LED照明灯具铝基板
2019-01-10 10:46:59
铝基板，英文简称ALPCB，是铝基覆铜线路板的简称，属于金属基线路板(又称：MCPCB)的一种，较之常见FR4玻纤板，凭借良好导热性能和高性价比，2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的优选PCB，综合近几年生产经验和灯具应用信息，在此抛出铝基板相关话题。
A：金属基板常见结构金属基板，如示意图a，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位;2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉 PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上遥遥领先。
B：铝基板常规性能作为LED照明灯具较常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要，其概念和测量方法不妨参考示意图b，更为直观。
目前不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为0.2-1.5W/M-K之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。
日常生产中，铝基板订单尽量注明以下要素：
一、产品型号/料号/订单号：该信息明了，利己利人，公司内外诸多部门容易配合好!
二、板材类型:单面/双面铝基覆铜板、板材厚度和铜箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多;
三、工艺处理，包括表面处理、阻焊颜色、文字颜色和成型方式;是单只成型还是拼版出货(常规工艺边一般为5MM，勿忘错开加MARK点和贴片工艺孔);
此外，诸如交期，数量及特殊要求，多为下单时双方沟通好签约，以便供应商配合更有力和约束彼此，PCB厂家的不同时间的订单结构都可能有异，这几项有差别是很正常的，合作时务请仔细甄别。
LED铝基板专业知识介绍
2018-12-27 09:30:10
LED铝基板的特点、结构与作用
led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。
一、铝基板的特点
1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。12后一页删除
LED散热：铝基板和陶瓷基板哪个更高效？
2019-01-09 09:33:58
在半导体照明飞速发展的今天，LED的重点难题—散热，将成为一个大问题，那么到底怎么样才能较高效率的散热呢？今天我们就来聊聊LED散热的重点—芯片。
现在芯片的制造可谓是多种多样，LED芯片也不例外。芯片的导热率将会直接影响到散热，当然，作为芯片也不能光看散热，还有介电常数、热膨胀系数等。今天用市场上应用广泛的铝基板和一直比较低调的陶瓷基板做个对比。
铝基板：
铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：
1、1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量较多的，纯度可以达到99．00％以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中较常用的一个系列。
2、5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3——5％之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。
3、6000系列 代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。
5000系铝基板的导热率在135W／（m·K）左右， 6000系在150W／（m·K）左右 1000系在220W／（m·K）左右。
陶瓷基板
陶瓷基板——是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
陶瓷电路板具有以下一些特点：
◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。
◆ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。
◆与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。
◆使用温度宽——55℃——850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
◆在相同载流量下 0．3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％；
◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
◆ 超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；
◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0．3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0．3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0．63mm厚度陶瓷基片的热阻为0．31K／W ，0．38mm厚度陶瓷基片的热阻为0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的热阻为0．14K／W。
◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
AIN陶瓷板具有超高的导热率，室温下理论导热率为319W／（m·K），还有良好的绝缘性，25℃时电阻率大于1014Ω·cm。
陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。
经过对比相信大家对两种材质的基板都有了一定的了解，随着技术的更新迭代，新的更好的产品必将会去取代掉老旧的技术，市场向来都是优胜劣汰，作为生产商，应良性竞争，使自己的产品越来越好，这样才能带动整个行业的进步与腾飞。
LED散热铝基板基础知识
2018-12-27 09:30:12
一、LED铝基板的特点
1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、LED铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。目前，LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。 删除
LED照明灯具铝基板介绍
2018-12-26 10:38:45
铝基板，英文简称ALPCB，是铝基覆铜线路板的简称，属于金属基线路板(又称：MCPCB)的一种，较之常见FR4玻纤板，凭借良好导热性能和高性价比，2007年后迅速成为LED照明灯具光源板的首选PCB，综合近几年生产经验和灯具应用信息，在此抛出铝基板相关话题。
A：金属基板常见结构金属基板，如示意图a，常见的结构有1：导电层(又称铜箔层)，用于线路排布和元器件焊盘位；2：绝缘散热层(常见为陶瓷粉 PP胶)，顾名思义，发挥绝缘散热功效3：金属基层(常见为铝基，铜基)，作为铜箔和绝缘层的载体，铝基以高性价比和良好机械加工性能在金属基板市场份额上遥遥领先。
B：铝基板常规性能作为LED照明灯具最常用PCB，我们有兴趣对铝基板了解多一点。铝基板以铝合金为载体，其热学，电学，力学的性能尤其重要，常见参数如：比热容率、热传导率、熔点范围、线性膨胀系数，电导率、电阻率，硬度、疲劳强度、抗拉强度、弹性模量、伸长率、切削力等。符合国标的情况下，其中热传导率尤其重要，其概念和测量方法不妨参考示意图b，更为直观。
目前不同厂家生产的铝基覆铜板导热系数差异较大，如若按上述测量方法，国内市场主流的铝基覆铜板导热系数多为0.2-1.5W/M-K之间,其成本差异容易诱导导热系数不对等，所以考虑导热系数的时候，不妨参考铝基板价格定位和第三方检测。
日常生产中，铝基板订单尽量注明以下要素：
一、产品型号/料号/订单号：该信息明了，利己利人，公司内外诸多部门容易配合好！
