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紫铜箔品牌百科

紫铜箔

2017-06-06 17:50:07

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种,具有良好的耐腐蚀性,耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有:包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物,外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成,特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀,同时也提高了耐压。 外包材质:碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料:石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途:适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔,先来看一下紫铜,紫铜就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜,其熔点为1083℃,无同素异构转变,相对密度为8.9,为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色,表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银,广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中,有良好的耐蚀性,用于化学工业。另外,紫铜有良好的焊接性,可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代,紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大,但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时,氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体,可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜,可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大,用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外,铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆,也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜,一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极,纯铜作阴极,以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜,是比较纯净的一种铜,一般可近似认为是纯铜,导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

铜箔

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性  铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如 金属 ,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合 金属 基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。   由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中,另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场  生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要。另一方面,技术上的障碍使更 多新加入者却步,除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍。若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制,不易成功加入 市场 ,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

铜线品牌

2017-06-06 17:50:11

铜线品牌在目前的 市场 上纷繁复杂,在全国各地的不同 市场 上,不同的铜线品牌占据着不同的 市场 份额。    2010年中国铜线 行业 发展迅速,我国铜线 价格走势 也有了明显好转。国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益,在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得铜线 行业 在2010年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。  2009年2月以来为了应对全球金融危机,国家出台了一系列 产业 振兴规划。通过本报告您可以清晰把握2010年中国刺激经济发展政策陆续出台大背景下中国铜线 产业 全景式发展脉络,从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是,2010年是“十一五”规划的最后一年,是全面总结“十一五”规划执行经验,科学制定“十二五”规划的关键一年,当前国家各部门、各地区、各 行业 正积极开展铜线 产业 “十二五”规划前期重大课题的研究工作。因此全面解析下一个五年规划要点及趋势从而准确把握“十二五”投资机会尤为重要。经过2008年年底铜市牛转熊的洗礼, 市场 多空双方将变得更加理性,原本蕴藏在铜价之中的泡沫与浮躁都随2008年的秋风而去,铜价最终回归自然,回归供需面。基于2009年“消费持续疲弱”和“供应稍有增长”的基本面分析,我们对2009年铜价 走势 判断如下:我们认为2009年1季度的铜价将可能逐步见底,底部区域位于2500/美元下方,随后铜价在2季度的传统消费旺季中可能出现小幅反弹 行情 ,反弹高度或许能达到4000—5000美元/吨。2009年下半年铜消费得到进一步改善,铜价可能再次出现一波阶段性反弹,反弹的高度应该有限,预计5000美元/吨一线。2009年的铜市,美元依然是影响铜价的“主角”之一,但鉴于2009年美元指数的变动仍存在较大变数,上述部分暂且不列入分析 预测 铜价 走势 的影响变量范围。     企业要想在日益激烈的 市场 竞争中处于有利地位,就应该不断的加强自己的品牌建设,铜线品牌的建设也有利于我国铜线产品走向国际 市场 。

铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化,有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上,正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度?请看下面说明:1定义:一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算:一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重(密度)=8.93(G/CM3)3计算:1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*(12*2.54)方=1*30.48方=929.03(平方厘米)重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面(约)=1.3(mil)--一盎司铜箔厚度

铜箔价格

2017-06-06 17:50:06

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能:以软铜箔,麦拉铜箔为基材,另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成,能有效的抑制电磁波干扰,防止电磁波对人体的危害,避免不需要之电压或电流而影响功能,适应于数码相机,手机,DVD,HVD精密电子产品,电脑通信,电线,电缆,高频传输时,隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速,国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益,在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年,全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络,从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是,2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年,如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。  本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库(Ceir-Data)等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料,深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

压延铜箔

2017-06-06 17:50:06

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔  压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜),铜箔厚度:0.02mm-0.05mm,宽度:1 ...压延铜的特点:1、         压延铜绕曲性要好,2、         延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔,红铜箔,纯铜箔,紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品,具有导电性能好,散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

