您所在的位置: 上海有色 > 有色金属产品库 > 铜箔铝箔焊机用途 > 铜箔铝箔焊机用途百科

铜箔铝箔焊机用途百科

铝箔的用途

2019-01-02 15:29:22

铝箔有多种分类,不同的铝箔也有不同的作用。   按铝箔的厚度、形状、状态或材质都可以进行分类。   铝箔按厚度差异可分为厚箔、单零箔和双零箔。①厚箔:厚度为0.1~0.2mm的箔。②单零箔:厚度为0.Olmm和小于0.1mm/的箔。③双零箔:所谓双零箔就是在其厚度以mm为计量单位时小数点后有两个零的箔,通常为厚度小于0.0075mm的铝箔。用英文表达时,厚箔称为“heavy gaugefoil”,单零箔称为“medium gaugefoil”,双零箔称“lightgaugefoil”。国外有时把厚度≤40ltm的铝箔称为light gauge foil,而把厚度>40btm的铝箔统称为heavy gaugefoil。   铝箔按形状可分为卷状铝箔和片状铝箔。铝箔深加工毛料大多数呈卷状供应,只有少数手工业包装场合才用片状铝箔。   铝箔按状态可分为硬质箔、半硬箔和软质箔。①硬质箔:轧制后未经软化处理(退火)的铝箔,不经脱脂处理时,表面卜有残汕。因此硬质箔在印刷、贴合、涂层之前必须进行脱脂处理,如果用于成形加工则可直接使用。②半硬箔:铝箔硬度(或强度)在硬质箔和软质箔之间的铝箔,通常用于成形加工。③软质箔:轧制后经过充分退火而变软的铝箔,材质柔软,表面没有残油。目前大多数应用领域,如包装、复合、电工材料等,都使用软质箔。   铝箔按表面状态可分为一面光铝箔和两面光铝箔。①一面光铝箔:双合轧制的铝箔,分卷后一面光亮, —面发乌,这样的铝箔称为一面光铝箔。一面光铝箔的厚度通常不超过o.025mm。②两面光铝箔:单张轧制的铝箔,两画和轧辊接触,铝箔的两面因轧辊表面粗糙度不同又分为镜面二面光铝箔和普通二面光铝箔。二面光铝箔的厚度一般不小于0.01mm。   铝箔按加上状态可分为素箔、压花箔、复合箔、涂层箔、上色铝箔和印刷铝箔。①素箔:轧制后不经仟何其他加工的铝箔,也称光箔。②压花箔:表面上压有各种花纹的铝箔。③复合箔:把铝箔和纸、塑料薄膜、纸板贴合在—起形成的复合铝箔。④涂层箔:表面上涂有各类树脂或漆的铝箔。⑤上色铝箔:表面上涂有单一颜色的铝箔。⑥印刷铝箔:通过印刷在表面上形成各种花纹、图案、文字或画面的铝箔,可以是一种颜色,最多的可达12种颜色。   铝箔具有质轻、密闭和包覆性好等—系列优点,故,在国民经济许多部门及人们日常生活中获得广泛的应用,但目前它主要用于包装、机电和建筑三大领域。

轧制铜箔的特点及用途

2019-05-29 19:32:15

轧制铜箔材尺度规模为(0.05~0.010)mm(厚度)×(40~600)mm(宽度),成卷供货,长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态,一般多为硬态。其特色为:安排细密,功能均匀;表面光洁度高,公役好;单最小厚度和宽度受到限制。  轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔,增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化,铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

铝箔的制作及用途

2019-03-11 13:46:31

铝箔是一种用金属铝直接压延成薄片的烫印材料,其烫印作用与纯银箔烫印的作用类似,故又称假银箔。   废旧的铝箔可以来制备聚合。制作出的聚合是一种无机高分子絮凝剂。由于聚合分子中带有数量不等的羟基,当聚合参加混浊源水后,在源水的pH条件下持续水解,伴跟着发作凝集、吸附、沉积等一系列物理、化学进程,然后到达净化水的意图。铝箔的这种使用,刚切合现在跟着工业迅速发展和城市人口快速增长,水资源污染也日益严重的社会状况。由于需求净化处理的污水日益增多,所以对净水剂也就是由铝箔而来的聚合的需求量也不断增大。

