电解铜箔
2017-06-06 17:50:06
电解铜箔 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息
产业
高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔
产业
在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及
市场
发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界
市场
的时期;世界多极化争夺
市场
的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄
金属
镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成
金属
镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的
金属
镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。
青铜的成分和用途
2019-05-28 09:05:47
铝青铜含铝量一般不超越11.5%，有时还参加适量的铁、镍、锰等元素，以进一步改进功能。含有铁、锰元素的铝青铜有高的强度和耐磨性，经淬火、回火后可进步硬度，有较好的高温耐蚀性和抗氧化性在大气、淡水和海水中抗蚀性很好，可切削性尚可，可焊接不易纤焊，热态下压力制作杰出。特种铝青铜指含铝量在11.5%以上、15%以下的铝青铜。除铝外的元素组分和普通铝青铜相差不大。由于含铝量的差异，使得特种铝青铜有着比合金钢更加高的强度和挨近合金钢的硬度。被广泛用于力结构件、传动件等。此外，因其杰出的耐腐蚀性、抗压抗磨才能，还用于高速列车的传动轴齿轮。铝青铜特色可热处理强化，其强度比锡青铜高，抗高温氧化性也较好。有较高的强度 杰出的耐磨性 铝青铜应用范围用于强度比较高的螺杆、螺帽、铜套、密封环等，和耐磨的零部件。 磷青铜又称锡磷青铜合金，含2％～8％锡、0.1％～0.4％磷，余为铜的铜合金。磷青铜特色延展性，抗疲劳性，抗腐蚀性好，具有杰出的弹性。磷青铜效果首要用作耐磨零件和弹性元件。
电解铜箔和压延铜箔的区别？
2018-04-18 18:24:33
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
青铜棒与铝青铜的用途
2019-05-28 09:59:04
铝青铜是一种铜合金，结合了铝的青铜具有较高的强度、弹性和耐磨性，另一种铜棒类制品例如黄铜棒、青铜棒等适用于主动车床、数控车床制作有生态环保和卫生安全要求的产品，具有极好的切削、钻孔功能，强度高，耐腐蚀性强，大气、淡水、海水和某些酸腐蚀性比较高，铝青铜有杰出的切削磨削功能，可电焊、气焊、不易钎焊，能很好地在冷态或热态下接受压力制作，不能淬火回火强化；因含铝量较高，其强度较高；含锰的铝青铜，具有较高的的强度，含有铁的铝青铜，有高的强度和减摩性，杰出的耐蚀性，热态下压力制作性杰出，可电焊和气焊，但钎焊性欠好，可用作高锡耐磨青铜的代用品 。铝青铜首要用于制作支架、齿轮、轴套、衬套、接收嘴、法兰盘、摇臂、导阀、泵杆、凸轮、固定螺母等高强度和耐磨的结构零件。黄铜棒与青铜棒等棒制品依据其较高的强度和硬度,耐磨耐腐蚀,易切削制作，很多用于轿车同步器齿环,船用泵,阀,结构件,磨擦附件等，青铜棒，黄铜棒的优异的切削功能，优秀的热冲、冷镦和延展性，杰出的滚花、铆接功能、耐腐蚀功能，适用于各种冷镦、弯折和铆接件、电子、电讯的接插件、连接件且有生态环保和卫生安全；被用于轿车同步器齿环,船用泵,阀,结构件,磨擦附件等范畴的黄铜棒、青铜棒具有较高强度和硬度,耐磨耐腐蚀,易切削制作的特性，有优秀的冷镦性和延展性，杰出的滚花、功丝、铆口、铆接功能、高韧性且耐腐蚀，导电功能好，优秀的耐腐蚀性、耐磨性、优异的弹性及焊接性，是使用较广的铜合金棒制品（ 红铜,钨铜,锻打红铜,铝青铜,磷青铜,杯土铜）
电解铜和压延铜箔的区别？
2017-08-21 15:23:15
导语：众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。