导电铜箔

2017-06-06 17:50:06

铜箔:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以离型纸粘合。

铜箔 英文

2017-06-06 17:50:14

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如 金属 ,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合 金属 基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年~20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜箔测厚仪

2017-06-06 17:50:06

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z(150g)● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试,降低了成本费用● 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途:   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本   2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围   THC-08B铜箔测厚应用范围:   刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片   THC-08B铜箔测厚仪技术参数:   1、 LED直接显示铜箔厚度:12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ   1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz   2、 电源:6F22 9V层叠电池   3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm   4、 整机重量:200克   THC-06A铜箔测厚仪   THC-06A铜箔测厚仪用途:   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本   2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围   THC-06A铜箔测厚应用范围:   刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片   THC-06A铜箔测厚仪技术参数:   1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ   1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、   2.电源:6F22 9V层叠电池   3.整机体积: 120mm×60mm×22mm   4.整机重量:200克

铜箔基板

2017-06-06 17:50:06

铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,为P C板的重要机构组件。它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1&FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势,要求愈趋严格。铜箔基板制造,从原物料玻璃纤维布进料检验规格,胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合条件的设定,均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控,需检讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升,非一味挑选,增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度,系统设计各有特色,雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工,测试方法各异,维护以及增加新功能都需透过设备制造厂,台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导,更拥有软件所有权,故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能,现在吾人将此实务经验分享出来,试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体,随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势,铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意,大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合,因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平,但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求,以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势,然而这些要求PCB 业者还是觉得不够,开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2],最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy,愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk,数字愈高愈好)。其计算公式为:Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边,但会有痕迹,难以全检,因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定,分级方法可采用标签机的方式,Class A 用红卷标,Class B 用蓝色卷标,若客户有更严格要求则可做分站处理,分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合, 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件, 因而只需做机电整合,再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要,否则误差与不稳定必随着而来。 

铜箔是什么

2017-06-06 17:50:06

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介  铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

铜箔胶带  铜泊胶带是一种 金属 胶带,主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种,电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用,因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下:铜箔胶带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm~0.04mm   胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶   剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7%~10%MIN   备注:   1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果   2.货物保存时,请保持室内干燥通风,国产铜一般保存时间为6个月,进口国则可以保存更久不易氧化   3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。   4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带,单导铜箔胶带即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导铜箔胶带是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

pcb铜箔厚度

2017-06-06 17:50:06

主要有铜皮厚度35um;50um;70um转载:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用,表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的, 就属于特殊制程了, 对于厚铜板,当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜, 铜厚度不够, 一直镀,直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板,制作中有一个很大的技术缺陷, 就是在蚀刻和绿油制作时, 特别难加工, 因为铜厚, 蚀刻的侧蚀量也较大, 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求;而铜较高, 绿油加工时, 无铜区就要重点加工, 而此时又极易会出现绿油分层的现象, 这也是一个控制的重点……

电解铜箔和压延铜箔的区别?

2018-04-18 18:24:33

一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

导热铜箔的作用

2018-10-29 09:32:49

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗,提高产品的操控性能4、材料绝缘,有防辐射作用,减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用,不用包边,省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔

2017-06-06 17:50:06

电解铜箔  电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

双导铜箔胶带

2017-06-06 17:50:06

商品详情双导铜箔胶带双面导电;基材:铜箔,传导压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电 流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机 ,冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃。单面导电;基材:铜箔,油性压克力胶,粘性好,附着力强。性能:具有保温,隔热,防水,粘力佳,耐 寒性好,易撕,可消除电磁干扰 (EMI),隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽烟机, 冰 箱,热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯,电线,电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度(mm) 单导铜箔胶带 0.05~0.13双导铜箔胶带 0.05~0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带;单,双导电铜箔胶带,厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M,宽度;任意,可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用,变压器,手机,电脑,电子产品屏蔽运用等。   本产品用于电磁射线干扰,有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现,同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:导电铜箔胶带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm   胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶)   粘着力:1.5~1.3kg/25mm   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7-7%~3-4%   双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别:   双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶,双面均具有导电性能;单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶,背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别:   1、外观:双导铜箔胶带,背胶面含有细小颗粒物( 金属 颗粒,起导电作用),略显不平整;单导铜箔背胶面无细小颗粒物,平整;   2、测试:使用万用表进行测量。

