应用 　　亲水箔是空调器中换热片的主要原料，被广泛用于家用空调，冷藏柜，汽车空调等制冷设备，与普通光箔相比具有下述优点： 　　1、可以增加防腐性，防霉菌，无异味的功能； 　　2、换热片积聚表面的冷凝水均匀地分布在表面上，不会因为水珠形成后造成换热片间的聚集堵塞，影响热交换条件，从而提高了热交换率5%； 　　3、由于水无珠，相应也减少了震动造成的噪音； 　　4、可防止空调器氧化粉末吹入室内对人体产生不利影响，符合环保要求； 　　5、空调器散热片用亲水铝箔应符合YS/T95.2---2001的规定。

铝线焊机，作为焊机的一种，是将铝线运用于焊机的一种机器。焊机是能为完成焊接过程提供所需能源和运动，包括焊丝和(或)焊炬运动及控制系统的设备。焊接就是为焊接提供一定特性的电源的电器，焊接由于灵活简单方便牢固可靠，焊接后甚至与母材同等强度的优点广乏用于各个工业领域，如航空航天，船舶，汽车，容器等。电焊机（electric welding machine）实际上就是具有下降外特性的变压器，将220V和380V交流电变为低压的直流电，电焊机一般按输出电源种类可分为两种，一种是交流电源的；一种是直流电的。直流的电焊机可以说也是一个大功率的整流器，分正负极，交流电输入时，经变压器变压后，再由整流器整流，然后输出具有下降外特性的电源，输出端在接通和断开时会产生巨大的电压变化，两极在瞬间短路时引燃电弧，利用产生的电弧来熔化电焊条和焊材，冷却后来达到使它们结合的目的。焊接变压器有自身的特点，外特性就是在焊条引燃后电压急剧下降的特性。铝的导热能力比铁大三倍，工业上常用铝制造各种热交换器、散热材料等，家庭使用的许多炊具也由铝制成。与铁相比，它还不易锈蚀，延长了使用寿命。　铝粉具有银白色的光泽，常和其它物质混合用作涂料，刷在铁制品的表面，保护铁制品免遭腐蚀，而且美观。由于铝在氧气中燃烧时能发出耀眼的白光并放出大量的热，又常被用来制造一些爆炸混合物，如铵铝炸药等。想要了解更多铝线焊机的相关资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ）铝频道。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

空调用铝箔应其生产工艺和使用性能的不同而分为素箔和亲水箔。亲水箔即是在铝箔的表面涂以防腐的无机涂层和亲水的有机涂层，同时具有防腐蚀、防霉菌、无异味等功效，与素箔相比，其制冷效率提高了约5％，是更理想的空调散热材料。亲水箔占到了空调用铝箔总量的80％以上，变频空调、出口外销空调多使用亲水箔，而内销中低档空调、窗机、汽车空调多采用素箔。  　　      目前具有一定生产规模，能满足中型空调生产企业供货要求的铝箔生产企业还不多。这些企业主要分为三类：靠前类企业既能生产素箔有可以生产亲水箔，如华北铝厂、常熟铝箔厂等四五家企业；第二类企业只能生产素箔，这类企业数量较多，规模较大的有渤海铝业、西南铝业、上海美铝等；第三类企业只能生产亲水箔。  　　      空调用铝箔的用量根据机型和功率大小的不同而存在较大的差异。较近几年，空调用铝箔的厚度从0.12mm～0.15mm减少到0.09mm～0.11mm，同时随着空调的生产朝着高效、节能和轻型化的方向发展，空调用铝箔的需求量同比有了大幅度降低，空调用铝箔的平均用量从每匹5千克减少到了每匹3.5千克。较近两年，大功率空调比率增加，每台空调铝箔用量达到了7～10千克。由此看来，目前每台空调的铝箔平均用量仍然保持在4千克以上。  　　      2004年，我国空调产量7032万台，以每台空调用铝4千克计算，空调用铝箔年需求量接近28万吨。其中一部分日资、韩资企业，对于生产的返销本国的空调，一般都从本国进口空调用铝箔，而国内企业由于供货及质量要求等因素，进口了少量空调用铝箔。综合上述因素，2004年国内空调用铝箔的供应量应该在15万吨左右。  　　      比较电冰箱、洗衣机行业大约用了12～15年发展到比较成熟，目前我国空调产业近两年正处于整合期。  　　      据预测，到2005～2007年间，我国空调器行业将进入成熟期。如果1991年作为空调行业起步年，到2005年～2007年间，我国空调器行业将进入稳步发展时期，稳定期空调器市场国内销量为2000万台左右。  　　      保守估计，如果未来几年我国空调保持每年4000万台的产量，每台空调用铝箔4千克，那么每年将增加铝箔用量16万吨。随着人均收入水平的提高和城市化的加快，我国空调消费有很大的增长空间，这将有力地推动对铝箔的需求。  　　      在中国成为全球空调生产基地的大环境下，空调用铝箔市场面临着巨大的发展空间。

