Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、 电源：6F22 9V层叠电池 　　3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、 整机重量:200克 　　THC-06A铜箔测厚仪 　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 　　2.电源：6F22 9V层叠电池 　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注： 　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

铝箔复合膜是最常用的复合卷膜，通常含有纯铝（AL）和镀铝（VMPET）。　　铝箔复合膜特点：　　1、铝箔特点：机械强度好，重量轻、无热黏合性、具有金属光泽、遮光性好、对光有较强的反射能力、不易被腐蚀、阻隔性好、防潮防水、气密性强，并具有保香性。　　2、镀铝膜特点有金属光泽、气体的阻隔性大、附着粘度不高，经复合加工后容易出现镀铝层转移现象。

商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。 　　本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm 　　胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 　　粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7-7%～3－4％ 　　双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 　　双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 　　1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（ 金属 颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 　　2、测试：使用万用表进行测量。

一种用金属铝直接压延成薄片的烫印材料，其烫印效果与纯银箔烫印的效果相似，故又称假银箔。由于铝的质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，如果将压延后的薄片，用硅酸钠等物质裱在胶版纸上制成铝箔片，还可进行印刷。但铝箔本身易氧化而颜色变暗，摩擦、触摸等都会掉色，因此不适用于长久保存的书刊封面等的烫印。铝箔按厚度差异可分为厚箔、单零箔和双零箔。厚箔（“heavy gaugefoil")：厚度为0.1～0.2mm的箔。单零箔(“medium gauge foil”)：厚度为0.01mm和小于0.1mm/的箔。双零箔(“light gauge foil”）：所谓双零箔就是在其厚度以mm为计量单位时小数点后有两个零的箔，通常为厚度小于0.01的铝箔,即0.005~0.009mm的铝箔。国外有时把厚度≤40ltm的铝箔称为“light gauge foil”，而把厚度>40btm的铝箔统称为“heavy gauge foil”。铝箔因其优良的特性，广泛用于食品、饮料、香烟、药品、照相底板、家庭日用品等，通常用作其包装材料；电解电容器材料；建筑、车辆、船舶、房屋等的绝热材料；还可以作为装饰的金银线、壁纸以及各类文具印刷品和轻工产品的装潢商标等。在上述各种用途中，能最有效地发挥铝箔性能点的是作为包装材料。