铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
铜箔胶带 铜泊胶带是一种
金属
胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前
市场
上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm~0.04mm 胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶 剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试) 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7%~10%MIN 备注: 1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果 2.货物保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口国则可以保存更久不易氧化 3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带,单导铜箔胶带即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导铜箔胶带是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择
双导铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
商品详情双导铜箔胶带双面导电;基材:铜箔,传导压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电 流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机 ,冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃。单面导电;基材:铜箔,油性压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机, 冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯,电线,电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度(mm) 单导铜箔胶带 0.05~0.13双导铜箔胶带 0.05~0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带;单,双导电铜箔胶带,厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M,宽度;任意,可模切成各种不规则形状。是电子
行业
必不可少的附料。主要运用,变压器,手机,电脑,电子产品屏蔽运用等。 本产品用于电磁射线干扰,有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现,同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:导电铜箔胶带材质:CU 99.98% 基材厚度:0.018mm-0.05mm 胶粘厚度:0.035mm 胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶) 粘着力:1.5~1.3kg/25mm 耐温性 -10℃---120℃ 张力强度 4.5~4.8kg/mm 伸长率 7-7%~3-4% 双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶,双面均具有导电性能;单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶,背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别: 1、外观:双导铜箔胶带,背胶面含有细小颗粒物(
金属
颗粒,起导电作用),略显不平整;单导铜箔背胶面无细小颗粒物,平整; 2、测试:使用万用表进行测量。
铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如
金属
,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合
金属
基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要。另一方面,技术上的障碍使更 多新加入者却步,除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍。若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制,不易成功加入
市场
,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
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铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化,有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上,正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度?请看下面说明:1定义:一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算:一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重(密度)=8.93(G/CM3)3计算:1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*(12*2.54)方=1*30.48方=929.03(平方厘米)重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面(约)=1.3(mil)--一盎司铜箔厚度
铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能:以软铜箔,麦拉铜箔为基材,另外涂布含
金属
粒子之感压胶而成,能有效的抑制电磁波干扰,防止电磁波对人体的危害,避免不需要之电压或电流而影响功能,适应于数码相机,手机,DVD,HVD精密电子产品,电脑通信,电线,电缆,高频传输时,隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速,国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益,在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年,全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络,从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是,2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年,如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
产业
竞争情报网依据
市场
调查资料、
行业
统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
产业
