Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

跟着科学技能的飞速开展，社会各行业特别是复合材料、电子材料，装饰性材料等对电解铜箔的需求量日益添加。电解铜箔现在已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件效果的PCB的要害材料，它被喻为电子产品信号与电力传输、交流的“神经网络”。 电解铜箔作为电子工业的根底材料，其开展一向追跟着PCB技能的开展，而PCB技能则跟着电子产品的一日千里不断进步。IT产品技能的开展促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向开展，因而开发愈加具有高功能、高质量、高可靠性的电解铜箔市场远景非常宽广。 超声波在电镀方面的运用早在20世纪30年代就有相关的报导，但开展一向比较缓慢，直到近些年来才得到敏捷的开展。超声波在电镀工业中的运用规模非常广泛，超声波电镀不光能够改进镀层与基体的结合力，还能细化晶粒、改进镀层表面的粗糙度，扩展电流密度，进步电流功率，得到功能更佳的镀层。因而将超声波运用在电解铜箔中，必定会对铜箔的镀层质量发作影响，并且开辟了超声技能运用的新领域，本文将对超声波在制备超薄铜箔中的运用作一总述。 一、超声波的作业原理 超声波是指频率规模在20～106kHz的机械波，波速一般约为1500米／秒，波长为10～0.01厘米，是由一系列疏密相间的纵波构成的，并经过液体介质向四周传达。超声波具有比普通声波大得多的能量，当超声能量足够高时，就会发作超声空化现象。超声空化现象是指存在于液体中的微气泡在声场效果下振荡，在超声波纵向传达构成的负压区发作、成长，而在正压区敏捷溃散闭合，在溃散点处发作一个寿数极短的部分热门的现象。超声空化进程是会集声场能量并敏捷开释的进程，所构成的反常的高温、高压等极点条件，为在一般条件下难以完成或不可能完成的化学反响供给了一种新的非常特殊的物理化学环境。 超声波用于电镀，其首要效果有： （一）清洗效果：强壮冲击波能渗透到不同电极介质表面和空地里，使电极表面完全清洗。 （二）析氢效果：电镀中常伴有的发作，夹在镀层中的氢使镀层功能下降，逸出的氢简略引起花斑和条纹，而超声空化效果使氢进入空化泡或作为空化核，加速了的分出。 （三）拌和效果：超声空化所发作的高速微射流强化了溶液的拌和效果，加强了离子的输运才能，减小了涣散层厚度和浓度梯度，下降了浓度极化，加速了电极进程，优化了电镀操作条件。 超声波的空化效果和传统拌和技能比较更简略完成介质均匀混合，消除部分浓度不均匀，进步反响速度，影响新相的构成，对聚会体还能够起到剪切效果。超声空化是许多超声运用的物理根底，在科学研讨和工业出产中得到了广泛的运用。 二、超声波的效果类型及引进办法 超声波作为一种辅佐的试验手法，大致能够分为两品种型：直接超声和直接超声。两品种型的超声设备各有优缺陷。 （一）直接超声 此类型反响器为探针体系，亦称为号角体系，也称变幅杆式声化学反响器，越来越广泛地运用于试验室超声化学的研讨。这种设备是将超声换能器驱动的变幅杆的发射端（也称探头），直接浸入反响液体中，使声能直接进入反响体系，而不用经过清洗槽的反响器壁进行传递。其长处是能够将许多的能量直接输送到反响介质，经过改动输送到换能器的起伏加以调制。但运用探针体系也存在一点的缺陷，首要是探针尖的腐蚀和洼陷，简略污染反响溶液。 （二）直接超声 此类型反响器为超声浴槽，首要用于清洗反响器皿和电极等。经典的超声浴槽将换能器附接在浴底，也可将换能器浸在浴槽中。