二、板材类型:单面/双面铝基覆铜板、板材厚度和铜箔厚度(OZ):H、1、2(即18/35/70mil)，低于18mil的板材亦多；
三、工艺处理，包括表面处理、阻焊颜色、文字颜色和成型方式；是单只成型还是拼版出货(常规工艺边一般为5MM，勿忘错开加MARK点和贴片工艺孔)；
此外，诸如交期，数量及特殊要求，多为下单时双方沟通好签约，以便供应商配合更有力和约束彼此，PCB厂家的不同时间的订单结构都可能有异，这几项有差别是很正常的，合作时务请仔细甄别。删除
铝基板价格
2017-06-06 17:50:00
铝基板价格一般如果是国产料，板厚1oz.,1.6mm厚度，单面铝基板，小批量，现在的行业铝基板价格在800~1000元之间。接下来简单阐述一下关于铝基板的知识。铝基板常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。图为铝基板结构。铝基板特点是：1.采用表面贴装技术（SMT）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基板主要用途有：功率混合IC（HIC）。1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。更多关于铝基板和铝基板价格的信息可以登陆上海有色网查询，更多更权威的报价信息和商家信息在上海有色网商机平台等着你！
铝基板应用特点
2019-01-02 09:52:54
铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。
铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。
由于铝基板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗（最好有调温功能）， 翻过来，熨烫面向上，固定好，温度调到150℃左右，把铝基板放在熨斗上面，加温一段时间，然后按照常规方法将元件贴上并焊接，熨斗温度以器件易于焊接为 宜，太高有可能时器件损坏，甚至铝基板铜皮剥离，温度太低焊接效果不好，要灵活掌握。
LED光源铝外壳压铸成型背后工艺
2019-12-17 14:18:49
LED灯饰铝外壳首先有维护内部元件的效果。壳体主体选用优质的铝合金型材，具有规划合理、结构巩固、外形漂亮等特色。铝外壳广泛应用于仪器、外表、电子、通讯、自动化、传感器、智能卡、工业操控、精密机械等职业，是高级仪器外表的抱负壳体。表面处理选用静电喷涂，色彩有米白色、深灰色、黑色、军绿色等。接下来，东莞智高就带你们去看看LED灯饰铝外壳怎么压铸成型的。压铸是LED灯饰铝外壳制造进程中非常重要的制作技术之一，对LED灯饰铝外壳来说也不破例，压铸是一种金属铸造技术，其特色是运用模具腔对消融的金属施加高压。模具通常是用强度更高的合金制作而成的，这个进程有些相似注塑成型。那么LED灯饰铝外壳在压铸中需求留意的问题有哪些呢？1、考虑脱模的问题。脱模指将钢锭从钢锭模内脱出的一系列操作。钢锭浇注结束至脱模的时刻，从一桶钢最终一支钢锭浇注结束至第一支锭开端脱模(脱帽)的时刻称为钢锭的传搁时刻。假如脱模不到位，很简略导致动力电池铝壳发生缺点，乃至变形。2、在结构上尽量防止呈现导致模具结构杂乱的结构呈现，不得不运用多个抽芯或螺旋抽芯。3、有些LED灯饰铝外壳件外观或许会有特殊的要求，如喷油。喷油便是工业产品的表面涂装制作的称号，喷油的过程首要包含退火、除油、除电及除尘、喷涂、烘干，每一个过程都是缺一不可的，并且都不能呈现问题。4、考虑LED灯饰铝外壳压铸壁厚的问题，厚度的距离过大会对填充。5、LED灯饰铝外壳规划时考虑到模具问题，假如有多个方位的抽芯位，尽量放两头，不要放在下位抽芯，这样时刻长了铝合金压铸下抽芯会呈现问题。铝合金外壳并非仅仅巩固耐用那么简略，精心铸造出的铝合金外壳其实还能起到其他的应用范围，给咱们的日子带来趣味和便当，并成为咱们日子傍边不可或缺的一部分。东莞智高实业专业制作各种铝合金外壳、铝合金面板、铝型材散热器、五金零配件等，实现从原材料制作到表面处理一条龙服务，从源头保证质量，凭技能寻求高端，为顾客供给满足的产品和服务。
铝基板特点、结构以及用途
2018-12-07 13:58:01
1月5日消息：铝基板的特点
1.採用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
PCB铝基板的结构
PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认証。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
PCB铝基板用途
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
8.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
铝基板的特点结构以及用途
2019-01-14 14:52:46
铝基板的特点： 1.採用表面贴装技术（SMT）； 2.在电路设计方桉中对热扩散进行极为有效的处理； 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； 4.缩小产品体积，降低硬件及装配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 PCB铝基板的结构： PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认証。 BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。 PCB铝基板用途： 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 8.灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
铜箔基板
2017-06-06 17:50:06
铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的
市场
趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。
新型铝基板解决COB“硫化”顽疾
2019-03-12 09:00:00
铝基板最早只是在一些特殊范畴有运用，近年跟着LED照明的敏捷发展，从PCB我们族中锋芒毕露。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的本钱很大一部分。 LED照明运用的敏捷发展，给铝基板带来无限活力，铝基板职业异军突起，似乎漫山遍野，一夜之间，遍地都是。从传统大规模的PCB供应商，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齐上阵，争分LED照明这份蛋糕。 一起，LED辅助材料商场的竞赛剧烈程度不亚于下流的制品运用范畴，铝基板的报价从每平米100多元到1000多元，差异悬殊，鱼龙混杂。要想在这片“红海”中出一条血路，就要清楚自己的定位，还要有核心技能的研制才能。 新技能新改造 铝基板的技能创新更多的是环绕封装打开的，针对封装环节呈现的一些问题进行改善。因而新的封装方法也就分外受铝基板厂商的重视，尤其是COB封装。 COB封装一经问世就以低热阻、高光效、免焊接、低本钱等许多优势招引各方面重视，并被业界专家称为未来LED封装技能十大趋势与热门之一。可是COB封装却没有我们幻想的那么好，并未被商场敏捷承受。现在也仅在少量筒灯上有运用，那么是什么阻止了它的遍及呢？ 大功率LED的热电问题一向困扰其运用。 “别的，COB封装打线绑定的点由于客观原因会发作硫化现象，进而导致芯片封装后会发黄，终究影响光衰，这是影响COB大范围遍及的癌症之一。”深圳市儒为电子有限公司总经理简玉苍表明，这也是封装集成后出于导电意图形成的，以现有的封装工艺是很难防止的。 在LED灯饰职业中，热传导与散热问题是现在灯饰规划的一个重要环节，特别是大功率LED的散热，一向是个瓶颈。假如规划过程中，热传导与散热问题没有处理的话，这款产品极有可能是个废品！并且，热传导的问题没有处理，散热器做的再大也没有用。 LED电能大部分转化为热能，使器材寿数急剧衰减。由于铝的导热系数高，散热好，能够有用的将内部热量导出，所以现在运用的大功率LED以及LED灯具根本都把LED管焊在铝基板上，铝基板再经过导热胶与铝散热器相粘接。 LED发生的热量经过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所发生的绝大部分热量经过对流的方法分散到周围的空气中。可是铝基板与导热胶热阻大，因而影响LED的光效与寿数。 大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性乃至没有导热性，这样就使得热量不能从LED传导到散热片(金属基板)，无法完成整个散热通道疏通。LED的热累积很快就会导致LED失效。 也能够说，在现有的工艺流程中，无论是陶瓷仍是铝基板都还无法防止，急需新的技能来战胜。所以一种根据PCB的热电别离技能运用于铝基板上，便有了COB专用铝基板，不仅能很好的处理封装的散热问题，并且还能够完美战胜COB的硫化现象，进步光效。删去