变压器铜箔

2017-06-06 17:50:06

在现实生活中,大家免不了会用上变压器铜箔,而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候,可以用铜箔胶带,铜箔胶带的厚度也是固定的,不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求:1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0。025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙。4焊外铜。NOTE:1 铜箔焊点一工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧。2 点锡适量,焊点须光滑,不可带刺,点锡时间不可太长,以免烧坏胶带。3 在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃(液相) 1083   质别 GS(μ) HV TS(kg/ m㎡) EL% 备注熔点℃(固相) 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

铜箔生产厂家

2017-06-06 17:50:06

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冷轧产品牌号及其含义

2019-03-15 11:27:19

冷 轧 产 品 品 名        材 质碳 结 板    SPCC、St12、DC01、Q235AB优结钢板   20-45#、08-15#优质碳素钢    08AL低碳深冲板    SC1、SPCE、ST14、DC04 超深冲板  SC2、St15、DC05、SC3、St16、DC06、St17耐腐蚀钢   05CuPCrNi、09CuPCrNi、Q345GNHL 低碳冲压钢   SPCD、ST13、DC03深 冲 板   SPCEN参照: (一)冲压用冷连轧钢带牌号命名方法 1、一般冲压用钢:BLC B——宝钢(BAOSTEEL)缩写;L——低碳(Low Carbon);C——一般用(Commercial) 2、抗时效性低屈服钢:BLD B——宝钢(BAOSTEEL)缩写;L——低碳(Low Carbon);D——冲压用(Drawing) 3、非时效性极深冲用钢:BUFD(BUSD) B——宝钢(BAOSTEEL)缩写;U——超级(Ultra);F——成型(Formability); D——冲压(Drawing) 4、非时效性超深冲用钢:BSUFD B——宝钢(BAOSTEEL)缩写;SU——超高级(Ultra+Super);F——成型(Formability); D——冲压(Drawing) (二)冷成型用高强度冷连轧钢带牌号命名方法 B ××× × × B——宝钢(BAOSTEEL)缩写;×××——最小屈服点值; ×——一般用V、X、Y、Z表示 V:高强度低合金,屈服点与抗拉强度差值无规定 X:V中屈服点最小值与抗拉强度最小值差别70MPa Y:V中屈服点最小值与抗拉强度最小值差别100MPa Z:V中屈服点最小值与抗拉强度最小值差别140MPa ×——氧化物/硫化物夹杂控制(K:镇静、细晶粒;F:K+硫化物控制;O:K、F外) 例:B240ZK、B340VK (三)抗凹陷性冷连轧钢带牌号命名方法 B ××× × × B——宝钢(BAOSTEEL)缩写 ×××——最小屈服点值 ×——强化方式(P:强化;H:烘烤硬化) ×——由1或2表示(1:超低碳;2:低碳) 築210P1:深冲压用高强度钢;B250P2:一般加工用含磷高强度钢;B180H1:深冲用烘烤硬化钢

