铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
铜箔胶带 铜泊胶带是一种
金属
胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前
市场
上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7%～10％MIN 备注： 1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择
双导铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子
行业
必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。 本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm 胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7-7%～3－4％ 双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（
金属
颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 2、测试：使用万用表进行测量。
压花铝板
2017-06-06 17:50:07
压花铝板又可以成为铝压花板，属于在铝板的基础上，经过压延加工而在表面形成各种花纹的铝产品，应用较为广泛，主要用在包装，建筑，幕墙等方面。铝合金是工业中应用最广泛的一类
有色金属
结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域，因此铝合金的焊接技术正成为研究的热点之一。 纯铝的密度小（ρ=2.7g/m3），大约是铁的 1/3，熔点低（660℃），铝是面心立方结构，故具有很高的塑性（δ:32~40%，ψ:70~90%），易于加工，可制成各种型材、板材。抗腐蚀性能好；但是纯铝的强度很低，退火状态 σb 值约为8kgf/mm2，故不宜作结构材料。通过长期的生产实践和科学实验，人们逐渐以加入合金元素及运用热处理等方法来强化铝，这就得到了一系列的铝合金。 添加一定元素形成的合金在保持纯铝质轻等优点的同时还能具有较高的强度，σb 值分别可达 24～60kgf/mm2。这样使得其“比强度”（强度与比重的比值 σb/ρ）胜过很多合金钢，成为理想的结构材料，广泛用于机械制造、运输机械、动力机械及航空工业等方面，飞机的机身、蒙皮、压气机等常以铝合金制造，以减轻自重。 采用铝合金代替钢板材料的焊接，结构重量可减轻50%以上。硅含量在8%-12%之间的铝合金是一个过渡区间，既可以使用普通硬质合金，也可以使用金刚石刀具。但使用硬质合金应使用经PVD(物理镀层)方法、不含铝元素的、膜层厚度较小的刀具。因为PVD方法和小的膜层厚度使刀具保持较锋利的切削刃成为可能(否则为避免膜层在刃口处异常长大需要对刃口进行足够的钝化，切铝合金就会不够锋利)，而膜层材料含铝可能使刀片膜层与工件材料发生亲合作用而破坏膜层与刀具基体的结合。因为目前的超硬镀层多为铝、氮、钛三者的化合物，可能会因硬质合金基体随膜层剥落时少量剥落造成崩刃。涂漆类产品(1) 可分为锤纹铝板（无规则纹样）、压花板（有规则纹样）和预钝化氧化铝表面处理板。 (2) 此类产品在板材表面不做涂漆处理，对表面的外观要求不高，
价格
也较低。 更多压花铝板信息请详见于上海
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铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入
市场
，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
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铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度
铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含
金属
粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络，从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
产业
竞争情报网依据
市场
调查资料、
行业
统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
产业
数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、 压延铜绕曲性要好，2、 延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。
什么是压花铝板？
2019-01-11 09:43:16
压花铝板实际上也是铝板中的一种，所谓铝板即是指用纯铝或铝合金资料经过压力加工制成(剪切或锯切)的取得横断面为矩形，厚度均匀的矩形资料;而压花铝板即指归于在铝板的基础上，经过压延加工而在外表构成各种斑纹的铝商品。
压花铝板品种：
压花铝板也是有品种的，但是通常依据不一样的分类方式，其所得到的品种也是有所不一样的，其详细分类首要有如下两种：
按合金成分分类首要能够将压花铝板分为：高纯铝板 (由含量99.9以上高纯铝轧制而成)、 纯铝板 (成分基本由纯铝轧制而成) 、合金铝板(由铝及辅助合金构成,通常有铝铜,铝锰,铝硅,铝镁,等系列) 、复合铝板或许?焊板(经过多种资料复合的手法得到特别用处铝板资料) 等等。
按压花铝板厚度分类，能够将压花铝板分为薄板、 惯例板、 中板、厚板、超厚板等等，不一样标准的压花铝板其使用空间以及范畴是有所不一样的。
压花铝板用处：
压花铝板的用处适当广泛，其首要能够用于如下各大范畴，如：照明灯饰、太阳能反射片、修建外观、室内装潢、家具、橱柜、电梯、标牌、铭牌、轿车表里装修、室内装修品、家用电器、航空航天以及军事方面，比方我国当前的大飞机制作、机械零件加工、模具制作、化工/保温管道包覆等等职业，信任在将来科技的不断发展过程中，压花铝板的使用会愈加的广泛。
铜箔 英文
2017-06-06 17:50:14
铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
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对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
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看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂
行业
协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海
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导电铜箔胶带规格