led 铝线
2017-06-06 17:50:05
led 铝线,作为铝线的一种产品，用于制作led 铝线灯。LED小功率洗墙灯是一种可裸视的LED线状灯具，采用氧化处理的坚固铝材支架，一般用于突出建筑轮廓造型如台阶、酒吧、夜场中墙面、楼梯装饰等。以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。铝板对光的反射性能也很好，反射紫外线比银强，铝越纯，其反射能力越好，因此常用来制造高质量的反射镜，如太阳灶反射镜等。想要了解更多led 铝线的相关资讯，请浏览上海
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树脂代铝LED灯具更轻便耐用
2019-03-01 09:02:05
沙特根底工业公司(SABIC)业务部门——沙伯根底立异塑料为抢先固态LED灯具和固定装置制作商——Brite Pointe公司供给由高功能Cycoloy和Lexan树脂制成的新式LED照明设备，助其完成了严重的技能打破。 坐落美国加州海沃市的Brite Pointe公司挑选先进的树脂技能替代传统铝材，由于这些树脂具有重量轻、功能杰出以及规划自由度高级优势，而这些优势关于集成热办理体系（正在专利申请中）不可或缺。 得益于SABIC的材料，Brite Pointe商用和公共建筑的Hy Beem工矿LED筒灯与高压气体放电灯（HID）固定装置和荧光灯比较，可将能耗下降65%，寿数延伸五倍，削减保护本钱。树脂材料能赋予LED灯具规划师更大的规划自由度，使他们打破传统材料（如金属）约束而选用新的规划办法。BritePointe成立于2006年，倡议运用专利技能制作极亮LED灯具。 Brite Pointe首席执行官Tom Griffin标明：“SABIC巩固、轻质且用处广泛的材料是咱们规划LED产品的抱负解决方案。” 开辟LED更广运用 制作商们正从运用金属和其他传统材料转向充分利用塑料材料的优势。这些优势包含部件集成性和规划自由度、轻质性、高强度和耐用性，免除二次操作，以及具有广泛的漂亮规划挑选。 Brite Pointe为直径两英尺的散热器线圈壳选用了灰色的Cycoloy C6600聚碳酸酯/腈-丁二烯-乙烯共聚物（PC/ABS）树脂，可为HyBeem灯具散热，并为固定装置顶盖供给通明的Lexan FXDPC树脂。Cycoloy树脂的规划灵活性使Brite Pointe可以选用内置到灯具固定装置的热办理技能（正在专利申请中）的精细解决方案。模内上色可以防止二次上色带来的本钱和环境影响。 在此运用中挑选Lexan FXD树脂标明PC可用于新的LED运用中，例如镜头、盖子和反射镜。 Cycoloy PC/ABS混合物兼容了ABS超卓的加工处理性和聚碳酸酯极佳的机械功能。凭仗其的低温下冲击韧性、杰出的耐高温性，以及超卓的尺度和颜色稳定性，这些共同的材料内行业界树立了杰出的标准。Lexan聚碳酸脂树脂由Dan Fox博士于1958年创造，是世界上较首要的工程热塑塑料，兼容了许多高功能特征，包含很好的抗压性、超卓的尺度稳定性、长效的耐候性和高通明度。 沙伯根底立异塑料PC市场总监Heath Schmid标明：“Hy Beem产品的成功运用标明晰SABIC高功能材料对LED灯具工业开展和产品多样性发挥了重要作用，树脂及复合材料为优化LED产品的规划与功能做出了巨大贡献，包含优化光传导和热办理、改进漂亮度然后招引终端顾客，及增强产品环保性。与Brite Pointe的协作带来工矿灯具新挑选。”
led铝线灯
2017-06-06 17:50:05
led铝线灯,LED铝线灯，也叫LED线条灯，LED水晶管，小功率和大功率光源，节能环保，安装方便。其中LED小功率洗墙灯是led铝线灯的一种，是一种可裸视的LED线状灯具，采用氧化处理的坚固铝材支架，一般用于突出建筑轮廓造型如台阶、酒吧、夜场中墙面、楼梯装饰等。铝板对光的反射性能也很好，反射紫外线比银强，铝越纯，其反射能力越好，因此常用来制造高质量的反射镜，如太阳灶反射镜等。铝具有吸音性能，音响效果也较好，所以广播室、现代化大型建筑室内的天花板等也采用铝。耐低温，铝在温度低时，它的强度反而增加而无脆性，因此它是理想的用于低温装置材料，如冷藏库、冷冻库、南极雪上车辆、氧化氢的生产装置。想要了解更多关于led铝线灯的资讯，请浏览上海
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LED荧光粉知识
2019-01-03 09:36:49
LED用LED芯片上涂敷荧光粉而实现白光发射。LED采用荧光粉实现白光主要有三种方法，但它们并没有完全成熟，由此严重地影响白光LED在照明领域的应用。
第一种方法是在蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。该技术被日本Nichia公司垄断，而且这种方案的一个原理性的缺点就是该荧光体中Ce3+离子的发射光谱不具连续光谱特性，显色性较差，难以满足低色温照明的要求，同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改 善。
第二种实现方法是蓝色LED芯片上涂覆绿色和红色荧光粉，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，显色性较好。但是，这种方法所用荧光粉有效转换效率较低，尤其是红色荧光粉的效率需要较大幅度的提高。
第三种实现方法是在紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉，利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)来激发荧光粉而实现白光发射，该方法显色性更好，但同样存在和第二种方法相似的问题，且目前转换效率较高的红色和绿色荧光粉多为硫化物体系，这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大，因此开发高效的、低光衰的白光LED用荧光粉已成为一项迫在眉睫的工作。
我们是国内率先进行LED用高效低光衰荧光粉研究的研究机构。最近，通过与我国台湾合作伙伴的联合攻关，多种采用荧光粉的彩色LED被开发出来了。
采用荧光粉来制作彩色LED有以下优点：
首先，虽然不使用荧光粉，就能制备出红、黄、绿、蓝、紫等不同颜色的彩色LED，但由于这些不同颜色LED的发光效率相差很大，采用荧光粉以后，可以利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率。例如有些绿色波段的LED效率较低，台湾厂商利用我们提供的荧光粉制备出一种效率较高，被其称为"苹果绿"的LED用于手机背光源，取得了较好的经济效益。
其次，LED的发光波长现在还很难精确控制，因而会造成有些波长的LED得不到应用而出现浪费，例如需要制备470nm的LED时，可能制备出来的是从455nm到480nm范围很宽的LED，发光波长在两端的LED只能以较低廉的价格处理掉或者废弃，而采用荧光粉可以将这些所谓的"废品"转化成我们所需要的颜色而得到利用。
第三，采用荧光粉以后，有些LED的光色会变得更加柔和或鲜艳，以适应不同的应用需要。当然，荧光粉在LED上最广泛的应用还是在白光领域，但由于其特殊的优点，在彩色LED中也能得到一定的应用，但荧光粉在彩色LED上的应用还刚刚起步，需要进一步进行深入的研究和开发。
三招选购LED灯
2019-03-12 09:00:00
LED灯具有节电作用显着、运用寿数长、无辐射、无频闪效应、无噪声、光线柔软作业电压规模宽等一系列特色，日益遭到顾客的追捧。如安在琳琅满目的LED灯具中选购出自己满足的产品呢?