铝箔是柔软的金属薄膜，不仅具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点，而且还因为其有优雅的银白色光泽，易于加工出各种色彩的美丽图案和花纹，因而更容易受到人们的青睐。特别是铝箔与塑料和纸复合之后，把铝箔的屏蔽性与纸的强度、塑料的热密封性融为一体，进一步提高了作为包装材料所必需的对水汽、空气、紫外线和细菌等的屏蔽性能，大大拓宽了铝箔的应用市场。由于被包装的物品与外界的光、湿、气等充分隔绝，从而使包装物受到了完好的保护。尤其是对蒸煮食品的包装，使用这种复合铝箔的材料，至少可以保证食物一年以上不变质。而且，加热和开包都很方便，深受消费者的欢迎。随着人民生活水平的提高和旅游事业的发展，啤酒、汽水等饮料和罐头食品的需求量日益增多，这些都需要有现代化的包装与装潢，以利于国际市场上的竞争。为适应市场要求，人们开发出了屏蔽性好的塑料薄膜和喷镀箔等包装材料，但它们的综合性能都不如过涂层和层压加工能得到弥补和改善。因此可以说，铝箔是具有多种优良性能，比较完美的包装材料，在诸多领域中都充分显示出它广阔的应用前景。为了提高轧制效率和铝箔产品的质量，现代化铝箔轧机向大卷、宽幅、高速、自动化四个方向发展。当代铝箔轧机的辊身宽度已达2200mm以上，轧制速度达到2000m/min以上，卷重达到20t以上。相应的轧机自动化水平也大大提高，普遍安装了厚度控制系统(AGC)，大多数安装了板形仪(AFC)。铝箔工业正面临一个高速发展的时期。

在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃（液相） 1083   质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

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包装印刷用铝箔（常分0.2mm～0.25mm的硬铝箔和0.07mm～0.09mm的软铝箔）上光油，又称罩光油和OP维护剂。本文侧重论述和介绍彻底选用国产原材料，研制出的归于环保型上光油的常温固化、耐高温固化及光固化三大类型的五个种类的材料组成、配方规划和运用成果。    铝箔上光油的主要任务    铝箔上光油的主要任务是，将现已完结一切单一印刷或多色套印的精包装印刷的半成品，再涂布一层维护层。其意图是进一步促进包装印刷制品表面光泽、漂亮、耐酸、碱等，一起又要维护已印刷的图文墨膜。不只增加了印刷制品的表面硬度，还具有必定的柔韧性，也能前进包装印刷正品率，前进产品包装的高附加价值。    从铝箔上光油的用途上，咱们现已知道了它的主要任务。但人们在其运用范围上，仅仅将常温固化类光油用于食品包装上居多，特别是近三年来，时兴的在啤酒封口（顶）包装标识上更是色彩斑斓。一般耐高温121～160℃的上光油用于蒸煮的饮料罐厅、烟包和药品包装上。    跟着国家药品包装容器（材料）标准到现在（2004年6月1日）施行，传统的检测根据GB12255-90仅有规格、蒸腾物、黏合剂涂布量差异、热封强度、维护层的耐热性等五项，开端被YBB00132002（药品包装用复合膜、袋公例）所替代。这不只标志着我国包装制品，特别是药品包装制品同国际标准的接轨，一起也标志着传统的上光油产品的完结。环保型铝箔上光油的面世，更标志着新的上光油产品的开端。其产品的开发根据：    一是：（1）辨别红外光谱；（2）外观；（3）隔绝功能（水蒸气和氧气）；（4）机械功能；（5）复合袋的热合强度（双层和多层）；（6）溶剂残留量；（7）袋的耐压功能（三边封袋和其他袋）；（8）袋的下跌功能（袋与内装物总质量和下跌高度）；（9）溶出物实验：①重金属；②易氧化物；③不蒸腾物；（10）微生物极限（一般复合膜、袋；外用药复合膜、袋等）（11）反常毒性。    