铜箔铝箔特点百科_铜箔铝箔特点知识大全-上海有色金属网

轧制铜箔的特点及用途

2019-05-29 19:32:15

轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。　　轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

铝箔轧制的特点

2018-12-27 09:30:10

在双张箔的生产中，铝箔的轧制分粗轧、中轧、精轧三个过程，从工艺的角度看，可以大体从轧制出口厚度上进行划分，一般的分法是出口厚度大于或等于0.05mm为粗轧，出口厚度在0.013～0.05之间为中轧，出口厚度小于0.013mm的单张成品和双合轧制的成品为精轧。粗轧与铝板带的轧制特点相似，厚度的控制主要依靠轧制力和后张力，粗轧加工率厚度很小，其轧制特点已完全不同于铝板带材的轧制，具有铝箔轧制的特殊性，其特点主要有以下几个方面：　　(1)铝板带轧制。要使铝板带变薄主要依靠轧制力，因此板厚自动控制方式是以恒辊缝为AGC主体的控制方式，即使轧制力变化，随时调整辊缝使辊缝保持一定值也能获得厚度一致的板带材。而铝箔轧制至中精轧，由于铝箔的厚度极薄，轧制时，增大轧制力，使轧辊产生弹性变形比被轧制材料产生塑性变形更容易些，轧辊的弹性压扁是不能忽视的，轧辊的弹轧压扁决定了铝箔轧制中，轧制力已起不到像轧板材那样的作用，铝箔轧制一般是在恒压力条件下的无辊缝轧制，调整铝箔厚度主要依靠调整后张力和轧速度。　　(2)叠轧。对于厚度小于0.012mm(厚度大小与工作辊的直径有关)的极薄铝箔，由于轧辊的弹性压扁，用单张轧制的方法是非常困难的，因此采用双合轧制的方法，即把两张铝箔中间加上润滑油，然后合起来进行轧制的方法(也称叠轧)。叠轧不仅可以轧制出单张轧制不能生产的极薄铝箔，还可以减少断带次数，提高劳动生产率，采用此种工艺能批量生产出0.006mm～0.03mm的单面光铝箔。　　(3)速度效应。铝箔轧制过程中，箔材厚度随轧制度的升度而变薄的现象称为速度效应。对于速度效应机理的解释尚有待于深入的研究，产生速度效应的原因一般认为有以下三个方面：　　1)工作辊和轧制材料之间摩擦状态发生变化，随着轧制速度的提高，润滑油的带入量增加，从而使轧辊和轧制材料之间的润滑状态发生变化。摩擦系数减小，油膜变厚，铝箔的厚度随之减薄。　　2)轧机本身的变化。采用圆柱形轴承的轧机，随着轧制速度的升高，辊颈会在轴承中浮起，因而使两根相互作用受载的轧辊将向相互靠紧的方向移动。　　3)材料被轧制变形时的加工软化。高速铝箔轧机的轧制速度很高，随着轧制速度的提高，轧制变形区的温度开高，据计算变形区的金属温度可以上升到200℃，相当于进行一次中间恢复退火，因而引起轧制材料的加工软化现象。删除