铜铝实物交割必须为上期所注册品牌,LME品牌不能直接交割

2018-12-14 09:31:07

路透上海5月20日电---中国证券监督管理委员会近日批复同意,用于期货实物交割的 阴极铜和铝锭,必须是在上海期货交易所注册的品牌;而LME注册的阴极铜、电解铝将不再 作为替代品直接用于交割. 分析师表示,这表明作为亚洲最重要有色金属定价中心的上海期货交易所,将正式取消已在 伦敦金属交易所(LME)获准注册的阴极铜、电解铝品牌无需再向上期所申请品牌注册即可 作为替代品交割的特权. 刊登在证监会网站上的批复,同意了上期所对阴极铜 、铝 、锌和天然橡胶 期货合约的修改方案,主要涉及上述合约的交割品级和替代品. 首创期货期货分析师肖静称,进口铜只要符合品级,再注册一下还是可以用于交割的,这几 天交易所公告栏上也都是密密麻麻的注册通知,"我认为交易所此举并不是为了阻碍两市之 间的正常套利行为,而是想摆脱LME的影响,强调自己的位置." 中国收储和经济复苏预期是支撑本轮铜、铝等有色金属价格企稳回升的最主要因素之一, 上期所沪铜主要合约SCFc3年内最大反弹幅度已逾七成,其国际影响力也在日益加强..

铝型材企业勿入品牌误区

2019-03-01 09:02:05

跟着房产“限购令”的进一步推行,2011年,装修建材职业遇到了史无前例的隆冬。一些铝型材厂商已深陷窘境,但那些品牌闻名度较高的厂商却收成颇丰。作为有我国建筑门窗幕墙晴雨表之称的2011我国门窗幕墙博览会,本年规划比上一年又缩水不少。相比之下,参展的国外品牌更胜一筹,在本年的展会上形成了品牌规划。  前几年,我国铝型材厂商热衷于品牌的树立和打造,因而,“我国品牌产品”、“免检产品”、“我国驰名商标”等成为了铝型材厂商的寻求方针,好像有了这些头衔,就是品牌或品牌了。但“三鹿奶粉”事情后,许多厂商对打造品牌失去了决心,不再注重打造品牌了。  到了年末,当厂商营销策划部分制定下年度品牌营销计划的时分,就感到阻力重重。现在厂商老板都把品牌挂在嘴边。“品牌定位”、“品牌规划”、“品牌战略”等抢手词语在各类培训教材、营销计划、厂商开展规划陈述中随处可见。公司办理人员也都常常提及这些抢手词语,以标明自己不落伍。关于国外的品牌,我们也都不会生疏,谁都会随口说出如肯德基、麦当劳、保洁、耐克等品牌的称号,国内也有美的、海尔、格兰仕等享誉群众的品牌。这些品牌都有一个共同点:除归于快速消费品外,都在品牌商场上运营多年;有完好的品牌办理模块;品牌建造也已融入到厂商文化建造中去;对品牌实行了全员办理,从品牌定位、盈利模式、途径战略到营销推行、品牌办理,都进行了分阶段战略定位和履行规范。在国内的建材职业,像这样闻名的品牌却廖廖无几。但在国外,耳熟能详的品牌却不在少数,其间包含维卡、诺托、罗克迪、阿鲁克、威力等。实际上,没有哪个厂商老板会说他不注重品牌建造的,但真实注重并付诸行动的却很少。许多厂商往往由于对品牌的知道不行全面而走进品牌误区。  品牌误区之一:品牌就是打广告  许多建材厂商老板是按这种思路去了解品牌的作用。他们往往以为:厂商要翻开闻名度,打造品牌、进步品牌美誉度,在职业中树位置,只需投钱做广告就行了。现在媒体的数量已添加许多,报价也已上涨了,这就意味着:广告作用被稀释了。厂商只要把品牌规划定于广告投入上,局限性太小。公关性推行、事情性炒作、职业协会活动参加、媒体联系保护等方面,都要加大投入力度,这亦是品牌开展的要点。在建材职业界,品牌、供应、出产是厂商开展的“三驾马车”,而厂商老板就是那指挥者。在大多数情况下,老板的要点都放在供应或出产上:供应上去了抓出产;出产上去了抓供应。只要供应上不去才会想到要注重品牌。现实标明:一流厂商做品牌;二流厂商做产品。而在建材厂商中,厂商大多都是在做产品。厂商的品牌开展要得到注重才干开展起来。  品牌误区之二:品牌是供应成绩欠安的托言  建材厂商的供应人员以为:厂商的品牌做得好,闻名度就高,就会有这样那样的荣誉认证。在商场供应过程中,厂商由于本身的品牌闻名度不如对手,所以许多项目被对走。当然,对手能夺走项目也是靠自己的才能的。许多厂商在品牌宣扬上大都持否定态度,以为做了品牌宣扬在供应上也未必就一定会超越对手。  在建材厂商中,供应人员以为进行宣扬投入,就要添加供应本钱,就会影响自己的收入,因而往往削减宣扬费用。在职工们看来,做品牌是公司的事,是老板的事,也是供应成绩上不去的较好托言。从厂商的供应开销层面上看,让供应人员从自己的利益中来开销厂商品牌刻画的费用,是不现实的。供应人员不会真实爱惜厂商品牌,只会争夺短期利益。

