压延铜箔
2017-06-06 17:50:06
rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔 压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、 压延铜绕曲性要好，2、 延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海
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电解铜箔和压延铜箔的区别？
2018-04-18 18:24:33
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
电解铜和压延铜箔的区别？
2017-08-21 15:23:15
导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
超声波在超薄铜箔制备中的应用
2019-01-31 11:05:59
跟着科学技能的飞速开展，社会各行业特别是复合材料、电子材料，装饰性材料等对电解铜箔的需求量日益添加。电解铜箔现在已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件效果的PCB的要害材料，它被喻为电子产品信号与电力传输、交流的“神经网络”。
电解铜箔作为电子工业的根底材料，其开展一向追跟着PCB技能的开展，而PCB技能则跟着电子产品的一日千里不断进步。IT产品技能的开展促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向开展，因而开发愈加具有高功能、高质量、高可靠性的电解铜箔市场远景非常宽广。
超声波在电镀方面的运用早在20世纪30年代就有相关的报导，但开展一向比较缓慢，直到近些年来才得到敏捷的开展。超声波在电镀工业中的运用规模非常广泛，超声波电镀不光能够改进镀层与基体的结合力，还能细化晶粒、改进镀层表面的粗糙度，扩展电流密度，进步电流功率，得到功能更佳的镀层。因而将超声波运用在电解铜箔中，必定会对铜箔的镀层质量发作影响，并且开辟了超声技能运用的新领域，本文将对超声波在制备超薄铜箔中的运用作一总述。
一、超声波的作业原理
超声波是指频率规模在20～106kHz的机械波，波速一般约为1500米／秒，波长为10～0.01厘米，是由一系列疏密相间的纵波构成的，并经过液体介质向四周传达。超声波具有比普通声波大得多的能量，当超声能量足够高时，就会发作超声空化现象。超声空化现象是指存在于液体中的微气泡在声场效果下振荡，在超声波纵向传达构成的负压区发作、成长，而在正压区敏捷溃散闭合，在溃散点处发作一个寿数极短的部分热门的现象。超声空化进程是会集声场能量并敏捷开释的进程，所构成的反常的高温、高压等极点条件，为在一般条件下难以完成或不可能完成的化学反响供给了一种新的非常特殊的物理化学环境。
超声波用于电镀，其首要效果有：
（一）清洗效果：强壮冲击波能渗透到不同电极介质表面和空地里，使电极表面完全清洗。
（二）析氢效果：电镀中常伴有的发作，夹在镀层中的氢使镀层功能下降，逸出的氢简略引起花斑和条纹，而超声空化效果使氢进入空化泡或作为空化核，加速了的分出。
（三）拌和效果：超声空化所发作的高速微射流强化了溶液的拌和效果，加强了离子的输运才能，减小了涣散层厚度和浓度梯度，下降了浓度极化，加速了电极进程，优化了电镀操作条件。
超声波的空化效果和传统拌和技能比较更简略完成介质均匀混合，消除部分浓度不均匀，进步反响速度，影响新相的构成，对聚会体还能够起到剪切效果。超声空化是许多超声运用的物理根底，在科学研讨和工业出产中得到了广泛的运用。
二、超声波的效果类型及引进办法
超声波作为一种辅佐的试验手法，大致能够分为两品种型：直接超声和直接超声。两品种型的超声设备各有优缺陷。
（一）直接超声
此类型反响器为探针体系，亦称为号角体系，也称变幅杆式声化学反响器，越来越广泛地运用于试验室超声化学的研讨。这种设备是将超声换能器驱动的变幅杆的发射端（也称探头），直接浸入反响液体中，使声能直接进入反响体系，而不用经过清洗槽的反响器壁进行传递。其长处是能够将许多的能量直接输送到反响介质，经过改动输送到换能器的起伏加以调制。但运用探针体系也存在一点的缺陷，首要是探针尖的腐蚀和洼陷，简略污染反响溶液。
（二）直接超声
此类型反响器为超声浴槽，首要用于清洗反响器皿和电极等。经典的超声浴槽将换能器附接在浴底，也可将换能器浸在浴槽中。超声浴槽比较便利和廉价，广泛运用于超声化学研讨中。与直接超声比较，运用直接超声抵达反响器皿的超声功率相对较小。此外，因为抵达反响介质的功率在很大程度上依赖于样品在浴槽中所放的方位，因而试验重现性相对来说比较差，其效果也会跟着操作进程中浴槽超声加热的时刻而发作变化。
（三）超声波的引进办法
常见的超声波引进办法首要有3种：电镀前，对工件进行超声波清洗；电镀进程中，在电镀液中引进超声波；在电镀阴极工件上引进超声波。
实际上，在电镀工业中运用超声波，最简略的办法就是将超声波直接引进电镀槽中。在电镀的进程中，将盛有电镀溶液的电镀槽放置于超声浴槽中，超声浴槽归于直接超声，比较便利和廉价，且不简略污染反响溶液。在超声进程中要求超声浴槽内水液面略高于电镀槽内电镀溶液的液面，以抵达更好的拌和效果。
三、超声波在超薄铜箔制备中的运用
