压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、 压延铜绕曲性要好，2、 延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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电解铜箔和压延铜箔的区别？
2018-04-18 18:24:33
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
电解铜和压延铜箔的区别？
2017-08-21 15:23:15
导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含
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粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络，从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
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竞争情报网依据
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调查资料、
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统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
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数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
进口铝板价格
2017-06-06 17:50:09
2010年进口铝板
价格
一览 铝板，顾名思义是指用铝材或铝合金材料制成的板型材料。或者说是由扁铝胚经加热、轧延及拉直或固溶时效热等过程制造而成的板型铝制品。目前，国产铝板带生产研发处于一个高速发展的时期，我国在07-10年之间就增加了1000余家铝板带生产企业，对国内的低端铝板
市场
有较大的促进作用，而在高端铝板
市场
，目前国内企业大力投入了研发资金，对生产技术和生产设备进行了全面的更新，有望在未来3-5年间形成以高端铝板为突破口，以中低档铝板为主要生力军，全面进军国际铝板
市场
。韩国进口铝板 A1050/5052 1220×2440mm 0.3-4.0mm国产高级铝板 A1100/1060 1220×2440mm 0.3-3.0mm日本镜面铝板 A1050/1070 400× 1200mm 0.3-1.0mm德国320G镜面板 A1085 1000×1250mm 0.3-0.5mm美国9485镜面板 A1085 400 ×1230mm 0.3-0.5mm西南铝,台湾中钢等国际上已经注册的铝合金牌号有1000多个，每个牌号又有多种状态，在硬度，强度，耐蚀性，加工性，焊接性，装饰性等方面都存在着明显的差异。选择铝合金的牌号与状态时，以上各方面很难同时满足，也没有必要，应根据产品的性能要求，使用环境，加工过程等因素，设定各种性能的优先次序，方可做到合理选材，在保证性能的前是下合理控制成本。硬度：很多客户在购买铝时非常关心，硬度首选跟合金化学成份有直接的关系。其次，不同的状态也影响较大，从所能达到的最高硬度来看，7系，2系，4系，6系，5系，3系，1系，依次降低。硬度：强度是产品设计时必须考虑的重要因素，成其是铝合金组件作为组件时，应根据所承受的压力，选择适当的合金。纯铝强度最低，而2系及7系热处理型合金度最高，硬度和强度有一定的下相关系。耐蚀性：耐蚀性包括化学腐蚀，耐应力腐蚀等性能。一般而言，1系纯铝的耐蚀性最佳，5系表现良好，其次是3系和6系，2系及7系较差。耐蚀性选用原则应根据其使用场合而定。高强度合金腐蚀环境下使用，必须使用各种防蚀用复合材料。加工性：加工性能包插成形性能与切削性能。因为成形性与状态有关，在选择铝合金牌号后，还需考虑各种状态的强度范围，通常强度高的材不易成形。台果要对铝材进行折弯，拉伸，深冲等成形加工，完退火状态材料的成形性最佳，反之，热处理状态材料的成形性最差。铝合金的切削性较差，对于模具，机械零件等需要切削性较佳，反之，低强度者切削性较差，对模具，机械零件等需要切削加工的产品，铝合金的切削性是重要的考虑因素。焊接性：多数铝合金的焊接性均无问题，尤其是部分5系列的铝合金，是专为焊接考虑而设计的，相对面言，部分2系和7系的铝合金较难焊接。装饰性能：铝材应用于装饰或某些特定的场合时，需要对其表面进行阳极氧化，涂装等加工，以获得相应的颜色和表面组织，这时其装饰性应该重点考虑的，一般而言，耐蚀性较好的材料，其阳极处理性能，表面处理性能，涂装性能都非常出色。其他特性：除上述特性以外，还有导电性，耐磨性，耐热性等。在选材时也可以加以考虑。 更多有关进口铝板
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进口锰矿价格
2017-06-06 17:49:59
2010年4月12日讯，锰矿市场火热态势依旧延续，进口锰矿价格再攀新高，成交也比较活跃。据了解，目前天津港48%左右的巴西块矿报价已接近110元/吨度，湛江港澳洲块矿44%左右的价格105元/吨度左右，品位43%的澳洲籽矿报价也接近了100元/吨度。 部分商家表示近期港口澳大利亚进口锰矿十分缺货，价格也上涨十分明显，预计以后进口锰矿价格还有上涨的可能性，所以近期部分使用国产锰矿生产的厂家价格优势就明显的凸显出来了。贵州地区高碳锰铁FeMn65C7价格在4900元/吨，河南信阳地区高碳锰铁FeMn65C7价格在5300元/吨，辽宁地区价格在4900元/吨左右，低磷产品价格要高出100元/吨左右，而廊坊的价格在5100元/吨左右。 上周，我国各港口44%左右的主流进口锰矿报价均达到66-67元/吨度，但仅是有行无市，近两周以来，还没有以60元/吨度以上的价格成交的报道，相比之下，进口锰矿价格相对低廉的非主流进口锰矿销路显得更为顺畅。目前，Mn38% Fe5%的南非块矿港口主流价格在58-60元/吨度左右，Mn35%的马来西亚高铁锰矿售价在40元/吨度上下，较一周前的价格相比上涨了1-2元/吨度。 国产锰矿方面，据了解，广西等地锰矿生产在节后恢复之后于目前再次陷入停产，部分企业的停产与电力供应仍然未完全恢复有关，而部分地区严控生产则与两会召开有关。有业内人士表示，生产彻底恢复正常还要过一段时间。受生产受限和需求旺盛的影响，国产氧化锰矿市场继续小幅上涨，碳酸锰矿价格则没有明显变化。 据悉，目前我国锰合金厂家锰矿库存逐渐减少，这对锰矿后市产生了积极的推动作用。但由于进口锰矿价格持续居高不下，面对高昂的成本力，一些合金厂家的开工率依旧非常低，锰矿市场需求恐怕不如商家预期的强劲。同时，港口锰矿库存仍然巨大，这给进口锰矿价格的持续上涨也带来了一定的压力。 更多关于进口锰矿价格的资讯，请登录上海有色网查询。
进口铜价格
2017-06-06 17:49:59
进口铜价格,在7月份冲高之后，8月份外贸进出口情况又呈现出回落的态势。昨日，上海海关发布了今年8月份上海市外贸数据。据上海海关统计，8月份，上海市进出口总体规模为236．2亿美元，较7月份的年内最高值回落5．5％，同比下降18．5％。其中，出口120．6亿美元，同比和环比分别下降23％和1．2％；进口115．6亿美元，同比下降13．3％，环比下降9．5％，创下了今年以来的月度最大环比降幅。在进口铜价格商品中，尽管原材料价格普遍上涨，但进口铜量的大幅下降使得整体贸易额有所回落。据悉，受国际市场大宗产品价格低位回升的影响，今年8月份上海市原材料进口价格普遍较前期有所上涨。其中，初级形状塑料进口价格环比上涨5．2％，进口25万吨，环比下降15．2％；未锻造的铜进口平均价格环比上涨12％，进口7．2万吨，环比下降41．1％；铁矿砂进口价格环比上涨9．9％，进口量为453．5万吨，环比下降12．3％；未锻轧铝及铝材平均价格上涨13．1％，进口3．2万吨，环比下降45．3％；合成橡胶平均价格上涨6．3％，进口2．1万吨，环比下降21．4％。上述5类大宗原材料进口额合计达13．9亿美元，环比下降19．6％，对当月上海市整体进口额下降的贡献率为27．9％。
铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入
市场
，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
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铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度
导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。
压延铜箔工艺