轧制铜箔的特点及用途

2019-05-29 19:32:15

轧制铜箔材尺度规模为(0.05~0.010)mm(厚度)×(40~600)mm(宽度),成卷供货,长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态,一般多为硬态。其特色为:安排细密,功能均匀;表面光洁度高,公役好;单最小厚度和宽度受到限制。  轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔,增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化,铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

铜箔生产厂家

2017-06-06 17:50:07

铜箔生产厂家楚雄源泰矿业有限公司联系人:杜斌联系电话:13187669652佛山市中海 有色金属 有限公司联系人:夏锡鹏联系电话:0757-82836666甘肃黄楼工贸有限公司联系人:段雪芹联系电话:0931-4810223/13519316613 021-62850301 029-86736965广昌县华能铜业有限公司联系人:吴总联系电话:13902897818(南海)13767600333(江西)广州汉合贸易有限公司联系人:李小姐联系电话:020-38870341广州市凯捷 有色金属 有限公司联系人:江卫钿联系电话:13922457600杭州富春江冶炼有限公司联系人:俞建锋联系电话:15021800039河南志成金铅股份有限公司联系人:张涛业联系电话:0398-6893661红河州红铅 有色 化工股份有限公司联系人:马萍 张杰联系电话:0873-2650026济南良机实业有限公司联系人:王小玫联系电话:13906412441江西江锂科技有限公司联系人:魏雪、郑世芬、张伟娜联系电话:13755548888莱芜钢铁集团新泰铜业有限公司联系人:孔宪廷联系电话:13953819776、13325279258、13305482110灵宝市金源晨光化工有限责任公司联系人:李卫华联系电话:13703816272洛阳诚贞经贸有限公司联系人:寇兴旺、齐上卫联系电话:13937954183 13937854182满洲里东方诺克商务有限公司联系人:傅义联系电话:0470-6227622美思博(厦门)进出口有限公司联系人:李政联系电话:0592-2039290青岛纬度进出口有限公司联系人:鞠敏联系电话:13646423229上海百货商业物资有限公司联系人:王 伟联系电话:66288198或13801926836上海宝徽 有色金属 有限公司联系人:尹经理联系电话:62571766上海彼麟林贸易有限公司联系人:宗位正联系电话:13816222190详细内容欢迎查阅 有色 网站