近年来，我国电解铜箔开展很快，并且对其功能、品种提出了更新更高的要求，使电解铜箔的开展呈现了全新的趋势，其厚度向薄、超薄方向开展。超薄铜箔的出产需求有载体的支撑，而载体超薄铜箔出产的要害首要是处理载体层与铜箔层剥离的问题，因而要在载体铜箔上电镀一层剥离层，在剥离层上再进行超薄铜箔电镀。剥离层的品种许多，其间较好的是运用有机层与合金层一同作为剥离层，抵达必定的剥离效果。在电镀合金层时引进超声波，能够有用地改进镀层质量，归纳其它的影响要素，将会取得更好的效果。
载体超薄铜箔的出产大致由以下几步：在镀合金层及镀铜时引进超声波，其超声空化效果所发作的高速微射流能够强化溶液的拌和效果，加强离子的输运才能，减小涣散层厚度和浓度梯度，下降溶液极化，加速电极进程，优化电镀操作条件。
（一）超声波在电镀合金中的运用
超声波电镀合金工艺跟着电镀工业的开展逐步开展起来，合金的品种也越来越多。
Mahmood等研讨了13kHz.350W、功率可调的超声波对Ni-Co和Ni-Fe两种合金电堆积的影响。研讨发现，跟着超声波功率的添加，Ni-Co合金中钴含量削减，而Ni-Fe合金中铁含量添加。两种合金的硬度均显着添加，镀层耐性也有所进步，抗张强度没有显着变化。Duda等1研讨了Co-Ni合金的电堆积特性，就超声振荡、温度、合金元素等对Co-Ni电结晶中离子放电动力学的影响机理进行了研讨。Walke等运用超声波技能电镀Ni-Fe合金的研讨效果标明，超声波能进步镀层硬度、进步镀层中Fe的含量，频率为24.8kHz的超声波比37.9kHz的效果要好；但镀层的内应力添加，在镀液中参加糖精时，内应力可减小。
Seryanov等研讨了运用于集成电路板上的Sn-Bi合金电镀，断定了最佳操作条件、超声功率与频率规模等。陈华茂等将超声波运用于锡－铈合金电镀，测验并比较了有无超声波效果下的镀液以及镀层功能。效果标明，超声波的运用拓宽了电镀作业电流密度和温度规模，制备的锡－铈合金镀层表面细密均匀，结晶详尽，抗氧化性、耐蚀性及可焊性均有所增强；超声加速了电极进程，使镀液功能得到改进，阴极电流功率和堆积速度也得到进步。
超声波在电镀合金中的运用还有许多，构成超薄铜箔的剥离层和合金层品种也有许多，Suzuki Yuuji等介绍了运用Ni-Mo合金、Ni-Co合金、Cr-Co合金、Ni-Cr合金作为剥离层，也有运用Mo-Co、Mo-Ni、W-Ni、Mo-Co（第一层）+Mo-Co（第二层）作为剥离层，在电镀的进程中，为了使溶液中的金属离子散布的更均匀，一般选用的是机械拌和，机械拌和虽然有必定的效果，但效果不是那么显着，因而假如测验在电镀合金层时引进超声波，不只增强了拌和的效果，进步了镀层质量，并且也拓宽了超声波技能的运用规模。
（二）超声波在电镀铜中的运用
早在20世纪30年代就有关于超声波金属铜电堆积的报导。对硫酸盐镀铜中引进超声波的研讨发现，超声波不只能够加速析氢进程，进步电流功率，并且在较高的电流密度下还可得到亮光的镀层。
R．Vasuoevan等人研讨了室温下超声波振荡对电镀铜层质量的影响，发现超声波振荡能够添加极限电流密度，显着进步阳极和阴极电流功率，添加镀层亮光度，显微硬度添加大约25%；运用X射线衍射分析标明，超声波对减小镀层表面剩余应力更是有很大效果。研讨还发现超声波不只能够加速析氢进程，进步电流功率，并且在较高的电流密度下还可得到亮光的镀层。M．C．Hsiao等人的研讨以为，超声波振荡其实是一种毫秒级的脉冲进程，改动了酸性镀铜层的晶型取向，对改进铜镀层的物理机械功能有很大的效果。Martins等人运用超声波在铁基上电镀铜发现，与机械拌和比较，其电流功率、电镀铜层的硬度、亮光度以及与基体的结合力都有显着的进步。
国内也有相关的报导。扬州大学的王雅琼等人对超声波电镀铜作了相关的研讨，研讨标明，将超声波引进铜电化学堆积进程能够显着进步铜电堆积的阴极极限涣散电流密度，在相同电极电位、同是25℃下，有超声效果下的均匀极限电流密度为73.3A/m2，而无超声效果下的均匀极限电流密度为5.2A/m2，均匀极限涣散电流密度增大了约13倍，大大强化了铜电化学堆积的进程。在铜电化学堆积进程中超声的引进，可使电堆积铜的晶面取向发作变化，促进晶核的生成，一起还能崩裂正常发育的晶体，因而能够显着改动电堆积铜的粒径，使晶粒细化。有专利报导，在不改动原有电镀铜工艺的根底上，运用超声技能能够有用地下降电镀铜薄膜的内应力，一起还能够进步电镀铜薄膜质量。
（三）超声波在超薄铜箔制备中的效果
超声波在电镀合金层和电镀铜时取得了较好的效果，在超薄铜箔制备中运用超声波相同也运用其超声空化效果。超声波振荡和空化现象相当于对镀液施加了一个与众不同的极端激烈的拌和效果。电镀进程中一般的拌和效果，如阴极移动、旋转拌和、循环活动等机械拌和以及人工拌和办法等，都只能在必定程度上减小阴极邻近涣散层的厚度，其拌和效果并不能直接抵达电极表面，然后，电极表面邻近仍有必定厚度的涣散层存在，涣散层内的溶液仍然是停止的，不发作对流。超声波效果则不同，空化现象发作的激烈冲击波效果于电极邻近的涣散层，发作激烈的拌和效果，这种效果抵达了电极表面，使得涣散层简直不复存在，大大进步了电镀液中金属离子的有用浓度，加速电堆积进程。因而，选用超声波拌和时，可增大电流密度，使阴极邻近的金属离子浓度均衡，不致使阴极邻近金属离子缺少，下降浓差极化；进步亮光度，并使阴极表面的易于逸出，削减毛刺和针孔，取得结晶颗粒更细微、均匀的镀层。在超薄铜箔制备中运用超声波，使得铜箔表面更平坦、细密，厚度均匀，与基体结合杰出，有用地改进了镀层质量。
此外，超声波的引进可加速晶体的成长速率，避免聚结的发作，一起还能够改动晶体的结构，然后进步结晶产品的功能。实践标明，超声波空化不只进步了镀覆速度和功率，一起也进步了镀层的质量，它必将在工业出产中发挥越来越大的效果。