铝线焊机

2017-06-06 17:50:05

铝线焊机,作为焊机的一种,是将铝线运用于焊机的一种机器。焊机是能为完成焊接过程提供所需能源和运动,包括焊丝和(或)焊炬运动及控制系统的设备。焊接就是为焊接提供一定特性的电源的电器,焊接由于灵活简单方便牢固可靠,焊接后甚至与母材同等强度的优点广乏用于各个工业领域,如航空航天,船舶,汽车,容器等。电焊机(electric welding machine)实际上就是具有下降外特性的变压器,将220V和380V交流电变为低压的直流电,电焊机一般按输出电源种类可分为两种,一种是交流电源的;一种是直流电的。直流的电焊机可以说也是一个大功率的整流器,分正负极,交流电输入时,经变压器变压后,再由整流器整流,然后输出具有下降外特性的电源,输出端在接通和断开时会产生巨大的电压变化,两极在瞬间短路时引燃电弧,利用产生的电弧来熔化电焊条和焊材,冷却后来达到使它们结合的目的。焊接变压器有自身的特点,外特性就是在焊条引燃后电压急剧下降的特性。铝的导热能力比铁大三倍,工业上常用铝制造各种热交换器、散热材料等,家庭使用的许多炊具也由铝制成。与铁相比,它还不易锈蚀,延长了使用寿命。 铝粉具有银白色的光泽,常和其它物质混合用作涂料,刷在铁制品的表面,保护铁制品免遭腐蚀,而且美观。由于铝在氧气中燃烧时能发出耀眼的白光并放出大量的热,又常被用来制造一些爆炸混合物,如铵铝炸药等。想要了解更多铝线焊机的相关资讯,请浏览上海 有色 网( www.smm.cn )铝频道。

铜箔

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性  铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如 金属 ,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合 金属 基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。   由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场  生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要。另一方面,技术上的障碍使更 多新加入者却步,除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍。若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制,不易成功加入 市场 ,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化,有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上,正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度?请看下面说明:1定义:一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算:一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重(密度)=8.93(G/CM3)3计算:1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*(12*2.54)方=1*30.48方=929.03(平方厘米)重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面(约)=1.3(mil)--一盎司铜箔厚度

铜箔价格

2017-06-06 17:50:06

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能:以软铜箔,麦拉铜箔为基材,另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成,能有效的抑制电磁波干扰,防止电磁波对人体的危害,避免不需要之电压或电流而影响功能,适应于数码相机,手机,DVD,HVD精密电子产品,电脑通信,电线,电缆,高频传输时,隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速,国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益,在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年,全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络,从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是,2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年,如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。  本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库(Ceir-Data)等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料,深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

压延铜箔

2017-06-06 17:50:06

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔  压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜),铜箔厚度:0.02mm-0.05mm,宽度:1 ...压延铜的特点:1、         压延铜绕曲性要好,2、         延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔,红铜箔,纯铜箔,紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品,具有导电性能好,散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

