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氧化铝陶瓷电路板规格

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氧化铝陶瓷电路板规格百科

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超塑性氧化铝陶瓷

2019-01-15 09:49:17

氧化铝陶瓷广泛用作研磨材,切削材、高温材料,加之具有良好的耐磨蚀性、机械强度、硬度和耐磨性,还用于各种机械部件。但原用氧化铝陶瓷由于无塑性,不能像金属材料那样进行加工,可以说属一种很难加工的材料。    近期,日本科学技术厅金属材料研究所开发出一种可进行精密加工的高塑性氧化铝陶瓷。据介绍,这种陶瓷是在高分子中电解质水溶液中分散AI2O3和Zr2O3颗粒,制备料浆,注入多孔质模,加压成坯,加热烧结而成。由于它是一种含有Zr2O3的氧化铝结拼烧结体,Zr2O3氧化铝颗粒处于高分散状态,且结晶呈微细粒,具有良好的超塑性。经测定,在1400℃和1500℃下,以1mm/min的速度进行拉伸形试验,其测定值超过200%。由于它弥补了原有氧化铝陶瓷无塑性的缺陷,使其用途得到进一步拓宽。

氧化铝陶瓷产品概述

2018-12-28 15:58:39

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。   氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。   1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。   2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。

氧化铝陶瓷产品

2018-12-20 09:35:44

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。  氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。  1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。  2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。

氧化铝陶瓷的特性和分类

2018-09-10 10:45:06

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能,在现代社会的应用已经越来越广泛,满足于日用和特殊性能的需要。氧化铝陶瓷的特性:1、硬度大经中科院上海硅酸盐研究所测定,其洛氏硬度为HRA80-90,硬度仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。2、耐磨性能极好经中南大学粉末冶金研究所测定,其耐磨性相当于锰钢的266倍,高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查,在同等工况下,可至少延长设备使用寿命十倍以上。3、重量轻其密度为3.5g/cm3,仅为钢铁的一半,可大大减轻设备负荷。氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种:1、高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。2、普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件

废电路板提金及再利用技术大全

2018-12-05 13:53:44

废电路板的回收是一个新兴行业。随着大量家用电器的报废,废电路板的数量越来越大,其回收利用价值也引起众多投资者关注,成为很有发展前途的产业。 废电路板的成分复杂,回收处理难度大,且电路板在生产过程中加入了大量的有机物质,在废电路板的回收处理过程中稍有不慎就可能对环境产生严重的污染。目前,我国废电路板的回收处理技术还比较落后,开发先进的废电路板处理技术已成为众多技术人员研究的对象。本文拟就目前的废电路板回收处理技术作一介绍和评析。 一、废电路板的组成 废电路板包括废覆铜板(CCL)、废印刷线路板(PCB)、带有集成电路和电子器件的印刷线路板卡(一般称为废电路板)。1.废覆铜板 覆铜板是生产印刷线路板的原材料,主要由基板、铜箔、粘合剂组成。基板的主要材料是合成树脂和增强材料,其中合成树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等,增强材料一般有纸质和布质两种。 基板的表面是铜箔,铜箔采用机械加工和电积法生产,目前以电积法生产为主,铜箔厚度一般为18μm、25μm、35μm、70μm、和105μm。铜箔用粘合剂牢固地粘覆在基板上,就形成了覆铜板。 目前我国大量使用的覆铜板有酚醛纸质覆铜板、环氧纸质覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、聚酰亚胺柔性覆铜板,其中中档以上的民用电器、仪器仪表采用环氧(纸质或玻璃布)覆铜板,用量较大。中低档次的民用电器多用酚醛纸质的覆铜板。 废覆铜板是在生产过程中产生的残次品、边角料,由于表面有压制的铜箔而呈现黄色,一般称之为黄板。废覆铜板含铜量不一,低的约15%,高的可达70%以上,是一种回收铜的重要资源。2. 废印刷线路板 印刷线路板简称PCB。通常把在绝缘材上按预订设计制成印制线路、印制原件或两者组合而成的导电图形称之为印制电路,把在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称之为印制线路。印制电路或印制线路的成品板即称为印刷线路板。 印刷线路板主要用于给集成电路等各种电子元器件固定装配提供支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等,同时为自动锡焊提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 我们能见到的电子设备几乎都有PCB,如计算器、电脑、通讯电子设备、军用武器系统等,只要有集成电路等电子元器件,它们之间的电气互连都要用到 PCB。常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板,其中一面是插装元件,另一面为元件脚焊接面,焊点一般很有规则。 印刷线路板在生产过程中产生的残次品就是我们常说的废印刷线路板,因主要呈绿色,因此又称为绿板。在制作印刷线路板时,尽管一部分铜已经被腐蚀掉,而使印刷线路板的含铜量比覆铜板要低,但是印刷线路板仍然是回收铜的资源之一。3. 废电路板卡 废电路板卡主要来自各种报废的电器,种类很多,常见的有绿板和黄板,其中绿板主要是从废电视机、电脑、通讯设备中拆解下来的,价值较高;黄板则主要是从录音机、音响设备、洗衣机、空调中拆解下来的,价值较低。 废电路板卡的成分比较复杂,除印刷线路板之外,还含有集成电路和各种电子元器件,主要成分是二氧化硅、铜箔、铅、锡、铁微量的贵金属和塑料、树脂、油漆等有机物质,因此处理难度比废覆铜板、废印刷线路板的处理难度大。

