用新式复合药剂TJ作用显着，一般金的回收率在56%－57%，金精矿档次在1.65－1.37g/t，富集比较低，精矿产率在 20.4－25.7%，原矿经浮选的尾矿Au档次在0.35g/t左右； 用惯例化拌和浸出作用很好，浸出时刻为18h时，渣的档次为0.1g/t金的化回收率为83.33%，也就是说从此尾矿中每吨可收0.5g金，效益可观。  二、不同药剂的探究试验 （一）浮选的工艺流程图见图1： 图1 不同药剂的探究试验浮选工艺流程图 （二）浮选试验成果见表1。 表1  不同药剂的探究浮选试验成果表（三）定论 从上面的试验成果来看，惯例药剂异戊基黄药的精矿金回收率才20.88%，而用的新药TJ作用显着，金精矿的金回收率在42.75%,往后的试验能够考虑对其进行再进一步的验证试验。 三、不同条件比照试验 浮选的工艺流程见图2。图2  不同条件比照试验浮选工艺流程图   （二）浮选试验成果见下表2。（表2 不同条件比照浮选试验成果表）略 （三）定论分析 从上面的试验成果来看，试验1的作用比加硫酸铜活化试验2和pH值试验3，4的作用都好。 四、浮选验证试验 （一）浮选的工艺流程图见图3。   图3 浮选验证试验工艺流程图 （二）浮选试验成果见表2。 表2  浮选验证试验成果表 （三）定论分析 从上边数字能够看出，试验2和试验4目标较好，金回收率分别是56.22%和57.24%，尾矿的档次分别是0.33g/t，0.34g/t，不过此精矿档次较低在1.65g/t－1.37g/t，产率在20.40%－25.07%，也就是说此矿很难富集，精矿档次难以进步。别的也说明晰金在石灰岩中的堪布比较细并且均匀。下面进行化的探究试验。 五、化试验 （一）化条件试验1，2，3 215g湿矿，将此矿的pH值用CaO调至12左右（浸出时pH值有必要保持在11.5－12.00之间，pH安稳）反响半小时后，参加2克，分别在6h、12h时取小样，测其浓度6h：28.6/万，12h：25.8/万，过至18h后完毕此浸出试验，测其终究浓度和耗费量：浓度22.8/万，耗费3.72kg/t。 （二）化条件试验4，5 244g湿矿，将矿样的pH值用CaO调至12左右（浸出时pH值有必要保持在11.5－12.00之间, pH安稳）反响半小时后，参加2克，24h时取小样 测其浓度：25.8/万，耗费量2.36kg/t。 过至30h后完毕此浸出试验，测其终究浓度和耗费：18.4/万，4.55kg/t。 （三） 原尾矿档次在Au 0.60g/t的情况下不同时刻段浸出数据表4： 表4  原尾矿档次在Au 0.60g/t的情况下不同时刻段浸出数据表编号小时渣档次g/t浸出率%NaCN耗费量kg/tNaCN浓度/万AuAu16h0.2066.672.1328.6212h0.2066.672.9025.8318h0.1083.333.7222.8424h0.00100.002.3625.8530h0.00100.004.5518.4 （四）定论 从上面数字能够看出，时刻越长，目标越好。可是费用也越高，仍是引荐18小时，作为将来出产的化时刻条件。 此刻金的浸出率为83.33%，尾渣档次为0.1g左右。 六、定论 （一）此尾矿归于难选石灰岩型金矿，金的堪布粒度较细，且均匀分布在石灰岩中。 （二）用惯例药剂浮选作用欠好，选用新式复合药剂TJ作用显着，一般金的回收率在56%－57%，金精矿档次在1.65－1.37g/t，富集比较低，精矿产率在 20.4－25.7%。此精矿的供应存在必定的难度。 （三）用惯例化拌和浸出作用很好，浸出时刻为18h时，渣的档次为0.1g /t金的化回收率为83.33%，也就是说从此尾矿中每吨可收0.5g金，效益可观，可是此工艺在当地的环境中是否能行得通仍是不知道，假如选用招远的零排放，对环境无污染的技能，能够进行全泥化浸金，活性炭吸附的工艺来提金银。  （四）因而尾矿－200目占87%，粒度较细，不必再磨，能够参阅栖霞观里金矿的硫酸渣的提金工艺（原渣含金1g左右，能回收出0.3g左右的金，20g银，此工艺无磨矿，设备简略，能耗低，设备出资少，处理一吨此渣的总成本为120元左右）。此尾矿的化效益吨估量为0.5g*300元/g—120元=30元/t，按一天处理500t核算效益为15000元/天。 （五）本试验仅对来样担任，一切化学元素分析在鲁东分析中心进行的。所做的工艺流程试验真实可信，具有参阅价值。