导电铜箔

2017-06-06 17:50:06

铜箔:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以离型纸粘合。

铜线焊机

2017-06-06 17:50:11

铜线焊机的核心为IGBT逆变电阻焊机,焊接模式为定电流分段加热方式,焊接时间短,避免焊接过热或焊接熔深不够,不需任何助焊剂、保护气体、焊接的接点是熔为一体的合金层,化学性能稳定、导电性好,电阻系与材料原来的系数基本一致。无飞溅,焊点光亮,镀层不露铜,端子不开裂。主要适用于铜合金端子与单股、多股铜合金线焊接、多股铜线之间焊接、多股线与漆包线焊接、杜绝了锡焊假焊、低温脆化、连接不牢固等现象。在加工电线、插头线、电脑周边设备、通讯网络电子产品、汽车连接线等 行业 得到广泛应用。可根据客户的不同要求实现“压方”,“整形”,“端部烧球”等先进工艺,提高焊接的可靠性。   漆包线焊接机又称为氢氧焰漆包线焊机或超声波线束焊接机,是采用氢氧焰或超声波对电机、马达、变压器等电子器件的线圈引出线进行焊接熔合的焊机,又称为漆包线熔焊机。漆包线焊接机的原理水由氢元素和氧元素组成,在特定的电解槽内,水可以分解成为氢离子和氢氧根离子,其中氢离子移向阴极生成氢气,氢氧根离子移向阳极产生氧气。氢气是一种燃料,氧气可用于助燃,因此,通过特定的氢氧火焰枪点火即可形成氢氧焰。氢氧焰的温度高达2800度,大于漆包线的熔点。因此,采用氢氧焰即可对漆包线引线进行焊接。氢氧焰漆包线焊机的特点   1.方便:氢氧焰漆包线焊机在工作过程中,只用水和电,就可以产生焊接作业用的火焰,不需要另外配气瓶,因此操作方便。与传统漆包线焊接相比,不需要去漆,并且由于火焰温度很高,可以直接将多余的引线烧掉,从而保持熔合部位的平整。   2.安全:氢氧焰漆包线焊机即产即用,不贮存气体,避免了气瓶爆炸的风险。   3.高效:氢氧焰漆包线焊机的火焰温度可达2800度,高于其他气体温度并且火焰精细,便于精准高效作业。   4.节能:氢氧焰漆包线焊机只用小量的水和电,使用成本与气瓶相比,节约40%以上。   超声波焊接的特点:   1.特别适合各种电机线圈抽头与电线熔焊连接,无需任何焊料,直接快递熔接。利用超声波焊接原理,使焊接漆包线不必预先除去表面绝缘漆,并无需任何焊料、辅料,即可直接焊接。   2.两条被焊接线束之间重叠压合,经超声振动加压接合成固态形式,接合时间短,且接合部分不产生铸造组织(粗糙面)缺陷。   3.电缆电线超声波 金属 焊接机与电阻焊方法比较,模具寿命长,模具整修与替换时间少,而且易于实现自动化。   4.同种 金属 不同种电缆线之间均可以进行超声焊接,与电气焊相比耗费能量少得多。   5.超声波铜线焊接机与其他压焊相比,要求压力较小,且变型量在10%以下,而冷压焊其工件变形量达40%-90%.   6.超声焊接不像其他焊接那样要求进行被焊表面的预处理及焊后的后处理。   7.超声波电线焊接机无需助焊剂、 金属 填料、外部加热等外部因素。   8.超声焊接可以使材料的温度效应降到最低(焊区的温度不超过被焊 金属 绝对熔化温度的50%),从而不使 金属 结构变化,因此很适合电子领域中的焊接应用。   伴随着化石燃料使用的越来越广泛,温室气体的排放越来越多,全球气候异常加剧。符合现在提倡的节能减排标准的铜线焊机,在未来的时间内,将应用到越来越多的 行业 加工中,漆包线焊接机完全符合零排放标准,产生的有害气体为零。我们相信,在大家的努力下,越来越多的人将会认识到,使用节能减排的产品,将给我们自身的环境带来实惠。