第一招：品牌是要害
芯片是LED灯的中心组件，决议了产品的节能功能和寿数长短。现在，像日亚、科瑞、普瑞等世界闻名的芯片品牌，产品质量都比较有保证，是国内外大型照明厂商首选的芯片直销商。不只如此，品牌厂商对产品和效劳都有相对规范和谨慎的办理体系，一起经过长期的技能堆集、效劳立异、品牌沉积等，在技能、办理、效劳等方面也有较强的整合才能。
第二招：注重规划和生产工艺
LED灯经过一段时间的点亮后会呈现亮度下降的现象，专业术语叫光衰。光衰的呈现，除了与芯片质量有关，还与灯具的散热规划、全体封装工艺关系密切。现在，有些技能实力雄厚的厂商已经过杰出的规划有用下降了LED灯的光衰，所以选购时最好选择大品牌产品。
第三招：别忽视“光健康”
现代人的日子离不开照明，但长期光照之后很多人会发生身体不适，例如患上灯火疲惫综合征，眼睛发干、发酸，头晕、头痛等，其实这就是大家常说到的光污染所造成的。LED灯是肯定不含的光源，不只减少了对环境的污染，也避免了频闪问题，因而更健康。删去
LED灯具为何选用铝材制作
2018-12-29 16:56:54
LED灯具外壳是用吸塑亚克力板，它对光线的吸收很均匀，所以透过亚克力板发出的光很柔和，色很纯。 LED灯具外壳表现的作用在于它不仅仅罩在灯上为了使光聚集在一起的作用，还可以防止静电，对保护眼睛也有作用，所以每个灯上都有一个灯壳。 铝材与不锈钢相比 现在的大功率LED灯具一般都是用铝材做，有压铸铝、车铝、拉伸铝等。与不锈钢相比有以下几个优势： 1，LED灯具需要散热好的材料，而铝比钢导热系数大很多； 2，铝型材好加工，许多商店都可以搞定，取材方便； 3，铝表面有一层致密的氧化铝，有很好的抗氧化腐蚀作用； 4，最后就是，铝比不锈钢的价格便宜，性价合适。
LED照明灯具基本性能
2019-03-12 09:00:00
LED商场最近很热，现在城市夜景照明、楼宇亮化都选用LED照明。跟着一哄而上的商场，作为顾客，选用LED仍然要镇定，科学地分析，选用性价比最好的光源和灯具，下面介绍几种LED的根本功能：
1、亮度LED的亮度不同，报价不同。用于LED灯具的LED应契合雷射等级Ⅰ类标准。
2、抗静电才干抗静电才干强的LED，寿数长，因此报价高。一般抗静电大于700V的LED才干用于LED灯饰。
3、波长波长共同的LED，颜色共同，如要求颜色共同，则报价高。没有LED分光分色仪的出产商很难出产颜色纯粹的产品。
4、漏电电流LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿数短，报价低。
5、发光视点用处不同的LED其发光视点不一样。特殊的发光视点，报价较高。如全漫射角，报价较高。
6、寿数不同质量的关键是寿数，寿数由光衰决议。光衰小、寿数长，寿数长，报价高。
7、晶片LED的发光体为晶片，不同的晶片，报价差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片报价低于日、美。
8、晶片巨细晶片的巨细以边长表明，大晶片LED的质量比小晶片的要好。报价同晶片巨细成正比。
9、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED报价较贵，高质量的野外LED灯饰应抗紫外线及防火。
每一种产品都会有不同的规划，不同的规划适用于不同的用处，LED灯饰的牢靠性规划方面包括：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等要素。从电气安全视点看，应契合相关的世界、国家标准。
由于LED是新产品，我国国家标准滞后，但国家供给产品合格测验。具有世界安全认证(如GS、CE、UL等)及国家产质量量合格证的LED灯饰报价要高，由于这些产品在安全规划上是牢靠的。顾客留意的是要仔细区分证书的真伪，现在有世界安全认证及国家产品合格证的供应商并不多。
从健康方面，选用无毒材料规划的产品报价要高，特别是室内LED灯饰，千万别贪便宜选用有异味的LED灯饰，现在仅少量几家LED供应商是用无毒材料出产，区分的办法能够直接用鼻子别离，有臭味的产品比无臭味的报价更低许多。相似铅、、镉等毒素需专业人员分析。从适用环境安全看,有牢靠的防尘防潮规划,材料防火、防紫外线、防低温开裂的LED产品的报价高。
电解铝工艺
2017-06-06 17:49:52
电解铝工艺技术有自从70年代末引进160KA中间下料预焙槽技术之后，带领中国电解铝工艺达到了一个新的发展阶段。电解铝就是通过电解得到的铝。现代电解铝工艺工业生产采用冰晶石-氧化铝融盐电解法。熔融冰晶石是溶剂，氧化铝作为溶质，以碳素体作为阳极，铝液作为阴极，通入强大的直流电后，在950℃-970℃下，在电解槽内的两极上进行电化学反应，既电解。电解铝工艺流程：现代铝工业生产采用冰晶石—氧化铝融盐电解法。熔融冰晶石是溶剂，氧化铝作为电解铝生产溶质，以碳素体作为阳极，铝液作为阴极，通入强大的直流电后，在950℃-970℃下，在电解槽内的两极上进行电化学反应，既电解。化学反应主要通过这个方程进行：2Al2O3==4Al 3O2。 阳极：2O2ˉ-4eˉ=O2↑阴极:Al3 3eˉ=Al。阳极产物主要是二氧化碳和一氧化碳气体，其中含有一定量的氟化氢等有害气体和固体粉尘。为保护环境和人类健康需对阳极气体进行净化处理，除去有害气体和粉尘后排入大气。阴极产物是铝液，铝液通过真空抬包从槽内抽出，送往铸造车间，在保温炉内经净化澄清后，浇铸成铝锭或直接加工成线坯，型材等。电解铝工艺行业的购买方即铝消费商，在中国经济的快速发展，中国城市化进程中基础设施、公共事业、住房和汽车等消费品，极大地带动中国电解铝消费需求。电解铝行业处于高速发展成长期阶段，行业优胜劣汰，行业集中度不断提升。更多电解铝工艺流程可参考上海有色网的铝专区查找。
LED灯具选购需谨记“三招”
2019-03-12 09:00:00
LED灯具有节电作用显着、运用寿数长、无辐射、无频闪效应、无噪声、光线柔软、作业电压规模宽等一系列长处，越来越遭到顾客的欢迎。如安在琳琅满目的LED灯具中选购出自己满足的产品呢?