超声浴槽比较便利和廉价，广泛运用于超声化学研讨中。与直接超声比较，运用直接超声抵达反响器皿的超声功率相对较小。此外，因为抵达反响介质的功率在很大程度上依赖于样品在浴槽中所放的方位，因而试验重现性相对来说比较差，其效果也会跟着操作进程中浴槽超声加热的时刻而发作变化。 （三）超声波的引进办法 常见的超声波引进办法首要有3种：电镀前，对工件进行超声波清洗；电镀进程中，在电镀液中引进超声波；在电镀阴极工件上引进超声波。 实际上，在电镀工业中运用超声波，最简略的办法就是将超声波直接引进电镀槽中。在电镀的进程中，将盛有电镀溶液的电镀槽放置于超声浴槽中，超声浴槽归于直接超声，比较便利和廉价，且不简略污染反响溶液。在超声进程中要求超声浴槽内水液面略高于电镀槽内电镀溶液的液面，以抵达更好的拌和效果。 三、超声波在超薄铜箔制备中的运用 近年来，我国电解铜箔开展很快，并且对其功能、品种提出了更新更高的要求，使电解铜箔的开展呈现了全新的趋势，其厚度向薄、超薄方向开展。超薄铜箔的出产需求有载体的支撑，而载体超薄铜箔出产的要害首要是处理载体层与铜箔层剥离的问题，因而要在载体铜箔上电镀一层剥离层，在剥离层上再进行超薄铜箔电镀。剥离层的品种许多，其间较好的是运用有机层与合金层一同作为剥离层，抵达必定的剥离效果。在电镀合金层时引进超声波，能够有用地改进镀层质量，归纳其它的影响要素，将会取得更好的效果。 载体超薄铜箔的出产大致由以下几步：在镀合金层及镀铜时引进超声波，其超声空化效果所发作的高速微射流能够强化溶液的拌和效果，加强离子的输运才能，减小涣散层厚度和浓度梯度，下降溶液极化，加速电极进程，优化电镀操作条件。 （一）超声波在电镀合金中的运用 超声波电镀合金工艺跟着电镀工业的开展逐步开展起来，合金的品种也越来越多。 Mahmood等研讨了13kHz.350W、功率可调的超声波对Ni-Co和Ni-Fe两种合金电堆积的影响。研讨发现，跟着超声波功率的添加，Ni-Co合金中钴含量削减，而Ni-Fe合金中铁含量添加。两种合金的硬度均显着添加，镀层耐性也有所进步，抗张强度没有显着变化。Duda等1研讨了Co-Ni合金的电堆积特性，就超声振荡、温度、合金元素等对Co-Ni电结晶中离子放电动力学的影响机理进行了研讨。Walke等运用超声波技能电镀Ni-Fe合金的研讨效果标明，超声波能进步镀层硬度、进步镀层中Fe的含量，频率为24.8kHz的超声波比37.9kHz的效果要好；但镀层的内应力添加，在镀液中参加糖精时，内应力可减小。 Seryanov等研讨了运用于集成电路板上的Sn-Bi合金电镀，断定了最佳操作条件、超声功率与频率规模等。陈华茂等将超声波运用于锡－铈合金电镀，测验并比较了有无超声波效果下的镀液以及镀层功能。效果标明，超声波的运用拓宽了电镀作业电流密度和温度规模，制备的锡－铈合金镀层表面细密均匀，结晶详尽，抗氧化性、耐蚀性及可焊性均有所增强；超声加速了电极进程，使镀液功能得到改进，阴极电流功率和堆积速度也得到进步。 超声波在电镀合金中的运用还有许多，构成超薄铜箔的剥离层和合金层品种也有许多，Suzuki Yuuji等介绍了运用Ni-Mo合金、Ni-Co合金、Cr-Co合金、Ni-Cr合金作为剥离层，也有运用Mo-Co、Mo-Ni、W-Ni、Mo-Co（第一层）+Mo-Co（第二层）作为剥离层，在电镀的进程中，为了使溶液中的金属离子散布的更均匀，一般选用的是机械拌和，机械拌和虽然有必定的效果，但效果不是那么显着，因而假如测验在电镀合金层时引进超声波，不只增强了拌和的效果，进步了镀层质量，并且也拓宽了超声波技能的运用规模。 （二）超声波在电镀铜中的运用 早在20世纪30年代就有关于超声波金属铜电堆积的报导。对硫酸盐镀铜中引进超声波的研讨发现，超声波不只能够加速析氢进程，进步电流功率，并且在较高的电流密度下还可得到亮光的镀层。 R．Vasuoevan等人研讨了室温下超声波振荡对电镀铜层质量的影响，发现超声波振荡能够添加极限电流密度，显着进步阳极和阴极电流功率，添加镀层亮光度，显微硬度添加大约25%；运用X射线衍射分析标明，超声波对减小镀层表面剩余应力更是有很大效果。研讨还发现超声波不只能够加速析氢进程，进步电流功率，并且在较高的电流密度下还可得到亮光的镀层。M．C．Hsiao等人的研讨以为，超声波振荡其实是一种毫秒级的脉冲进程，改动了酸性镀铜层的晶型取向，对改进铜镀层的物理机械功能有很大的效果。Martins等人运用超声波在铁基上电镀铜发现，与机械拌和比较，其电流功率、电镀铜层的硬度、亮光度以及与基体的结合力都有显着的进步。 国内也有相关的报导。扬州大学的王雅琼等人对超声波电镀铜作了相关的研讨，研讨标明，将超声波引进铜电化学堆积进程能够显着进步铜电堆积的阴极极限涣散电流密度，在相同电极电位、同是25℃下，有超声效果下的均匀极限电流密度为73.3A/m2，而无超声效果下的均匀极限电流密度为5.2A/m2，均匀极限涣散电流密度增大了约13倍，大大强化了铜电化学堆积的进程。在铜电化学堆积进程中超声的引进，可使电堆积铜的晶面取向发作变化，促进晶核的生成，一起还能崩裂正常发育的晶体，因而能够显着改动电堆积铜的粒径，使晶粒细化。有专利报导，在不改动原有电镀铜工艺的根底上，运用超声技能能够有用地下降电镀铜薄膜的内应力，一起还能够进步电镀铜薄膜质量。 （三）超声波在超薄铜箔制备中的效果 超声波在电镀合金层和电镀铜时取得了较好的效果，在超薄铜箔制备中运用超声波相同也运用其超声空化效果。超声波振荡和空化现象相当于对镀液施加了一个与众不同的极端激烈的拌和效果。电镀进程中一般的拌和效果，如阴极移动、旋转拌和、循环活动等机械拌和以及人工拌和办法等，都只能在必定程度上减小阴极邻近涣散层的厚度，其拌和效果并不能直接抵达电极表面，然后，电极表面邻近仍有必定厚度的涣散层存在，涣散层内的溶液仍然是停止的，不发作对流。超声波效果则不同，空化现象发作的激烈冲击波效果于电极邻近的涣散层，发作激烈的拌和效果，这种效果抵达了电极表面，使得涣散层简直不复存在，大大进步了电镀液中金属离子的有用浓度，加速电堆积进程。因而，选用超声波拌和时，可增大电流密度，使阴极邻近的金属离子浓度均衡，不致使阴极邻近金属离子缺少，下降浓差极化；进步亮光度，并使阴极表面的易于逸出，削减毛刺和针孔，取得结晶颗粒更细微、均匀的镀层。在超薄铜箔制备中运用超声波，使得铜箔表面更平坦、细密，厚度均匀，与基体结合杰出，有用地改进了镀层质量。 此外，超声波的引进可加速晶体的成长速率，避免聚结的发作，一起还能够改动晶体的结构，然后进步结晶产品的功能。实践标明，超声波空化不只进步了镀覆速度和功率，一起也进步了镀层的质量，它必将在工业出产中发挥越来越大的效果。 四、定论 超声波在电镀工业中的运用规模非常广泛，超声空化效果对镀液起激烈的拌和效果，促进了的分出，加速了传质进程，然后进步了镀覆速度和功率。另一方面又进步了镀层质量，其社会经济效益非常显着。但到现在为止，人们对超声波在电镀中的效果机理尚不太清楚，超声波的功率、频率、介入办法及电极形状巨细等与操作条件的联系及其对镀层的影响没有构成体系研讨，还有待于深入研讨。跟着超声波电镀技能研讨的不断深入，超声技能必将具有宽广的运用远景。