铝焊机价格

2017-06-06 17:50:01

铝焊机一直是许多铝行业加工产业的必要设备之一,铝焊机价格也是被许多投资者和工厂工作者所关注。一般而言,市场上铝焊机价格的大致为30000元左右不等,但跟据不同的铝焊机的用途和产地,铝焊机价格也会不同,特别是一些国外的铝焊机,铝焊机价格就要比国内的要贵很多了。接下来简单介绍一下铝焊机。铝焊机:Aluminum welding machine,实际上是将铝及铝合金材料,通过加热或加压使其熔化达到结合的效果,在熔合过程中可采用焊丝或金属填充,也可采用两工件自熔,使两工件熔合处的分子相互渗透而形成永久性连接的工艺设备。   在我们日常生活、工业上常指的铝焊机一般为氩弧铝焊机,氩弧铝焊机分为钨极氩弧铝焊机和熔化极氩弧铝焊机(MIG气保焊),而采用钨极氩弧焊就必须用交流氩弧焊才能焊接铝及铝合金。铝焊机的特点:铝焊机采用低电压大电流电能,将电能通过电弧瞬间转换为热能,采用高纯度氩气作为焊接时的保护气体,避免焊接时产生气孔、杂质,同时交流氩弧焊和MIG气保焊均具有一定的阴极清理功能,可以直接去除铝及铝合金上的氧化膜。因为铝焊机体积小,操作简单,使用方便,焊接效率高,焊缝成形好,熔深大,能焊透铝及铝合金板达到优质的结合效果,且焊接强度同母材同等,密封性好,从而得到工业及生活各领域的广泛使用。   铝焊机在使用过程中会产生弧光,弧光中含有红外线、紫外线,同时也会产生金属蒸汽和烟尘等有害物质,钨极氩弧焊中的钨棒含有少量放射性元素,所以必须做足防护措施,另外由于采用氩气作为保护气体,不宜在有风的焊接场操作。更多关于铝焊机和铝焊机价格的信息和商家情报都可以登陆上海有色网查询和联系!

铝箔的主要用途

2019-01-02 16:33:39

行业 类别 典型厚度/㎜ 加工方式 用途包装 食品 0.006~0.009 复合纸、塑料薄膜压花上色、印刷等 糖果、奶及奶制品、粉末食品、饮料、茶、面包及各种小食品等烟草 0.006~0.007 复合纸、上色、印刷等 各种香烟内外包装医药 0.006~0.02 复合、涂层、印刷等 片剂、颗粒剂化妆品 0.006~0.009 复合、印刷等  瓶罐 0.011~0.2 印刷、冲制等 瓶盖、啤酒瓶、果汁瓶外封、各种商标等日用 家庭 0.01~0.02 小卷 家庭食品包装等器皿 0.011~0.1 成型加工 食品器皿、煤气罩、烟灰盒及各种容器等电器工业 电解电容器 0.015~0.11 在特定介质中浸蚀 电解电容器电力电容器 0.006~0.016 衬油浸纸 电容器散热器 0.09~0.2 冲制翅片 各种空调散热器电缆 0.15~0.2 铝塑复合 电缆包覆建筑业 绝热材料 0.006~0.03 复合材料 住宅、管道等绝热保温材料等装饰板 0.03~0.2 涂漆、复合材料 建筑装饰板铝塑管 0.2 复合聚乙烯塑料 各种管道

