二手铜箔压延机百科_二手铜箔压延机知识大全-上海有色金属网

压延铜箔

2017-06-06 17:50:06

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海有色网

电解铜箔和压延铜箔的区别？

2018-04-18 18:24:33

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

电解铜和压延铜箔的区别？

2017-08-21 15:23:15

导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

铜箔

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入市场，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。详细资料请查阅上海有色网

铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

铜箔价格

2017-06-06 17:50:06

2009年中国电解铜箔价格走势及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含金属粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔行业发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、产业上游原料价格上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔行业在2009年的市场状况及价格走势备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球市场的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔产业全景式发展脉络，从宏观国际经济环境、中观产业环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国产业竞争情报网依据市场调查资料、行业统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心产业数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

导电铜箔

2017-06-06 17:50:06

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

铜箔英文

2017-06-06 17:50:14

铜箔英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔英文请详见于上海有色网

铜箔测厚仪

2017-06-06 17:50:06

铜箔测厚仪START  SM6000特点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、电源：6F22 9V层叠电池　　3、整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、整机重量:200克　　THC-06A铜箔测厚仪　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、　　2.电源：6F22 9V层叠电池　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板

2017-06-06 17:50:06

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的市场趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合，光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件，因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

广源铜带与北科大开展高精电子压延铜箔工程技术合作

2018-12-11 09:57:58

4月25日上午，广源铜带股份有限公司与北京科技大学举行了5000吨高精电子压延铜箔工程技术合作签约仪式，国家科技部发展计划司副司长刘玉兰、北京科技大学副校长谢建新、市委常委、副市长李卫国出席了签约仪式。　　双方签约主要内容：围绕年产5000吨高精电子压延铜箔工程的新产品、新技术、新工艺的研究开发及生产设备的国产化展开全面合作。联合组建高精电子压延铜箔工程技术研究中心，共同建设国家或省部级高精电子压延铜箔研发生产基地。联合组建高精电子压延铜箔工程技术创新团队，积极培养、培训工程建设和研发的专业人才。在合作创新的基础上，积极运作，联合申报国家、省部级重大科技计划，共同申报知识产权和科技成果奖励等。　　李卫国在签约仪式上说，广源铜带股份有限公司是菏泽市60家骨干企业、重点高新技术企业。北京科技大学是全国重点大学，拥有全国一流的冶金、材料学科群，建有两个国家级创新平台，先后承建和改建了国内70余条钢铁扎制生产线，技术力量国内领先。为进一步延伸铜加工产业链，广源铜带股份有限公司提出了建设5000吨高精电子压延铜箔工程，该项目产品替代进口，填补国内空白。下一步通过与北京科技大学的全面合作，将进一步整合创新资源，借助北京科技大学的人才和技术优势，为新产品、新技术、新工艺的研究开发及生产设备的国产化提供坚强的技术支撑，为企业发展注入新的活力。通过双凡的密切配合，友好合作，将会在铜产业加工方面取得更大的成就，在共同发展中加深友谊，在合作中实现“双赢”。

铜箔是什么

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

紫铜箔

2017-06-06 17:50:07

紫铜箔属于金属包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的金属包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。波形金属包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的金属薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的产量超过了其他各类铜合金的总产量。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的金属，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的金属中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是行业内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试）　　耐温性－10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注：　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

pcb铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的，就属于特殊制程了，对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜，铜厚度不够，一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷，就是在蚀刻和绿油制作时，特别难加工，因为铜厚，蚀刻的侧蚀量也较大，从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高，绿油加工时，无铜区就要重点加工，而此时又极易会出现绿油分层的现象，这也是一个控制的重点……

电解铜压延铜

2017-06-06 17:49:54

电解铜压延铜同属于铜的一种，他们就具有相同的外观，相同的化学性质。电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱。压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄。但是从外观上看不春二者有什么不同点，要在微观面上辨别，因为他们的晶体结构是不同的。一个是垂直排列一个是叠加排列。一般都是从铜箔厂商的材料承认书上有说明的。电解铜的品质要求：铜精矿由电解精炼法或电解沉积法生产得到电解铜。按国标GB／T467－1997《阴极铜》的规定，电解铜按化学成分分为高纯阴极铜（Cu－CATH－1）和标准阴极铜（Cu－CATH－2）和两个牌号。电解铜的试验方法：高纯阴极铜化学成分的仲裁分析方法按GB／T13293－1991《高纯阳极铜化学分析方法》的规定进行，标准阴极铜化学成分的仲裁分析方法按GB／T5121-1996《铜及铜合金化学分析方法》的规定进行。表面质量用目视检测。更多关于电解铜压延铜的资讯，请登录上海有色网查询。