氧化铝陶瓷制作工艺

2019-01-02 09:41:33

氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650-1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下:   一、粉体制备:   将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采用挤压成型或注射成型时,粉料中需引入粘结剂与可塑剂,一般为重量比在10-30%的热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应与氧化铝粉体在150-200℃温度下均匀混合,以利于成型操作。采用热压工艺成型的粉体原料则不需加入粘结剂。若采用半自动或全自动干压成型,对粉体有特别的工艺要求,需要采用喷雾造粒法对粉体进行处理、使其呈现圆球状,以利于提高粉体流动性便于成型中自动充填模壁。此外,为减少粉料与模壁的摩擦,还需添加1~2%的润滑剂?如硬脂酸?及粘结剂PVA。   欲干压成型时需对粉体喷雾造粒,其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。近年来上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al2O3喷雾造粒的粘结剂,在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散,流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件,以获得较大素坯密度。   二、成型方法:   氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。摘其常用成型介绍:   1干压成型:氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm,长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种,可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa.产量每分钟可达15~50件。由于液压式压机冲程压力均匀,故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化,易导致烧结后尺寸收缩产生差异,影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60~200目之间可获最大自由流动效果,取得最好压力成型效果。12后一页

浅析氧化铝陶瓷增韧技术

2019-03-07 11:06:31

氧化铝陶瓷是氧化物中最安稳的物质 , 具有机械强度高 、高的电绝缘性与低的介电损耗等特色, 在航天 、航空、纺织、建筑等方面 ,具有宽广的运用远景。可是,因为它高脆性和均匀性差等丧命缺点 ,影响了陶瓷零部件的运用安全性 ,因而,进步氧化铝陶瓷的耐性是亟待解决的重要问题。氧化铝陶瓷为何如此脆呢? 金属材料很简单发作塑性变形,原因是金属键没有方向性。而在陶瓷材料中,原子间的结合键为共价键和离子键,共价键有显着的方向性和饱满性,而离子键的同号离子挨近时斥力很大,所以首要由离子晶体和共价晶体组成的陶瓷,滑移系很少,一般在发作滑移曾经就发作开裂。 为了削减氧化铝基陶瓷材料的脆性 ,除了选用先进的制备工艺外 ,还需要在氧化铝陶瓷的增韧技能方面展开广泛及深化的研讨。