铜丝对焊机

2017-06-06 17:50:09

铜丝对焊机简单制作方法:对焊机是一种很有用的一种焊接工具,如蓄电池的接板,铁皮,铁板的连接,都用到电焊机,而且操作简单,方便,成本低,制作容易,所以用途很广。对焊机的主体,就是一台特殊的降压变压器,它的次级匝数极少,通常1匝,电压很低,通常几伏。电流很大,由几十安到几千安。在结构上要保证漏磁很小。大容量对焊机,次级线圈要用内冷式的铜管。    自制对焊机要注意的事项(一)变压器容量根据焊接所需的电流来确定。焊接细的铜线,或粗的铜线;焊接薄的铁皮,或厚的铁皮;所需电流都不同。因而变压器容量也不同。用下式表示为:P焊=I焊*U弧2/2.22*次级匝数(厘米2)式中次级匝数是根据每伏取得的,即次级匝数56/每匝伏其中: 每匝伏=0.58-0.64P焊(千伏安)(三)初级线圈匝数按下式计算初级匝数W初=U初(伏)/每匝伏要求焊接电流大小可以调节,通常次级电压必须能升高或降低.上面已讲过这种焊机次级通常是一匝,次级电压的改变必须借助调级初级匝数,所以在计算机初级匝数时,必须取每匝伏最小值.因为每匝伏减少,变压器容量和焊接电流都减小。在电源电压不变的情况下,等于初级匝数增加了。(三)导线截面积根据变压器容量和电源电压,算出初级电流I初=变压器容量(伏安)/电源电压(伏)初级电流密度一般取1.4-1.8安/毫米2初级导线截面积=初级电流/初级电流密度(毫米2)根据上面所得数据,再将线圈几何尺寸和铁芯几何尺寸估算一下,就可以着手制作对焊机了。有时利用手上的变压器,或互感器,粗略的计算一下,稍微改动就可以制成一台对焊机。举一个例子作参考。用一只电流互感器,制成一个焊接主扁铜线的对焊机,可以代替电烙铁,它焊的快度快,质量好,外观漂亮。制作方法:在电流互感器一个铁芯柱上,用直径2.5-3.5毫米,长500-600毫米的裸铝线,当然铜线也行。绕一匝作为次级线圈,将该线圈两个端头,接到待焊机的导线两端,并将端头处打磨干净,涂上松香油,准备好焊锡条,用调压器的调压电源供给互感器次级线圈(即为焊机的初级线圈),待焊件接合处发热焊锡熔化,并渗透到接合处的内部时,将电源断开焊接完毕。焊接处的发热快慢,可用调压器来调节,但不能使互感器线圈发热过大。  铜丝对焊机在目前 市场 上的应用还是很广泛的,关于更所钢丝对焊机的相关信息请更多关注上海 有色 网。

铝箔的四大用途

2018-12-28 09:57:19

当前,中国已成为仅次于美国的第二大铝箔花费国,但人均年用量仅0.22千克,适当于发达国家的十分之一到二十分之一,中国铝箔商场蕴藏着无穷的商机。铝箔的四大用途是:   一、空调箔   空调箔是制造空调器用热交换器翅片的专用资料,早期运用的空调箔是素箔。为了改善素箔外表性能,在成形前涂以防腐的无机涂层和亲水的有机涂层,形成亲水箔。当前亲水箔占空调箔总量的%&1,其运用比例会进一步进步。别的还有一种憎水箔,使翅片外表具有憎水的功能,避免冷凝水沾附着。因为憎水箔改善外表除霜性的技能有待进一步研讨,当前实践出产很少。   空调箔厚度为0.1mm~0.15mm。跟着技能的开展,空调箔有进一步减薄的趋势,日本如今的主导产品厚度为0.09mm。在极薄的状态下,铝箔要具有良好的成形性,其安排和性能有必要均匀,冶金缺陷少,各向异性小,一起需要强度较高,延展性好,厚度均匀,平直度好。空调箔的标准和合金比较单一,合适大规模出产,但其商场季节性强,关于空调箔的专业出产厂家,很难处理旺季求过于供和冷季简直无需要的矛盾。   因为商场需要的微弱股动,近几年中国空调箔的出产能力和技能水平不断进步,现已形成大中小、高中低出产空调箔的公司群体,一些大型公司如华北铝、渤海铝的产品质量根本已达到世界领先水平。因为国内出产能力过剩,商场竞争异常剧烈。   二、卷烟包装箔   中国是世界上最大的卷烟出产和花费大国,当前中国有146家大型卷烟厂,年产卷烟总量3400万大箱,根本都选用卷烟箔包装,其间30%选用喷镀箔,70%选用压延铝箔,压延铝箔消耗量3.5万吨,跟着公民健康认识的增强以及国外进口卷烟冲击,烟箔需要量的添加显着减缓,估计近几年会略有添加。中国卷烟包装箔占到双零箔总量的70%,当前国内有两三家公司能出产优质烟箔,技能水平与世界水平适当,但国产烟箔整体质量与世界水准有必定距离。   三、装修用箔   装修箔是经过铝--塑复合的方式使用的装修资料,使用了铝箔上色性好、光热反射率高的特性。首要用于修建、家私的装修和一部分礼品盒包装。装修箔在中国修建业的使用是从20世纪90年代开端的,由上海、北京、广州等中心城市向全国各地疾速延伸,近几年需要量急剧添加,通常作为楼房内壁和室内家私的装修资料,在商业机构的门面和室内装修中也有广泛使用。   装修箔具有隔热、防潮、隔音、防火和易于清洁等优点,并且外表奢华,加工便利,施工装置速度快。当前中国修建、家装行业已形成装修箔的使用热潮。跟着中国修建业的疾速开展和装修箔使用的不断普及,装修箔需要量还会有大幅度的添加。别的,选用装修箔包装礼品在国外非常盛行,近几年在中国的开展速度很快,估计会有较好的远景。   四、电缆箔   电缆箔是使用铝箔的密闭性和屏蔽性,单面或双面涂敷上塑膜后,构成的铝#塑复合箔,用作电缆的护罩。电缆箔需要外表带油量少,无孔洞,具有较高的力学性能,整体质量需要不高,但对长度需要极为严厉。   当前,国内领先冷轧机、全能轧机和铝箔粗轧机都能出产,但商场成长性差,国内每年需要量为2.5万吨。

