铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入
市场
，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
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铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度
铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含
金属
粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络，从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
产业
竞争情报网依据
市场
调查资料、
行业
统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
产业
数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、 压延铜绕曲性要好，2、 延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。
铜箔 英文
2017-06-06 17:50:14
铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
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快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂
行业
协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海
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铜箔测厚仪
2017-06-06 17:50:06
铜 箔 测 厚 仪START SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-08B铜箔测厚应用范围: 刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 2、 电源：6F22 9V层叠电池 3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 4、 整机重量:200克 THC-06A铜箔测厚仪 THC-06A铜箔测厚仪用途: 1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 THC-06A铜箔测厚应用范围: 刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 2.电源：6F22 9V层叠电池 3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 4.整机重量:200克
铜箔基板
2017-06-06 17:50:06
铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的
市场
趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。
铜箔是什么
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介 铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
紫铜箔
2017-06-06 17:50:07
紫铜箔属于
金属
包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的
金属
包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形
金属
包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的
金属
薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的
产量
超过了其他各类铜合金的总
产量
。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的
金属
，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的
金属
中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是
行业
内各个厂商所关注的焦点。
铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
铜箔胶带 铜泊胶带是一种
金属
胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前
市场
上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7%～10％MIN 备注： 1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择
pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
电解铜箔和压延铜箔的区别？
2018-04-18 18:24:33
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
导热铜箔的作用
2018-10-29 09:32:49
1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势
电解铜箔
2017-06-06 17:50:06
电解铜箔 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄
金属
镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成
金属
镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的
金属
镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。
双导铜箔胶带
2017-06-06 17:50:06
商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子
行业
必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。 本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm 胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7-7%～3－4％ 双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（
金属
颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 2、测试：使用万用表进行测量。
变压器铜箔
2017-06-06 17:50:06
在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H 85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点 机械特性熔点℃（液相） 1083 质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上 比 重 8.92 H/4 60-80 20-26 25以上 热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2 80-100 26-32 15以上 热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H 100-130 30以上 5以上 电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85 纵弹性系数kgf/m㎡ 12000 0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O
铜箔生产厂家
2017-06-06 17:50:06
铜箔生产厂家——上海
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铜合金模具
2017-06-06 17:50:08
铜合金是专业应用于塑料模具冷却镶件和拉伸模具镶件的材料,在塑料模具中完全替代铍铜合金的新兴材料,其突出特点是
价格