现在 ,该研讨首要会集在以下几个方面。相变增韧 把相变作为陶瓷增韧的手法并取得显着效果是从部分安稳氧化锆进步抗热震性的研讨开端的。因为氧化锆相变的本身特色,氧化锆增韧氧化铝陶瓷,被证明具有较好的增韧效果 。现在 , 根据相变增韧的 ZTA 已可用作许多零部件的结构材料。 纯氧化锆在1000 ℃邻近有固相改变 : 正方相( t) →单斜相( m) ,归于马氏体改变 ,将发作 3%~5 %的体积胀大 。当裂纹扩展进入含有 t-ZrO2 晶粒的区域时 ,在裂纹顶级应力场的效果下 ,在裂纹顶级构成进程区,即进程区内的 t -ZrO2 将发作t→m相变,因而除发作新的开裂表面而吸收能量外 , 还因相变时的体积效应( 胀大) 而吸收能量。一起因为进程区内t→m 相变粒子的体积胀大而对裂纹发作压应力,阻挠裂纹扩展。 相对而言, 便是进步了材料的裂纹顶级临界应力强度因子——开裂耐性。将 ZrO2 的 t→ m 相变韧化效果及因为 t →m相变而派生出来的显微裂纹韧化与剩余应力韧化效果引进氧化铝基体,可使耐性得到显着进步。 至今停止, 运用部分安稳氧化锆的相变增韧是最为成功的增韧办法之一 , 可是因为许多脆性材料并不必定具有这种有利于增韧的相变,并且还受温度的影响较大,所以这种增韧办法还不能得到遍及运用。 晶须 、纤维和碳纳米管增韧 相对于氧化铝基陶瓷的相变增韧, 运用晶须和纤维增韧是一种比较有发展出路的增韧技能。晶须在拔出和开裂时 ,都要耗费必定的能量, 有利于阻挠裂纹的扩展。进步晶须强度和下降晶须弹性模量有利于材料耐性进步 ; 增大晶须尺度( 长度 、半径和长径比) 能进步晶须增韧效果。 在陶瓷基体中加入定向或取向或无序排布的纤维,可取得高强度和高耐性的陶瓷复合材料, 这已成为氧化铝陶瓷范畴的发展方向之一。为了到达纤维复合增韧的意图,纤维与基体材料之间有必要满意 2 个条件: ①起增强效果的纤维弹性系数有必要高于氧化铝陶瓷基体的弹性系数;②纤维与基体之间有必要是相容的。 颗粒弥散增韧 陶瓷材料的机械功能能够经过添加颗粒金属相得以进步,在脆性陶瓷中引进延性金属相被证明也是一种很有出路的增韧办法。金属粒子作为延展性第二相引进陶瓷基体内,不只改进了陶瓷的烧结功能,并且能够以多种方法阻挠陶瓷材料中裂纹的扩展,使得复合材料的抗弯强度和开裂耐性得以进步 。 当其形状是颗粒状时, 增韧机制首要是裂纹偏转;而金属的塑性变形则首要发作于金属呈纤维、薄片等形状存在的复合材料中。陶瓷与金属间化合物都是可用于高温运用的材料。 经过细化基体晶粒和裂纹屏蔽效果 , 耗散裂纹行进的动力 ,到达增韧意图 。虽然效果不如纤维和晶须 ,但工艺简便易行 , 且成本低 ,只需颗粒的品种、巨细、含量等参数挑选恰当 ,增韧效果仍是非常显着的。纳米技能增韧 纳米材料与纳米技能方面的研讨有可能使陶瓷增韧技能取得性打破。一方面 ,纳米陶瓷因为晶粒的细化 , 晶界数量会大大添加,一起纳米陶瓷的气孔和缺点尺度减小到必定尺度就不会影响到材料的微观强度 ,成果可使材料的强度、耐性大大添加 。另一方面 ,在陶瓷基体中引进纳米涣散相并进行复合, 不只可大起伏进步其强度和耐性 ,显着改进其耐高温功能。 因而 ,氧化铝陶瓷纳米化及纳米复合现在已成为改进其开裂耐性的最重要途径之一。 纳米复相陶瓷的强韧化机理 , 首要经过以下几个效应表现: ①弥散相的引进有效地按捺了基质晶粒的成长和减轻了晶粒的反常长大 ;②弥散相或弥散相周围存在部分应力 ,使晶粒细化而削弱主晶界的效果 ; ③纳米粒子高温控制位错运动 , 使高温力学功能如硬度 、强度及抗蠕变性得到改进。