二是：YBB00132002规则了（1）复合膜系指各种塑料与纸、金属或其他塑料经过黏合剂组合而构成的膜，其厚度一般不大于0.25mm；（2）复合袋系将复合膜经过热合的办法而制成的袋，按制袋方式可分为三边封袋、中封袋、风琴袋、自立袋、拉链袋等。并且明文规则了复合膜的分类、隔绝功能、机械功能、下跌功能、微生物极限目标、尺度偏差等。笔者环绕着环保和同国际市场接轨，除物理丈量外，又增加了理化目标的丈量。一起由于曩昔溶剂总残留量为30mg/m2，现改为10mg/m2和残留定量3.0mg/m2。结合先选用硫代硫酸钠滴定液（0.01mol/L）滴定至近结尾时，参与的淀粉指示液0.25ml，持续滴定至无色，另取水空白液同法操作，二者耗费滴定液之差不得过1.5ml的严苛约束。加上上光油能在180-250℃，10秒不变色、不褪色、不掉色、不侧光（既有因热又有因光，既因软化点过高，又有因导电引起的）。一起还应契合以下技能要求：（1）保色功能好，经必定温度枯燥图文不搬迁、不泛黄、不变色或油墨墨膜不掉块；（2）有必定的光亮度、结实度，胶粘带粘拉不掉落；（3）同白色印刷油墨或五颜六色油墨及底油触摸时应有必定的亲和性；（4）固量高而黏度小，透明度高，特别是流滑润爽性好；（5）上光油成膜后本领模切，不伤刀，并本领压花、打孔等机械冲击。    铝箔上光油的根本组成    环保型铝箔包装上光油的根本组成是：树脂、溶剂、填料、助剂。现在常温铝箔包装上光油的系统中多以热塑性树脂为主，而一般耐高温（120-160℃）铝箔上光油的系统中则选用热塑性树脂，再增加少数热固性树脂或树脂，但耐高温（180-250℃）铝箔包装上光油系统里则以热固性树脂并兼有树脂。其树脂的挑选有：酸树脂、硝化纤维素、聚酰胺树脂、天然松香改性树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、聚酮树脂、基树脂等等。其溶剂的配比则以醇、酯、酮为主，辅之。助剂类有流平剂、滑爽剂和微量的光稳定剂及热稳定剂等。    现在，关于常温固化的铝箔上光油树脂除以上介绍的外，在环绕彻底无毒的一起，大多挑选软化点较高的聚酰胺树脂同的硝化纤维素或同聚酮及萜烯树脂组成，也有选用乙烯树脂同硝化纤维素等组成，以防在必定温度下回粘。而溶剂的挑选和配伍则以气味小，多元混合溶剂以完成上光油在涂布成膜进程的蒸腾梯度平衡（表里一齐干）。至于助剂的挑选则以实惠价廉为主，以确保同质的上光油到达不同的涂布面积（量），一起在相同的涂布量时，完成较低本钱和为了操控较低的溶剂总残留量和残留两。例如混合溶剂的组成（配方）：47.14，35.35，工业乙醇17.51，作为上光油的稀释剂。比现遍及单一选用溶剂的长处是：铝箔包装印刷上的溶剂气味小，溶剂残留量少，成膜枯燥速度快，附着牢度好，光油光泽度高而稀料溶剂本钱低。    在一般耐高温121-160℃乃至180℃的铝箔包装上光油则以改性松香酯同硝化纤维素或高软化点聚酰胺树脂或选用硝化纤维素参与基树脂等组成。也有选用软化点高的热塑性酸树脂增加氯醋树脂等组成的。现在耐高温（180-250℃乃至更高的上光油）铝箔包装上光油以热固性树脂同树脂及硅树脂等接枝混合组成。为了操控易氧化物常常引进稳定剂。为了操控反常毒性的生成，凡在树脂、溶剂、助剂乃至颜、染料分子中呈现O、H、Cl等字样一概不予选用。氧化物的理论学说是：（1）元素和氧化合而成的化合物。这儿所说的氧化物是指氧以单个原子参与结合而构成的离子型或共价型氧化物。此外，还有过氧化物、超氧化物、臭氧化物、有机氧化物（如）等，同一元素能够有价态不同的氧化物。