不锈钢水管十大品牌

2019-03-15 09:13:19

什么是不锈钢水管  所说的不锈钢水管主要用于水输送,是最好的直接饮用水输送管材。其具有漏水率很低,可以节约宝贵的水资源特点。上世纪八十年代时的水管漏水率在17%左右,改用不锈钢水管后漏水率降到7%。在地震中的供水系统遭到破坏,然而不锈钢的水管系统却完好无损。另外与铜水管相比,不锈钢水管的通水性好,在流速高的情况下不腐蚀。它的保温性也是铜管的24倍。以下为网上获取的资料,不一定准确,请大家自行参考不锈钢水管十大品牌 一. 水管十大品牌_金德(中国名牌.中国驰名商标. 国家免检产品.十大水管品牌) 二. 水管十大品牌_日丰(中国名牌.中国驰名商标. 国家免检产品.十大水管品牌) 三. 水管十大品牌_伟星(中国名牌.中国驰名商标. 国家免检产品.十大水管品牌) 四. 水管十大品牌_邦蝶(中国驰名商标.国家免检产品.上海名牌.十大水管品牌) 五. 水管十大品牌_金牛角(中国驰名商标. 国家免检产品.十大水管品牌) 六. 水管十大品牌_联塑(中国名牌.中国驰名商标.国家免检产品.十大水管品牌) 七. 水管十大品牌_中财(中国名牌.中国驰名商标.国家免检产品.十大水管品牌) 八. 水管十大品牌_美尔(十大水管品牌. 国家免检产品.知名品牌) 九. 水管十大品牌_皮尔萨(十大水管品牌.知名品牌) 十. 水管十大品牌_爱康.保利(上海名牌.十大水管品牌.知名品牌) 不锈钢水管的优点   01 | 卫生健康 Healthfulness |  不锈钢材料是可以植入人体的健康材料,所以对供水管来说,选用不锈钢管道是最有利健康的。浸泡水试验,各项指标均符合国家有关饮用水标准要求。不锈钢管道内壁光滑,长期使用不会积垢、不易被细菌粘污,无须担心水质受影响,更能杜绝水的二次污染。  02 | 选材讲究 Selected Materials |  所有原材料采用牌号为304、304L、316、316L,均符合JIS4305要求。以上牌号具有性能稳定、强度高、热膨胀系数低等特点。  03 | 经久耐用 Durability |  不锈钢表面薄而致密的富铬氧化膜,使得不锈钢水管在包括软水在内的所有水质中都具有良好的耐腐蚀性,即使埋地使用也有优良的耐蚀性;实地腐蚀试验数据表明,不锈钢水管的使用寿命可达100年,寿命周期内几乎不需要维护,避免了管道更换的费用和麻烦,综合使用成本低。  04 | 耐高温、耐高压 High Temperature And Pressure Resistance |  不锈钢可以在-270℃-400℃的温度下长期安全工作,无论是高温还是低温,都不会析出有害物质,材料性能相当稳定;不锈钢水管抗拉强度大于530 N/mm ,而且具有良好的延展性和韧性。不锈钢水管的高强度,极大地降低了受外力影响漏水的可能性,显著降低了水的渗漏率,使水资源得到有效的保护和利用。  05 | 节能环保 Environmental Care |  不锈钢管道内壁光滑,水阻非常小,减少了压力损失,降低了输送成本。由于不锈钢的热膨胀系数低,在热水管道中有效的降低了热能损耗。不锈钢材料是100%可以再生的材料,不会给环境造成公害。  06 | 使用范围广Wide-used |  不锈钢管可广泛用于冷水、热水、饮用净水、空气、燃气、医用气体、石油、化工、水处理等管道系统。  07 | 经济实用 Cost Saving |  自人类在20世纪发明不锈钢以来,不锈钢目前已是普通材料了。目前在各种材质水管的性能价格比中,最优是不锈钢水管。这与不锈钢材料的耐腐蚀、高强度,抗冲力强等的优越性能有关。其使用寿命可以说与建筑物同寿命。一次投入,终生受益,可谓是“一劳永逸”。

