铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度
pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
PCB板铜箔的厚度是多少？
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔
厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！
铝塑板厚度
2017-06-06 17:50:11
铝塑板厚度：复合板是由内外两面铝合金板、低密度聚乙烯芯层与粘合剂复合为一体的一种新型
金属
塑料复合墙面装饰材料，由于其具有防火、耐酸、耐冲击、可弯曲、可钉刨、施工简便、易清洗等特点，具有很强的抗风、抗弯强度以及良好的隔音、隔热性能。铝塑复合板是一种新型的生态环境建筑材料，广泛应用于建筑幕墙、室内装修、广告宣传、汽车装饰、家具制造等领域，被建筑师们称为继石材（陶瓷、砖）、玻璃之后的第三代幕墙材料。 铝塑复合板在我国的生产始于20世纪90年代，经过近10年的发展，已在
市场
认知度、
产量
、品种、工艺、质量、标准、应用等各方面都取得了显著进步。据不完全统计，自1998年以来，铝塑复合板年
产量
以近30%的速度增长。到2002年，铝塑复合板年
产量
已超过5000万平米，年产值超过100亿元人民币，并已形成一定规模的出口能力。可以说，铝塑复合板已经作为一个
产业
在中国蓬勃发展。 铝塑板厚度大致可分室外、室内用两种，再可分为防火型和一般型。现在
市场
大量销售的均为一般型。室外用铝塑复合板上下均为0.5mm铝板（一般为纯铝板），中间夹层为PE（聚乙稀）或PVC（聚氯乙烯），夹层厚度为3-5mm。防火型铝塑复合板中间夹层为FR（防火塑胶）。室外用复合铝塑板厚度为4-6mm。室内用铝塑板上下面一般为0.2-0.25mm铝板，夹层厚度为2.5-3mm，室内用铝塑板厚度为3-4mm。铝塑板产品标准规格一般为1220（宽）x2440（长）x厚度，宽度也可以达到1250或1500mm。室外常采用厚度最薄应为4mm，室内采用厚度应力为3mm。
铝板厚度
2017-06-06 17:50:09
铝板厚度:（冷轧 热轧）材质1系3系5系6系7系8系 模具铝板厚度 0.1mm---260mm宽度 800mm----1900mm铝板，顾名思义是指用铝材或铝合金材料制成的板型材料。或者说是由扁铝胚经加热、轧延及拉直或固溶时效热等过程制造而成的板型铝制品。铝板的用途 1.照明灯饰2、太阳能反射片3、建筑外观4、室内装潢：天花板，墙面等5、家具、橱柜6、电梯7、标牌、铭牌、箱包8、汽车内外装饰9.室内装饰品：如相框10、家用电器：冰箱、微波炉、音响设备等11.航空航天以及军事方面，比如中国目前的大飞机制造，神舟飞船系列，卫星等方面。铝板的分类以及用途 根据合金元素含量不同铝板可以分为8个系列分别为 1***，2***，3***，4***.5***.6***.7***.8*** 根据加工工艺不同又可分为冷轧和热轧。根据厚度不同可以分为薄板和中厚板。GB/T3880-2006标准中规定 厚度0.2毫米以下的称为铝箔。一般常常指单层铝板(也有叫单铝板或纯铝板),建筑上使用的铝板包括单层铝板、复合铝板等多种材料.多用于建筑装饰工程中,近年来在铝板幕墙中单层铝板使用的较为多见.铝板幕墙也是幕墙的一种形式,简单地说是用铝板代替玻璃制成幕墙,铝板幕墙多用于作墙体蔽护和不采光的墙壁.如广州世界贸易中心,就用了西南铝加工厂板材分厂加工好不同弧度的铝板近一百五十吨,表面采用静电喷涂. 为了加强铝板板面强度,国外的铝板幕墙一直选用单层铝板.单层铝板一般用纯铝板.铝板厚度为3mm.铝板的背面,必须安装加强筋(现有的厂家不安),加强筋用厚的铝带做成先用闪光焊机把一颗颗螺丝帽铝板焊在铝板背面然后把作加强筋的铝条钻孔套进螺丝内用螺丝固定.国为了减轻铝板重量增加铝板强度.采用铝合金板常选用21号防锈铝代号LF21压成的铝板作幕墙铝板.铝板厚度由原来3mm减少为2.5mm该合金强度比纯铝板高出一倍左右.铝带的宽度厚度根据铝板板面而定.加强筋用LF21铝带.一般厚2-2.5mm宽10-25mm.铝板幕墙的铝板背面为什么要安加强筋外界正负压力的情况下铝板一不会凹陷二不会鼓出. 这样就避免了铝板幕墙反复里外振动而发出的振动声音.如果需要隔音保温可在铝板内侧安放岩棉矿渣棉或发泡处理铝板，重庆西南铝深加工厂,国内第一家生产铝板幕墙的铝板厂家.该厂为军品厂家,生产的铝板宽度可达到2.8米.可分为二种方法,幕墙铝板表面处理.一种是阳极氧化,另一种是静电喷涂.阳极氧化的氧化膜一般在12m以上. 更多有关铝板厚度信息请详见于上海
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铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入
市场
，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
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洋白铜屏蔽罩
2017-06-06 17:50:04
洋白铜屏蔽罩简介蔽罩主要用的材料 1.洋白铜制屏蔽罩（Copper-Nickel-Zinc Alloy shielding cover／frame）锌白铜镍白铜镍锌白铜-具有带色泽美观，延展性，抗疲劳性，抗腐蚀性均佳，富有深冲性能。 取代洋白铜-ZE36 ZE-36(重视耐腐蚀性)ZE-38(重视可焊接性)特点●焊锡润湿性 ○可焊接镀锌钢板。 ○解决了无锡钢板及镀锡钢板流通过程中的生锈问题。●防止锡须生成○因其不含锡，没有锡须生成的问题。●表面导电性 ○表面接触电阻低，表面接触程度即可接地线。●可防电磁波 ○减少导致噪音的电磁波的进入和泄漏。用途●汽车AV设备 (汽车音频/汽车导航系统的框架、散热器、天线部件、开关部件等。)●电气和电子元件(调整器外壳、 散热器、电视机的框架、电磁波屏蔽零部件等。)●计算机监控器(正面沟缘等。)●游戏设备(电源部件等。)●其他(18升罐的垫片、手机零部件等。)用途：液晶体振荡元件外壳，晶体壳体，电位器用滑动片，医疗机械，建筑，管乐器等。 2.锌锡镍合金，为你节省屏蔽罩成本50％锌锡镍合金材料为日本研发的绿色环保材料，符合RoHS、PFOS及PFAS规范，主要取代洋白铜做手机屏蔽罩（Shielding Case），也常用于生产NB的天线，调谐器盒，电视内部零件，音响内装散热板等。需要焊锡制程的材料皆可直接使用锌锡镍合金，不须再电镀加工，减少电镀产生之不良率及增加生产之时效性。以上就是洋白铜屏蔽罩简介，更多信息请详见上海
有色金属
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铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含
金属
粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络，从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
产业
竞争情报网依据
市场
调查资料、
行业
统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
产业
数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、 压延铜绕曲性要好，2、 延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。
铜箔做屏蔽