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

铜线焊机的核心为IGBT逆变电阻焊机，焊接模式为定电流分段加热方式，焊接时间短，避免焊接过热或焊接熔深不够，不需任何助焊剂、保护气体、焊接的接点是熔为一体的合金层，化学性能稳定、导电性好，电阻系与材料原来的系数基本一致。无飞溅，焊点光亮，镀层不露铜，端子不开裂。主要适用于铜合金端子与单股、多股铜合金线焊接、多股铜线之间焊接、多股线与漆包线焊接、杜绝了锡焊假焊、低温脆化、连接不牢固等现象。在加工电线、插头线、电脑周边设备、通讯网络电子产品、汽车连接线等 行业 得到广泛应用。可根据客户的不同要求实现“压方”，“整形”，“端部烧球”等先进工艺，提高焊接的可靠性。   漆包线焊接机又称为氢氧焰漆包线焊机或超声波线束焊接机，是采用氢氧焰或超声波对电机、马达、变压器等电子器件的线圈引出线进行焊接熔合的焊机，又称为漆包线熔焊机。漆包线焊接机的原理水由氢元素和氧元素组成，在特定的电解槽内，水可以分解成为氢离子和氢氧根离子，其中氢离子移向阴极生成氢气，氢氧根离子移向阳极产生氧气。氢气是一种燃料，氧气可用于助燃，因此，通过特定的氢氧火焰枪点火即可形成氢氧焰。氢氧焰的温度高达2800度，大于漆包线的熔点。因此，采用氢氧焰即可对漆包线引线进行焊接。氢氧焰漆包线焊机的特点 　　1.方便：氢氧焰漆包线焊机在工作过程中，只用水和电，就可以产生焊接作业用的火焰，不需要另外配气瓶，因此操作方便。与传统漆包线焊接相比，不需要去漆，并且由于火焰温度很高，可以直接将多余的引线烧掉，从而保持熔合部位的平整。 　　2.安全：氢氧焰漆包线焊机即产即用，不贮存气体，避免了气瓶爆炸的风险。 　　3.高效：氢氧焰漆包线焊机的火焰温度可达2800度，高于其他气体温度并且火焰精细，便于精准高效作业。 　　4.节能：氢氧焰漆包线焊机只用小量的水和电，使用成本与气瓶相比，节约40%以上。 　　超声波焊接的特点： 　　1.特别适合各种电机线圈抽头与电线熔焊连接,无需任何焊料，直接快递熔接。利用超声波焊接原理，使焊接漆包线不必预先除去表面绝缘漆，并无需任何焊料、辅料，即可直接焊接。 　　2.两条被焊接线束之间重叠压合，经超声振动加压接合成固态形式，接合时间短，且接合部分不产生铸造组织（粗糙面）缺陷。 　　3.电缆电线超声波 金属 焊接机与电阻焊方法比较，模具寿命长，模具整修与替换时间少，而且易于实现自动化。 　　4.同种 金属 不同种电缆线之间均可以进行超声焊接，与电气焊相比耗费能量少得多。 　　5.超声波铜线焊接机与其他压焊相比，要求压力较小，且变型量在10%以下，而冷压焊其工件变形量达40%-90%． 　　6.超声焊接不像其他焊接那样要求进行被焊表面的预处理及焊后的后处理。 　　7.超声波电线焊接机无需助焊剂、 金属 填料、外部加热等外部因素。 　　8.超声焊接可以使材料的温度效应降到最低（焊区的温度不超过被焊 金属 绝对熔化温度的50%），从而不使 金属 结构变化，因此很适合电子领域中的焊接应用。  　伴随着化石燃料使用的越来越广泛，温室气体的排放越来越多，全球气候异常加剧。符合现在提倡的节能减排标准的铜线焊机，在未来的时间内，将应用到越来越多的 行业 加工中，漆包线焊接机完全符合零排放标准，产生的有害气体为零。我们相信，在大家的努力下，越来越多的人将会认识到，使用节能减排的产品，将给我们自身的环境带来实惠。

铝焊机一直是许多铝行业加工产业的必要设备之一，铝焊机价格也是被许多投资者和工厂工作者所关注。一般而言，市场上铝焊机价格的大致为30000元左右不等，但跟据不同的铝焊机的用途和产地，铝焊机价格也会不同，特别是一些国外的铝焊机，铝焊机价格就要比国内的要贵很多了。接下来简单介绍一下铝焊机。铝焊机：Aluminum welding machine，实际上是将铝及铝合金材料，通过加热或加压使其熔化达到结合的效果，在熔合过程中可采用焊丝或金属填充，也可采用两工件自熔，使两工件熔合处的分子相互渗透而形成永久性连接的工艺设备。 　　在我们日常生活、工业上常指的铝焊机一般为氩弧铝焊机，氩弧铝焊机分为钨极氩弧铝焊机和熔化极氩弧铝焊机(MIG气保焊)，而采用钨极氩弧焊就必须用交流氩弧焊才能焊接铝及铝合金。铝焊机的特点：铝焊机采用低电压大电流电能，将电能通过电弧瞬间转换为热能，采用高纯度氩气作为焊接时的保护气体，避免焊接时产生气孔、杂质，同时交流氩弧焊和MIG气保焊均具有一定的阴极清理功能，可以直接去除铝及铝合金上的氧化膜。因为铝焊机体积小，操作简单，使用方便，焊接效率高，焊缝成形好，熔深大，能焊透铝及铝合金板达到优质的结合效果，且焊接强度同母材同等，密封性好，从而得到工业及生活各领域的广泛使用。 　　铝焊机在使用过程中会产生弧光，弧光中含有红外线、紫外线，同时也会产生金属蒸汽和烟尘等有害物质，钨极氩弧焊中的钨棒含有少量放射性元素，所以必须做足防护措施，另外由于采用氩气作为保护气体，不宜在有风的焊接场操作。更多关于铝焊机和铝焊机价格的信息和商家情报都可以登陆上海有色网查询和联系！