日本钢铁产品牌号表示方法

2019-03-15 11:27:19

日本钢铁制品的标记有两种形式:合金牌号标记法和制品标记法。这两种方法是不替代、相互补充、 并列使用的。合金牌号标记方法可以大致地看出钢铁产品的化学成分或力学性能,但不能表示出制 品的形状、特性及用途。制品标记方法能表示出制品的形状、特性及用途,但不能表示出钢铁产品化学成分或性能。 合金牌号标记法日本钢铁产品合金牌号标记方法依钢的类别不同有不同的标注方式。其共同的特点是牌号前面冠以字母“s”(Steel)以标明这个牌号是钢。制品标记法 同合金牌号标记法一样,日本钢铁产品制品标记的前面亦冠以“s”,以标明这种材料是钢铁制品。制品标记的第二位字母表示钢铁制品的品种(板带、管、丝、棒);第三位字母通常表示加工方法(热轧、冷轧、镀锡、镀锌)或用途;第四位字母通常表示用途,也有表示其它内容的;当有第五 位字母时,其含意随字母的不同而不同。所有这些字母通常为性能标准调质或退火状态的,保证机械性能的普通用途冷轧钢板JIS(Japanese Industrial Standard)标准是由日本工业标准调查会(Japanese Industrial Standard Committee 缩写JISC)制定的。 JIS标准各类钢铁产品标准由标准代号、字母类号、数字类号、序号、制定(或修订)年份组成见下表。材 料 名 称牌 号 组 成说   明 铸              铁1.       灰口铸铁件2.       球墨铸铁件3.       黑心可锻铸铁件4.       白心可锻铸铁件5.       珠光体可锻铸铁件FC+最低抗拉强度值,例:FC15FCD+最低抗拉强度值,例:FCD40FCMB+最低抗拉强度值,例:FCMB32FCMW+(P)+最低抗拉强度值,例:FCMW34FCMP+最低抗拉强度值,例:FCMP45P-珠光体。抗拉强度单 位均为N/mm2铸        钢1.       碳素钢铸件2.       结构用高强度碳钢及低合金钢铸件3.       合金钢铸件4.       不锈钢铸件5.       耐热钢铸件SC+最低抗拉强度值SC+C+序号SC+元素符号+数字序号SCS+数字序号SCH+数字序号抗拉强度单位为N/mm2C为碳元素符号有些元素符号采用字母代号,例:Cr代号为C,Mo为M,Ni为N,Al为A数字序号代表种类号数字序号代表种类号钢材1.碳素结构钢S+含碳量+字母代号(C,CK)例:S09C,S09CK含碳量中间值×100表示。C-碳,K-渗碳用钢2.合金结构钢S+主要合金元素符号+合金元素含量标记+碳含量代表值+符号字母1.       主要合金元素符号表示方法:碳钢符号为S××C,Mn钢为SMn,MnCr钢为SMnC,Cr钢为SCr,CrMo钢为SCM,NiCr钢为SNC,NiCrMo为SNCM,AlCrMo钢为SACM2.       合金元素含量标记为2,4,6,82在Mn钢中表示含Mn>1.00~<1.30,在Cr钢中表示含Cr>0.80~<1.40,在锰铬钢中表示Mn>1.00~<1.30,Cr>0.30~<0.90,在镍铬钢中表示Ni>1.0~<2.0,Cr>0.25~<1.254在Mn钢中表示含Mn>1.30~<1.60,在铬钢中表示含Cr>0.80~<1.40,在锰铬钢中表示Mn>1.30~<1.60,Cr>0.30~<0.90,在镍铬钢中表示Ni>2.00~<2.50,Cr>0.25~<1.256在Mn钢中表示含Mn>1.60,在铬钢中表示含Cr>1.40~<2.00,在锰铬钢中表示Mn>1.60,Cr>0.30~<0.90,在镍铬钢中Ni>1.50~<3.00,Cr>0.25~<1.258在铬钢中表示Cr>2.00,在镍铬钢中表示Ni>3.0,Cr>0.25~<1.25,在镍铬钼钢中表示Ni>3.50,Cr>0.70~<1.50,Mo>0.15~<0.403.       含碳量中代表值:含碳量中间值×100取整数,余数舍去,100倍值<9时,则十位数写04.       附加字母表示方法:L表示加Pb钢,S表示加S钢,U表示加Ca钢,H表示保证淬透性,K表示渗碳用钢3.不锈及耐热钢S+钢种符号+数字顺序号,例:SUS301钢种符号:US表示不锈钢,UH表示耐热钢。数字顺序号基本上参照美国AISI标准4.弹簧钢SUP+顺序号,例:SUP3顺序号表示钢种序号5.含铬轴承钢SUJ+顺序号,例:SUJ1顺序号表示钢种序号6.工具钢S+钢种符号+顺序号,例:SK1,SK7,SKS2,SKD4钢种符号:K-碳素工具钢,KC-中空钢,KD-合金模具钢,KH-高速工具钢,KS-合金专用工具钢,KT-锻造工具钢7.电工用硅钢S(或G)+最大铁损值(序号)+尾注冷轧和热轧无取向冠以S,冷轧取向冠以G最大铁损值(序号):冷轧和热轧无取向,表示在P10/50时最大铁损值。冷轧取向表示钢种顺序号尾注:无符号-冷轧,F-热轧。适用于冷轧和热轧无取向