报告名称：  山东某地钛铁矿选矿试验研究报告报告格式：  word完成时间：  2007年4月 发布人：    郭常青指导专家：  黄开国  龚美菱项目负责人：段  珠报告页数：  前言始共42页报告简介：   前言： 受山东XXX公司委托，西安天宙矿业科技开发有限责任公司于2007年4月2日至30日，对山东某钛铁矿进行了选矿试验研究。目的是为该矿床的开发利用提供依据。 该矿床中钛铁矿成矿作用发生在岩浆晚期，并受超镁铁质岩浆杂岩中的普通辉石和角闪石岩相控制。钛铁矿主要赋存于辉石角闪石岩相中。主要金属矿物有：钛铁矿、少量钛磁铁矿、磁铁矿，以及少量赤铁矿、黄铁矿、褐铁矿等。主要脉石矿物有：普通辉石、普通角闪石、磷灰石、少量黑云母。原矿含TiO2 9.04%，TFe 19.4%，P2O5 0.52%，V2O5 0.09% ，Au 0.09g/t。 试验采用四个工艺流程方案进行对比。不同方案试验结果见表1。   不同工艺流程方案选矿试验结果    表1流程 方案产品 名称产率 （%）品位（%）回收率（%）P2O5TFeTiO2P2O5TFeTiO2浮-磁-重流程磷精矿1.2831.821.741.0776.890.120.15铁精矿7.93 64.007.65 26.316.78钛精矿8.56 35.5845.60 15.6945.72浮-弱磁-强磁-重选流程磷精矿1.2831.821.741.0776.890.120.15铁精矿7.93 64.007.65 26.316.78钛精矿8.77 35.6445.86 16.2244.99磁-重 流程铁精矿7.40 64.706.59 24.925.57钛精矿7.88 33.9446.50 13.9341.84重-磁-重流程铁精矿6.40 65.506.54 21.904.81钛精矿5.90 34.4045.30 10.6330.70[next]  结语： （一）、山东某钛铁矿石，主要金属矿物有：钛铁矿、少量钛磁铁矿、磁铁矿、以及少量赤铁矿、褐铁矿、黄铁矿等。主要脉石矿物为普通角闪石、普通辉石、磷灰石、少量黑云母等。 （二）、钛铁矿成矿作用发生在岩浆晚期，并受超镁铁质岩浆杂岩中的普通辉石和角闪石岩相控制，钛铁矿主要赋存在辉石、角闪石岩相之中，少部分钛以类质同象进入角闪石和辉石晶格中。此外，辉石、角闪石退色化析出显微叶片状、粉末状钛铁矿。矿石这种嵌布特征是影响钛回收率不高的重要原因之一。 （三）、钛铁矿嵌布粒度不均匀，粗粒分布于辉石、角闪石粒间或被包裹，细粒与角闪石共生，也会给钛铁矿的回收造成困难。-2毫米原矿单体解离度测定结果说明，钛铁矿在-0.05毫米情况下才能达到全部单体解离。因此在选矿过程中必须细磨矿才能获得部分合格钛精矿。 （四）、原矿物相分析结果说明，矿石中的铁主要分布在硅酸盐脉石中，不可回收的铁占全铁含量的70%以上。因此铁精矿中铁回收率不可能超过30%。 （五）、试验采用四种工艺流程方案，对浮—磁—重工艺流程及浮—弱磁—强磁—重选工艺流程进行了较详细试验，以钛、铁为主综合回收了磷灰石，不仅清除了有害杂质磷对钛、铁精矿的影响，而且达到充分利用矿产资源之目的。 （六）、采用重选（摇床）可以有效回收钛铁矿，但由于矿石要求磨矿细度较细，容易使细粒钛铁矿损失于尾矿中，影响钛的回收率。 （七）、摇床中矿钛的损失率较高，原因在于中矿连生体多，比重接近，采用中矿再磨后浮选回收钛铁矿难以凑效，采用中矿再磨后重选（摇床）可以提高钛回收率5%左右。 （八）、弱磁选获得的铁粗精矿只有再磨后精选方可获得铁品位64%以上的铁精矿，而在原矿磨至-200目85%条件下不再磨精选，也难以提高铁精矿品位。 （九）、弱磁尾矿采用强磁选，钛的品位可以由9%左右富集到20%以上，但钛在强磁尾矿中损失较高。为了提高钛的回收率，也可进一步将磁场强度增高，或将弱磁尾矿细磨后再进行强磁选。 （十）、钛铁矿采用强磁富集后再磨重选（摇床）工艺流程选别指标与弱磁尾矿直接分级摇床指标基本一致，两种选别工艺流程相比，采用强磁（包括电选）成本较高。 （十一）、弱磁选尾矿再磨后重选（摇床）工艺流程和先磁后重（磁—重）工艺流程获得的钛精矿、铁精矿品位均与其它两个流程相近，但回收率较低。 （十二）、铁精矿及钛精矿由于比重大，在水中沉降速度很快，沉降试验难以进行。最终尾矿由于矿泥影响，很长时间难以澄清，沉降试验无法进行。 （十三）、由于试验工艺流程较长，采用的流程方案较多，时间短，钛铁矿的浮选试验有待进一步研究。（十四）、本次试验采用的流程方案及获得的技术指标为该矿开发利用及建厂设计提供了可靠的技术资料，与国内外同类型矿石相比，选别指标较好，除钛、铁得到有效回收外，还综合回收了磷 。从环保及降低选矿成本角度出发，建议采用浮—磁—重—重（中矿再磨再选）工艺流程是适宜的。

铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料。在现如今的电子信息产业通知发展中，铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”。下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的出产工序简略，首要的工序仅有三道，溶液生箔，接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略，其实却是集机械、电子、电化学为一体，而且对出产环境要求十分严厉的一个进程。 决议铜箔质量的好坏及稳定性的，首要取决于增加剂的配方和增加办法。现在来说铜箔的增加剂配方有许多，不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构，首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。 铜箔的出产说易也易，说难也难，只要一套简略大致的制作办法，各大制作商大展身手，都有着自己独特的制作办法和技巧。         

导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔 厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！

1 资源储量及生产情况　　山东省现有省属以上铁矿山8家，其中中央企业1家。2003年度完成采掘（剥）总量1009万t，原矿产量620.4万t，成品矿产量332.5万t（其中铁精矿产量294.1万t）。截至2003年底开采矿区19处，占全省查明矿区总数的22%，保有资源储量461亿t、基础储量3.61亿t、储量2.49亿t。    2 选矿工艺　　8家铁矿山中，7家矿山建有选矿厂10处，共有各种型号鄂式破碎机20台、自磨机3台、锤式破碎机5台、圆锥破碎机9台、球磨机44台、磁选机68台。原矿处理能力662万t/a，2003年实际处理原矿644万t（不含莱矿温石埠、马庄小选厂）。各选厂工艺状况见表1。 表1 山东省省属以上铁矿山选矿工艺状况选厂选厂名称 原矿年处理能力/万t 选矿工艺 中碎、细碎方式 入磨粒度/mm 磨矿段数/段 入选粒度 磁选/段（-0.074mm的比例）/%鲁中公司 210 磁-浮 自磨机 12 1 60% 3金岭铁矿 100 浮-磁 锤式 12 1 70% 3莱矿马庄 60 磁-浮 鄂式、锤式 10 2 80% 3莱矿业庄 15 磁-重-浮 圆锥 14 1 60% 2莱矿温石埠 5 磁选 锤式 12 1 60% 1莱矿马庄小选厂 12 磁选 圆锥 　 2 　 2钢城矿业 50 浮-磁 锤式 10 1 60% 2鲁南矿业 100 磁-重-反浮 圆锥 14 3 90% 6石门铁矿 70 磁选 圆锥 　 1 60% 2刘岭铁矿 40 磁选 锤式、圆锥 　 2 　 2[next]     3 主要指标完成情况及尾矿产出量　　2003年度，山东省省属以上矿山平均入选原矿品位34.88%、入磨矿石品位40.22%、精矿品位65.27%、尾矿品位13.4%（见表2）。