导热铜箔的作用

2018-10-29 09:32:49

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔

2017-06-06 17:50:06

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

铝线机

2017-06-06 17:50:05

铝线机产品描述一、铜铝线自动收线机TLZR450/630型用途：　　铜铝线自动收线机是电线电缆厂复绕散装捆扎式铜、铝线的专用设备。二、铜铝线自动收线机TLZR450/630型技术参数1、散装盘内径：450mm　　　　　2、散装盘外径：680mm3、复绕线材直径：铜0.3～2.8mm，铝1.3～3.8mm4、旋转臂刹车装置：磨擦压紧式5、放线盘范围：PN400、500、630型6、储线形式：悬臂式7、导轮直径：200mm8、收线盘范围：PN500～630mm9、动力：3kw（变频控制）或力矩电机YLJ132-40/6型10、收卷排线装置：光杠排线GP30型三、铜铝线自动收线机TLZR450/630型其产品具有以下特点：该设备解决了业界长期采用人工手持式复绕盘具之难题。该设备采用连环式刹车机构，复绕时不断线、不乱线。即可复绕散装铜铝线，又可复绕盘具上的多余线，一机两用。节省人工降低复绕成本，一人可操作多台自动收线机。想了解更多铝线机信息，请浏览上海有色网（ www.smm.cn ）

双导铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐寒性好，易撕，可消除电磁干扰（EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机，冰箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐寒性好，易撕，可消除电磁干扰（EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机，冰箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子行业必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。　　本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm 　　胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）　　粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ　　耐温性－10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ　　伸长率 7-7%～3－4％　　双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 　　双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别：　　1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（金属颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整；　　2、测试：使用万用表进行测量。

变压器铜箔

2017-06-06 17:50:06

在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号厚度规格厚度公差范围宽度规格宽度公差范围长度质别导电率LACS% 比重执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃（液相） 1083   质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

铜箔生产厂家

2017-06-06 17:50:06

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锑矿石的手选

2019-01-29 10:09:41

锑矿石的选矿与锑的提取冶金有密切的关系，这主要表现在：（1）选矿为冶炼提供可采用的原料；（2）任何冶炼工艺流程都包括有选矿内容；（3）选矿与冶金技术联合起来才能达到综合利用矿物原料的目的。锑矿石的选矿方法，由于矿物类型较多，手选，重选（包括重介质选矿）、浮选以及离析浮选等都得到利用。锑矿石的手选是根据锑矿石中含锑矿物与脉石矿物的颜色、光泽形状的差异，借助于工人的目力，在输送矿石的皮带上用手拣选的方法，这虽然是一种原始的选矿方法，但由于锑矿物常呈粗大结晶或块状集合晶簇产出，手选能得到较高品位块状锑精矿，适合于锑冶金技术的要求，因此，世界上一些主要产锑国家至今仍然有部分手选作用。下表列举了皮带手选技术条件和参考指标。表锑矿石皮带手选技术条件及参考指标矿石类型单一硫化锑矿硫化-氧化混合锑矿选别段数及设备规格分选粒度/mm—150+35—150+28第一段皮带宽×长/m 皮带速度/m·s-10.8×16.4 0.170.8×23.6 0.2第二段宽×长/m 皮带速度/m·s-10.8×5.75 0.170.8×13.2 0.25第三段宽×长/m 皮带速度/m·s-10.8×7.2 0.17 每台班生产能力/t 每工班生产能力/t 原矿锑品位/%215 5.23 2.25145 5.87 2.30精矿含锑/%富块矿47.749.12贫块矿7.1011.03综合7.813.75尾矿含锑/% 回收率/% 选矿比/倍富矿比/倍水耗/m3·t-1 电耗/kw·h·t-10.12 95.95 3.6 3.27 2.05 5.70.19 92.87 6.44 5.98 2.95 4.9 手选可选出块状锑精矿，只要含锑10%以上的锑精矿即可采用直井焙烧炉直接进行挥发焙烧，制取三氧化锑；含锑高于45%的块状硫化锑精矿，可通过熔析法制取纯净的三硫化锑（俗称生锑）。