数据库(Ceir-Data)等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料,深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜),铜箔厚度:0.02mm-0.05mm,宽度:1 ...压延铜的特点:1、 压延铜绕曲性要好,2、 延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔,红铜箔,纯铜箔,紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品,具有导电性能好,散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以离型纸粘合。
铜箔 英文
2017-06-06 17:50:14
铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如
金属
,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合
金属
基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
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快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂
行业
协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年~20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海
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铜箔测厚仪
2017-06-06 17:50:06
铜 箔 测 厚 仪START SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z(150g)● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试,降低了成本费用● 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-08B铜箔测厚应用范围: 刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片 THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 1、 LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 2、 电源:6F22 9V层叠电池 3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 4、 整机重量:200克 THC-06A铜箔测厚仪 THC-06A铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-06A铜箔测厚应用范围: 刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片 THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 2.电源:6F22 9V层叠电池 3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 4.整机重量:200克
铜箔基板
2017-06-06 17:50:06
铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,为P C板的重要机构组件。它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1&FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势,要求愈趋严格。铜箔基板制造,从原物料玻璃纤维布进料检验规格,胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合条件的设定,均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控,需检讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升,非一味挑选,增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度,系统设计各有特色,雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工,测试方法各异,维护以及增加新功能都需透过设备制造厂,台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导,更拥有软件所有权,故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能,现在吾人将此实务经验分享出来,试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体,随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势,铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意,大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合,因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平,但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求,以因应印刷电路板高层数、高密度的
市场
趋势,然而这些要求PCB 业者还是觉得不够,开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2],最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy,愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk,数字愈高愈好)。其计算公式为:Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边,但会有痕迹,难以全检,因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定,分级方法可采用标签机的方式,Class A 用红卷标,Class B 用蓝色卷标,若客户有更严格要求则可做分站处理,分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合, 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件, 因而只需做机电整合,再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要,否则误差与不稳定必随着而来。
铜箔是什么
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介 铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等; Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
紫铜箔
2017-06-06 17:50:07
紫铜箔属于
金属
包覆箔的一种,具有良好的耐腐蚀性,耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的
金属
包覆箔的种类有:包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形
金属
包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物,外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的
金属