铝箔压花主要特点

2019-01-15 09:51:29

一般来说，铝箔压花主要有以下特点：　　（1）铝箔未压花前压花轴应分离，以免损伤纸辊。　　（2）开车后，压花辊在运转中达到规定温度方可加压。　　（3）压花生产过程中，铝箔张力要控制适当，过大会使花纹模糊，过小时容易起皱，串层等。　　（4）如压花辊粘上铝箔纸或纸屑应迅速停车，用铜刷刷掉。如果纸辊粘上铝箔或纸屑应用钢针顺着花纹将粘接物去掉。　　（5）设备运转过程中，来料如有夹杂和接头时，应分离压花轴。防止损伤纸辊面。　　（6）钢辊由于工作时间长而发热发出响声，铝箔向上粘起或出现波浪，此时应停止压花并用水磨，使辊冷却。　　（7）压花生产150h后要再度模压，模压时要喷清水，不得含碱或用热水，这样会降低纸辊使用寿命。一般来说，铝箔压花主要有以下特点：　　（1）铝箔未压花前压花轴应分离，以免损伤纸辊。　　（2）开车后，压花辊在运转中达到规定温度方可加压。　　（3）压花生产过程中，铝箔张力要控制适当，过大会使花纹模糊，过小时容易起皱，串层等。　　（4）如压花辊粘上铝箔纸或纸屑应迅速停车，用铜刷刷掉。如果纸辊粘上铝箔或纸屑应用钢针顺着花纹将粘接物去掉。　　（5）设备运转过程中，来料如有夹杂和接头时，应分离压花轴。防止损伤纸辊面。　　（6）钢辊由于工作时间长而发热发出响声，铝箔向上粘起或出现波浪，此时应停止压花并用水磨，使辊冷却。　　（7）压花生产150h后要再度模压，模压时要喷清水，不得含碱或用热水，这样会降低纸辊使用寿命。

涂碳铝箔的性能特点

2018-12-28 09:57:11

1、显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。如：明显降低电芯动态内阻增幅;提高电池组的压差一致性;延长电池组寿命;大幅降低电池组成本。　　2、提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;提高极片制成合格率,降低极片制造成本。　　3、减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量;改善活性物质和集流体之间的电接触;减少极化，提高功率性能。　　4、保护集流体，延长电池使用寿命。如：防止集流极腐蚀、氧化;提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能;可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。

铜箔

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入市场，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。详细资料请查阅上海有色网

铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

铜箔价格

2017-06-06 17:50:06

2009年中国电解铜箔价格走势及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含金属粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔行业发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、产业上游原料价格上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔行业在2009年的市场状况及价格走势备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球市场的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔产业全景式发展脉络，从宏观国际经济环境、中观产业环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国产业竞争情报网依据市场调查资料、行业统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心产业数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

压延铜箔

2017-06-06 17:50:06

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海有色网

导电铜箔

2017-06-06 17:50:06

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

浅析铝箔玻纤布胶带的特点以及分类

2019-01-09 09:34:13

铝箔玻纤布胶带采用优质压敏胶，粘性好，附着力强，能大大提高产品保温性能。一般用于接缝粘结，保温钉穿刺处的蜜蜂以及破损的修复。是冰箱、冰柜生产厂家的必要原辅料，也是保温材料经销部门必沟原料。玻纤布铝箔胶带的性能特点和分类一、特点： 1、抗腐蚀性能大大提高：玻璃纤维布铝箔表面经过特殊的防腐涂层处理，抗腐蚀性能大为提高。同时采用聚乙烯热风贴合法，不需再用复合胶粘剂，免除了复合过程中胶粘剂残留的水分或溶剂引发的铝箔表面腐蚀霉变的隐患。 2、直接热压复合，省却了复合胶粘剂，节约了贴面复合成本。 3、水汽渗透性更小，更强化了水汽阻隔效果：玻璃纤维布铝箔中间热封聚乙烯层比一般贴面的厚，水汽渗透性更小，因此水汽阻隔效果更好，可靠地防护了玻璃棉等绝热材料。 4、抗张强度更好、贴面更挺括：玻璃纤维布铝箔比夹筋铝箔机械强度高、更适合于玻璃棉厂、岩棉厂、矿棉厂的在线贴合。 5、贴面更平整，减少了铝箔表面损伤的机率：玻璃纤维布铝箔由于布质细密，聚乙烯层厚，贴面更平整，铝箔表面不易受摩擦损伤，从而更好地起到了水汽阻隔功能。二、用途：适用于管道密封的拼接，暖通空调风管，冷暖水管的绝热和水汽阻隔，尤其是船舶行业的管道密封。铝箔玻纤布胶带广泛用于炉具防爆粘面，大型风管保温贴面粘贴。恒功率或变功率电热地席供暖系统包括一根加热电缆和一个玻璃纤维网及温控器，加热电缆用胶带按热工设计弯曲固定在网上，其中变功率（自限式）地席可以用于移动式电热地面，该地席增设负离子远红外生态功能反射层（铝箔玻纤布）、隔热层（像素薄板）、底层（无纺布）及工艺性装饰面层，该装饰面层可为硬性或柔软。这样的结构允许简单的推出的自助铺设安装、使用，不必担心加热电缆的热工、电工设计和施工，在室内装修前后皆可有适宜安装方案可供选择。具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点。如果使用这种复合铝箔的材料对蒸煮食品包装，至少可以保证食物一年以上不变质。镀铝薄膜的保香性好，具有金属光泽，装饰美观，但不透明，包装内容物不直观，耐曲揉性差，揉折后易产生针孔或裂痕，从而影响阻透性。镀铝薄膜有硬铝箔和软铝箔之分。铝箔玻纤布是以铝箔与玻纤布经胶黏剂复合而成的。玻纤布铝箔胶带具有出色的水汽阻隔性能，极高的机械强度，和抗氧化性能，内聚力强，抗腐蚀，耐弱酸碱。铝箔玻纤布胶带适用于管道密封的拼接，暖通空调风管，冷暖水管的绝热和水汽阻隔的需求，固定，抗电子干扰，隔离电磁波，工程行业、电子各种器材的保温作用。