第一招：品牌是要害
芯片是LED灯的中心组件，决议了产品的节能功能和寿数长短。现在，像日亚、科瑞、普瑞等世界闻名的芯片品牌，产质量量都较有保证，是国内外大型照明厂商首选的芯片直销商。
第二招：注重规划和生产工艺
LED灯经过一段时间的点亮后会呈现亮度下降的现象，专业术语叫光衰。光衰的呈现，除了与芯片质量有关，还与灯具的散热规划、全体封装工艺关系密切。现在，有些技能实力雄厚的厂商已经过杰出的规划有用下降了LED灯的光衰，选购时最好选择大品牌产品。
第三招：别忽视“光健康”
现代人的日子离不开照明，但长期光照之后很多人会发生身体不适，如患上灯火疲惫综合征，眼睛发干、发酸，头晕、头痛等。LED灯是肯定不含的光源，不只减少了对环境的污染，也避免了频闪问题，因而更健康。现在，很多国内外大型照明厂商本着对社会和顾客的高度责任感，倡议“光健康”，顾客购买时可做鉴别。删去
铝制 LED 灯：你冠它戴
2019-01-10 09:44:18
Philippe Starck 设计的这款 LED 灯，怎么看都觉得它很特别。
它使用铝材质制成，像经过镜面抛光一样，表面光滑闪亮，非常具有现代感。底座上橙色的按钮是它的开关，而在底座的侧面，有个 USB 插口，用户可以用它给手机等移动设备充电(较大 1.5A)。
它的光源处是像风扇一样的 X 形叶扇。看上去特别，大概是因为它没有灯罩，这其实也是它较大的一个特点。它不仅是一个 LED 灯，也是一个帽子架，把帽子放到上面，自然而然就成了灯罩。这让我们想起了早期美国电影中，帅气的男人拿下帽子随手一挥，便把帽子挂在了某处。所以，这灯罩的风格和样子也都取决于用户的选择。
产品名称：铝制 LED 灯
设计：Philippe Starck
产品状态：量产
铝及铝的焊接工艺
2018-12-07 13:57:53
7月18日消息：铝及铝合金的焊接特点 （1）铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护，防止其氧化。钨极氩弧焊时，选用交流电源，通过“阴极清理”作用，去除氧化膜。气焊时，采用去除氧化膜的焊剂。在厚板焊接时，可加大焊接热量，例如，氦弧热量大，利用氦气或氩氦混合气体保护，或者采用大规范的熔化极气体保护焊，在直流正接情况下，可不需要“阴极清理”。 （2）铝及铝合金的热导率和比热容均约为碳素钢和低合金钢的两倍多。铝的热导率则是奥氏体不锈钢的十几倍。在焊接过程中，大量的热量能被迅速传导到基体金属内部，因而焊接铝及铝合金时，能量除消耗于熔化金属熔池外，还要有更多的热量无谓消耗于金属其他部位，这种无用能量的消耗要比钢的焊接更为显著，为了获得高质量的焊接接头，应当尽量采用能量集中、功率大的能源，有时也可采用预热等工艺措施。 （3）铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大，因此，需采取预防焊接变形的措施。铝焊接熔池凝固时容易产生缩孔、缩松、热裂纹及较高的内应力。生产中可采用调整焊丝成分与焊接工艺的措施防止热裂纹的产生。在耐蚀性允许的情况下，可采用铝硅合金焊丝焊接除铝镁合金之外的铝合金。
铝挤出工艺
2017-06-06 17:50:10
关于铝挤出工艺 铝挤出是一种采用迫使材料从一个高压出口通过而生产和制造具有相同横截面的工件的工艺。一般要有一个铝挤出模具来规范
金属
材料，并把它挤压到一个想要的形状。许多
金属
材料都可以用挤出工艺来加工，而挤出工艺中，使用最广泛的就是
金属
铝，因为铝的一些特定的属性，铝挤出或铝挤压产品占所有挤出工艺的
金属
总量的一半。 建筑
行业
是使用铝挤出产品最多的
行业
之一。门窗的框，屋顶，和外层，商店卷帘门等等都是使用铝挤出产品的例子。当然汽车制造，火车车厢，和海运业业大量地使用铝挤出产品。 铝挤出工艺实际上增强了铝的特性，它为生产和制造比其他零件强度更高，耐用程度更好的零件提供了便利，设计师们可用它来设计各种尺寸的东西，同时还能灵活变动和增加设计。 铝锭在炉子中加温到750度或900华氏度，这个温度是铝的可锻点，铝在这个温度下呈软体，可以通过压力使它通过一个模具，这个过程称为挤出，挤出后，通过冷却装置，成型。冷却过程可使用吹风，喷水，或浸水的办法。铝挤出工艺的优点： 高强度/重量比，铝是最合适使用铝挤出工艺的
金属
，因为它很轻，其他
金属
如铜，黄铜，钢材等最起码要重三倍，所以铝制零件可以是产品更轻量化。耐腐蚀性，自然界中，铝会被一层氧化物覆盖，使得铝制品比较耐腐蚀。铝挤出工艺本身也会使得耐腐蚀性更好。费效比好，铝挤出工艺比较省钱。 灵活性好，铝本身比较容易加工，而铝挤出模具的费用也不高，安装和维护也很容易。 高温特性好，在高温下，铝
金属
不释放挥发气体，对工人和操作人员很安全。 导热和导电性能好。铝制品经常被用来做热交换器。 生产周期短。 更多有关铝挤出工艺请详见于上海