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、 电源：6F22 9V层叠电池 　　3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、 整机重量:200克 　　THC-06A铜箔测厚仪 　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 　　2.电源：6F22 9V层叠电池 　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。　　轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注： 　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。 　　本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm 　　胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 　　粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7-7%～3－4％ 　　双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 　　双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 　　1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（ 金属 颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 　　2、测试：使用万用表进行测量。

在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃（液相） 1083   质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

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铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料。在现如今的电子信息产业通知发展中，铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”。下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的出产工序简略，首要的工序仅有三道，溶液生箔，接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略，其实却是集机械、电子、电化学为一体，而且对出产环境要求十分严厉的一个进程。 决议铜箔质量的好坏及稳定性的，首要取决于增加剂的配方和增加办法。现在来说铜箔的增加剂配方有许多，不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构，首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。 铜箔的出产说易也易，说难也难，只要一套简略大致的制作办法，各大制作商大展身手，都有着自己独特的制作办法和技巧。         

导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔 厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！

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覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。 　　覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。 　　覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。

纯铜箔的抗拉强度GB/T5187-1985  厚度/mm供应状态抗拉强度σb/Mpa   不小于0.010～0.050硬（Y）320　　注：纯铜箔的化学成分应符合GB/T5231-1985中对T1、T2、T3的规定。.

厚度/mm供应状态抗拉强度 σb/Mpa  不小于0.030～0.050硬（Y）600　　注：青铜箔的化学成分应符合GB/T5132-1985中对QSi3-1、QSn6.5-0.1的规定。.

生物医学材料不同于药物，它的首要医治意图不是经过在体内的化学反应或推陈出新来完结，但有必要满意生物学功能的要求，即生物相容性。银在医学上的运用比金多。 　　（1）外科用银：针灸用银针、银线缝合伤骨和结缔组织、银引流管。银合金用作骨替换（特别是颅骨）。银箔敷盖新鲜创面可加速开放性创伤愈合等。Ag-Pd合金广泛用于视神经修正设备、耳箔神经影响设备、大小便失禁者用脊髓影响置、小儿脊髓曲折等设备中。选用电的生物影响（Electric Biostimulation）用银促进骨头和皮肤的成长等。 　　（2）牙科材料。可分为牙科铸造合金和牙科齐。铸造银基牙科合金有：Ag-Cu-Sn、Ag-Cu-Sn-Zn、Ag-Cu-Zn-Ni、Ag-Pd、Ag-Pd-Au、Ag-In-Zn-Pd等多种材料。Ag-Pd用于牙托、短跨距齿桥。牙科齐合金是牙齿的修补填充材料。旧式Ag-Sn齐合金已不在运用，现多用Ag-Cu-Sn齐，把合金制成球形粉和不规则的粉混合运用，这种混合粉更具有填密的巩固性和更好的雕作粘度。高铅银合金粉和无牙科充填材料（如Ag-Ga基合金、镓合金材料）遭到人们的注重。 　　（3）银在确诊和分析方面有运用。银染色技能在确诊学上簋有用途，其娄敏度要比用其它办法进步100倍。银可用在胎儿变形生前确诊和病态监测、致病生理的改变、遗传病染色体的确诊、荷尔蒙和尿中多肽水平的辨别和药物医治的评价，还可用于天然食物的昼日分析。银的蛋白分析可提供明晰的图象用?quot;指纹蛋白"来对其它蛋白作出辨别。银的络合物可用于测定和调查人体细胞的最小缔造块，用于确诊癌和指示多发性硬化症存在的抗体，经过电泳来准确辨认蛋白质的反常。用来测定嗜雌激素确诊前期乳腺癌。用Ag制成薄膜用来测定尿中的葡萄糖浓度，对粮尿病进行确诊。选用Ag/AgCl电极能够制成生物传感器用来丈量梅毒抗体和丈量血型以及血液中的O2、CO2的浓度和PH值。 　　（4）卤化银光纤CO2激光手术刀。卤化银多晶光纤[AgClxBr(1x)](0≤X≤1)有杰出的红外光谱信号和中红外激光能量的功能。我国新近研制成功的卤化银光纤CO2激光手术刀已在口腔、咽喉、妇科、肛肠等方面展开临床运用。完结临床运用后将进入产业化阶段。 　　(5)医用成像X-光胶片、CT片、核磁共振成像片。 B.银在药物中的运用 　　（1）中药中的银：一些中药配方组成中有银箔。一些中草药中也含有微量无素银，如生黄芪中银含量为4.615μg/g。 　　（2）可溶性银盐：如和柠檬酸银。最常用的可溶性银盐是，它可用作收敛性的、有影响性的或苛性药，其效果与深液浓度和持续时间有关，固态棒状的（含1～3％AgCl）或不同浓度的溶液，可用于去除疣、内赘、内芽等。柠檬酸银能够用于医治烧伤和皮肤病。运用1％的溶液滴眼，可防备新生儿的眼粘膜被链球菌感染。 　　（3）不溶性化合物：如氧化物，卤化物盐（氧化物、碘化物）。可用胶态银作成药膏用于治闻烧伤和皮肤感染。 　　（4）磺胺嘧啶银和氟派酸银：这是一种首要的医用银化物。于于治闻烧伤和非洲昏睡病。 　　（5）银溶胶：如AgI(Neosilvol)胶体溶液和强蛋白Protargol(Strong)及软银蛋白Argyrol(mild)和Crede膏药（含本银）等都可作为一种有用的部分抗感染药。胶态银用于妇科洗刷消毒灭菌。 　　（6）电发作银离子技能（EGSI）。经体试验证明对一切类型的细菌、革兰氏阳性菌、革兰氏阴性菌及各种有氧菌、厌氧菌均有显着的抗感染有用性，具有广谱抗菌效果。