中科院上海硅酸盐所：发现具有和金属一样延展性的半导体材料
2019-03-08 11:19:22
金属和陶瓷/半导体具有截然不同的力学功能，如金属具有杰出的延展性、塑性、易加工等特性，而陶瓷和半导体则表现为脆性、塑性差、不易加工等特性。人类的生计和开展离不开这些根底材料的研讨，现在金属和陶瓷/半导体已走进了人们出产和日子的方方面面，但它们力学功能的差异导致了两者简直孑然相反的运用范畴。特别因为延展性的不同，金属和陶瓷/半导体的制备科学和加工技能彻底不同，如金属一般选用熔炼结合机械加工、冲压、精细铸造成型等，而陶瓷/半导体则因为其脆性，一般选用粉末烧结等办法取得块体材料。在一些要求具有特殊形状或外形以及变形才能的运用场合，现在唯有金属和有机材料适宜运用，而陶瓷/半导体因其脆性无法满意此类需求。
近年来，柔性电子引起全世界的广泛重视并得到了迅速开展，并被认为有或许带来一场电子技能。它是将有机/无机材料电子器材制作在柔性衬底上的新式电子技能，以其共同的可变形性以及高效、低成本制作工艺，在信息、动力、医疗、国防等范畴具有广泛运用远景。但是，现在的无机材料尤其是半导体均为脆性材料，在大曲折和大变形下，或许拉伸情况下极易发作开裂进而导致器材失效;此外，有机半导体相对无机半导体迁移率较低，且电学功能可调规模较小，无法满意半导体工业的蓬勃开展需求。因而，开发具有杰出延展性和曲折性的无机半导体材料，完成柔性电子技能的集成配备和制作工艺的打破，是柔性电子开展的火急需求。
最近，中国科学院上海硅酸盐研讨所研讨员史迅、陈立东与德国马普所教授YuriGrin等协作，发现了一种室温具有和金属相同延展性的半导体材料。研讨发现，α-Ag2S是一种典型的半导体，但却具有十分失常的和金属相似的力学功能，特别是它具有杰出的延展性和可曲折性，有望在柔性电子中取得广泛运用。相关研讨发表于《天然-材料学》杂志(NatureMaterials)。
室温α-Ag2S具有锯齿形(zig-zag)的褶皱层状单斜结构。4个S和4个Ag原子构成一个8原子的圆环，圆环和圆环之间经过S原子衔接。α-Ag2S是一种典型的半导体，能带禁带宽度在1eV左右;未掺杂的α-Ag2S主要是电子导电，其电子浓度较低，电导率比较小，在0.01Sm-1左右，电子迁移率较大，在100cm2V-1s-1左右。α-Ag2S的电子浓度和电导率可经过元素掺杂进步几个量级，其电功能在半导体区间可自在调控。
相关于其他的半导体或许陶瓷，α-Ag2S具有十分奇特和共同的力学功能。它具有和金属相同的延展性和变形才能，在外力和大应变下不发作材料的损坏和破碎，它的材料加工碎片也和金属相似为一片片细长的环绕丝状物，而一般陶瓷和半导体的加工碎片则为细微颗粒或粉末。进一步表征它的力学功能发现，α-Ag2S的紧缩变形最大可以到达50%以上，三点曲折测验标明它的曲折最大形变超越20%，拉伸测验则显现α-Ag2S的拉伸形变可达4.2%。所有这些数值均远远超越已知的陶瓷和半导体材料，而和一些金属的力学功能相似。
研讨团队进一步研讨了α-Ag2S这些失常力学功能的机制和机理。关于一个具有杰出滑移才能和延展性的材料，必需满意两个根本条件：一是存在能量势垒较小的滑移面，可以在外力的效果下发作滑动;二是在滑移进程中不发作分化，依然保持材料的整体性、完整性。研讨人员选用第一性原理核算模拟了一系列材料包含α-Ag2S、NaCl、石墨、金刚石、金属Mg和Ti的滑移进程，发现α-Ag2S、NaCl、石墨、金属Mg和Ti均存在能量势垒较小的滑移面，其间α-Ag2S的滑移面是(100)面;而金刚石在滑移进程中势垒太大，不存在滑移面。一起还发现α-Ag2S、金属Mg和Ti的滑移面之间的彼此效果力比较大，在材料滑移进程中很难发生裂纹和解离，保持了材料的整体性和完整性;而NaCl、石墨和金刚石的滑移面之间的效果力太小，材料在滑移进程中很简单发生裂纹然后解离。还选用量子化学核算提醒了α-Ag2S滑移面之间效果力的本源和效果方法，发现在一个晶体周期内，除了分子间效果力外，(100)滑移面之间只存在2个黄色S原子和6个灰色Ag原子之间的成键效果。在滑移进程中，2个S原子沿着6个Ag原子构成的滑轨移动，此刻不断有旧的Ag-S键削弱乃至开裂，而又有新的Ag-S键加强乃至生成。因而，(100)滑移面之间的效果力一向保持在Ag-S的成键状况，其在滑移进程中能量动摇较小，导致了小的滑移能量势垒;一起该成键状况确保了这些滑移面之间较强的效果力，避免了在滑移进程中裂纹的发生乃至材料的解离。