铜箔英文

2017-06-06 17:50:14

铜箔英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔英文请详见于上海有色网

铜箔测厚仪

2017-06-06 17:50:06

铜箔测厚仪START  SM6000特点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、电源：6F22 9V层叠电池　　3、整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、整机重量:200克　　THC-06A铜箔测厚仪　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、　　2.电源：6F22 9V层叠电池　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板

2017-06-06 17:50:06

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的市场趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合，光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件，因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

铝箔复合膜的定义与特点

2018-12-27 11:13:39

铝箔复合膜是最常用的复合卷膜，通常含有纯铝（AL）和镀铝（VMPET）。　　铝箔复合膜特点：　　1、铝箔特点：机械强度好，重量轻、无热黏合性、具有金属光泽、遮光性好、对光有较强的反射能力、不易被腐蚀、阻隔性好、防潮防水、气密性强，并具有保香性。　　2、镀铝膜特点有金属光泽、气体的阻隔性大、附着粘度不高，经复合加工后容易出现镀铝层转移现象。

铜箔是什么

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

紫铜箔

2017-06-06 17:50:07

紫铜箔属于金属包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的金属包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。波形金属包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的金属薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的金属，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的金属中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是行业内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试）　　耐温性－10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注：　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

pcb铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的，就属于特殊制程了，对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜，铜厚度不够，一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷，就是在蚀刻和绿油制作时，特别难加工，因为铜厚，蚀刻的侧蚀量也较大，从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高，绿油加工时，无铜区就要重点加工，而此时又极易会出现绿油分层的现象，这也是一个控制的重点……

电解铜箔和压延铜箔的区别？

2018-04-18 18:24:33

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

导热铜箔的作用

2018-10-29 09:32:49

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔

2017-06-06 17:50:06

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

双导铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐寒性好，易撕，可消除电磁干扰（EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机，冰箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐寒性好，易撕，可消除电磁干扰（EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机，冰箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子行业必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。　　本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm 　　胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）　　粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ　　耐温性－10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ　　伸长率 7-7%～3－4％　　双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 　　双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别：　　1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（金属颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整；　　2、测试：使用万用表进行测量。