如：二氧化硫SO2和三氧化硫SO3；氧化亚铜Cu2O和氧化铜CuO，制备办法有：①单质或化合物在空气中或纯氧中焚烧，可得到常见氧化物；②在赤热的温度下，用水蒸气将单质氧化成氧化物；③用硝酸作氧化剂可把某些元素氧化成氧化物；④氢氧化物的脱水或碳酸盐、硝酸盐的热分化；⑤向盐溶剂中加碱，以除掉沉积氢氧化物或氧化物，然后进行脱水枯燥；⑥用复原剂复原高氧化态氧化物，可得到低氧化态的氧化物。（2）金属或非金属和氧化合而成的化合物。同一元素能够有几种价数不同的氧化物。例如CO和二氧化碳CO2和氧化铜CuO；一氧化铁FeO，三氧化二铁Fe2O3和四氧化三铁Fe3O4等。氧化物可分为酸性氧化物、碱性氧化物、氧化物和慵懒氧化物等。    为了完成结实的附着力，在该产品系统中除了严把溶解度、氢键力、表面张力、沸点及蒸腾速度和蒸腾速率的一起，适量引进潮湿助剂，有利于上光油与印刷图文墨膜的亲合性。其意图就是要绕过技能的壁垒约束，完成铝箔上光油（维护剂）的科学化和规范化。铝箔上光油的出产工艺    原材料棗投入溶剂棗投入树脂棗开机涣散溶解棗助剂增加棗刮样棗测验。    铝箔上光油的配方举例：    耐高温铝箔上光油（配方一）检测陈述    附注：1.别离于160℃和200℃条件出产运用该产品（批量涂布，见表一），其间2为归纳记载）；    2.地址：河南凯迪药包材料有限公司    3.时刻：2004年6月6日上午（测验日期相同）；    4.检测根据：GB12255-90；    5.铝箔选用0.024×140mm的素铝箔（PTP）；    6.药用铝箔检测记载（见表一）。    表一药用检测记载    1.蒸腾物的测定    取100mm×100mm两片    目标：≤4mg/0.02m2    枯燥前分量（mg）1109.30    枯燥后分量（mg）1109.30    蒸腾物(mg/0.02m2)丈量成果0.20鉴定合格    2.上光油涂布量差异丈量    取100mm×100mm五片称重    檫去上光油分量差值即为涂布量，求出平均值    各片涂布量与平均值的差，即为涂布量差异    目标：12.5%    原始分量（mg）①547.30②546.60③554.50④549.45⑤552.10    除掉上光油分量(mg/m2)①531.70②530.80③538.20④533.40⑤535.90    涂布量（g/m2）①15.60②15.80③16.30④16.05⑤16.20    涂布量平均值（g/m2）15.99    涂布量差异丈量成果①-2.43%②-1.18%③1.93%④0.37%⑤0.31%鉴定合格    热封强度目标：≥5.88N/15mm丈量成果鉴定    10.10合格    维护层耐热性目标：200℃，0.2Mpa无显着粘落丈量成果鉴定    无合格    阐明的是：笔者先后在江苏省镇江市江州医药精包装股份有限公司别离将送达的耐高温上光油（配方1-5）在180-250℃枯燥3-8秒后，对易氧化物的理论目标进行了四次丈量，成果是：配方1为0ml，配方2为0.7ml，配方3为0ml，配方4为0.8ml，配方5为0.7ml（以上是二者耗费滴定液之差数）。    除此之外，笔者选用耐高温上光油参与着色剂（染料、色浆）作为一般铝箔包装印刷油墨和耐高温铝箔包装印刷油墨进行试印成果，其印刷墨膜均能到达YBBOO132002所规则的检测要求。并能与DIC的产品相媲美，且本钱仅是DIC的三分之二。    结语    跟着主动、省力、高速、精密、优质的铝箔包装印刷及涂布上光油（维护剂）的开展，针对市面上铝箔上光油“水平面趋同”效应的呈现，高本钱及残留有害物带来的坏处都逐个显现出来，加上没有构成集合效应，上光油技能水平和该产品层次难以有用地得到前进。    纵观全球市场经济一体化，质和量应该说是一枚的两个面。由于当今科学理论不只造就了新的包装印刷材料，并且也造就了铝箔包装印刷上光油的新产品，一起也造就了新一轮的科学根底理论知识的更新。咱们只要在市场竞争中权衡利弊，才干将国产铝箔上光油的产品推行、运用到极限；只要做好售前的产品查询、介绍和售后运用技能的终端盯梢效劳，才干遭到国表里包装印刷用户的喜爱；只要用先进的科学，才干长时间而有用辅导我国铝箔包装（印刷）上光油产品技能的前进！