针对柔性电子的运用，该团队还制备了α-Ag2S薄膜，发现它具有比块体材料更大的变形才能。一起还表征了α-Ag2S形变后的电学功能，发现数十、上百次重复曲折变形后，它的电功能根本保持不变或改变很小。
不同于已知脆性的陶瓷和半导体材料，α-Ag2S半导体具有相似金属的力学功能，在曲折和变形下能保持材料的整体性和电学功能。它宽规模内可调的电功能、适宜的带宽、大的迁移率使其有望广泛运用于柔性电子范畴。一起，该作业也将敞开寻觅和发现其他具有相似金属力学功能的半导体材料的研讨。
研讨作业得到了国家天然科学基金(51625205 and51632010)、中科院要点布置项目(KFZD-SW-421)、上海市根底重大项目(15JC1400301)和学科带头人(16XD1403900)等项目的赞助和支撑。
电解铜
2017-06-27 11:12:09
将粗铜(含铜99%)预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混合液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子(Zn和Fe)。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。 这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。铜的性质铜在元素周期表中，原子序数为29，属第一副族。其性质为：①物理性质铜是一种玫瑰红色金属，柔软、有金属光泽，密度为8．92克/厘米3，溶点为1083．5℃，沸点为2595℃，富于
延展性
，易弯曲，强度较好，在
导电性
和导热性方面，铜仅次于银，居第二位，它可以进行冷热压力加工，由于其具有
面心立方晶格
，铜及其化合物无磁性。熔点时铜的蒸气压很小，因而在冶金过程温度下，不易挥发。②化学性质液体铜能溶解某些气体，H2、O2、SO2、CO2、CO和
水蒸气
等，溶解气体对铜的机械性质及导电性均有一定影响，纯铜在常温下与干燥空气和
湿空气
不起作用，但在CO2湿空气中，表面会产生绿色薄膜CuCO3Cu（OH）2又称铜绿，它能保证铜不再被腐蚀。铜在空气中加热到185℃即开始与氧作用，表面生成一层暗红色铜氧化物，当温度高于350℃时，铜颜逐渐从玫瑰色变成黄铜色，最后变成黑色。铜能溶解于
硝酸
和有氧化剂存在的硫酸中，铜能溶解于氨水中，也能与氧、卤等元素直接化合。电解铜用途1#电解铜
是与人类关系非常密切的有色金属，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。 铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。 在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。 在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。 在国防工业中用以制造子弹、炮弹、枪炮零件等，每生产100万发子弹，需用铜13--14吨。 在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。
电解铜厂
2017-06-06 17:49:54
电解铜厂——武进电解铜厂位于中国“珍珠之乡”武进市洛阳镇戴洛路创新桥堍，东临无锡太湖，北靠312国道，环境优美，水陆交通四通八达，十分便利，该厂于1988年由武进财政局、物资局和戴溪乡联合投资1200万元筹建，90年初投产，2001年6月18日转为股份合作制企业。工厂现有固定资产3000万元，职工200人，其中各种专业技术人员30人，主要产品：电解铜、Φ8mm无氧铜杆和Φ3mm无氧铜线。同时回收各种废线缆、紫杂铜、黄杂铜和各种含铜废料。预计2002年将实现工业总产值2.8亿元。企业类型： 私营有限责任公司 注册资本： 1580万 公司注册地： 武进区洛阳镇戴溪街 公司注册号： 3204831201999 经营范围： 电解铜生产、冶炼、钢材、硫酸铜、硫酸锌加工。 