低廉,质量优于现在广泛采用的铍铜合金,是塑料模具制作中替代铍铜合金,降低模具成本的划时代产品. 銅合金的主要特性如下： 一、硬度高HRC40-50度，加工不必熱處理。 二、CA-2H銅合金摩擦係數低於鋼。減少工作模具的摩擦產生的熱量，有效的提高模具的壽命（是鋼模、鑄鐵的3～7倍）和產品的表面質量（徹底解決拉伸過程中的拉痕、拉絲現象），取消拉伸後的拋光工序；拉伸過程中不需油性潤滑劑，水性即可，減少去油工序。 三、優良的熱傳導性（比模具鋼優越3～7倍）。避免拉伸過程中材料流動較大的部位過熱，確保塑料制品快速及均勻地冷卻，減少制品的變形及能量，降低模具開模時間，有效提高生產效率（20％-25％），材料內部組織均勻，無氣孔、砂眼等缺陷。 四、特別是不?鋼制品的拉伸中有較強的優勢。例如：滾桶洗衣機不?鋼端板，燃氣爐臺面，吸油煙機殼體、微波爐內膽，不?鋼水槽等拉伸產品，特別是不?鋼的拉伸，一般模具材料需要2次或共4次拉伸，然後焊接打磨完成雙槽的拉伸，採用我公司合金銅材料只需要雙槽同時2次拉伸就可完成全部拉伸作業，同時產品無拉痕等缺陷。詳細可到我公司網站。 五、兩次拉伸之間不需要退火處理，提高拉伸後的產品的質量，降低了產品成本。 采用高导热率的铜合金模具可以使制造车间拥有更高的生产效率，既能节约资金，又能提高产品质量。一些汽车保险杠和仪表板的生产企业已经采用了这种材料的模具并取得了显著的生产效益。与普通的工/模具钢相比，由于铜基合金材料的成本较高，因此在模具生产中，很多模具制造厂至今还没有找到更好的办法以合理地使用高导热率的铜合金材料，但实际上，使用高导热率的铜合金在节省时间和提高效率等方面的效益是非常显著的。
轧制铜箔的特点及用途
2019-05-29 19:32:15
轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。 轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。
铜箔生产厂家
2017-06-06 17:50:07
铜箔生产厂家楚雄源泰矿业有限公司联系人:杜斌联系电话:13187669652佛山市中海
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有限公司联系人:夏锡鹏联系电话:0757-82836666甘肃黄楼工贸有限公司联系人:段雪芹联系电话:0931-4810223/13519316613 021-62850301 029-86736965广昌县华能铜业有限公司联系人:吴总联系电话:13902897818(南海)13767600333(江西)广州汉合贸易有限公司联系人:李小姐联系电话:020-38870341广州市凯捷
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铍铜模具
2017-06-06 17:50:06
铍铜模具,就是以铍铜为材料制作的模具。铍铜模具是工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压、拉伸等方法得到所需产品的各种模子和工具。铍铜锻造模具材料是以其高导热，高硬度，纹路刻画细腻，光洁度高等特点被应用到模具当中的，但其铍铜
价格
成本较高，模具厂往往只用在需要散热效果高的地方，从而限制了铍铜大范围的应用。铍铜块料制造程序与其他的铜相仿，其中只有几点差别而已。铍铜加工一般大体上讲有；铍原料矿石-粉碎-磨粉-筛选-制成氧化铍-还原
金属
铍-熔融-配比-固融-锻打加工-开胚等环节，铍铜棒料形成一般有拉制和挤制2种，铍铜模具具有以下几个优点：铍铜模具具有良好的导热特性： 铍铜材料的导热特性有利于控制塑料加工模具的温度，也更容易控制成型周期，同时可以保证模具壁温的均匀性；如果与钢模相比，铍铜的成型周期要小的多，模具的平均温度可降低20%左右，当平均脱摸温度与模具平均壁温之间相差较小时（例如在模具零件不易被冷却的情况下）使用铍铜模具材料，冷却的时间可以减少40%。而模具壁温只降低15% ； 以上的铍铜模具材料的特性会给使用此材料的模具厂家带来几点益处 成型周期缩短，生产率提高 ； 模具壁温均匀性好，提高拉制品的质量 ； 模具结构简化，因为冷却管道减少 ； 可以提高物料温度，从而减小制品的壁厚，降低产品的成本。铍铜模具使用寿命长： 预算模具的成本和生产的连续性，对于生产厂家来说模具预期的使用寿命是非常重要的，在铍铜的强度和硬度符合要求的情况下，铍铜对模具温度应力的不敏感性可以大大的提高模具的使用寿命，在确定使用铍铜模具材料前也要考虑到铍铜的屈服强度，弹性模量，热导率和温度的膨胀系数。铍铜对热应力的抵抗性远比模具钢要强的多，从这一点来说铍铜的使用寿命是令人注目的！想要了解更多铍铜模具的相关资讯，请浏览上海
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www.smm.cn
）铜频道。
铝锭模具
2017-06-06 17:49:57