锂辉石的手选法

2019-02-25 14:01:58

手选法是根据锂矿藏与脉石矿藏在色彩和外观上的差异而到达分选意图的一种选别办法。其选别粒度一般为10~25毫米，选别粒度下限的断定，取决于经济效益。手选是锂矿出产史上最早运用的选矿办法，美国早在1906年就选用此法从南达科塔州布莱克山区域伟晶岩矿床中出产锂辉石精矿。除锂辉石外，手选还用于出产锂云母、透锂长石、锂磷铝石等锂精矿。美国南达科塔州布莱克山区域是美国最早挖掘的锂矿区，曾选用手选法从伟晶岩矿石中选出锂辉石精矿，有时还顺便收回一些长石和重金属矿藏。布莱克山区域一矿床含Li2O1.5～1.7%,矿石主要由锂辉石、石英、微斜长石、钠长石、白云母、磷灰石和电气石组成。1948年选用手选法选出产率为10.5%的锂辉石精矿，档次为4.8%Li2O，收回率30～40%，因为经济效益低，该厂变革了工艺，3.3～38毫米粒级改用重介质选矿，38～300毫米粒级矿石仍用手选以除掉废石。我国50年代在新疆一矿和三矿一向用手选法出产锂辉石精矿，原矿含1.5～1.8% Li2O，手选精矿档次5～6%Li2O，收回率20～30%。手选法因为劳动强度大、出产率低、选矿目标差、资源糟蹋大，已遍及为浮选或其他办法所替代，但在劳动力廉价的区域，手选仍不失为一种从粗嵌布锂矿中出产锂精矿的重要办法。下图所示为化岗伟晶岩锂矿手选准则流程。图中花岗伟晶岩锂矿手选则流程

轧制铜箔的特点及用途

2019-05-29 19:32:15

轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。　　轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

铜箔生产厂家

2017-06-06 17:50:07

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钢管缩径机

2019-03-18 11:00:17

钢管缩径机是目前冷拔管生产中钢管轧头工艺存在的管端需加热、轧头时噪音大、酸洗磷化处理不方便、工人操作条件恶劣等弊端，新装备钢管缩径机已经问世。

铜拉丝机

2017-06-06 17:50:11

铜拉丝机属于标准件等金属制品生产预加工设备，目的是为了把由钢材生产厂家生产运输至标准件等金属制品生产企业的线材或棒材经过拉丝机的拉拔处理，使线材或棒材的直径、圆度、内部金相结构、表面光洁度和矫直度都达到标准件等金属制品生产需要的原料处理要求。因此拉丝机对线材或棒材的预处理质量直接关系到标准件、等金属制品生产企业的产品质量；拉丝机属于金属制品设备行业金属线材拉丝机，拉丝机广泛应用于钢丝、制绳丝、预应力钢丝、标准件等金属制品的生产和预加工处理。铜拉丝机主要技术参数：进线直径 Ф3.00mm出线直径 Ф0.5mm—Ф2.90mm拉拔次数 15模电机功率 30KW最高速度 600m/min定速轮直径 Ф350 mm每小时产量1000kg/h拉丝机也被叫做拔丝机、拉线机，是在工业应用中使用很广泛的机械设备，广泛应用于机械制造，五金加工，石油化工，塑料，竹木制品，电线电缆等行业。拉丝机按其用途可分为金属拉丝机（用于标准件等金属制品生产预加工），塑料拉丝机（用于塑料制品行业中以涤纶、尼龙、聚乙烯、聚丙烯、聚酯切片等为原料生产各种空心、实心园丝或扁丝进行深加工的专用成套设备），竹木拉丝机（用于竹木制品行业中制作筷子，牙签，烧烤棒等拉出竹丝，木丝进行再加工的专用设备)等。铜是一种化学元素，它的化学符号是Cu（拉丁语：Cuprum），它的原子序数是29，是一种过渡金属。铜呈紫红色光泽的金属，密度8.92克/立方厘米。熔点1083.4±0.2℃，沸点2567℃。常见化合价+1和+2。电离能7.726电子伏特。铜是人类发现最早的金属之一，也是最好的纯金属之一，稍硬、极坚韧、耐磨损。还有很好的延展性。导热和导电性能较好。铜和它的一些合金有较好的耐腐蚀能力，在干燥的空气里很稳定。但在潮湿的空气里在其表面可以生成一层绿色的碱式碳酸铜Cu2（OH）2CO3，这叫铜绿。可溶于硝酸和热浓硫酸，略溶于盐酸。容易被碱侵蚀。想要了解更多铜线拉丝机的相关资讯，请浏览上海有色网（ www.smm.cn ）有色金属频道。  