薄板而成,特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀,同时也提高了耐压。 外包材质:碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料:石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途:适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔,先来看一下紫铜,紫铜就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜,其熔点为1083℃,无同素异构转变,相对密度为8.9,为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色,表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,紫铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代,紫铜的
产量
超过了其他各类铜合金的总
产量
。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的
金属
,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜,可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的
金属
中仅次于银。但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大,用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外,铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆,也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜,一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极,纯铜作阴极,以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜,是比较纯净的一种铜,一般可近似认为是纯铜,导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是
行业
内各个厂商所关注的焦点。
pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um;50um;70um转载:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用,表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的, 就属于特殊制程了, 对于厚铜板,当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜, 铜厚度不够, 一直镀,直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板,制作中有一个很大的技术缺陷, 就是在蚀刻和绿油制作时, 特别难加工, 因为铜厚, 蚀刻的侧蚀量也较大, 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求;而铜较高, 绿油加工时, 无铜区就要重点加工, 而此时又极易会出现绿油分层的现象, 这也是一个控制的重点……
电解铜箔和压延铜箔的区别?
2018-04-18 18:24:33
一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
导热铜箔的作用
2018-10-29 09:32:49
1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗,提高产品的操控性能4、材料绝缘,有防辐射作用,减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用,不用包边,省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本6、最具性能价格优势
电解铜箔
2017-06-06 17:50:06
电解铜箔 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄
金属
镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成
金属
镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的
金属
镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。
紫铜散热器
2017-06-06 17:50:11
紫铜散热器即是用紫铜做成的散热器。在铜及合金里,纯铜的散热最好。一般来说,越纯的铜合金散热越好。铜合金紫铜、青铜、黄铜,紫铜的纯度最高,它的散热效果最好。实际上,都是用铜的材质,重点还要看它的形状,表面积,散热风扇的性能等等。材质反而不是最重要的了。那么紫铜散热器与其他
金属
(如钢)元素制成的散热器又有什么区别呢?选择不同类型散热器需要注意的重点不同。一.钢制散热器:1材质:很多次我冒充消费者问JS,你这是什么材质的?都会有JS唾沫横飞地跟我喷,我们都是进口无缝钢管一次冲压成型的暖气管道。听到这个回答我就跟他要暖气片的切面来看,切面上一排整整齐齐的焊点告诉我——奸商在忽悠你。虽然经过打磨但是焊点的材质跟钢壁的材质还是有很大差别的一眼就能分辨出来。2焊接:焊接是散热器生产的最重要的环节,也是暖气质量的最根本的保障,因为暖气最薄弱最易出问题的地方就是焊点。影响焊接质量的因素非常多,如焊接的材料,焊接技术,甚至焊接工人的素质、心情等。(我曾经亲眼见到过某厂家的车间里数十名工人带着面罩手持焊接机焊接暖气片的情景,⊙﹏⊙b汗!就这样弄出来的暖气不漏水才是奇迹!)所以注重品质的厂家会购进自动焊接的流水线,这不是一般小厂家能负担的起的。另外应询问他的焊接工艺,目前最适合焊接散热器的技术应该是钎焊和激光高频焊(至于为什么是这两种自己到网上查很简单)。在选购的时候注意看他焊点是否整齐平滑,不同的做工很容易看出来。3壁厚:这个理由很简单,铸铁暖气时期的暖气生产工艺并不是很先进,但是为什么用几十年都很少有漏水的?难道铸铁的暖气不怕腐蚀不怕氧化?铸铁暖气之所以不漏就是因为一个字——厚。不要迷信JS所说的什么几遍防腐、什么无限防腐,信了你就被忽悠了,所有的防腐在暖气内部高温高压的环境下都会脱落,这只是个时间问题,如果真有他们吹得那么好的话何必千叮万嘱地强调必须满水保养?所以选钢制暖气最好选2个厚的也就是2mm厚的。二.铜铝散热器1细节:细节是最能看出品质的。每片间距是否明显不一致?每片长度是否有明显差异?表面喷漆是否有很多坑点?焊点是否不整齐?高品质产品不会出现任何细节上的瑕疵。 2材质:很多JS回说自己暖气是纯紫铜水道,如何分辨?还是看切面,真正的纯紫铜颜色是暗红的。想要了解更多关于紫铜散热器的信息,请继续浏览上海
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变压器铜箔
2017-06-06 17:50:06