某品牌锑系列产品价格

2019-01-08 09:52:35

锑系列产品价格品名 级别 含量 控制元素现货价(元/吨)>% As2O3 Fe2O3 CuO PbO Se 白度>%Sb2O3-0 99.8 0.05 0.005 0.002 0.08 0.004 95 30600Sb2O3-1 99.6 0.06 0.005 0.002 0.1 0.004 94 29800Sb2O3-2 99.3 0.1 0.02 0.01 0.19 0.004 92 28600硫化锑   Sb> S> As Pb Se 细度(目)  Sb2S3-0 95 69 26 0.2 0.2 0.04 -120 22500Sb2S3-1 90 64.5 25.5 0.3 0.3 0.04 -120 21500Sb2S3-2 85 61 24 0.3 0.4 0.04 -120 20800Sb2S3-3 70 50 20 0.3 0.4 0.04 -120 19000精锑 Sb> Pb As Cu Fe Se 形状  Sb-1 99.85 0.08 0.04 0.008 0.02 0.001 块状 31500Sb-2 99.65 0.2 0.1 0.04 0.02 0.002 块状 30800氧化锑   Sb As2O3 PbO CuO Fe2O3 细度(目)  SbO-1 99 83 0.3 0.3 0.08 0.1 180 27500SbO-2 98 82 0.4 0.4     180 26500说明:五吨以上货---票供应到国内用户站,港或库价;

铜箔生产工序及配方的介绍

2019-02-27 13:41:54

铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料。在现如今的电子信息产业通知发展中,铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”。下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的出产工序简略,首要的工序仅有三道,溶液生箔,接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略,其实却是集机械、电子、电化学为一体,而且对出产环境要求十分严厉的一个进程。 决议铜箔质量的好坏及稳定性的,首要取决于增加剂的配方和增加办法。现在来说铜箔的增加剂配方有许多,不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构,首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。 铜箔的出产说易也易,说难也难,只要一套简略大致的制作办法,各大制作商大展身手,都有着自己独特的制作办法和技巧。         

电解铜和压延铜箔的区别?

2017-08-21 15:23:15

导语:众所周知,在挠性电路板制作工艺中,选材相当重要,从材料厚度,可焊性,熔点,导电性,阻焊等各方面都有很具体的要求,在这里我们重点讲到铜箔的选择。一,挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶,使其达到压延材料所拥有的特性。 二,电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出,形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离,收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延,退火加工形成所需要的铜箔厚度。三,铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面,压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶,所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织,弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时,虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶,弯曲时也不易断裂。四,铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱,其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性,同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试,压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板,模组板,3D静态挠性电路等),可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板,折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好。五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍,对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

PCB板铜箔的厚度是多少?

2018-08-17 16:46:46

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔,就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢?PCB板铜箔 厚度的单位用OZ(盎司)表示,盎司(OZ)本身是一个重量单位。盎司和克(g)的换算公式为:1OZ ≈28.35g。在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,也就是大约1.4mil。用公式来表示即,1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil),也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz(1.4mil),内层17.5um(0.7mil)。国际PCB厚度常用有:35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz,多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品,大多用于大电流,高压产品。如电源板等!