铝塑板分离机

2017-06-06 17:50:11

铝塑板分离机（Aluminum Plate Separator）指将铝塑复合材料的铝塑板彻底地分离为铝和塑料的设备．完全干式物理分离,不造成二次环境污染，具有较好的社会和经济效益。【铝塑板分离机开发】　　新沂市铝塑分离厂及新沂市众合机械设备厂研发的新型环保铝塑分离机,可成功地将铝塑复合材料彻底地分离为铝和塑料，完全干式物理分离,不造成二次环境污染，具有较好的社会和经济效益。给投资者开辟了一条新的致富途径。【铝塑板分离机发展】　　传统铝塑板分离方法:1.手工法(效率低); 　　2.化学法分离.(缺点:需要用化工原料和水,对环境污染;成本高;工艺烦琐;对人体有危害.(化学法现已淘汰) 　　现代铝塑板分离法:设备直接分离物理分离,分离后的塑料塑料还是原状整状.和传统化学法相比优点:不需要化工原料和水;设备直接物理分离,整状分离;环保;成本低;工艺简单(一台设备就可完成铝和塑料的分离);铝塑板分离机随着现代工业技术的高速发展，铝塑技术及产品日新月异，越来越多的铝塑制品已广泛应用到了人们生活各种领域中（如制药厂、现代装饰材料、化工等众多行业的产品包装），给人们带来了方便，同时也带来了诸多不利。其边角料及废弃物(废旧软包装袋、胶囊板、牙膏皮、哇哈哈瓶等)不但遍及各地，而且深入到了人们生活中的每个角落。针对这些“白色垃圾”严重影响到人类的生存环境和生活质量，而且数量有增无减；据国家权威部门统计：仅国内各大药厂每年包装使用的铝塑包装袋、糖果包装、茶叶包装、以及装饰铝塑板等已达数亿吨。如此之多，不但污染环境而且造成了极大的资源浪费。

废铝破碎机

2017-06-06 17:50:04

废铝破碎机是在废铝回收利用加工过程中不可缺少的设备之一，接下来就对废铝破碎机作一下简单的介绍。废铝破碎机，其具有安装在机架上的上面设置有入料口的机壳，在机壳内设置有装配于主轴上的转动刀片和相对应的固定在机壳上固定刀片，在固定刀片的下面夹置于固定刀片和固定刀架之间设置有网状板，在固定于机架上的电机输出轴上和主轴的轴端安装有主、从动皮带轮并经传动皮带相连接。本实用新型废铝破碎机能够将回收的废铝加工成可直接作为生产含铝产品的原料或者冶炼添加剂使用，与传统的冶炼废铝加工方法相比较，具有能耗小、金属回收率高和不形成环境污染的优点。这种废铝破碎机，其特征是：它具有一安装在机架上的且上面设置入料口的机壳，在该机壳内径上、下轴承、装配有竖置的主轴，与主轴固定连接装配有下面设置转动刀片的转动刀架，在转动刀架的下方设置有固定在机壳上的固定刀架，其固定刀架的上面设置有网状板，在网状板的上面设置有与转动刀片相对应的并固定安装在固定刀架上的固定刀片，在主轴的一轴端装配有从动皮带轮，与从动皮带轮相配置在坚置于机架上面的电机的输出轴上安装有主动皮带轮，其主、从动皮带轮上装配有传动皮带。　更多关于废铝破碎机和希望购买废铝破碎机的相关企业可以登陆上海有色网查询和寻找最适合您的合作伙伴！