合计尾矿产出量近260万t，其中用于地下采空区和露天采坑充填的尾矿量65万t、堆存量195万t。2003年底，累计产出尾矿量3350万t，尾矿库占地面积1.33km2。 表2 2003年山东省属以上铁矿山选矿主要技术指标选厂名称 入磨品位/% 精矿品位/% 尾矿品位/% 选矿回收率/% 尾矿量/万t鲁中公司 37.99 63.82 13.38 78.72 100.1金岭铁矿 48.08 65.93 6.01 94.3 32.9莱矿马庄 47.78 65.48 12.54 81.9 18.07莱矿业庄 49.91 65.51 15.97 81.98 5.65钢城矿业 53.92 66.14 9.68 93.92 7.95鲁南矿业 33.57 67.07 16.03 68.65 47.2石门铁矿 30.23 65 18.86 50 32刘岭铁矿 25 66.19 12 60.1 15.72平均（合计） 40.22 65.27 13.4 79.04 259.6 注：因莱矿温石埠选厂、马庄小选厂加工外购矿石，产量少、指标不稳定，未参加计算。[next]     4 主要成绩    第一，在磨前湿式磁选工艺研究应用方面取得了显著成绩。在粗、中碎后干式磁选抛尾15%的基础上，推广了威海鑫山冶金公司铁矿开发的磨前湿式磁选技术，经济南钢城矿业公司等3个矿山的生产实践，成效显著，平均可减少磨矿量近7%，年降低磨矿成本300多万元（见表3）。 表3 磨前湿式磁选效果 %选厂名称 地质品位 选后品位 提高品位 抛尾比率 备注（百分点）金岭铁矿 50.85 48.08 3.07 7.12 2003年度指标莱矿马庄 46.5 50 5 10 2004年上半年指标钢城矿业 54.03 53.92 1.01 2.14 2003年度指标平均 　 　 3.12 6.86 　     目前，国内磁铁矿石平均选矿比在2.6左右、尾矿量约占金属矿产尾矿总量的50%。因此，有必要深入研究和探讨如何提高铁矿资源选矿回收率、综合利用铁矿尾矿，保护自然环境。 [next]　　第二，在尾矿再选方面做了许多工作，并取得了明显成效。鲁中冶金矿业集团公司与马鞍山矿山研究院合作开展了尾矿再选工艺试验，采用强磁与重选结合的选矿工艺，可提高回收率4个百分点、降低尾矿品位8个百分点，现正在建设尾矿再选工程。鲁南矿业公司于2001年投资70多万元建成了尾矿再选生产线，采用两段磁选工艺，铁矿粉品位为32%，产率5%左右，尾矿品位降低2.5个百分点。钢城矿业公司的尾矿再选，铁矿粉品位达55%以上，年产量1500多t。石门铁矿委托青岛建筑工程学院开展了尾矿再选试验，采用尾矿再磨至-0.074mm达到75%，先弱磁选，再两段强磁选，可生产品位为53.41%的铁矿粉，产率9.5%，尾矿品位降低3.5个百分点。　　第三，尾矿综合利用方面取得初步成效。目前，铁矿尾矿的主要利用途径是用于充填井下采空区、露天采坑和地面低洼地带。济南钢城矿业公司于1994年建成了全尾砂胶结充填系统，采用胶结充填采矿法，不仅解决了尾矿排放问题，而且提高矿石回采率20个百分点以上。莱芜矿业公司用尾矿充填赵庄铁矿露天采坑，再造了土地，治理了环境；在马庄铁矿采用全尾砂水平上向充填采矿法、利用尾矿填充原有采空区和地面塌陷区，解决了马庄选厂的尾矿存放问题。    5 存在的主要问题 　 一是选矿回收率低、尾矿品位高。除金岭铁矿外，其他矿山的尾矿品位都在10%以上，最高的接近19%，平均达到13.4%，与全国先进水平相比，存在一定差距。2003年全国主要铁矿山的平均入选品位30.77%、铁精矿品位67.56%、尾矿品位8.86%、选矿回收率83.56%，其统计数据中包括攀枝花矿山公司、包钢白云鄂博等难选矿区，沉积变质型贫矿所占比例高于山东省，可以看出山东省铁矿山选矿技术指标尚存在一定差距。　　二是设备状况落后。表现为大型、新型设备少，小型设备多，自动化程度低，造成能耗高、生产管理困难，制约了选矿技术指标的提高。个别选厂磨矿能力25万t/a，而一段磨矿却达5个系列。目前世界最大的球磨机达到φ6.7m×13.1m，国内最大球磨机为φ3.6m×6m，而山东省铁矿山的最大球磨机为φ2.7m×3.6m，可见设备状况有很大差距。　　