登记机关： 常州市武进工商行政管理局 最近年检时间： 2006 营业期限： 1988-8-30至2013-5-19 法定代表人/负责人： 徐美娟 公司成立时间： 1988-8-30 主营产品或服务： 铜合金,铜,其他重有色金属 主营行业： 贵金属, 其他半金属, 其他铁合金, 铜 品牌名称： 丰盛 经营模式： 生产型 主要客户群： 铜材厂、铜 主要市场： 大陆 主要经营地点： 武进区洛阳镇戴溪街 年营业额： 人民币 1 亿元/年以上 年出口额： 人民币 10 万元/年以下 年进口额： 人民币 10 万元/年以下 质量控制： 第三方 管理体系认证： ISO 9000|ISO 9001|ISO 9002|ISO 9003 员工人数： 201 - 300 人 厂房面积： 10000 平方米电解铜的上产工艺：将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。 这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。更多关于电解铜厂的资讯，请登录上海有色网查询。
电解铜棒
2017-06-06 17:49:55
电解铜棒HPb57-3，也是行业中人们所熟识的A棒（Cu>57,Pb:3）,A棒是国内黄铜棒中用的最多最广泛的，比它好的有日标C3771,国标59-1（HPb59-1），像国标59-1的要求是Cu:57-59,Pb<1.9,Sn<0.5,Fe<0.5,Al<0.2,杂质<1，杂质是除了铜铅锌镍的都是杂质，一般算法是100-铜含量-铅锌镍含量，像A棒就没有对铁(Fe)，对(Al)有规定，一般A棒中铁的含量0.6%左右，铝的含量0.3%左右，而锡的含量1%左右，相对来说铝铁锡的含量越低越好，但是也要看你做什么产品的，有的产品就是要铝高的铜棒，不一而论，一般好的A棒铜Cu>57,铅Pb<3,铁Fe<0.6，锡Sn<0.8,这样含量的A棒就是不错的了，但你不要寄希望于A棒会铅<2,锡<0.3，Fe<0.3等这样的事情会发生,如果是那样的话，就成了欧标CW617N,价格比A棒高了3000多块一吨，今天A棒的价格大概在36500/吨左右，而国标HPb59-1价格在38400/吨左右，而其他的如锰、镍、硅、硫等等一般A棒中都相差不大，最重要的是镉（Cd）,镉的含量低于0.01%（化验单都是看百分含量的，像铜>57，实际是铜含量占57%以上）是环保A棒，比普通A棒贵个500-1000，镉含量<0.0075%,是环保75 A棒。 电解铜棒的好坏辨别方法：电解铜棒好不仅仅是看元素含量，还要看外表的，外表光滑，没有小气孔、黑皮、裂缝，可以直接拿去红冲抛光的，一般的小铜棒厂生产的铜棒，里面铜铅含量到是差不了多少，但是铝通常有1%，锡2%那么高，而且表面有黑皮、小气孔等，铜棒加工成产品最重要的是不能有裂缝，否则生产一个产品就报废一个，这是需要注意的一点，还有一点，有的铜棒没有经过红冲抛光的时候表面看不出什么毛棒，但是抛光后却出现了沙眼，如果你 的产品要求很高，那么订铜棒的时候，请注明要求抛光，生产的时候，铜棒厂家就不会用铜沙之类的料，这样的产品经过抛光后一般不会出现沙眼。 更多关于电解铜棒的资讯，请登录上海有色网查询。
电解铜
2017-06-06 17:50:03
电解铜的用途和作用最佳答案铜是与人类关系非常密切的
有色金属
，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国
有色金属
材料的消费中仅次于铝。铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。 1、在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。 2、在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。 3、在国防工业中用以制造子弹、炮弹、枪炮零件等，每生产100万发子弹，需用铜13--14吨。 4、在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。以上就是电解铜的用途和作用,更多信息请详见上海
有色金属
网
铝焊丝延展性