四、定论
超声波在电镀工业中的运用规模非常广泛，超声空化效果对镀液起激烈的拌和效果，促进了的分出，加速了传质进程，然后进步了镀覆速度和功率。另一方面又进步了镀层质量，其社会经济效益非常显着。但到现在为止，人们对超声波在电镀中的效果机理尚不太清楚，超声波的功率、频率、介入办法及电极形状巨细等与操作条件的联系及其对镀层的影响没有构成体系研讨，还有待于深入研讨。跟着超声波电镀技能研讨的不断深入，超声技能必将具有宽广的运用远景。
铜箔
2017-06-06 17:50:06
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性 铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。全球供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和
价格
变化对软板
产业
有一定的影响。 由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对
价格
和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球
市场 生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入
市场
，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的
市场
。详细资料请查阅上海
有色
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铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度
铜箔价格
2017-06-06 17:50:06
2009年中国电解铜箔
价格走势
及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含
金属
粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔
行业
发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、
产业
上游原料
价格
上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔
行业
在2009年的
市场
状况及
价格走势
备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球
市场
的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔
产业
全景式发展脉络，从
宏观
国际经济环境、中观
产业
环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。 本调查报告由中国
产业
竞争情报网依据
市场
调查资料、
行业
统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心
产业
数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。
导电铜箔
2017-06-06 17:50:06
铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等； Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝 铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。
铜箔 英文
2017-06-06 17:50:14
铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它
金属
打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属
箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如
金属
，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合
金属
基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息
产业
快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外
市场
对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构
预测
，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔
市场
看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂
行业
协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海
有色
网
铜箔测厚仪
2017-06-06 17:50:06
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压延铜箔工艺