另外，从矿山的尾矿库实际情况分析，目前，7家铁矿山中，多家矿山的尾矿库服务年限很短，面临尾矿排放问题，必须尽快采取必要的措施。[next]    6提高措施    强化技术管理，积极采用新工艺、新设备　　在特定的选矿方法和工艺流程中，技术管理工作直接影响选矿技术指标。由于地质体是不均一的，不同矿床的矿石性质有区别，同一矿体不同地段的矿石性质也不尽相同，选矿运行的参数如磨矿粒度、给料速度、磁选段数及磁场强度等，应根据矿石性质变化进行适当调整。鲁南矿业公司在生产实践中，通过选矿试验，预先掌握不同区段矿石的可选性，适当调整选矿参数或搭配入选，选矿回收率、精矿品位分别提高1、0.3个百分点。　　积极采用先进的选矿设备，是提高选矿回收率的重要手段。近年来，磁性材料的发展，推动了我国磁选设备的研制，新型高效磁选设备不断出现，如ZC、NCT系列中磁场磁选机、LP系列立盘永磁磁选机、SQC系列环式磁选机、Slon系列立缓脉动高梯度磁选机、JLCW型矩环式裸磁无水卸料永磁回收机等。中场强、高场强磁选机的应用，显著提高了铁矿资源的回收率。高效粉碎设备的应用，提高了选矿效率。先进的采样、分析、计量仪器的应用，降低了选矿指标的波动幅度。    做好磨前预选，减少尾矿产出量　　由于矿体内部含有大小不等的夹石，采矿过程中必然会造成废石混入。矿石入磨前，如能够将这些废石尽可能剔除，不仅可减少磨矿量，而且减少细粒级尾矿的产出量。预先甩出的废石具有较大的粒度，综合利用价值较大。粗粒级矿石的干式磁选抛尾技术在我国铁矿山已广泛应用，但细碎后矿石的预选问题曾一度成为技术难题。目前，磨前湿式磁选技术已得到成功应用，如果能够在省属以上铁矿山全面推广，可减少磨矿量40多万吨，直接经济效益800多万元。    做好铁矿尾矿再选工作　　开展铁矿尾矿再选是提高资源利用率、减少尾矿排放的重要措施。根据矿床的地质资料，铁矿石中的不可用铁含量一般在5%左右，高于这一指标的尾矿中仍含有可以进一步回收的铁矿资源，如何将这些可用资源进一步回收利用，仍是今后攻关的重点。在研究尾矿中铁矿物类型的基础上，可选择强磁选、弱磁选、浮选、重选等合适的选矿方法，或采用联合选矿方法，进行尾矿再选；对赤铁矿、褐铁矿含量高的尾矿，可探讨焙烧后再选的可能性。如果省属以上铁矿山的平均尾矿品位能够达到全国平均水平，即降低4.5个百分点，可综合回收品位为35%的铁矿粉（用于水泥生产）30多万吨，直接、间接经济效益非常明显。[next]　　根据江西银山铅锌矿从尾矿中回收绢云母用于橡胶充填剂的成功经验，铁矿尾矿中可能存在其它可综合回收的有用组分。据调查，山东省一些铁矿山尾矿中云母含量较高，其类型及回收利用价值值得进一步探讨。    拓宽尾矿利用渠道　　目前综合利用尾矿的渠道主要有：一是用于胶结充填采矿的充填料。采用全尾砂胶结充填采矿法，不仅解决了尾矿堆存问题，避免了环境污染，而且能够防止采矿造成的地面塌陷等地质灾害，还可大幅度提高矿石回采率；二是用于充填露天采坑或低洼地带，再造土地。一些矿山露天采矿结束后，露天采坑改作尾矿库也是一条好途径，但应做好深部矿体的保护工作，矿坑底部排尾时，应经过技术分析论证，采取尾矿固化措施，以免给今后地下开采造成事故隐患和不必要的矿石损失；三是开发生产建材产品。例如生产微晶玻璃、瓷砖、草坪砖、空心砖、河砂等；四是生产肥料。    进一步完善相关政策　　国家对资源和废弃物综合利用一直采取鼓励政策，如对一些矿产资源综合利用产品减免税费。但总体看，政策扶持力度仍显不够。矿山废弃物综合利用是一项系统工程，需要政府部门和企业的共同努力，政府部门应做好两个方面的工作，一是完善相关法规，做好监督管理工作；二是完善相关政策，做好引导扶持工作。尽管一些综合利用项目可以创造一定的经济效益，但往往社会效益大，而经济效益不高。目前，铁矿山尾矿综合利用方面的成功技术不多，技术研究工作难度大、周期长，企业难以承担，相关技术应列入国家的基础研究课题，待取得成功经验后推广应用。

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