铝箔

2017-08-15 11:07:01

一种用金属铝直接压延成薄片的烫印材料，其烫印效果与纯银箔烫印的效果相似，故又称假银箔。由于铝的质地柔软、延展性好，具有银白色的光泽，如果将压延后的薄片，用硅酸钠等物质裱在胶版纸上制成铝箔片，还可进行印刷。但铝箔本身易氧化而颜色变暗，摩擦、触摸等都会掉色，因此不适用于长久保存的书刊封面等的烫印。铝箔按厚度差异可分为厚箔、单零箔和双零箔。厚箔（“heavy gaugefoil")：厚度为0.1～0.2mm的箔。单零箔(“medium gauge foil”)：厚度为0.01mm和小于0.1mm/的箔。双零箔(“light gauge foil”）：所谓双零箔就是在其厚度以mm为计量单位时小数点后有两个零的箔，通常为厚度小于0.01的铝箔,即0.005~0.009mm的铝箔。国外有时把厚度≤40ltm的铝箔称为“light gauge foil”，而把厚度>40btm的铝箔统称为“heavy gauge foil”。铝箔因其优良的特性，广泛用于食品、饮料、香烟、药品、照相底板、家庭日用品等，通常用作其包装材料；电解电容器材料；建筑、车辆、船舶、房屋等的绝热材料；还可以作为装饰的金银线、壁纸以及各类文具印刷品和轻工产品的装潢商标等。在上述各种用途中，能最有效地发挥铝箔性能点的是作为包装材料。铝箔是柔软的金属薄膜，不仅具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点，而且还因为其有优雅的银白色光泽，易于加工出各种色彩的美丽图案和花纹，因而更容易受到人们的青睐。特别是铝箔与塑料和纸复合之后，把铝箔的屏蔽性与纸的强度、塑料的热密封性融为一体，进一步提高了作为包装材料所必需的对水汽、空气、紫外线和细菌等的屏蔽性能，大大拓宽了铝箔的应用市场。由于被包装的物品与外界的光、湿、气等充分隔绝，从而使包装物受到了完好的保护。尤其是对蒸煮食品的包装，使用这种复合铝箔的材料，至少可以保证食物一年以上不变质。而且，加热和开包都很方便，深受消费者的欢迎。随着人民生活水平的提高和旅游事业的发展，啤酒、汽水等饮料和罐头食品的需求量日益增多，这些都需要有现代化的包装与装潢，以利于国际市场上的竞争。为适应市场要求，人们开发出了屏蔽性好的塑料薄膜和喷镀箔等包装材料，但它们的综合性能都不如过涂层和层压加工能得到弥补和改善。因此可以说，铝箔是具有多种优良性能，比较完美的包装材料，在诸多领域中都充分显示出它广阔的应用前景。为了提高轧制效率和铝箔产品的质量，现代化铝箔轧机向大卷、宽幅、高速、自动化四个方向发展。当代铝箔轧机的辊身宽度已达2200mm以上，轧制速度达到2000m/min以上，卷重达到20t以上。相应的轧机自动化水平也大大提高，普遍安装了厚度控制系统(AGC)，大多数安装了板形仪(AFC)。铝箔工业正面临一个高速发展的时期。

变压器铜箔

2017-06-06 17:50:06

在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号厚度规格厚度公差范围宽度规格宽度公差范围长度质别导电率LACS% 比重执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃（液相） 1083   质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