铝的密度很小，仅为2.7g/cm3，尽管它比较软，但可制成各种铝合金，如硬铝、超硬铝；防锈铝、铸铝等。这些铝合金广泛使用于飞机、轿车、火车、船只等制作工业。此外，宇宙火箭、航天飞机、人造卫星也运用很多的铝及其合金。例如，一架超音速飞机约由70%的铝及其合金构成。船只缔造中也很多运用铝，一艘大型客船的用铝量常达几千吨。 　　铝的导电性仅次于银、铜，尽管它的导电率只要铜的2/3，但密度只要铜的1/3，所以运送同量的电，铝线的质量只要铜线的一半。铝表面的氧化膜不只有耐腐蚀的才能，并且有必定的绝缘性，所以铝在电器制作工业、电线电缆工业和无线电工业中有广泛的用处。 　　铝是热的良导体，它的导热才能比铁大3倍，工业上可用铝制作各种热交换器、散热材料和炊具等。 　　铝有较好的延展性（它的延展性仅次于金和银），在100 ℃～150 ℃时可制成薄于0.01mm的铝箔，这些铝箔广泛用于包装卷烟、糖块等，还可制成铝丝、铝条，并能轧制各种铝制品。 　　铝的表面因有细密的氧化物维护膜，不易遭到腐蚀，常被用来制作化学反应器，医疗器械，冷冻设备，石油和天然气管道等。 　　铝粉具有银白色光泽（一般金属在粉末状时的色彩多为黑色），常用来做涂料，俗称银粉、银漆，以维护铁制品不被腐蚀，并且漂亮。 　　铝在氧气中焚烧能放出很多的热和耀眼的光，常用于制作爆破混合物，如铵铝（由硝酸铵、木炭粉、铝粉、烟黑及其它可燃性有机物混合而成）、焚烧混合物（如用铝热剂做的和炮弹可用来进犯难以着火的方针或坦克、大炮等）和照明混合物（如含硝酸68%、铝粉28%、虫胶4%） 　　铝热剂常用来熔炼难熔金属和焊接钢轨等。铝还用做炼钢过程中的脱氧剂。铝粉和石墨，二氧化钛（或其它高熔点金属的氧化物）按必定比率均匀混合后，涂在金属上，经高温煅烧而制成耐高温的金属陶瓷，它在火箭及技能上有重要使用。 　　铝板对光的反射功能也很好，铝越纯，其反射才能越好，因而常用来制作高质量的反射镜，如太阳灶反射镜等。 　　铝具有吸音功能，音响效果也较好，所以广播室、现代化大型建筑室内的天花板等也常用铝。

钨铜简介钨铜合金有较广泛的应用范围，主要是用来制作抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电制作的电极、高温模具以及其他要求导电导热功能和高温运用的场合。钨铜选用精密钨、铜粉末，经一流渗透烧结技术精制而成，可接受近2000度高温文高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和杰出抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，主动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。钨铜的应用范围铜钨合金归纳铜和钨的优势，高强度 / 高比重 /耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热功能好 / 制作功能好，ANK 钨铜合金选用高品质钨粉及无氧铜粉，使用等静压成型（高温烧结）渗铜，确保产品纯度及精确配比，安排细密，功能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极合适使用于高硬度材料及薄片电极放电制作，电制作产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有用节省电极材料进步放电制作速度并改进模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。