铝线冷焊机

2017-06-06 17:50:04

铝线冷焊机,业内又称之为电线冷焊机,冷压焊机等,是靠压力来焊接铜铝线的冷压焊接设备。铝线冷焊机是一种不需用电和熔焊剂的焊接设备。它主要用于 有色金属 线材及其型材之间的连接,除了铝和铜外,镍、金、银和铂等 金属 均可焊接。铝线冷焊机是一种不需要任何助剂和电能源,它是使 金属 线材通过专用的模具,在一定的挤压下,把其中纯 金属 晶格相互掺压结合,实现分子原子结构的连接原理,从而焊接各种稀贵合金丝的冷焊设备。根据用途和形状可分为手钳式铝线冷焊机和台式铝线冷焊机、长柄型冷焊机、液压气动型冷焊机。

铜箔 英文

2017-06-06 17:50:14

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如 金属 ,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合 金属 基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年~20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜箔测厚仪

2017-06-06 17:50:06

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z(150g)● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试,降低了成本费用● 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途:   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本   2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围   THC-08B铜箔测厚应用范围:   刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片   THC-08B铜箔测厚仪技术参数:   1、 LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ   1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz   2、 电源:6F22 9V层叠电池   3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm   4、 整机重量:200克   THC-06A铜箔测厚仪   THC-06A铜箔测厚仪用途:   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本   2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围   THC-06A铜箔测厚应用范围:   刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片   THC-06A铜箔测厚仪技术参数:   1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ   1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、   2.电源:6F22 9V层叠电池   3.整机体积: 120mm×60mm×22mm   4.整机重量:200克

铜箔基板

2017-06-06 17:50:06

铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,为P C板的重要机构组件。它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1&FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势,要求愈趋严格。铜箔基板制造,从原物料玻璃纤维布进料检验规格,胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合条件的设定,均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控,需检讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升,非一味挑选,增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度,系统设计各有特色,雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工,测试方法各异,维护以及增加新功能都需透过设备制造厂,台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导,更拥有软件所有权,故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能,现在吾人将此实务经验分享出来,试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体,随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势,铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意,大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合,因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平,但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求,以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势,然而这些要求PCB 业者还是觉得不够,开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2],最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy,愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk,数字愈高愈好)。其计算公式为:Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边,但会有痕迹,难以全检,因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定,分级方法可采用标签机的方式,Class A 用红卷标,Class B 用蓝色卷标,若客户有更严格要求则可做分站处理,分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合, 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件, 因而只需做机电整合,再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要,否则误差与不稳定必随着而来。 

铜箔是什么

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介  铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