浅析低温烧结氧化铝陶瓷技术

2019-01-03 09:56:30

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝为主要原料,以刚玉为主晶相的陶瓷材料。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性,它被广泛地应用于电子、电器、机械、纺织和航空航天等领域。这也奠定了它在陶瓷材料领域的高地位。由于氧化铝熔点高达两千多度,导致氧化铝陶瓷的烧结温度普遍较高,从而使得氧化铝陶瓷的制造需要使用高温发热体或高质量的燃料以及高级耐火材料作窑炉和窑具,这在一定程度上限制了它的生产和更广泛的应用。 因此,降低氧化铝陶瓷的烧结温度,降低能耗,缩短烧成周期,减少窑炉和窑具损耗,从而降低生产成本,一直是企业所关心和急需解决的重要课题。纵观当前各种氧化铝瓷的低温烧结技术,归纳起来,主要是从原料加工、配方设计和烧成工艺等三方面来采取措施。一、通过提高氧化铝粉体的细度与活性降低瓷体烧结温度 与块状物相比,粉体具有很大的比表面积,这是外界对粉体做功的结果。利用机械作用或化学作用来制备粉体时所消耗的机械能或化学能,部分将作为表面能而贮存在粉体中,此外,在粉体的制备过程中,又会引起粉粒表面及其内部出现各种晶格缺陷,使晶格活化。 目前,制备超细活化易烧结氧化铝粉体的方法分为二大类,一类是机械法,另一类是化学法。机械法是用机械外力作用使氧化铝粉体颗粒细化,常用的粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。通过机械粉碎方法来提高粉料的比表面积,尽管是有效的,但有一定限度,通常只能使粉料的平均粒径小至1μm左右或更细一点,而且有粒径分布范围较宽,容易带入杂质的缺点 目前化学法大致有以下3种工艺流程: 形成金属氧有机基络合物溶胶→水解并缩合成含羟基的三度空间高分子结构→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成活性氧化物粉料。 含有不同金属离子的酸盐溶液和有机胶混合成溶液→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成粉体 含有不同金属离子的溶胶直接淬火、沉积或加热成凝胶→低温煅烧成粉体。 二、通过瓷料配方设计掺杂降低瓷体烧结温度 氧化铝陶瓷的烧结温度主要由其化学组成中氧化铝的含量来决定,氧化铝含量越高,瓷料的烧结温度越高,除此之外,还与瓷料组成系统、各组成配比以及添加物种类有关。目前配方设计中所加入的各种添加剂,根据其促进氧化铝陶瓷烧结的作用机理不同,可以将它们分为形成新相或固溶体的添加剂和生成液相的添加剂二大类。 1、与氧化铝形成新相或固溶体的添加剂。 这类添加剂是一些与氧化铝晶格常数相接近的氧化物,如氧化钛、氧化铁、氧化锰等,在烧成中,这些添加物能与氧化铝生成固溶体, 这类添加剂促进氧化铝瓷烧结的作用具有一定的规律性:①能与氧化铝形成有限固溶体的添加剂较形成连续固溶体的添加剂的降温作用更大;②可变价离子一类添加剂比不变价的添加剂的作用大;③阳离子电荷多的、电价高的添加剂的降温作用更大。2、烧成中形成液相的添加剂。 这类添加剂的化学成分主要有氧化硅、氧化钙、氧化镁等,它们能与其它成分在烧成过程中形成二元、三元或多元低共熔物。由于液相的生成温度低,因而大大地降低了氧化铝瓷的烧结温度。 三、采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度 采用热压烧结工艺,在对坯体加热的同时进行加压,那么烧结不仅是通过扩散传质来完成,此时塑性流动起了重要作用,坯体的烧结温度将比常压烧结低很多,因此热压烧结是降低氧化铝陶瓷烧结温度的重要技术之一。在生产实践中,为获得最佳综合经济效益,上述低烧技术往往相互配合使用,其中加入助烧添加剂的方法相对其它方法而言,具有成本低、效果好、工艺简便实用的特点。另外,从材料角度来看,通过掺杂改性技术,大幅度提高氧化铝陶瓷的各项机电性能,用氧化铝含量低的瓷体代替氧化铝含量高的瓷体,也是企业常用的降低氧化铝陶瓷产品烧结温度的有效技术手段。 小结 氧化铝陶瓷作为先进陶瓷中应用最广的一种材料,伴随着整个行业的发展呈现技术装备水平将快速提高,产品质量水平不断提高,产业规模从小到大,产品质量从低到较高等趋势。从氧化铝陶瓷的应用情况看,应用范围越来越宽,用量越来越大,特别是在防磨工程和建筑陶瓷生产方面的用量增加将更为显着。