铜丝对焊机简单制作方法：对焊机是一种很有用的一种焊接工具，如蓄电池的接板，铁皮，铁板的连接，都用到电焊机，而且操作简单，方便，成本低，制作容易，所以用途很广。对焊机的主体，就是一台特殊的降压变压器，它的次级匝数极少，通常1匝，电压很低，通常几伏。电流很大，由几十安到几千安。在结构上要保证漏磁很小。大容量对焊机，次级线圈要用内冷式的铜管。    自制对焊机要注意的事项（一)变压器容量根据焊接所需的电流来确定。焊接细的铜线，或粗的铜线；焊接薄的铁皮，或厚的铁皮；所需电流都不同。因而变压器容量也不同。用下式表示为：P焊=I焊*U弧2/2.22*次级匝数(厘米2)式中次级匝数是根据每伏取得的,即次级匝数56/每匝伏其中： 每匝伏=0.58-0.64P焊(千伏安)(三)初级线圈匝数按下式计算初级匝数W初=U初(伏)/每匝伏要求焊接电流大小可以调节，通常次级电压必须能升高或降低.上面已讲过这种焊机次级通常是一匝，次级电压的改变必须借助调级初级匝数，所以在计算机初级匝数时，必须取每匝伏最小值.因为每匝伏减少，变压器容量和焊接电流都减小。在电源电压不变的情况下，等于初级匝数增加了。（三）导线截面积根据变压器容量和电源电压，算出初级电流I初=变压器容量（伏安）/电源电压（伏）初级电流密度一般取1.4-1.8安/毫米2初级导线截面积=初级电流/初级电流密度（毫米2）根据上面所得数据，再将线圈几何尺寸和铁芯几何尺寸估算一下，就可以着手制作对焊机了。有时利用手上的变压器，或互感器，粗略的计算一下，稍微改动就可以制成一台对焊机。举一个例子作参考。用一只电流互感器，制成一个焊接主扁铜线的对焊机，可以代替电烙铁，它焊的快度快，质量好，外观漂亮。制作方法：在电流互感器一个铁芯柱上，用直径2.5-3.5毫米，长500-600毫米的裸铝线，当然铜线也行。绕一匝作为次级线圈，将该线圈两个端头，接到待焊机的导线两端，并将端头处打磨干净，涂上松香油，准备好焊锡条，用调压器的调压电源供给互感器次级线圈（即为焊机的初级线圈），待焊件接合处发热焊锡熔化，并渗透到接合处的内部时，将电源断开焊接完毕。焊接处的发热快慢，可用调压器来调节，但不能使互感器线圈发热过大。  铜丝对焊机在目前 市场 上的应用还是很广泛的，关于更所钢丝对焊机的相关信息请更多关注上海 有色 网。

铝线冷焊机，业内又称之为电线冷焊机，冷压焊机等，是靠压力来焊接铜铝线的冷压焊接设备。铝线冷焊机是一种不需用电和熔焊剂的焊接设备。它主要用于 有色金属 线材及其型材之间的连接，除了铝和铜外，镍、金、银和铂等 金属 均可焊接。铝线冷焊机是一种不需要任何助剂和电能源，它是使 金属 线材通过专用的模具，在一定的挤压下，把其中纯 金属 晶格相互掺压结合，实现分子原子结构的连接原理，从而焊接各种稀贵合金丝的冷焊设备。根据用途和形状可分为手钳式铝线冷焊机和台式铝线冷焊机、长柄型冷焊机、液压气动型冷焊机。

铝箔袋是铝与其它高阻隔材质经过干式复合后制作而成。铝因有质轻有光泽、反向能力强、阻隔性好、不透气和水份、对温度适应性强、高温或低温时形状稳定、遮光性强、防潮优良的特点，所以铝箔袋具有良好的阻湿、阻隔、避光、耐渗透性和外表美观的功能，水蒸汽透过率可达 ,也具热封功能,可进行抽真空包装，复合铝箔袋外观不透明，呈银白色，有反光泽，能在温度≤ 38℃，湿度≤90%的环境中存储。复合铝箔袋应用于食品包装，一般用来包装肉类制品、鱼干、水产品制品、腊味、烤鸭、烧鸡、烤猪、速冻食品、火腿、腌肉制品、香肠、熟肉制品、酱菜、豆沙、调料等的保香、保质、保味、保色。 材质：PET/NY/AL/PE（一般包装） PET/NY/AL/CPP（高温蒸煮）； 厚度：70～180微米 袋形：三边封、自立拉链袋、阴阳袋 特性：PET：印刷效果好；N Y：透氧性低；A L：阻隔性强、不透光；P E：普通包装内层；CPP：高温蒸煮内层。 特点：1、阻隔空气性能强、防氧化、防水、防潮。 2、机械性能强，抗爆破性能高、抗穿刺抗撕裂性能强。3、耐高温（121℃）、耐低温（-50℃）、耐油、保香性能好。4、无毒无味，符合食品、药品包装卫生标准。5、热封性能好、柔软性、高阻隔性能好。