在现实生活中,大家免不了会用上变压器铜箔,而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候,可以用铜箔胶带,铜箔胶带的厚度也是固定的,不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求:1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0。025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙。4焊外铜。NOTE:1 铜箔焊点一工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧。2 点锡适量,焊点须光滑,不可带刺,点锡时间不可太长,以免烧坏胶带。3 在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H 85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点 机械特性熔点℃(液相) 1083 质别 GS(μ) HV TS(kg/ m㎡) EL% 备注熔点℃(固相) 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上 比 重 8.92 H/4 60-80 20-26 25以上 热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2 80-100 26-32 15以上 热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H 100-130 30以上 5以上 电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85 纵弹性系数kgf/m㎡ 12000 0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O
铜箔生产厂家
2017-06-06 17:50:06
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纯铜散热片
2017-06-06 17:50:04
相较于其他材料的散热片,纯铜散热片的优点尤为突出。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上,在经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜 散热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但
价格
较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是
价格
低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。钢制散热器:外形美观,但怕氧化,要采取内防腐处理,停水时一定要充水密封,防止空气进入。并且其对小区的供暖系统有一定要求,需专业人员上门查看。铝制散热器:不受小区采暖系统的限制,散热性较好,节能;若发现室内温度不够,还可以在采暖季之后加装暖气片。但铝材料怕碱水腐蚀,进行内防腐处理可提高使用寿命。铜铝制散热器:承压能力高,散热效果好,防腐效果好,采暖季过后无须满水保养,没有碱化和氧化之虞,比较适合北方的水质及复杂的供暖系统,但造型较单一。纯铜散热片由于抗氧化性能差,所以往往采用铜铝合金作为散热片的材料。
铜管散热器
2017-06-06 17:50:07
铜管对流散热器 1、概述 铜管对流散热器是指以铜管铝串片为散热元件的对流散热器。产品按结构型式分为单体型(独立安装并具有单体外罩)和连续型(外罩连续)。 2、主要控制参数 每米标准散热量,厚度、高度、长度,工作压力,水阻特性和工艺外观。 3、选用要点 1)、产品样本所标识的每米标准散热量是否符合或高于下表所列国家
行业
标准要求,工作压力是否适用。 单体型铜管对流散热器每米标准散热量表(引自JG221-2007标准) 项目 参数值规格尺寸 厚度(mm) 80~99 100~119 120以上高度(mm) 500~700长度(mm) 400~1800每米最小标准散热量W/m(热媒为热水,ΔT=64.5℃) 1100 1300 1650工作压力(MPa) 1.0注:连续型铜管对流散热器每米标准散热量应符合厂家样本给出的标准散热量值。 2)、依据厂家出具的由国家认定单位测试的产品“每米标准散热量检测报告”、“耐压试验报告”,对检测结果与产品样本标识的数据进行核对(要求被测产品为抽样品,近二年内的检测报告)。 3)、厂家应提供散热器水阻特性数据。 4)、对散热器进行外观查验。 5)、以钢板为外罩的产品,其外罩应光滑、无明显变形且与芯体配合牢固。 6)、产品外表面涂层应均匀、色泽一致,无漏喷和气孔。 4执行标准 1)、产品标准 JG 221-2007《铜管对流散热器》 GB/T 13754-92《采暖散热器散热量测定方法》 2)、工程标准 《建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规范》GB 50242-2002 3)、相关标准图 K402-1~2《散热器系统安装》 05K405《新型散热器选用与安装》 5施工、安装要点 1)、应避免在轻型隔断墙面上直接挂装散热器。 2)、单体型散热器应装设放气阀。 3)、应带包装安装,待室内装修完成后或使用前再拆除包装物,以防散热器翅片着尘使散热量降低和漆面被损坏。 4)、更多安装技术参见K402-1~2《散热器系统安装》、05K405《新型散热器选用与安装》。
钢制散热器与铝制散热器优缺点对比分析
2018-12-29 13:37:15
暖气片的优点是:制热快,好的暖气片大约为10分钟开始散发热量,半个小时达到预设的温度。对地面材料没有要求不影响家里的地面。即开即用无须等到节约时间。暖气片舒适性好,比较适合上班族和已经装修的客户。而暖气片又可以分为钢制暖气片和铝制暖气片,他们中的优缺点有哪些呢?小编给大家讲解下:
钢制暖气片优点:
1、钢质暖气片散热效果要比传统的铸铁暖气片要进步30%以上。而且由于能够不用遮掩暖气和管道,因而散热效能比铸铁暖气片还能再进步15%到25%左右。 2、质量很稳定新型的钢质,其质量要比传统的铸铁暖气片稳定得多。抗压能力强,安装维修方便,造价比较适中,国内外应用比较大。
3、附加功用全新型的钢制暖气片能够有很多附加功用,如应用异型暖气片能够做房屋中的屏风、护栏、坐具和楼梯扶手。假如配合各种配件,还可用做卫生间的毛巾架和衣物钩。
钢制暖气片缺点:
钢制暖气片本身不具用防腐功效,所以较容易氧化。很多厂家针对这一点对暖气片做了防腐处理,但防腐的技术是参差不齐的。所以在选择钢制暖气片是一定要选择质量有保证的厂家。
铝合金暖气片优点:
内防腐铝暖气片选用优质铝材,经国际先进内防腐工艺制作而成,贮水量大、热效高、节能环保高效节能;新型多用暖气片全方位体现实用主义的新颜散热器产品,安全方便,美观大方,为您的现代化生活更添温馨。铝合金柱翼型散热器:采用厚壁圆柱承水,铝翼散热,具有承压能力高。重量轻,占用空间小,造型小巧,精练,安装方便。双侧翼散热,热效率高。内侧经防腐处理,增长适用寿命,使用更广泛。
铝合金暖气片缺点:
铝合金暖气片的弱点是最怕碱性水腐蚀,这是由于其金属性所致,对铝合金暖气片明确是使用条件:ph值只适用于=5—8的中性弱碱水。对北方大多使用的锅炉直供水,PH值=10—12,不能用,二对其经热交换后的二次供热水PH=5—8,可用;对南方、北方使用燃气壁挂炉的独立供暖系统,中性水PH值=5—8,可用。对于超过此范围热水,只能采用水道为铜铝复合、不锈钢的或者是钢铝复合型铝制暖气片,也可用具有涂料内防腐的铝制暖气片。
轧制铜箔的特点及用途
2019-05-29 19:32:15
轧制铜箔材尺度规模为(0.05~0.010)mm(厚度)×(40~600)mm(宽度),成卷供货,长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态,一般多为硬态。其特色为:安排细密,功能均匀;表面光洁度高,公役好;单最小厚度和宽度受到限制。 轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔,增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化,铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。
铜箔生产厂家
2017-06-06 17:50:07
铜箔生产厂家楚雄源泰矿业有限公司联系人:杜斌联系电话:13187669652佛山市中海
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黄铜、紫铜哪个好散热?