氧化铝陶瓷制作工艺简介

2019-01-15 09:51:35

氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650— 1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件;85 瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。   配方组成   在95瓷中普遍采用CaO、MgO、SiO2以及过渡金属和稀土金属氧化物为添加剂。它能在较低温度下烧成,在呈微结构中一般会有10%(体积) 的玻璃相和次晶相,在CaO-Al2O3_SiO2系相图中,较低共溶相温度为1495℃,当瓷料组成中SiO2/CaO比 2.16时,则刚玉将与莫来石和钙长石共存。   MgO-Al2O3-SiO2系的优点是耐酸性好,结构中晶粒细小,但烧结温度要比CaO-Al2O3-SiO2偏高几度。引入物Y2O3、La2O3与之复合,可进一步降低烧成温度。   CaO-MgO-Al2O3-SiO2系兼具烧成温度低和晶粒小,组织结构较致密,抗酸碱腐蚀能力较强的特点。   95瓷还可添加BaO、BaO-Al2O-SiO2系具有瓷体表面光洁度好,耐酸碱腐蚀性好,体积电阻率高等优点。以Cr2O3、MnO2、TiO2等过渡金属氧化物作为添加剂,便生成着色95瓷,具有烧结温度低,机械强度高,耐磨性和金属封接性能好等特点。   75瓷中加入高岭土、膨润土、BaCO3、方解石、滑石、菱镁矿等作为添加物,它有两类,一类是以SiO2为主要添加物的瓷料,其主晶相除刚玉外,尚有一定量的莫来石相;另一类加入少量CaO,MgO,BaO等碱土金属氧化物,这类瓷料中的晶相仍以刚玉为多,莫来石热爱少。   性能优异的黑色氧化铝陶瓷是引入过渡元素Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Ti、V等生成的。如在氧化铝瓷料中加入3%-4%上述部分过渡元素的混合物,即可烧制黑色氧化铝陶瓷。   配方实例   几种95瓷、75瓷的实用配方:   95瓷:   1# 煅烧Al2O393.5%、SiO21.28%、CaCO33.25%、1#苏州土1.29%   2# 煅烧Al2O394%、烧滑石3%、1#苏州土3%   3# 煅烧Al2O394%、烧滑石4%   75瓷:   1# 煅烧Al2O365%、1#苏州土24%、膨润土2%、BaCO34%、方解石3%、生滑石2%   2# 煅烧Al2O365%、1#苏州土25%、BaCO3 4%、方解石3%、生滑石3%   3# 煅烧Al2O350%、1#苏州土10%、膨润土7%、BaCO35%、方解石3%、生滑石5%   4# 煅烧Al2O370%、1#苏州土10%、膨润土7%、BaCO35%、方解石3%、生滑石5%

24页PPT认识氧化铝陶瓷

2019-01-03 15:20:52