铝箔轧机主要用于铝箔轧制、加工与精炼的一套铝 行业 机械设备，具体用途如下：发生火灾或爆炸具备三个条件铝箔轧制发生火灾或爆炸必须具备三个条件：可燃物，如轧制油、棉纱、胶管等；助燃物，即空气中的氧气；火源与高温，如摩擦、电火花、静电、明火等。缺少其中某一个条件都不会燃烧火爆炸。 高速铝箔轧制中产生的油蒸汽与空气中的氧气是无法避免的，因此高速铝箔轧机安全防火的关键，是如何消除火源及局部过热产生的高温。主要措施　　铝箔轧制过程中的防火措施１、在高速铝箔轧制中，轧机周围产生高浓度的油蒸汽很难避免，为了尽量降低油蒸汽的浓度，应保证排烟装置的正常运行，并使其排风量达到最大值。 　　２、加强工作辊、支承辊、导辊油雾润滑系统的点检与检查，保证油雾发生器油位、油压、风压、温度符合要求，油雾发生器与轴承箱的连接管路应畅通，以提供足够的润滑条件。油雾润滑不良是引起轧机火灾最主要原因之一，在生产中，应对油雾润滑系统重点管理，发现问题及时停车处理。 　　３．加强轧辊内环、轴承的检查与管理，每次换辊都应进行检查，对有故障的部位及时修理与更换。轴承箱的安装松紧应适度，避免辊脖与轴承内套产生相对运动。 　　４．在有油蒸汽的地方，必须使用防爆型电器设备，天车吊具卸下后应及时切断吊具电源。 　　５．断带保护装置应灵敏有效，铝箔坯料厚度应均匀，不允许突然增厚很多以避免塞料现象的发生。在操作上，在料卷的尾部应适当降低轧机速度。 　　６．提高操作水平，减少断带，及时清理轧机本体与集油盘中的碎铝片，轧机本体、管道油箱等应接地良好。 　　７．合理选择基础油和添加剂。高速铝箔的轧制油除了有良好的润滑性、冷却性、流动性、退火性能、稳定性及无难闻的气味等特点外，基础油与添加剂、两种或两种以上的添加剂之间还要有良好的互容、不易变质的特性。生产余物　　铝箔轧制过程中产生“油泥”，主要是由于基础油与添加剂或添加剂与添加剂之间的互容性不好造成的。选择合理的基础油和添加剂，对提高铝箔质量，防止“油泥”造成的火灾事故有重要意义。如果产生“油泥”，应及时更换不合理的添加剂或基础油，同时轧制油中可以加入适量的抗静电剂等.更多有关铝箔轧机的内容请查阅上海 有色 网

轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。　　轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

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现在，铝箔和镀铝薄膜是运用较为频频而时尚的承印物，但铝箔和镀铝薄膜在加工复合进程中，稍不留意，就或许会呈现质量问题，如较常见的复合产品有斑驳和白点等质量问题。本文将侧重介绍铝箔及镀铝膜复合进程中的毛病与对策。     斑驳     镀铝膜复合后发生显着的白色或灰色斑驳，这些斑驳在满版油墨印刷复合进程中较为常见，首要原因有三个方面：     1.镀铝膜自身质量较差，镀层简单剥离及镀铝膜、压延膜不平坦。特别是胶粘剂涂布时流不平，在复合后而呈现鳞次栉比或零乱巨细不等的白点更易发生。油墨及胶粘剂在其表面发生的粘接力凹凸纷歧，在斑驳发生处油墨层与镀层粘接力较低(因油墨或胶粘剂涣散不均导致的斑驳)使层间紧密度差；而无斑驳处镀层已显着搬运，层间紧密度好。