2018-12-13 10:40:34
在铜及合金里,纯铜的散热最好。一般来说,越纯的铜合金散热越好。铜合金紫铜、青铜、黄铜,紫铜的纯度最高,它的散热效果最好。实际上,都是用铜的材质,重点还要看它的形状,表面积,散热风扇的性能等等。材质反而不是最重要的了。
浅析铝箔玻纤布胶带的特点以及分类
2019-01-09 09:34:13
铝箔玻纤布胶带采用优质压敏胶,粘性好,附着力强,能大大提高产品保温性能。一般用于接缝粘结,保温钉穿刺处的蜜蜂以及破损的修复。是冰箱、冰柜生产厂家的必要原辅料,也是保温材料经销部门必沟原料。
玻纤布铝箔胶带的性能特点和分类
一、特点:
1、抗腐蚀性能大大提高:玻璃纤维布铝箔表面经过特殊的防腐涂层处理,抗腐蚀性能大为提高。同时采用聚乙烯热风贴合法,不需再用复合胶粘剂,免除了复合过程中胶粘剂残留的水分或溶剂引发的铝箔表面腐蚀霉变的隐患。
2、直接热压复合,省却了复合胶粘剂,节约了贴面复合成本。
3、水汽渗透性更小,更强化了水汽阻隔效果:玻璃纤维布铝箔中间热封聚乙烯层比一般贴面的厚,水汽渗透性更小,因此水汽阻隔效果更好,可靠地防护了玻璃棉等绝热材料。
4、抗张强度更好、贴面更挺括:玻璃纤维布铝箔比夹筋铝箔机械强度高、更适合于玻璃棉厂、岩棉厂、矿棉厂的在线贴合。
5、贴面更平整,减少了铝箔表面损伤的机率:玻璃纤维布铝箔由于布质细密,聚乙烯层厚,贴面更平整,铝箔表面不易受摩擦损伤,从而更好地起到了水汽阻隔功能。
二、用途:
适用于管道密封的拼接,暖通空调风管,冷暖水管的绝热和水汽阻隔,尤其是船舶行业的管道密封。铝箔玻纤布胶带广泛用于炉具防爆粘面,大型风管保温贴面粘贴。恒功率或变功率电热地席供暖系统包括一根加热电缆和一个玻璃纤维网及温控器,加热电缆用胶带按热工设计弯曲固定在网上,其中变功率(自限式)地席可以用于移动式电热地面,该地席增设负离子远红外生态功能反射层(铝箔玻纤布)、隔热层(像素薄板)、底层(无纺布)及工艺性装饰面层,该装饰面层可为硬性或柔软。这样的结构允许简单的推出的自助铺设安装、使用,不必担心加热电缆的热工、电工设计和施工,在室内装修前后皆可有适宜安装方案可供选择。具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点。如果使用这种复合铝箔的材料对蒸煮食品包装,至少可以保证食物一年以上不变质。镀铝薄膜的保香性好,具有金属光泽,装饰美观,但不透明,包装内容物不直观,耐曲揉性差,揉折后易产生针孔或裂痕,从而影响阻透性。镀铝薄膜有硬铝箔和软铝箔之分。
铝箔玻纤布是以铝箔与玻纤布经胶黏剂复合而成的。玻纤布铝箔胶带具有出色的水汽阻隔性能,极高的机械强度,和抗氧化性能,内聚力强,抗腐蚀,耐弱酸碱。
铝箔玻纤布胶带适用于管道密封的拼接,暖通空调风管,冷暖水管的绝热和水汽阻隔的需求,固定,抗电子干扰,隔离电磁波,工程行业、电子各种器材的保温作用。
铜箔生产工序及配方的介绍
2019-02-27 13:41:54
铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料。在现如今的电子信息产业通知发展中,铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”。下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的出产工序简略,首要的工序仅有三道,溶液生箔,接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略,其实却是集机械、电子、电化学为一体,而且对出产环境要求十分严厉的一个进程。 决议铜箔质量的好坏及稳定性的,首要取决于增加剂的配方和增加办法。现在来说铜箔的增加剂配方有许多,不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构,首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。 铜箔的出产说易也易,说难也难,只要一套简略大致的制作办法,各大制作商大展身手,都有着自己独特的制作办法和技巧。
铜的的好坏的分辨方法
2019-05-27 10:11:36
铜首要看他的色泽,紫铜,红铜是好铜。还有黄铜,色彩发浅。还有的铜上镀了一锌,有的镀锡,发白色,还有一种残次铜,铜里边有杂质,用手一弯就断成两截,里边有黑色杂质
电解铜和压延铜箔的区别?
2017-08-21 15:23:15
导语:众所周知,在挠性电路板制作工艺中,选材相当重要,从材料厚度,可焊性,熔点,导电性,阻焊等各方面都有很具体的要求,在这里我们重点讲到铜箔的选择。一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
PCB板铜箔的厚度是多少?
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔,就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢?PCB板铜箔
厚度的单位用OZ(盎司)表示,盎司(OZ)本身是一个重量单位。盎司和克(g)的换算公式为:1OZ ≈28.35g。在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,也就是大约1.4mil。用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。国际PCB厚度常用有:35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,高压产品。如电源板等!