铜箔生产厂家

2017-06-06 17:50:06

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铝箔产品生产过程中的磨损具有哪些特点

2018-12-27 14:45:26

铝箔在生产轧制过程中不可避免的会有一定程度的磨损，经过研究我们发现铝箔磨损有一定的特点，一下为大家进行简单分析。　　铝箔在轧制过程中，由于金属发生塑性变形，连续不断地生成新的表面，而且在接触面具有很高的单位压力，再加上变形温度高、滑动速度大等特点，使轧辊表面粘附金属、轧辊磨损等现象尤为突出。当金属与轧辊之间发生粘着后，两者之间的滑动外摩擦就随之转变成为金属表层的内摩擦，发生次表层的剪切变形，从而在金属粘着的部位改变该处的摩擦状态，导致金属应力状态的变化和流动状态的改变。其结果使摩擦加大，力能消耗增加，产品表面显著损伤以及轧辊急剧磨损，使用寿命缩短，严重时将使轧制过程无法正常进行。　　轧制过程中磨损的情况极为复杂，金属磨损与金属材料、表面氧化物、加工硬化、加工温度、速度、润滑剂以及周围环境等因素有关。材料变形过程中，磨损机理可能是一种或数种机理同时起作用。而且，变形过程本身也是变化的。轧制时，轧辊是反复连续地与轧件接触，而轧件进人变形区的表面也是不断地改变。此外，工件经酸洗后其表面清洁，当与脏污的轧辊表面接触时，因塑性变形与延展加剧了粘附的可能性与磨损质点的剥落,如果磨损质点高度大于油膜厚度，那么，质点将被压人表面，起磨削轧辊表面的作用。　　因接触表面形貌、接触状况和环境条件不同，磨损类型也不同。但是，一般可分为机械磨损与化学磨损两大类型。机械磨损是与摩擦、磨粒磨损、侵蚀以及疲劳有关的一类磨损过程;化学磨损是因各种活性物质对表面的侵蚀，随后因机械作用使这些反应物发生摩擦和破碎而引起的。不同类型的磨损可以单独发生、相继发生或同时发生。而磨损表面上的应力过高，则是各种磨损现象的共同特点。

铝箔袋和复合袋的特点及区别

2019-01-14 11:15:47

铝箔袋指的是复合袋中的一类含有铝箔的复合袋，封口机根据铝特有的性质用铝与其它高阻隔材质经过干式复合后制作成铝箔袋产品。　　　　复合袋主要的薄膜基材有：外层可印刷膜BOPABOPETBOPP内层可热封膜CPPPE，还有共挤膜。AL(铝箔)也是其中一种，通常作为中间层这些材料根据要求，塑料桶封口机通过胶水复合成复合膜。　　　　铝箔袋常见结构有：PET/PA/PE或者CPPPET/AL/CPPPA/AL/CPPPET/PA0/AL/CPP　　　　基本特点有：其中PE适合低温的使用，CPP适合高温的蒸煮使PA是为了增加物理强度，耐穿刺性能，AL铝箔是为了增加阻隔性能，奶茶封口机遮光一般作为中间层PET，增加机械强度，挺括。玩具吸塑封口机然后根据需求，组合，各种性能，也有透明的，为了增加阻隔性　　　　【阻氧阻湿】　　　　能使用耐水PVA高阻隔涂层的。　　　　1、铝箔袋具有金属光泽，灌装封口机对热和光具有较高的反射能力，而且铝箔袋的印刷色彩更加精美明亮。　　　　2、铝箔袋的隔绝性能好，保护性能强，具有不透气体和水气的特点，吸塑封口机因而能够有效防止内装物吸潮及气化，不易受细菌和昆虫的侵害，形状稳定性好，不受湿度变化影响。　　　　3、采用屏蔽或洗脱进行部分镀铝，可以获得任意图案和任意透明窗口，铝箔封口机从而让顾客能看到包装内容物，这是铝箔袋生产技术的一个重大进步，也是铝箔袋的一个显著特点。