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LED驱动电源非铝电解电容不可么
2019-01-14 13:50:22
LED驱动电源寿命偏低的一个重要原因是驱动电源所需的铝电解电容的寿命不足，主要原因是长时间工作时led灯具内部的环境温度很高，导致铝电解电容的电解液很快被耗干，寿命大为缩短，一般只能工作5千小时左右。而LED光源的寿命是5万小时，因此铝电解电容的工作寿命就成为了led驱动电源寿命的短肋。 现在有些供应商为了解决这个问题，发明了无铝电解电容的LED驱动电源方案。但并不是所有的LED驱动电源供应商都赞成这种做法。陈嵘指出：“目前量产的led照明驱动电源中没有一款是采用了无电解电容的驱动方案，因为没有它的话，很多试验标准通不过，如EMI测试和无闪烁测试。” 而采用铝电解电容的LED驱动电源方案很容易通常以上测试，如果换成薄膜电容和陶瓷电容或钽电容，情况如何呢?薄膜电容要达到相同的电容量(一般为100-220uF)，体积就会很大，而且成本也太高，陶瓷电容一般容量太小，如用多个陶瓷电容实现这么大的容量，占板面积和成本都太大，钽电容要具有这么大容量，一是太贵，而是耐压太低达不到要求，因此换成其它任何种类的电容，基本上不是体积太大，就是太贵，如为了这些缺点换成容量较小的电容，消除纹波的效果就没有那么好，很多出口产品所需的严格认证测试指标就无法通过，因此目前高质量的LED驱动电源还是普遍采用铝电解电容。 很多供应商宣称的无电解电容LED驱动电源方案，很可能只是去掉了AC输入端的铝电解电容，恒流输出端的铝电解电容应该是很难去掉或替代的。 从LED驱动电源的架构上来说，陈嵘表示，日本和美国将以非隔离式方案为主流，因为他们的电网输入电压只有110V。而中国和欧洲将以隔离式方案为主流，因为它们的电网输入电压高达220V，隔离方案的安全性有保障，尽管成本可能会偏高一些。
铝件镀银工艺细则
2019-03-08 12:00:43
1、规模：
本工艺运用于在LY12硬铝件上镀银运用。
2、引证标准：
CB/T3764----1996 金属镀层技术标准，
QJYLJ04\01030----1998 镀前预备工艺细则（铝件前处理）
3、工艺流程：
化学除油----水洗----碱腐蚀----水洗----硝酸除光----水洗----一次浸锌处理----水洗----硝酸退锌----水洗----二次浸锌----水洗----镀暗镍----水洗----镀铜----水洗----活化----水洗----齐化处理----水洗----镀银----水洗----热水洗----吹干----交验----入库.
4、操作过程关键（工艺流程）
4.1清洗剂除油：
金属清洗剂50g/L，温度40-50℃，时刻8-10分钟；
4.2 水洗洁净零件表面
4.3 碱腐蚀处理：
500g/L，硅酸钠2-3g/L，温度 60-70℃，时刻30-60秒；
4.4 水洗
4.5 硝酸:
硝酸500g/L，温度15-25℃，时刻10秒；
4.6 水洗
4.7 一次浸锌：
浸锌原液TEAT90%、20%，时刻40-60秒，温度15-25℃；
4.8 水洗洁净
4.9 硝酸退锌：
硝酸50%，温度15-25℃，时刻10-20秒；
4.10 水洗
4.11 二次浸锌
浸锌原液TEAT90%、15%，温度18-25℃，时刻10-20秒；
4.12 水洗
4.13 镀暗镍:
硫酸镍200-220g/L， 20-30g/L，无水硫酸钠70-100g/L,硫酸镁30-50g/L,氯化钠10-15g/L，电流密度0.5-1A/Dm2，时刻 30秒，温度15-25℃，PH值5-5.8，镍板（含镍量99.99%）.
4.14 水洗
4.15 镀铜工艺：
硫酸铜200-220g/L，硫酸（CP）70-900K)光亮剂KG-1、4-6m/K,电流密度2-4.5/A/Dm2 ， 温度15-25℃，时刻10-15秒，阴极移动10-14次/分钟，阳极、磷铜板；
4.16水洗
4.17 活化处理：
、水=1：2，时刻30-45秒，温度15-25℃；
4.18 水洗
4.19 齐化处理：
（CP）7.5g,氯化铵（CP）40g，PH值1， 温度15-25℃，时刻3-5秒；
4.20 水洗
4.21 镀银工艺：
25-30g/L， 40-60g/L， 100-140g/L，硫酸钾1-25g/L ，光亮剂1-2g/L ，电流0.5-0.8A/Dm2 ,温度 15-25℃，时刻40秒，阴极板（含银量99.99%）；
4.22 水洗洁净
4.23 除有机保护膜：
5-1涂料（直接运用）、浸涂办法、摇摆零件、浸涂时刻1-2分钟，温度15-25℃，天然枯燥，时刻为5-10分钟.