经过镀铝层反光强弱，构成白色点或灰色斑驳，其斑驳深浅程度与油墨遮盖力和施胶量特别是胶流平性有很大联系。遮盖力好，斑驳浅；胶流平性好而涂层均匀，白点少。反之，斑驳多，白点严峻。     2.油墨自身紧密度欠好和遮盖力较差。印刷薄膜涂胶后油墨层被粘合剂中的乙酸乙醇所滋润，并有部分被溶解，复合后墨层和胶层极易被胶粘剂系统的溶剂滋润、损坏而发生深浅纷歧，构成色泽差异，就构成所谓的斑驳。     3.粘合剂质量较差。这种粘合剂对镀铝层亲和力较差，特别是流不平的胶粘剂在OPP印刷膜及BOPP印刷膜与镀铝膜复合，这种胶体现更为显着。首要因为这种粘合剂表面张力高，涂布功能差，胶水涂布不均，构成“斑驳”现象。一起这种胶一般初粘力较高，溶剂开释性差，熟化后因为残留溶剂影响，强度反而不如初粘力。印刷膜复合后，墨层被残留溶剂所滋润，也有或许发生斑驳现象。此类胶粘剂在150线以上的网辊上高速复合运用时，发生上述现象会愈加显着。胶粘剂涂层如不能与印刷油墨墨膜发生微溶，表面上看不到白点，但经复合工艺后其胶层与墨层，乃至承印薄膜层的附着力达不到包装产品的实践要求而极易剥离。     总的来说，上述三种原因发生的“斑驳”现象较多，可是咱们可以选用以下几个办法来消除此种现象：     1.选用遮盖力较好的油墨是消除由前种原因构成的斑驳现象较底子的办法。也可以雕深印刷网线辊，添加墨层厚度，可是这样会添加本钱。     2.选用适宜的镀铝膜专用粘合剂是消除第3种原因构成的斑驳现象的有用办法。这种镀铝膜专用粘合剂分子量适中且均匀，初粘力不很高，可是涂布功能极佳，溶剂开释性好，在熟化后剥离强度较好。别的，假如没有较好的镀铝膜专用粘合剂，可以选用较深的网线辊，一起下降作业浓度，减慢机速，也可以减轻或处理“斑驳”现象。     3.假如是油墨中颜料或填料构成的，往往在三种状况下会呈现斑驳：(1)钛等拼况时和颗粒巨细不持平，而其中一种颜料处于絮凝状况，但又密度相同的，会呈现斑驳；(2)钛等颗粒巨细持平，但又密度不同，也会呈现斑驳；(3)钛等颗粒巨细不持平，但又密度不相同的，相同也会呈现斑驳。这三种毛病较易在白炭黑参加后发生的絮凝或油墨研磨时刻过长而发生的“活性粒子”。对此现象尽或许将一切干粉先混合后再去投入涣散，也可将白炭黑适量削减，或加大涣散剂或抗静电剂，或缩短研磨时刻(因该毛病大多呈现在网点很浅或底子不雕琢的大面积版面上)，避免不正常的颜、填料之间的竞赛吸附?一集合粘附在版辊上，经刮刀压刮下散布在印刷面上。较好添加“CHY-1”型印刷辅助剂以消除斑驳。     白点     在镀铝复合膜白点外，还有其它复合膜上也会呈现显着的白色斑驳，这种白色斑驳可随机散布，巨细不均。一种是下机时有，但熟化后根本消失；另一种是下机时有，熟化后并不消失。后一种是影响体现的较大问题。这类斑驳较简单呈现在满白底或浅黄底的印刷的作用中。一般状况，只需呈现此类白点，一般是满版的(设备原因在外)，只不过白色和淡黄色遮盖力差简单看出来罢了。发生白点的现象的原因较多，首要有三方面的原因：     1.油墨粒度大或粒度散布不宽，一般白墨的粒度影响较大。粘合剂中乙酯是油墨的杰出溶剂，对不同粒度的油墨颗粒滋润成果不同，经过加热复合或烘箱烘干后的色度改变会发生差异，看起来就发生“白点”了。一般此种状况下，下机时显着，熟化后白点现象会减轻，或许会消失。在印刷时，较好参加如天杨化工厂1.5-3%M-27偶联剂，使油墨系统中颜填料的紧密度进步，以反抗因胶粘剂系统中的溶剂滋润、损坏而导致的大面积的白点或斑驳。     2.粘合剂表面张力高，在镀铝膜上滋润铺展作用差。这是现在镀铝膜“白点现象”，也是其它复合膜上发生斑驳的首要原因。