铝箔轧机

2017-06-06 17:50:13

铝箔轧机主要用于铝箔轧制、加工与精炼的一套铝行业机械设备，具体用途如下：发生火灾或爆炸具备三个条件铝箔轧制发生火灾或爆炸必须具备三个条件：可燃物，如轧制油、棉纱、胶管等；助燃物，即空气中的氧气；火源与高温，如摩擦、电火花、静电、明火等。缺少其中某一个条件都不会燃烧火爆炸。高速铝箔轧制中产生的油蒸汽与空气中的氧气是无法避免的，因此高速铝箔轧机安全防火的关键，是如何消除火源及局部过热产生的高温。主要措施　　铝箔轧制过程中的防火措施１、在高速铝箔轧制中，轧机周围产生高浓度的油蒸汽很难避免，为了尽量降低油蒸汽的浓度，应保证排烟装置的正常运行，并使其排风量达到最大值。　　２、加强工作辊、支承辊、导辊油雾润滑系统的点检与检查，保证油雾发生器油位、油压、风压、温度符合要求，油雾发生器与轴承箱的连接管路应畅通，以提供足够的润滑条件。油雾润滑不良是引起轧机火灾最主要原因之一，在生产中，应对油雾润滑系统重点管理，发现问题及时停车处理。　　３．加强轧辊内环、轴承的检查与管理，每次换辊都应进行检查，对有故障的部位及时修理与更换。轴承箱的安装松紧应适度，避免辊脖与轴承内套产生相对运动。　　４．在有油蒸汽的地方，必须使用防爆型电器设备，天车吊具卸下后应及时切断吊具电源。　　５．断带保护装置应灵敏有效，铝箔坯料厚度应均匀，不允许突然增厚很多以避免塞料现象的发生。在操作上，在料卷的尾部应适当降低轧机速度。　　６．提高操作水平，减少断带，及时清理轧机本体与集油盘中的碎铝片，轧机本体、管道油箱等应接地良好。　　７．合理选择基础油和添加剂。高速铝箔的轧制油除了有良好的润滑性、冷却性、流动性、退火性能、稳定性及无难闻的气味等特点外，基础油与添加剂、两种或两种以上的添加剂之间还要有良好的互容、不易变质的特性。生产余物　　铝箔轧制过程中产生“油泥”，主要是由于基础油与添加剂或添加剂与添加剂之间的互容性不好造成的。选择合理的基础油和添加剂，对提高铝箔质量，防止“油泥”造成的火灾事故有重要意义。如果产生“油泥”，应及时更换不合理的添加剂或基础油，同时轧制油中可以加入适量的抗静电剂等.更多有关铝箔轧机的内容请查阅上海有色网

铜箔生产厂家

2017-06-06 17:50:07

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铝箔带剪切机具有装机水平高的特点

2018-12-28 09:57:16

从烧结的两个阶段(即蒸发期和玻化成瓷期)进行探讨。蒸发期瓷浆的游离水以及材料表面上的水在晾干和烘干过程中已基本去除。蒸发期是指去除泡沫塑料和材料的结晶水。烧结后会使过滤板强度降低，甚至成为废品。材料中结晶水大量逸出，且伴随着材料的各颖粒间低熔点物与用户3成分之间发生相互溶解与扩散。　　理想的反应是在各组成的板粒间生成细微的高铝硅酸铝，将颗粒间相互粘结在一起，生成低粘结物。玻璃体的量不宜过多，据在配料计算时严格加以保证。此阶段加热速度过快也会造成瓷层的破坏，从而降低密度使其制品强度降低。经工业性试验证明，我们研制的泡沫陶瓷过滤板过滤性能良好，热展性能良好，达到了预期的目的。　　结论(l)研制的泡沫陶瓷过滤板的主要技术指标耐压强为2.47MPa，优于外购产品。陶瓷过滤板外观平整、形状规则、无裂纹、掉渣等缺陷。而且孔隙均匀、盲孔率低。(2)瓷浆料卷取后断面整齐，内外松紧一致，符合国家有关标准;剪切后薄带材无明显压痕。　　由于引人了圆盘刀剪切方式及二次剪切方式。因而在扩大了厚箱剪切机剪切范围的同时，又显著提高了产品的成品率。另外与传统的厚箱剪切机相比，铝箔带剪切机具有装机水平高、机列速度快、剪切宽度窄、卷材直径大、剪切卷取质量好等特点。当然进一步研制出高速、精密、高自动化的铝梢带剪切机将是未来铝箱带剪切机的发展趋势。