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、 电源：6F22 9V层叠电池 　　3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、 整机重量:200克 　　THC-06A铜箔测厚仪 　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 　　2.电源：6F22 9V层叠电池 　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

铝线压焊机,现在都已使用冷焊机了，业内又称之为电线冷焊机，冷压焊机等，是靠压力来焊接铜铝线的冷压焊接设备。铝线冷焊机是一种不需用电和熔焊剂的焊接设备。它主要用于 有色金属 线材及其型材之间的连接，除了铝和铜外，镍、金、银和铂等 金属 均可焊接。根据用途和形状可分为手钳式冷接机和台式型冷接机。铝线压焊机，发展到现在的冷焊机，使用的效率得到了大大的提升。

跟着商场开展和经济水平的进步，公民对产品的包装装潢要求越高，产品包装色彩纷呈。啤酒包装越来越多选用铝箔封瓶口和薄铝箔瓶颈标签，如珠江啤酒、蓝带啤酒、青岛啤酒、生力啤酒、金威啤酒、纯生啤酒等。如此之多的铝箔封瓶口和薄铝箔瓶颈标签，其必定需求有专用于铝箔包装印刷的油墨，因而凹版铝箔油墨应运而生。 　　凹版铝箔油墨传印性好、易操作、色彩艳丽、光泽度高，耐冻性和耐水性佳，耐晒功能好。并且用该类油墨印刷后的印品分切好，碱煮功能优秀，可适用于不同的版深和机速。以下就油墨规划与出产的观念对该种铝箔油墨的使用有关特色做一些简略的分析，以供印刷供应商在用该类型的油墨时参阅。 　　一、铝箔油墨的分类 　　铝箔油墨所用的衔接料一般有和聚酰胺树脂，故而铝箔油墨可分为系统和聚酰胺系统。     系统墨膜硬而脆，枯燥速度快，简单吸水。可是墨性安稳，贮存时间长，印刷上机适性佳。由于墨膜硬因而其在铝箔上的附着力差，有时要增加聚酰胺树脂来下降其硬度，增加柔耐性，进步附着牢度。 　　聚酰胺系统则与系统相反，墨膜软而粘，枯燥速度慢，抗水性比系统的好。可是单一的聚酰胺树脂不能使其在铝箔上的使用白璧无瑕，还需求在油墨配方中增加一些邻二酯类增塑剂来进步其墨膜的耐性，不过增加的量要操控好，不然就会发作回粘现象。 　　其实系统与聚酰胺系统的铝箔油墨各有所长也各有所短。在做该油墨的过程中一般会将两系统的成分合理调配，扬长避短，功能统筹，这样才干有利于油墨的上机印刷。 　　二、铝箔油墨的艳丽性 　　若要进步铝箔油墨印刷品色彩的艳丽性，就要先印色墨然后再过一层光油，可是这样做会使印刷本钱变大，除非有特殊要求印刷厂才这样做。还有一种办法就是在铝箔的光面上印刷色墨，这样就要求铝箔的表面处理度要高，要求油墨在铝箔上有很好的附着力。再有的就是用染料粉作色料的通明型油墨，其艳丽性和通明度极佳。 　　三、铝箔油墨的分切性 　　纯铝箔较脆，柔韧强度不行，一般要印上光油或铝箔油墨，这样能够进步铝箔的柔耐性，进步分切作用。一般情况下印上油墨后就可不印光油，也能到达分切要求，即独自印上光油或油墨就能够到达分切要求。印面太硬或太软都不利于分切，印面太滑或太钝也都不利于分切。一般可通过调整铝箔油墨里边的含量来到达要求，的秒数与硬度成正比，若单一的达不到要求，可调配两种来到达要求。表面的滑度可选用蜡粉来调整以到达要求。一般也要参加某些流平助剂来进步印刷作用，避免桔皮的发生，润滑墨层以利于分切。有一点要注意的就是流平剂不要加得太多，由于有些流平助剂有消光的反作用，会影响铝箔油墨印品的亮光度和附着力。12后一页

铜线点焊机是在电工生产中最常用的的装置之一。点焊机系采用双面双点过流焊接的原理，工作时两个电极加压工件使两层 金属 在两电极的压力下形成一定的接触电阻，而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接，且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路，不伤及被焊工件的内部结构。   悬挂式点焊机点焊机的通俗名称有:点焊机/精密点焊机/储能点焊机/交流脉冲点焊机/深圳点焊机/高频点焊机/逆变点焊机/电阻焊机/微电脑点焊机/直流点焊机/热电偶点焊机/气动点焊机/五金焊机工具/电池点焊机/电子点焊机/手提式点焊机/高精密焊机/碰焊机/对焊机/手提式点焊机/手持点焊机/等 　　点焊机根据焊接工件的材料及厚度不同又分为:大功率点焊机、精密点焊机、微电子点焊机 　　大功率一般都是以380V电压，其它点焊机一般都是220V的，从原理来看一般又分为储能点焊机、交流脉冲点焊机、晶体管点焊机，逆变直流点焊机，纯直流点焊机    铜线点焊机使用方法：  脚踏点焊机1、焊接时应先调节电极杆的位置，使电极刚好压到焊件时，电极臂保持互相平行。 　　2、电流调节开关级数的选择可按焊件厚度与材质而选定。通电后电源指示灯应亮，电极压力大小可调整弹簧压力螺母，改变其压缩程度而获得。 　　3、在完成上述调整后，可先接通冷却水后再接通电源准备焊接。焊接过程的程序：焊件置于两电极之间，踩下脚踏板，并使上电极与焊件接触并加压，在继续压下脚踏板时，电源触头开关接通，于是变压器开始工作次级回路通电使焊件加热。当焊接一定时间后松开脚踏板时电极上升，借弹簧的拉力先切断电源而后恢复原状，单点焊接过程即告结束。 　　4、焊件准备及装配：钢焊件焊前须清除一切脏物、油污、氧化皮及铁锈，对热轧钢，最好把焊接处先经过酸洗、喷砂或用砂轮清除氧化皮。未经清理的焊件虽能进行点焊，但是严重地降低电极的使用寿命，同时降低点焊的生产效率和质量。对于有薄镀层的中低碳钢可以直接施焊。 