高铝铁矿的铝铁分离工艺
2019-01-24 09:36:29
高铝褐铁矿是一类典型的复杂难处理铁矿石，在我国广西以及毗邻的东南亚国家等均有较大储量，因其Al2O3含量较高，若直接作为炼铁原料，会导致炉渣流动性变差、脱硫能力下降、焦比升高、高炉操作困难。但褐铁矿储量丰富，价格相对低廉，仍是一种比较重要的铁矿资源。
为有效降低褐铁矿中Al2O3的含量，国内外就高铝铁矿的铝铁分离开展研究，已基本形成3种典型工艺：
1)先选别，后冶炼，即先采用物理选矿方法选出高品位的铝精矿和铁精矿，然后从各自的精矿中提取铝和铁。这种方法适用于处理结构简单的含铝铁矿石，对于铝铁嵌布关系复杂，单体解离性能差的矿石作用不明显；
2)先铝后铁，郎拜耳法溶出铝一赤泥回收铁工艺，该工艺要求矿中有效氧化铝(AAl2O3)/活性氧化硅(RSiO2)高，同时赤泥回收铁的经济效益难以保证；
3)先铁后铝，即高炉或者电炉冶炼-炉渣浸出提铝工艺，该工艺可有效实现铝铁分离，但存在能耗高、造渣困难、炉渣溶出困难等问题。
由此可见，由于高铝褐铁矿石内矿物嵌布关系复杂，目前又缺少系统地研究，因而尚未得到合理有效利用，基本属于呆滞矿产资源。
鉴别集成吊顶LED平板灯质量的方法
2019-03-01 10:04:59
LED灯具与其它灯具比较，长处十分杰出：节能、长寿数、绿色环保。可是，LED灯具质量相差很大，顾客都不知道怎么去挑选？鉴于现在平板灯市场报价厮的恶性竞争，大批不合格产品的的上市（专业人士称之（劣货、差货、烂货），现已违反了LED节能、长寿数、环保等真实的价值，违反了将LED技能应用到集成吊顶范畴的含义，并严重影响了集成吊顶LED平板灯的健康发展。怎么区别LED灯具的好坏，应从以下几方面着手： 一、看全体“灯具的功率因数”：功率因数低，阐明运用的驱动电源、电路规划欠好，会大大下降灯具的运用寿数，功率因数低，运用再好灯珠的灯具寿数也不会长。 功率要素凹凸，用“功率因数表”就可以检测出来！一般出口LED灯具功率因数要求到达0.85以上。功率因数低于0.5，应该说不合格产品或拉圾产品，不光寿数短，并且实践耗费电量比标称要高出一倍左右，也就是说，与普通节能灯比，底子就不节电！所以，这就是为什么LED灯具需求装备高质量、高功率的驱动电源的原因！ 没有“功率因数表”的顾客，还有一个方法是用“电流表”来检测二个标称功率相同的相似产品，电流越大且电流谐波越大，阐明实践耗费电量就大，也就越不节电！一起，电流不稳定，对灯珠寿数和全体灯具的寿数晦气！ 二、看“灯具散热条件--材料、结构”：LED灯具散热也是十分重要的，相同功率因数的灯具和同质量的灯珠，假如散热条件欠好，灯珠在高温下作业，光衰会很大，灯具寿数会削减。 现在，选用的散热材料首要有铜、铝、PC，铜的导热比铝好，铝的导热又比PC好，现在集成吊顶用到的平板灯散热器材料一般用铝较多，较好的为插片铝，车铝（铝型材、挤铝）次之，较差的是铸铝，插片铝散热作用较好！ 假如，选用空气对流的方法来散热，一定要处理好电路、电源的绝缘问题。不然，灯具在比较湿润的环境中作业，容易发生电路短路，形成安全事故！ 三、看“灯珠质量”：灯珠质量决议于芯片质量和封装技能。 芯片品牌分三大阵营： 靠前阵营以欧美、日本为代表的供应商，首要包含科锐、欧司朗、日亚化学、丰田组成等； 第二阵营以美国、韩国、中国台湾为代表的供应商，首要包含普瑞、旭明、首尔、晶元、泰谷、广稼、新世纪等； 第三阵营以国内为代表的供应商，首要有三安、迪元、蓝光、士兰明芯、路美等。芯片质量决议灯珠的亮度与光衰。好的灯珠不光光通亮高，并且光衰也小。 四、看灯具运用的驱动电源，电源的运用寿数相对灯具的其他部分来说，寿数要短许多，电源的寿数影响灯具的全体寿数，灯珠的理论寿数在5-10万小时，而电源的寿数在0.2-3万小时，电源的规划与材料挑选会决议电源的运用寿数。 五、看光效：相同的灯珠功率，光效越高，亮度越高，相同的照明亮度，耗电越小，越节能。 六、看电源功率，电源功率越高越好，越高，阐明电源自身的功耗越小，输出的功率越大。 七、是看是否契合安全标准？我国LED灯具安全标准现已出台，请按国家规定的安全标准挑选LED灯具。 八、是看做工是否精密？ 一个质量好的LED灯具，除上面说到的几个首要方面外，还要依据不同的运用环境，有不同的技能要求，如防潮、防尘、防磁、防雷击等。 总归，一个质量好的LED灯具，是高质量的驱动电源、杰出的散热条件、高质量的（芯片）灯珠、契合安全标准几个方面的完美结合！只着重任何一方，都不能称为一个合格的产品！
低温高速铝挤压工艺
2019-01-11 09:43:21
低温高速铝揉捏技能：低温高速便是选用较低的铝棒温度，较快的揉捏速度的技能组合进行铝型村揉捏进程。此铝型材技能温度与速度组合成反比，即铝棒温度高、揉捏速度就慢，铝棒温度低、揉捏速度就快。通常情况下，上模出产靠前支棒棒温操控在420℃-440℃，到第三支棒时就能够降温加快，平模铝棒温度坚持在390～420℃为较好;分流模铝棒温度坚持在410～440℃为较好。
当铝棒到达较好温度时，揉捏速度依据出料口温度来定，出料口温度较好为520～560℃。也便是说，出料口温度低于较好温度时要恰当加快，大于较好温度时要恰当减速。一起，有必要保证出材坯料的质量是合格的。
低温高速揉捏技能在履行进程中会呈现两个疑问，一是淬火装置是不是满足淬火技能需求，有条件的公司能够配套装置在线淬火装置，分区、分级进行风冷、喷雾、喷水的淬火技能，以到达型材所需的根本力学功能。二是高速揉捏进程中特别是尾段有些，经常会由于棒温跟着揉捏的进程而疾速升高，金属就会发生过热过烧，型材外表呈现裂纹乃至拉烂等表象，构成废料较多。目前处理此疑问的通用办法根本便是选用液氮冷却模具技能，下降变形区的温度，来处理疾速揉捏时坯料外表质量恶化的疑问，然后提高成品率及保证低温高速揉捏技能的施行。