8021食品铝箔的性能及用途

2019-01-10 09:43:59

8系铝箔是用于铝制食品包装行业的原料之一。8系铝箔具有清洁,卫生等特点,此外铝箔表面还有闪闪发亮的效果,可与许多其它包装材料一起做成集成包装材料,而且8系铝箔表面印刷效果比其它材料都好。因此8系铝箔被广泛的应用于食品包装领域。  8021铝箔作为8系铝箔中的一种,是食品包装用铝箔较常用的一系合金产品,与其良好的合金性能是分不来的。8021铝箔表面极为干净、卫生,任何细菌或微生物都不能在表面生长,是一种无毒性的包装材料,它可与食品直接接触而没有任何可危害人体健康的忧患。    另外,8021铝箔为一种不透光的包装材料,对于需要避免阳光照射的产品是一种很好的包装材料,比如人造奶油的包装常用的就是铝箔包装。在加工方面,8021铝箔具有很好的可塑性,可加工成各种形状的产品,也可任意造成各种形状容器。    从厂家情况来看,河南明泰铝业的8021铝箔在食品包装方面主要用于厨房煮食、盛载食物,或用来制作一些可以简单清洁的物料,双面皆可包裹食物。    明泰铝业的8021铝箔加工成包装材料,比如铝箔盘盛载食物等,有些食物(例如:地瓜、金菇菜等)必须用铝箔包装包著来烧,避免烧焦;用铝箔纸包著来烧海鲜、金菇菜等,可保留鲜味。

铝线压焊机

2017-06-06 17:50:04

铝线压焊机,现在都已使用冷焊机了,业内又称之为电线冷焊机,冷压焊机等,是靠压力来焊接铜铝线的冷压焊接设备。铝线冷焊机是一种不需用电和熔焊剂的焊接设备。它主要用于 有色金属 线材及其型材之间的连接,除了铝和铜外,镍、金、银和铂等 金属 均可焊接。根据用途和形状可分为手钳式冷接机和台式型冷接机。铝线压焊机,发展到现在的冷焊机,使用的效率得到了大大的提升。

铜线点焊机

2017-06-06 17:50:11

铜线点焊机是在电工生产中最常用的的装置之一。点焊机系采用双面双点过流焊接的原理,工作时两个电极加压工件使两层 金属 在两电极的压力下形成一定的接触电阻,而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接,且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路,不伤及被焊工件的内部结构。   悬挂式点焊机点焊机的通俗名称有:点焊机/精密点焊机/储能点焊机/交流脉冲点焊机/深圳点焊机/高频点焊机/逆变点焊机/电阻焊机/微电脑点焊机/直流点焊机/热电偶点焊机/气动点焊机/五金焊机工具/电池点焊机/电子点焊机/手提式点焊机/高精密焊机/碰焊机/对焊机/手提式点焊机/手持点焊机/等   点焊机根据焊接工件的材料及厚度不同又分为:大功率点焊机、精密点焊机、微电子点焊机   大功率一般都是以380V电压,其它点焊机一般都是220V的,从原理来看一般又分为储能点焊机、交流脉冲点焊机、晶体管点焊机,逆变直流点焊机,纯直流点焊机    铜线点焊机使用方法:  脚踏点焊机1、焊接时应先调节电极杆的位置,使电极刚好压到焊件时,电极臂保持互相平行。   2、电流调节开关级数的选择可按焊件厚度与材质而选定。通电后电源指示灯应亮,电极压力大小可调整弹簧压力螺母,改变其压缩程度而获得。   3、在完成上述调整后,可先接通冷却水后再接通电源准备焊接。焊接过程的程序:焊件置于两电极之间,踩下脚踏板,并使上电极与焊件接触并加压,在继续压下脚踏板时,电源触头开关接通,于是变压器开始工作次级回路通电使焊件加热。当焊接一定时间后松开脚踏板时电极上升,借弹簧的拉力先切断电源而后恢复原状,单点焊接过程即告结束。   4、焊件准备及装配:钢焊件焊前须清除一切脏物、油污、氧化皮及铁锈,对热轧钢,最好把焊接处先经过酸洗、喷砂或用砂轮清除氧化皮。未经清理的焊件虽能进行点焊,但是严重地降低电极的使用寿命,同时降低点焊的生产效率和质量。对于有薄镀层的中低碳钢可以直接施焊。 