跟着科学技能的飞速开展，社会各行业特别是复合材料、电子材料，装饰性材料等对电解铜箔的需求量日益添加。电解铜箔现在已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件效果的PCB的要害材料，它被喻为电子产品信号与电力传输、交流的“神经网络”。 电解铜箔作为电子工业的根底材料，其开展一向追跟着PCB技能的开展，而PCB技能则跟着电子产品的一日千里不断进步。IT产品技能的开展促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向开展，因而开发愈加具有高功能、高质量、高可靠性的电解铜箔市场远景非常宽广。 超声波在电镀方面的运用早在20世纪30年代就有相关的报导，但开展一向比较缓慢，直到近些年来才得到敏捷的开展。超声波在电镀工业中的运用规模非常广泛，超声波电镀不光能够改进镀层与基体的结合力，还能细化晶粒、改进镀层表面的粗糙度，扩展电流密度，进步电流功率，得到功能更佳的镀层。因而将超声波运用在电解铜箔中，必定会对铜箔的镀层质量发作影响，并且开辟了超声技能运用的新领域，本文将对超声波在制备超薄铜箔中的运用作一总述。 一、超声波的作业原理 超声波是指频率规模在20～106kHz的机械波，波速一般约为1500米／秒，波长为10～0.01厘米，是由一系列疏密相间的纵波构成的，并经过液体介质向四周传达。超声波具有比普通声波大得多的能量，当超声能量足够高时，就会发作超声空化现象。超声空化现象是指存在于液体中的微气泡在声场效果下振荡，在超声波纵向传达构成的负压区发作、成长，而在正压区敏捷溃散闭合，在溃散点处发作一个寿数极短的部分热门的现象。超声空化进程是会集声场能量并敏捷开释的进程，所构成的反常的高温、高压等极点条件，为在一般条件下难以完成或不可能完成的化学反响供给了一种新的非常特殊的物理化学环境。 超声波用于电镀，其首要效果有： （一）清洗效果：强壮冲击波能渗透到不同电极介质表面和空地里，使电极表面完全清洗。 （二）析氢效果：电镀中常伴有的发作，夹在镀层中的氢使镀层功能下降，逸出的氢简略引起花斑和条纹，而超声空化效果使氢进入空化泡或作为空化核，加速了的分出。 （三）拌和效果：超声空化所发作的高速微射流强化了溶液的拌和效果，加强了离子的输运才能，减小了涣散层厚度和浓度梯度，下降了浓度极化，加速了电极进程，优化了电镀操作条件。 超声波的空化效果和传统拌和技能比较更简略完成介质均匀混合，消除部分浓度不均匀，进步反响速度，影响新相的构成，对聚会体还能够起到剪切效果。超声空化是许多超声运用的物理根底，在科学研讨和工业出产中得到了广泛的运用。 二、超声波的效果类型及引进办法 超声波作为一种辅佐的试验手法，大致能够分为两品种型：直接超声和直接超声。两品种型的超声设备各有优缺陷。 （一）直接超声 此类型反响器为探针体系，亦称为号角体系，也称变幅杆式声化学反响器，越来越广泛地运用于试验室超声化学的研讨。这种设备是将超声换能器驱动的变幅杆的发射端（也称探头），直接浸入反响液体中，使声能直接进入反响体系，而不用经过清洗槽的反响器壁进行传递。其长处是能够将许多的能量直接输送到反响介质，经过改动输送到换能器的起伏加以调制。但运用探针体系也存在一点的缺陷，首要是探针尖的腐蚀和洼陷，简略污染反响溶液。 （二）直接超声 此类型反响器为超声浴槽，首要用于清洗反响器皿和电极等。经典的超声浴槽将换能器附接在浴底，也可将换能器浸在浴槽中。超声浴槽比较便利和廉价，广泛运用于超声化学研讨中。与直接超声比较，运用直接超声抵达反响器皿的超声功率相对较小。此外，因为抵达反响介质的功率在很大程度上依赖于样品在浴槽中所放的方位，因而试验重现性相对来说比较差，其效果也会跟着操作进程中浴槽超声加热的时刻而发作变化。 （三）超声波的引进办法 常见的超声波引进办法首要有3种：电镀前，对工件进行超声波清洗；电镀进程中，在电镀液中引进超声波；在电镀阴极工件上引进超声波。 实际上，在电镀工业中运用超声波，最简略的办法就是将超声波直接引进电镀槽中。在电镀的进程中，将盛有电镀溶液的电镀槽放置于超声浴槽中，超声浴槽归于直接超声，比较便利和廉价，且不简略污染反响溶液。在超声进程中要求超声浴槽内水液面略高于电镀槽内电镀溶液的液面，以抵达更好的拌和效果。 三、超声波在超薄铜箔制备中的运用 近年来，我国电解铜箔开展很快，并且对其功能、品种提出了更新更高的要求，使电解铜箔的开展呈现了全新的趋势，其厚度向薄、超薄方向开展。超薄铜箔的出产需求有载体的支撑，而载体超薄铜箔出产的要害首要是处理载体层与铜箔层剥离的问题，因而要在载体铜箔上电镀一层剥离层，在剥离层上再进行超薄铜箔电镀。剥离层的品种许多，其间较好的是运用有机层与合金层一同作为剥离层，抵达必定的剥离效果。在电镀合金层时引进超声波，能够有用地改进镀层质量，归纳其它的影响要素，将会取得更好的效果。 载体超薄铜箔的出产大致由以下几步：在镀合金层及镀铜时引进超声波，其超声空化效果所发作的高速微射流能够强化溶液的拌和效果，加强离子的输运才能，减小涣散层厚度和浓度梯度，下降溶液极化，加速电极进程，优化电镀操作条件。 （一）超声波在电镀合金中的运用 超声波电镀合金工艺跟着电镀工业的开展逐步开展起来，合金的品种也越来越多。 