粘合剂的涂布作用欠好，印刷层掩盖今后，会使不同部位上色泽发生改变，发生前面相同的作用，有时会发生很大的斑驳。     3.设备工艺原因。这种原因一方面是工人没有意识到镀铝膜复合的特殊性，镀铝膜复合有它共同的当地，另一方面设备在施胶进程两头压力纷歧致，乃至在烘干、涂布等系统自身的问题无法保证粘合剂的充沛均匀涂布或无法保证乙酯的充沛蒸发。还有其它方面的原因，如满底印刷网线辊网纹过浅，下降了油墨遮盖力等。     采纳如下办法可消除“白点”：     1.不同批次的油墨添加细度检测目标，严格控制，特别满底油墨种类粒度及细度均在标准规模外的不选用。     2.选用镀铝膜专用粘合剂。镀铝膜复合专用粘合剂的表面张力较低，在镀铝层表面的涂布铺展作用显着优于通用型粘合剂。选用镀铝膜胶合十分易于控制胶液的流平，有较抱负的涂布状况。单从粘合剂涂布状况上讲，选用镀铝胶可消除白点现象发生。     3.胶液的粘度与网线辊线数有必定的匹配联系，超出匹配区间太大会损坏胶的涂布状况，构成“白点”的发生和更严峻的其它毛病，但在镀铝膜上好像首要仍是“白点”的发生更令人重视。     4.选用镀铝膜涂胶办法。一般选用的涂布工艺是印刷膜(保护层)涂胶，这儿选用特殊涂布办法，避免了乙酯对油墨层的浸透不均的问题，但这种工艺有它很大的局限性。首要，只限于VMPET的复合，其次，将献身必定的剥离强度。     5.供应商必须坚持涂布辊的定时清洗准则，把握正确的涂布辊清洗办法。在发生满白底或线黄色印刷膜时，要留意两点：首要，要生产前将刮刀、涂布辊、展平辊等完全清洗；其次，关于老型国产干复机，机速比正常速度慢一些，保证烘干作用。     麻点     镀铝膜上印刷往往因油墨中泡沫发生的针孔(空白点/即麻点)毛病，一般的扫除办法：一是调紧复合辊；二是调大涂布胶量；三是加消泡剂二甲基硅油；四是尽量选用平直的刮刀，并将刮刀的刃部添加1-2mm，或选用软刀片(如钢卷尺代替)，并将刮刀视点调理到不小于45°视点；五是在刮刀反面加垫一块橡皮，使印刷图文墨胶系统中因涣散较差的或墨斗中因氧化结皮而构成的斑驳可以有用刮除；六是在印刷油墨里参加白炭黑，促进印刷油墨墨膜增厚而进步白色油墨墨膜的遮盖力；七是从头印刷一遍，进步墨膜的厚度；八是选用雕琢深的凹版，进步油墨的转印率；九是在墨斗里放一个搅拌器，保证印刷油墨在转印时的均匀性；十是互换粘度高而又抗静电的印刷油墨或减慢印刷速度，力求到达扫除麻点、针孔、斑驳、白点毛病的意图。     在实践生产中，只要高效的助剂新材料去补偿其镀铝复合印刷制品上的呈现的缺乏，进步包装印刷工艺质量。

铝箔按厚度差异可分为厚箔、单零箔和双零箔。 ①厚箔：厚度为0.1～0.2mm的箔。 ②单零箔：厚度为0.Olmm和小于0.1mm／的箔。 ③双零箔：所谓双零箔就是在其厚度以mm为计量单位时小数点后有两个零的箔，通常为厚度小于0.0075mm的铝箔。 用英文表达时，厚箔称为“heavy gauge foil”，单零箔称为“medium gauge foil”，双零箔称“light gauge foil”。国外有时把厚度≤40ltm的铝箔称为light gauge foil，而把厚度>40btm的铝箔统称为heavy gauge foil。 铝箔还可按形状可分为卷状铝箔和片状铝箔。铝箔深加工毛料大多数呈卷状供应，只有少数手工业包装场合才用片状铝箔。 而按状态可分为硬质箔、半硬箔和软质箔。 ①硬质箔：轧制后未经软化处理(退火)的铝箔，不经脱脂处理时，表面卜有残汕。因此硬质箔在印刷、贴合、涂层之前必须进行脱脂处理，如果用于成形加工则可直接使用。 ②半硬箔：铝箔硬度(或强度)在硬质箔和软质箔之间的铝箔，通常用于成形加工。 ③软质箔：轧制后经过充分退火而变软的铝箔，材质柔软，表面没有残油。