铝锭模具相关知识很多，让我们对它进行下介绍。模具是用来成型物品的工具，这种工具有各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。本实用新型涉及一种铝锭模具，模具的铸造槽底部左右对称设置两个横向凸条，铸造槽两端中间各设有一个向内的凸台，凸条的宽度与凸台的宽度对应，两凸条中线之间的距离是槽口宽度与槽底宽度尺寸之和的一半的整数倍。本实用新型铸造出的铝锭堆垛时层与层之间交叉叠放，每一层相邻铝锭上下倒置放置，在相邻两层铝锭之间，其中一层两侧的铝锭的两端凹口和另一层铝锭顶部的凹槽配合，形成一个闭合的通凹槽，然后用钢带绑束，使得层与层之间形成一体，在打捆的时候只需两条钢带即可牢牢的把铝锭绑束在一起，不易散捆，且节省钢带。申请日： 2005年06月02日公开日： 授权公告日： 2006年07月05日代理人： 陈浩专利类型： 实用新型专利分类号： B22D7/06模具材料最重要的因素是热强度和热稳定性，常用模具材料：工作温度 成形材料 模具材料＜30℃ 锌合金 Cr12、Cr12MoV、GCr15、T8、T10 300～500℃ 铝合金、铜合金 5CrMnMo、3Cr2W8、9CrSi、W18Cr4V、5CrNiMo、W6Mo5Cr4V2、M2 500～800℃ 铝合金、铜合金、钢钛 GH130、GH33、GH37 800～1000℃ 钛合金、钢、不锈钢、镍合金 K3、K5、K17、K19、GH99、IN100、ЖC-6NX88、MAR-M200、TRW-NASA、WA ＞1000℃ 镍合金 铜基合金模具通过了解铝锭模具的知识，我们才可以掌握其真正的价值，你可以登陆上海有色网查找更多的信息。
铜箔生产工序及配方的介绍
2019-02-27 13:41:54
铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料。在现如今的电子信息产业通知发展中，铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”。下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的出产工序简略，首要的工序仅有三道，溶液生箔，接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略，其实却是集机械、电子、电化学为一体，而且对出产环境要求十分严厉的一个进程。 决议铜箔质量的好坏及稳定性的，首要取决于增加剂的配方和增加办法。现在来说铜箔的增加剂配方有许多，不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构，首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。 铜箔的出产说易也易，说难也难，只要一套简略大致的制作办法，各大制作商大展身手，都有着自己独特的制作办法和技巧。
电解铜和压延铜箔的区别？
2017-08-21 15:23:15
导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
提高铝制模具的寿命
2019-01-14 13:50:28
铝制模具是模具行业人士人非常关心的一个热门话题，用铝材作为一种较高成本效益的方法来生产模具具有很多优势，可以进一步提高企业的竞争力。由于优势非常明显，因而模具制造的周期缩短，从而降低了生产成本，再加上这种模具具有更好的导热性，这就意味着生产周期可大大缩短。总之，探讨有关电镀铝制模具的问题，对于考虑使用这类模具的人们而言是很合时宜的。 历史和应用 将铝制模具应用于注塑工艺并不完全是一个新的概念。较初，原型模具普遍采用铝材制造，而且汽车工业应用这类模具已经有很多年的历史了，现已逐渐的在汽车行业以外的企业中流行起来。 越来越多的客户提出了这样一个问题：如何延长这些模具的使用寿命，以使其能够适用于有限的生产？随着这种趋势的发展，客户们开始探讨将铝制模具作为真正的生产工具，甚至还提出了更多的问题，例如： （1）模具可能需要电镀的较终表面光洁度应达到什么水平才能更好地使零件脱模？ （2）它是否要求达到类似于纸质的表面光洁度还是钻石般的表面光洁度？它是否需要采用喷丸抛光处理？ （3）需要达到什么样的要求才能防止其腐蚀和磨损？ 在加工处理模具前，所有这些问题都应该得到很好的解答。 由于新技术和铝制模板的开发，特别是为了注塑模的设计，铝制模具也越来越普遍地用于吹塑模、R.I.M.模、橡胶模、结构发泡模及R.T.M.模等领域。尽管它可能不适合于所有应用领域，但事实上，其使用变得越来越普遍。 延长使用寿命 每个人都希望能够延长模具的生产使用寿命，例如采用传统的工具钢制造模具，其表面采用硬质铬或镍金属电镀，或采用更为专业化的工程涂料，这样做可以防止其表面磨损或腐蚀，促使其更好的脱模。此后，为了寻求同样的目标，开始采用铝制模具，并找到了切合实际的解决办法。 光泽度水平 为了能够注塑成型生产出装饰性较好的零件，除了延长模具的使用寿命之外，制造商还希望铝制模具的表面能够保持一定程度的光泽度，因此建议采用非电镀的镍喷涂工艺，因为这种方法有助于延长模具表面光洁度的寿命，使其生产装饰性零件相对比较容易。 