Mahmood等研讨了13kHz.350W、功率可调的超声波对Ni-Co和Ni-Fe两种合金电堆积的影响。研讨发现，跟着超声波功率的添加，Ni-Co合金中钴含量削减，而Ni-Fe合金中铁含量添加。两种合金的硬度均显着添加，镀层耐性也有所进步，抗张强度没有显着变化。Duda等1研讨了Co-Ni合金的电堆积特性，就超声振荡、温度、合金元素等对Co-Ni电结晶中离子放电动力学的影响机理进行了研讨。Walke等运用超声波技能电镀Ni-Fe合金的研讨效果标明，超声波能进步镀层硬度、进步镀层中Fe的含量，频率为24.8kHz的超声波比37.9kHz的效果要好；但镀层的内应力添加，在镀液中参加糖精时，内应力可减小。 Seryanov等研讨了运用于集成电路板上的Sn-Bi合金电镀，断定了最佳操作条件、超声功率与频率规模等。陈华茂等将超声波运用于锡－铈合金电镀，测验并比较了有无超声波效果下的镀液以及镀层功能。效果标明，超声波的运用拓宽了电镀作业电流密度和温度规模，制备的锡－铈合金镀层表面细密均匀，结晶详尽，抗氧化性、耐蚀性及可焊性均有所增强；超声加速了电极进程，使镀液功能得到改进，阴极电流功率和堆积速度也得到进步。 超声波在电镀合金中的运用还有许多，构成超薄铜箔的剥离层和合金层品种也有许多，Suzuki Yuuji等介绍了运用Ni-Mo合金、Ni-Co合金、Cr-Co合金、Ni-Cr合金作为剥离层，也有运用Mo-Co、Mo-Ni、W-Ni、Mo-Co（第一层）+Mo-Co（第二层）作为剥离层，在电镀的进程中，为了使溶液中的金属离子散布的更均匀，一般选用的是机械拌和，机械拌和虽然有必定的效果，但效果不是那么显着，因而假如测验在电镀合金层时引进超声波，不只增强了拌和的效果，进步了镀层质量，并且也拓宽了超声波技能的运用规模。 （二）超声波在电镀铜中的运用 早在20世纪30年代就有关于超声波金属铜电堆积的报导。对硫酸盐镀铜中引进超声波的研讨发现，超声波不只能够加速析氢进程，进步电流功率，并且在较高的电流密度下还可得到亮光的镀层。 R．Vasuoevan等人研讨了室温下超声波振荡对电镀铜层质量的影响，发现超声波振荡能够添加极限电流密度，显着进步阳极和阴极电流功率，添加镀层亮光度，显微硬度添加大约25%；运用X射线衍射分析标明，超声波对减小镀层表面剩余应力更是有很大效果。研讨还发现超声波不只能够加速析氢进程，进步电流功率，并且在较高的电流密度下还可得到亮光的镀层。M．C．Hsiao等人的研讨以为，超声波振荡其实是一种毫秒级的脉冲进程，改动了酸性镀铜层的晶型取向，对改进铜镀层的物理机械功能有很大的效果。Martins等人运用超声波在铁基上电镀铜发现，与机械拌和比较，其电流功率、电镀铜层的硬度、亮光度以及与基体的结合力都有显着的进步。 国内也有相关的报导。扬州大学的王雅琼等人对超声波电镀铜作了相关的研讨，研讨标明，将超声波引进铜电化学堆积进程能够显着进步铜电堆积的阴极极限涣散电流密度，在相同电极电位、同是25℃下，有超声效果下的均匀极限电流密度为73.3A/m2，而无超声效果下的均匀极限电流密度为5.2A/m2，均匀极限涣散电流密度增大了约13倍，大大强化了铜电化学堆积的进程。在铜电化学堆积进程中超声的引进，可使电堆积铜的晶面取向发作变化，促进晶核的生成，一起还能崩裂正常发育的晶体，因而能够显着改动电堆积铜的粒径，使晶粒细化。有专利报导，在不改动原有电镀铜工艺的根底上，运用超声技能能够有用地下降电镀铜薄膜的内应力，一起还能够进步电镀铜薄膜质量。 （三）超声波在超薄铜箔制备中的效果 超声波在电镀合金层和电镀铜时取得了较好的效果，在超薄铜箔制备中运用超声波相同也运用其超声空化效果。超声波振荡和空化现象相当于对镀液施加了一个与众不同的极端激烈的拌和效果。电镀进程中一般的拌和效果，如阴极移动、旋转拌和、循环活动等机械拌和以及人工拌和办法等，都只能在必定程度上减小阴极邻近涣散层的厚度，其拌和效果并不能直接抵达电极表面，然后，电极表面邻近仍有必定厚度的涣散层存在，涣散层内的溶液仍然是停止的，不发作对流。超声波效果则不同，空化现象发作的激烈冲击波效果于电极邻近的涣散层，发作激烈的拌和效果，这种效果抵达了电极表面，使得涣散层简直不复存在，大大进步了电镀液中金属离子的有用浓度，加速电堆积进程。因而，选用超声波拌和时，可增大电流密度，使阴极邻近的金属离子浓度均衡，不致使阴极邻近金属离子缺少，下降浓差极化；进步亮光度，并使阴极表面的易于逸出，削减毛刺和针孔，取得结晶颗粒更细微、均匀的镀层。在超薄铜箔制备中运用超声波，使得铜箔表面更平坦、细密，厚度均匀，与基体结合杰出，有用地改进了镀层质量。 此外，超声波的引进可加速晶体的成长速率，避免聚结的发作，一起还能够改动晶体的结构，然后进步结晶产品的功能。实践标明，超声波空化不只进步了镀覆速度和功率，一起也进步了镀层的质量，它必将在工业出产中发挥越来越大的效果。 四、定论 超声波在电镀工业中的运用规模非常广泛，超声空化效果对镀液起激烈的拌和效果，促进了的分出，加速了传质进程，然后进步了镀覆速度和功率。另一方面又进步了镀层质量，其社会经济效益非常显着。但到现在为止，人们对超声波在电镀中的效果机理尚不太清楚，超声波的功率、频率、介入办法及电极形状巨细等与操作条件的联系及其对镀层的影响没有构成体系研讨，还有待于深入研讨。跟着超声波电镀技能研讨的不断深入，超声技能必将具有宽广的运用远景。