甬城创客探索铝箔新用途

2019-01-08 17:02:10

近日,在海曙区众创空间,一群创客用铝箔纸烹饪各种美食,探索铝箔的新用途。 在欧美一些国家,铝箔是理想的烧烤和烹饪辅助材料,被广泛应用。随着国内户外休闲旅游的兴起,铝箔也渐渐成为甬城市民的烹饪“新工具”。在当天的烹饪达人PK赛、知识达人PK赛和烧烤达人PK赛上,创客们对铝箔的用途进行了一次深度开发。除了用铝箔把食材包起来烧烤,他们还用铝箔烘焙糕点、做特色菜肴。他们表示,铝箔导热均匀,无毒无味,防水防油防渍,可回收利用,是非常理想环保的烹饪“利器”。 除此之外,有创客表示,铝箔还能保鲜、除锈,甚至做WiFi强波器和电池转换器。值得注意的是,在用铝箔烹饪食物时,铝箔应尽量避免接触酸性和碱性比较强的调料或食物,比如醋、柠檬、小苏打等,以免发生化学反应,生成铝盐。同时,应该选用正规生产厂家生产的、厚实的铝箔,使用前较好用清水冲洗一下。

紫铜箔

2017-06-06 17:50:07

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种,具有良好的耐腐蚀性,耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有:包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物,外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成,特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀,同时也提高了耐压。 外包材质:碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料:石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途:适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔,先来看一下紫铜,紫铜就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜,其熔点为1083℃,无同素异构转变,相对密度为8.9,为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色,表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,紫铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代,紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜,可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大,用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外,铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆,也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜,一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极,纯铜作阴极,以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜,是比较纯净的一种铜,一般可近似认为是纯铜,导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

铜箔胶带  铜泊胶带是一种 金属 胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm~0.04mm   胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶   剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7%~10%MIN   备注:   1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果   2.货物保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口国则可以保存更久不易氧化   3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。   4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带,单导铜箔胶带即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导铜箔胶带是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

铝箔保温软管的特性及用途

2018-12-28 09:57:29

在我们的日常生活中,有很多有用到铝箔软管的地方,比如,一般我们的卫生间里都有装有一个排风机,长时间的使用卫生间,肯定会有一些不太入鼻的气味,有了排风机,就可以帮我们解决这一问题。  铝箔软管的特性如下:  1、以麦拉强化铝箔被覆,内以螺旋钢丝支撑,麦拉铝箔粘接钢丝之上、下层,以强化附着粘力及拉力。  2、最大耐压 250MMWG,标准长度 10M。     3、高伸缩弯曲性,施工容易。一般吸尘排风,卫浴室抽排风用    4、铝箔软管具有阻燃性能,这也是对我们生命的负责表现。现在任何材料,大家都希望安全性能高些,具有阻燃性,更能让消费者乐于接受。

pcb铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

主要有铜皮厚度35um;50um;70um转载:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用,表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的, 就属于特殊制程了, 对于厚铜板,当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜, 铜厚度不够, 一直镀,直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板,制作中有一个很大的技术缺陷, 就是在蚀刻和绿油制作时, 特别难加工, 因为铜厚, 蚀刻的侧蚀量也较大, 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求;而铜较高, 绿油加工时, 无铜区就要重点加工, 而此时又极易会出现绿油分层的现象, 这也是一个控制的重点……

电解铜箔和压延铜箔的区别?

2018-04-18 18:24:33

一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

导热铜箔的作用

2018-10-29 09:32:49

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗,提高产品的操控性能4、材料绝缘,有防辐射作用,减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用,不用包边,省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔

2017-06-06 17:50:06

电解铜箔  电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。