目前大多数应用领域，如包装、复合、电工材料等，都使用软质箔。   铝箔按表面状态可分为一面光铝箔和两面光铝箔。 ①一面光铝箔：双合轧制的铝箔，分卷后一面光亮， —面发乌，这样的铝箔称为一面光铝箔。一面光铝箔的厚度通常不超过0.025mm。 ②两面光铝箔：单张轧制的铝箔，两画和轧辊接触，铝箔的两面因轧辊表面粗糙度不同又分为镜面二面光铝箔和普通二面光铝箔。二面光铝箔的厚度一般不小于0.01mm。 铝箔按加上状态可分为素箔、压花箔、复合箔、涂层箔、上色铝箔和印刷铝箔。 ①素箔：轧制后不经仟何其他加工的铝箔，也称光箔。 ②压花箔：表面上压有各种花纹的铝箔。 ③复合箔：把铝箔和纸、塑料薄膜、纸板贴合在—起形成的复合铝箔。 ④涂层箔：表面上涂有各类树脂或漆的铝箔。 ⑤上色铝箔：表面上涂有单一颜色的铝箔。 ⑥印刷铝箔：通过印刷在表面上形成各种花纹、图案、文字或画面的铝箔，可以是一种颜色，最多的可达12种颜色。

亲水铝箔是对铝箔进行亲水处理，通过特殊工艺处理，在其表面覆膜一层亲水层，冷凝水在亲水铝箔上会迅速散开，不会凝结成水珠，增大热交换面积，加快制冷制热速度，还有效避免冷凝水阻碍空气流动而产生的噪音。亲水铝箔是家用空调换热片的主要原材料，对空调器的效率有着极大影响。如果换热器的原材料为亲水铝箔，能使制冷效率提高 5%，还具有防腐蚀和防霉菌，无异味的功能，不会造成水珠的积 聚堵塞影响换热。 铝板带 国家标准(GB/T 3880-2006)，适用于 铝合金板 带材料的统一标准。GB/T3880-2006标准中规定厚度0.2毫米以下的称为铝箔。

确定铝箔加热速度应考虑下列因素： 　　（1）箔卷的宽度、直径越大，箔卷的热均匀性越差，若加热速度太快，容易造成铝箔卷表面与心部温度差别太大，由于热胀冷缩的原因，波卷表面和心部的体积变化会有较大差别，从而产生很大的热应力，而使波卷表面起鼓、起棱。对0.02mm以上的铝箔加热速度的影响不明显，而对0.02mm以下的薄箔加热速度应适当降低，低速加热还有利于防止铝箔的粘连。 　　（2）快速加热易于得到细小均匀的组织，改善其性能，如3A21合金铝箔，为防止退火过程中极易出现的局部晶粒粗大、晶粒不均匀现象，通常采用快速加热的方法。 　　（3）在实际生产中，在保证质量的前提下应尽量提高加热速度。 　　（4）有轴流式循环风机的退火炉，由于气流循环快、温度均匀，可适当提高加热速度。目前铝箔退火炉绝大多数是气流循环式电阻炉，装炉量10-30t，带有温度自动控制、超温报警等功能，炉气温度的均匀性在±5℃以下。

应用 　　亲水箔是空调器中换热片的主要原料，被广泛用于家用空调，冷藏柜，汽车空调等制冷设备，与普通光箔相比具有下述优点： 　　1、可以增加防腐性，防霉菌，无异味的功能； 　　2、换热片积聚表面的冷凝水均匀地分布在表面上，不会因为水珠形成后造成换热片间的聚集堵塞，影响热交换条件，从而提高了热交换率5%； 　　3、由于水无珠，相应也减少了震动造成的噪音； 　　4、可防止空调器氧化粉末吹入室内对人体产生不利影响，符合环保要求； 　　5、空调器散热片用亲水铝箔应符合YS/T95.2---2001的规定。

目前市场上主要的复合风管有酚醛、聚脂和挤塑等几种，都是外层为压花铝箔覆盖内部为发泡夹层的形式。这几种风管都不需要再做任何保温处理。 连接方式都是采用PVC法兰连接，这种法兰有较好隔热性能，所以也不需要另做保温。不过，如果有风管大于2000mm的情况，按《规程》需使用铝合金法兰，这时就需要在法兰部分加保温处理了。主要考虑以下几部分费用： 1、主材部分，即板材价格 2、损耗，一般10%左右 铝箔复合风管3、附材部分，包括塑料连接件（PVC法兰）、强力胶、密封胶、铝箔胶带、加固铁角、垫片、支撑以及掉杆、横担等 4、运费 5、安装费，要看图纸和现场