一、汽车用复合箔 　　随着我国汽车工业的蓬勃发展和汽车铝化率的不断提高，汽车用箔的市场需求量快速增加，汽车用箔有两种，一种是汽车空调器用复合箔，中国的汽车空调器已经全铝化，对铝箔年需求量达1.5万吨；另一种是汽车散热器用复合箔，用于制造汽车水箱散热器、汽车冷凝器和蒸发器，目前汽车水箱铝化率达到40％，年需求量为0.3万吨左右。 　　二、药箔 　　医药包装铝箔主要包括水剂、针剂的易开型瓶盖和药用PTP铝箔，由于PTP铝箔具有防潮、携带方便、安全卫生等优点，在国际医药行业应用非常广泛。我国自1985年开始使用铝箔包装药品，迄今包装铝箔仅占药品包装材料的20％，近几年药箔市场迅猛发展，一方面是医药市场发展较快，但主要是因为20％铝箔在药品包装中的应用比例不断提高。 　　三、软包装铝箔 　　软包装是利用软复合包装材料制成的袋式容器，软包装的出现极大地提高了食品饮料业的机械化、自动化水平，加快了人们饮食生活的现代化、社会化进程。在发达国家，软包装已成为食品、饮料的主要包装形式之一，在一定范围之内取代了罐装和瓶装。近些年，我国的软包装市场发展也很快，迄今已引进了10条铝箔复合生产线，可根据软包装用途的不同采用干式复合、热熔复合、挤出复合等不同工艺。软包装不但具有防潮、保鲜的功效，而且可印刷各种图案和文字，是现代商业包装的理想材料。随着人们生活水平的提高，软包装铝箔还有很大的发展空间。 　　四、电解电容器用铝箔 　　电解电容器所用铝箔是一种在极性条件下工作的腐蚀材料，对铝箔的组织结构有较高的要求，所用铝箔分为三种：阴极箔，厚度为0.015mm～0.06mm；高压箔，厚度为0.065mm～0.1mm，要求铝箔用高纯铝生产；低压箔，厚度为0.06mm～0.1mm。　　国内电解电容器铝箔的生产厂家较少，主要是市场需求不大，且生产技术与先进国家有较大差距。但铝质电解电容器性能好，价格低，用途广泛，所以市场前景很好。目前日本的年需求量为4.5万吨，是中国市场的6倍。随着电子行业的发展以及中国成为主要的工业生产基地，电解电容器铝箔的市场需求前景广阔。