等温铝型材揉捏技能：望文生义，所谓的等温揉捏便是坚持出料口温度一致的前提下，温度、揉捏速度的组合技能。
铝合金型材揉捏进程中由于铸锭与揉捏筒的冲突和揉捏变形发生的热量使揉捏材的温度越来越高，铝揉捏材前后温度相差较大，致使型材沿长度方向安排功能不均匀，在铝材出产中后期假如揉捏速度太高时铝型材外表简单呈现裂纹。为避免这种温升，提出了在铝合金揉捏进程中使揉捏材出料口温度一直坚持一致的等温揉捏办法。等温揉捏法尤其适合于临界揉捏速度低的2000、7000和有些5000系等硬铝合金的出产及有些外表需求较高的型材(太阳能边框、抛光型材等等)。
首先，要施行等温揉捏首先是铝棒的梯度加温操控系统，铸锭梯温加热是依据揉捏进程中揉捏材前后温差而断定铸锭的加热温度梯度。铸锭感应炉的梯温加热通常是将加热线圈沿长度分红几个区，各个区的加热功率不一样，铸锭前端加热功率高，后端加热功率低，然后得到铸锭前端温度高而后端温度低的梯温加热，其温度梯度通常在0-15℃/100mm。长锭燃气加热通常选用加热铸锭出炉后梯度冷却办法，使铸锭同样在纵向构成前高后低的温度梯度。
其次，铝合金揉捏减速操控便是在揉捏中后期逐渐下降揉捏速度，以削减揉捏材的温升。这种减速操控通常用于软合金材的揉捏速度操控，此种操控办法均匀揉捏速度大于一般的等速揉捏的速度。
别的，还能够采取揉捏筒分区加热办法。揉捏筒还设有冷却通路，在揉捏筒外套(或中套)内侧接近铝揉捏模具有些设置螺旋沟槽，揉捏中后期通压缩空气，带走铸锭与揉捏筒的冲突热，然后操控铸锭的温升。
LED照明灯具散热器型材铝挤压模具的设计与优化
2019-01-11 09:43:31
1.铝合金型材特点 铝合金型材具有重量轻、美观耐用、散热率高、塑形性好等优点，在空调、冷却器和散热器等方面获得了广泛的应用。在我国，散热器也越来越流行采用铝型材，而且主要以铝挤压成形为主，这是因为挤压成形的毛坯尺寸一致性好，生产周期短，成本也比较低。在铝合金型材挤压生产过程中，挤压模具对实现整个挤压过程有着十分重要的意义。挤压模具是保证产品成形，具有正确形状、尺寸和精度的基本工具。合理的挤压工模具结构、形状和尺寸，在一定程度上可控制产品的内部组织和力学性能，特别是在控制铝型材空心制品的焊缝组织和力学性能方面，分流孔的大小和形状以及其分布位置，焊合腔的形状和尺寸，模芯的结构等起着决定性作用。 2铝型材外形结构分析 图1是一款LED灯具散热器铝合金型材截面图，从图中可知，该LED灯具散热器用铝合金挤压空心型材，其特点是外接圆尺寸大，断面形状复杂，截面大，其外形长度为340mm,高度为100mm；散热片齿薄，悬臂长，悬臂处舌比大，舌比较大可达8，而散热片齿间间距小，在各齿间存在着危险断面，挤压时齿部受力后极易发生偏齿和断齿导致模具报废；其次是型材截面壁厚相差悬殊，特别是该截面根部的底板厚度较厚（较厚达28mm）,而散热片齿部较薄处厚度仅有2mm,壁厚比达14，造成铝型和挤压流速的极不均匀，更增大了危险断面的断裂系数。因此给散热器型材的模具设计、制造和生产带来很大的难度。如果挤压模具设计不合理，挤压时易造成模具的偏齿、断齿以及型材的扭拧、波浪、弯曲以及裂纹等缺陷而报废，因此挤压模具的合理设计是该LED灯具散热器型材实现正常挤压的决定因素。 3挤压模具的设计要点 鉴于铝型材产品的难点分析，我们采用宽展挤压方法生产。经过充分研究，对两端部区域采用30°大宽展角，有利于金属自然流动，在两端形成足够的压容室。为了保证产品挤压出后的截面平直度，需对中心部位与边部的金属流速进行平衡，在模具结构设计方面，重点考虑分流孔、工作带、空刀、焊合室、分流桥等5个方面的设计，LED灯具散热器铝合金型材模具结构如图2所示。 3.1分流孔 分流孔是金属通往型孔的通道。一般来说，分流孔的数量越多，金属的流速越均匀，分流孔体积大的，流速相对快。因此设计时使用六个分流孔的结构并使分流桥遮挡壁厚大的部分，使其起到阻碍金属流动的作用，从而降低此处金属的流速，使型材挤出时速度趋于平稳；分流孔直供齿部壁厚小的部分，使金属流速加快，较终使厚薄处流速相对一致，使得金属的流速趋于均匀，可以有效减小危险断面的断裂系数。 3.2工作带 工作带是模子中垂直模子工作端面并用以保证挤压制品的形状、尺寸和表面质量以及调节金属的流动的区段，对调节金属流速起着重要作用。为了使型材挤出时各部分流动的速度均匀、挤出平稳，将壁厚薄、悬臂大、被模体遮盖住部分的齿部工作带设计为较低，这样有利于减少金属的摩擦力，降低金属的流动阻力。 3.3空刀 空刀部分是为了减少摩擦，使制品能顺利通过，免遭划伤，以保证产品表面品质。为了防止悬臂折断或偏摆，齿间的空刀设计尽量小；为了防止塞模，齿端部位空刀设计尽量大。 3.4焊合室 焊合室是把分流孔流出来的金属不断聚集，静压力不断增大，使分流孔之间的金属焊合之后挤出模孔。为了使上下焊合时齿部速度快些，壁厚厚的部位流速慢些，焊合室高度取45mm,周边用R5圆滑过渡，减少死区产生，有利于金属流动，并降低了挤压变形抗力。 3.5分流桥 为了降低焊合条纹出现的机会或减轻焊合条纹的程度，把分流桥的倒角设计成水滴形，并把分流桥桥尖设计成20°锥形，分流桥桥尖角度越小，分流桥后铝合金流的焊合压力越大，这样有利于金属流动焊合，如图3所示。 4结束语 宽展模除了起宽展作用外，还起着预分配金属和调整出口型材流速的作用。实践证明，把LED灯具散热器铝合金型材用宽展模设计，可以通过加大宽展模两侧端部圆角半径并对模具分流孔、工作带、空刀、焊合室、分流桥等进行优化设计，不仅有效地调节了金属在挤压时的流速，改善了挤出铝型材的均匀性，而且减少了由于挤压模具承受较大的正面压力所导致的模孔危险断面的断裂，实现了正常挤压，极大地延长了挤压模具的使用寿命，提高了生产效率。
铝基电路板加工工艺