由于铝材的质地较软，如果不采用表面涂层，就容易被塑料磨损，加速其损坏程度，从而改变注塑成型件的光泽度。非电镀镍涂层可使模具表面增加50RC，使其足以保护和延长模具表面的光泽度和结构。 表面光洁度 更有利的是，非电镀镍涂层可以比铝材本身获得更好的表面光洁度质量，但必须指出的是，在模具可以电镀前，首先需要进行一些表面处理。例如，为了使其能够达到透镜级的质量水平，建议首先将铝制模具的表面加工到SPIA-3级光洁度水平，然后在其进一步抛光前，再应用0.0003~0.0005的高磷非电镀镍涂层，使其达到钻石级质量的光洁度水平。 从另一方面来说，这种工艺节约了大量的时间和成本费用。在通常情况下，铝材也会带来各种不同的缺陷，但凭肉眼往往是看不见的，只有在注塑成型的零件上才能很清楚地看到，这必将导致材料的浪费，以及返回试验台重新试验的时间，以分析和纠正所产生的问题。非电镀镍涂层将有助于在模具投产前消除这些缺陷，或将这些缺陷降到较低。 由于非电镀镍涂层均匀地沉积在模具所有的表面上，因此它将全面地覆盖整个零件，包括所有的螺纹孔和销钉孔等，这实际上提高了铝制模具的结构完整性。另外一个优势是，非电镀镍涂层的应用将不会影响铝材的特性，因为它是在180℃的低温条件下应用。 Aluminum Injection Mold公司的总裁David Bank先生是铝制模具的倡导者之一，他喜欢在铝模上使用氮化硼镍涂层。“我使用氮化硼镍涂层有两个原因：其一，当制造的模具用于加工较低百分比的玻璃填充材料时，能够达到耐磨的目的；其二，当制造的模具用于加工PVC一类的材料时，可起到防腐的作用。”Bank先生说，“在这两种情况下，使用几种带有涂层的模具能够获得巨大的成功。氮化硼镍涂层应用的效果很好，与铝材有很好的亲和力，但在必要时可以剥离。无论您选用的涂层是出于什么样的理由，总之选用氮化硼镍涂层是一个非常可靠的策略。” 防腐保护和水线 如果腐蚀是一个令人关心的问题，那么采用镍-聚四氟乙烯涂料、氮化硼镍涂层和非电镀镍涂层将能够起到较好的防腐作用。使用了上述各类工程涂层中的任何一种涂层后，模具在停产不用期间，再也没有必要往模具上喷涂其他的保护层和防腐层。 水线也可从铝制模具的非电镀镍涂层中获益。如果使用就没有必要担心有关水线的收缩或白色类似于鳞状的涂层了，它可以降低加工周期，因为电镀材料实际上可以消除这些问题。因此，在应用前只要将插头未从模具中拔出，那么当整个模具被喷涂以后，水线也就会被喷涂层所覆盖。 在50RC时，直接喷涂的非电镀镍涂层能够起到一般性的防磨损保护作用，不过可以通过PVC气体获得较佳的保护；镍-聚四氟乙烯涂层在50RC时，对防护磨损具有中等保护作用，并且可以提高润滑性，以及起到良好的防腐作用；而氮化硼镍涂层在54RC时，具有极好的耐磨保护性，而且还具有良好的脱模性能和防腐保护作用。 还应当指出的是，铝材有不同的等级，需要采用不同的处理方法，以保证其对任何电镀材料都有适当附着力。因此，了解您的基材总是非常有益的，或是找到一个具有一定装备的电镀经销商为您提供分析。这样可以保证使您在滑板、模具闭合、分型线和其他模具元件上达到较好的附着力。 毫无疑问，长期用于注塑成型生产的铝制模具的使用趋势将会持续下去，而且无疑也将会开发出一系列更新颖的铝合金材料，以适应和满足不同模具的生产和应用需求。无论遵循这条原则会出现什么样的情况，但总是有一种工程涂层可以用来提高产品的质量和延长模具的使用寿命，这是非常简单的事情，提供电镀服务的经销商有很多经验和资源可以帮助人们去实现这个愿望。
挤压工模具的翻新
2018-12-28 09:57:22
为了节约贵重的工模具资料，削减加工工时，进步工模具的运用寿命，降低生产成本，除了修正东西和模具以外，某些已失效或作废的工模具可“废物利用”，某些过期的工模具可“旧件复生”。当前工厂里常用的办法有：
(1)大件改小。如将大标准的实心揉捏轴、穿孔针、揉捏垫片等改成小标准运用。
(2)小件改大。如将小标准的揉捏筒作业内套、空心垫片、棒材和管材模孔等改成大标准运用。
(3)补接、补焊。首要用于长形件的拼接。
(4)部分替换。如替换揉捏筒的某一层套;替换组合模中的上模或下模等。
(5)从头热处理和从头下料加工。将已废的大型东西(如大型揉捏轴、揉捏针等)从头退火。锯切成模子、揉捏垫片、模支承、小型揉捏轴、揉捏针或揉捏筒内套等工模具坯料，然后，按常规技术加工成合格的工模具运用。
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PCB板铜箔的厚度是多少？
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔
厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！
如何合理使用及维修铝材挤压模具，增加模具寿命
2019-01-02 16:39:00