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注： 　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

铝线电焊机,是电焊机的一种。电焊机（electric welding machine）实际上就是具有下降外特性的变压器，将 220V和380V交流电变为低压的直流电，电焊机一般按输出电源种类可分为两种，一种是交流电源的；一种是直流电的。直流的电焊机可以说也是一个大功率的整流器，分正负极，交流电输入时，经变压器变压后，再由整流器整流，然后输出具有下降外特性的电源，输出端在接通和断开时会产生巨大的电压变化，两极在瞬间短路时引燃电弧，利用产生的电弧来熔化电焊条和焊材，冷却后来达到使它们结合的目的。焊接变压器有自身的特点，外特性就是在焊条引燃后电压急剧下降的特性。焊接由于灵活简单方便牢固可靠，焊接后甚至与母材同等强度的优点广乏用于各个工业领域，如航空航天，船舶，汽车，容器等！电焊机的特点　　一，电焊机优点：电焊机使用电能源，将电能瞬间转换为热能，电很普遍，电焊机适合在干燥的环境下工作，不需要太多要求，因体积小巧，操作简单，使用方便，速度较快，焊接后焊缝结实等优点广乏用于各个领域，特别对要求强度很高的制件特实用，可以瞬间将同种 金属 材料（也可将异种 金属 连接，只是焊接方法不同）永久性的连接，焊缝经热处理后，与母材同等强度，密封很好，这给储存气体和液体容器的制造解决了密封和强度的问题。　　二，电焊机缺点：电焊机在使用的过程中焊机的周围会产生一定的磁场，电弧燃烧时会向周围产生辐射，弧光中有红外线，紫外线等光种，还有 金属 蒸汽和烟尘等有害物质，所以操作时必须要做足够的防护措施。焊接不适合于高碳钢的焊接，由于焊接焊缝 金属 结晶和偏析及氧化等过程，对于高碳钢来说焊接性能不良，焊后容易开裂，产生热裂纹和冷裂纹。低碳钢有良好的焊接性能，但过程中也要操作得当，除锈清洁方面较为烦琐，有时焊缝会出现夹渣裂纹气孔咬边等缺陷，但操作得当会降低缺陷的产生。电焊机的发展和趋势　　一.高效节能　　电焊机的节能体现在空载时节能和负载时节能两个方面。空载时电焊机可以将主电路、风机等全部进入停止状态，空载功耗仅有几瓦；电焊机负载时的效率比晶闸管整流焊机要高。据有关参数统计，2008年国焊接 行业 直流焊机的需求量为89万台，若全部采用电焊机，可直接节约铜4.3万吨，钢6.4万吨,节约用电6.8亿KW.H，间接节约煤56.65万吨，水1034万吨，减少CO2排放量114.45万吨。由此可见，大力推广电焊机具有巨大的经济效益和社会效益。　　二.焊接性能稳定        由于电焊机的工作频率为20KHZ以上，具有较快的响应速度，可以对熔滴过渡细分为多个阶段进行控制。对CO2气体保护焊来说，可以大幅降低飞溅，对脉冲熔化极MIG/MAG焊可以进行有效地控制射流过渡的稳定性，还可以将熔滴过渡和送丝机构的运动结合起来，进一步控制熔滴过渡过程，得到良好的焊缝成形，焊接性能稳定。这些都是传统整流焊机无法做到的。　　三.实现集中控制　　电焊机大量采用单片机、DSP、FPGA等数字控制器，通过以太网、现场总线来实现多台焊机或者上位机与焊机之间的网络通信。不仅解决了多台焊机协同作业的问题，方便焊接过程中的集中控制，而且实现了远程焊机参数的设置或监控，使电焊机远程故障诊断及维护成为可能。想要了解更多铝线电焊机的相关资讯，请浏览上海 有色 网（ www.smm.cn ）铝频道

薄板焊接的极限 ——   CMT 技术     几乎无电流状态下的熔滴过渡。CMT (Cold Metal Transfer)冷金属过渡技术靠前次将送丝与熔滴过渡过程进行数字化协调。当焊机的DSP处理器监测到一个短路信号，就会反馈给送丝机，送丝机作出回应回抽焊丝，从而使得焊丝与熔滴分离，使熔滴在无电流状态下过渡。     薄板焊接变得容易。CMT技术电弧自身输入热量的过程很短，短路发生时，电弧即熄灭，热输入量迅速地减少。整个焊接过程即在冷热交替中循环往复。可以实现0.3mm以上超薄板的焊接。Ø 低至极限的热输入量。当短路电流产生，焊丝即停止前进并自动地回抽，过渡是在无电流状态下进行的。Ø 无飞溅焊接。短路状态下焊丝的回抽运动帮助焊丝与熔滴分离。从而使得熔滴过渡无飞溅Ø 可实现0.3mm薄板的焊接，工件变形较小Ø 可以实现碳钢与铝板的异种连接Ø 良好的搭桥能力,低的简隙装配要求。Ø 同样拥有数字化焊机所有的特性 （见第3页）                                                                                                     电弧加热，向前送丝 熔滴短路，电弧熄灭                                                                           焊丝回抽，帮助熔滴脱落  向前送丝，焊接重新开始                                                        钎焊1.0mm镀锌板          1.0mm  AlMg3板                  无背面气体保护0.8mm    铝板与碳钢的连接 填充金属：CuSi3          角焊焊接速度2.0m/min          AlMg3板的对接