铝型材挤压模具的寿命已成为我国铝型材工业发展的主要瓶颈。铝型材挤压模具的设计与制造成本占总生产成本的20%左右，是铝型材挤压工业变数多、发展快的关键技术之一，涉及了材质、设计、制造、检测、修模、管理等诸多环节，也是发展潜力较大的领域之一。 不同的铝合金模具设计使用极限次数相差也很大，一般数千次到数十万次不等。这与模具的材料及热处理，铝合金的材料，形状及精度要求等等关系很大，具体可查阅相关行业相关产品的设计规范。 如何才能更合理地使用这类分流模具？我们可以从以下几方面入手： 1、严格执行铝型材生产工艺规章 必须严格按照相应的铝型材挤压工艺执行，开机过程中铝棒炉中段温度设定在530-550℃，出口段温度设定在480-500℃，保温时间要足够，确保铝棒够温且透心（即心部及表面都够温），避免因为铝棒温度表里不一（心部温度不足）而使模具弹性变形增大，从而加剧“偏壁”和“长短不一”的现象发生，甚至使挤压模具发生塑性变形而报废。 2、确保“三心合一” 挤压筒中心、挤压杆中心和模座中心目视必须同心，不允许有明显的偏心现象，否则会影响制品各处的流速，甚至影响制品成型或者使挤压制品左右两支长短相差更大而无法挤压生产。 3、合理选用支承垫 必须选择大小适当的双孔专用支承垫，以减小下模的弹性变形，使挤压制品成型稳定，尺寸变化小；而且必须在模具出炉前把双孔专用支承垫找好备用，以免模具出炉后因为找支承垫耗时过长而使模具降温过多而出现闷车。 4、加强铝型材挤压过程中的信息反馈 A：挤压模具塞模的信息反馈 塞模的原因有很多种，没有经过专门训练的人一般难以表达清楚，最好经过相应的修模人员亲自查看过后并找到原因才可以煲模。 B：出料成型情况反馈 除了要有挤压模具号码标识清楚的料头之外，还要在料头上标识料头难以看出来的整体流向情况，如a、“相交出料”（表示在实际挤压过程中是两孔内侧慢外侧快引起）；b、“相离出料”（表示在实际挤压过程中是两孔内侧快外侧慢引起）；c、“左长右短”表示左支长右支短，并且要注明长短相差的量，因为中断锯到出料口的距离大约6米，所以通常“A米/6米”的形式表示长短相差的分量为每6米就相差A米，这样完善准确的表达才有利于修模人员的正确判断和维修。 C：尺寸超差的信息反馈 遇到出料成型正常但是尺寸超差的情况，必须取一段样品做好完整的正确的标识（挤压模具编号、出料方向、尺寸缺陷等等），其中任何一项标识错误都可能会导致修错模具，所以必须高度注意。 只有这样完整的使用情况信息反馈，才有利于修模人员的正确判断和维修，才能提高模具维修的效率，才能减少修模次数和不必要的试模。 5、模具损坏检查 ①选用制造成型模具零件的材料不适应工作条件要求，造成模具工作一段时间后变形，腐蚀或严重磨损。 ②安装、拆卸成型模具中零件时，用锤子敲击零件，造成模具零件变形或光洁面被破坏、工作面有撞击伤痕。 ③分流锥角过大，对熔料流动阻力大，造成分流锥支架筋折断。 ④口模、芯轴的工作面硬度低，使光洁面磨损严重，造成表面粗糙。 ⑤调整模具时，工作程度有错误会造成模具调整螺钉折断，口模或定径套变形，不能使用。
多孔模具的维护使用
2019-01-11 15:43:41
众所周知，挤压模具是在极其恶劣的劳动条件下进行工作的。高温、高压及高强度的摩擦，致使模具寿命较短。其主要失效形式有磨损失效，型材在挤压过程中经过高温高压直接与工作带进行接触，从而产生强大的摩擦力，使型腔表面和工作带表面受到磨损而失效。开裂失效，在实际的生产过程中，模具经过一定的服役期，在一些强度较弱的地方会产生细小的裂纹，并随着生产的继续逐渐向纵深扩展，到达一定程度就会产生开裂或断裂。变形失效，一般是模具在使用中出现悬臂偏心、下陷的状况。有可能是其强度不够亦或其它原因造成。鉴于以上种种影响模具寿命的问题，在多孔模的设计、制造及使用维护应注意以下方面：设计多孔模一定要注重分流孔的摆放，因为桥位多所以要合理布局完美卸压。在其制造过程当中要特别注意到薄弱部分及应力集中的地方。 在多孔模具维修方面，首先要解决的就是出料长短问题，而在修复的过程中尽量不要动工作带或烧焊，较好是通过调节导流板或焊合室的流量来达到完好修复，这样可以较好的保持模具的稳定性。对于多孔模具的高效清洁相当之有必要，很多角落、细微处有许多手工难以抛光打磨好的地方。为此，我司采用抛光喷砂机对其进行表面清洁。 在模具合格后靠前时间进行氮化处理，使表面强化后更好的应对生产。在生产过程中尽量避免模具的频繁上下机，尽可能的减少模具因骤冷骤热从而导致综合性能的下降。模具后期的维护保养也很重要，在进仓前务必清洁干净喷上防锈剂。由以上看来，对多孔模寿命进行适当的提升是一项综合的系统工程，必须实施全面的模具追踪管控制度才能实现。 总之，多孔模具的较终成功，依靠的是一整套环节。任何一个环节的疏忽都不可能使多孔模具的效能较大化。至此，一定要加强工序间的完美连接。同时我们更应在现有的经验基础上，不断开拓出更多、更新、更好的对提升多孔挤压模具寿命及效率的举措。
钢坯模具
