空调箔分类
2018-12-27 09:37:03
空调箔因其使用性能的不同，主要分为素铝箔和亲水涂层铝箔两大类。 素铝箔是指轧制退火，表面未经过任何处理的铝箔，主要用于低档分体空调室外机和窗机上； 亲水涂层铝箔是指在素铝箔上涂复防腐蚀涂层和亲水涂层的铝箔深加工产品。亲水涂层铝箔表面具有较强的亲水性，在空调上使用，能优化换热器的通风效果，从而使热交换率提高5%。此外，亲水涂层铝箔还具有防腐、防霉菌、无异味等其它优点，主要用于中高档及外销空调。删除
电子铝线
2017-06-06 17:50:05
电子铝线,是铝线制品的一种。铝线是以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。电子是一种基本粒子，目前无法再分解为更小的物质。其直径是质子的0.001倍，重量为质子的1/1836。电子围绕原子的核做高速运动。电子通常排列在各个能量层上。当原子互相结合成为分子时，在最外层的电子便会由一原子移至另一原子或成为彼此共享的电子。电子块头小重量轻（比 μ介子还轻205倍),被归在亚原子粒子中的轻子类。轻子是物质被划分的作为基本粒子的一类。电子带有1/2自旋，满足费米子的条件（按照费米—狄拉克统计）。电子所带电荷约为- 1.6 × 10-19库仑，质量为9.10 × 10-31 kg (0.51 MeV/c2)。通常被表示为e-。与电子电性相反的粒子被称为正电子，它带有与电子相同的质量，自旋和等量的正电荷。 电子在原子内做绕核运动,能量越大距核运动的轨迹越远.有电子运动的空间叫电子层.第一层最多可有2个电子.第二层最多可以有8个，第n层最多可容纳2n^2个电子，最外层最多容纳8个电子.最后一层的电子数量决定物质的化学性质是否活泼，1、2电子为
金属
元素，3、4、5、6、7为非
金属
元素，8为稀有气体元素. 物质的电子可以失去也可以得到,物质具有得电子的性质叫做氧化性，该物质为氧化剂；物质具有失电子的性质叫做还原性，该物质为还原剂。物质氧化性或还原性的强弱由得失电子难易决定，与得失电子多少无关。想要了解更多电子铝线的相关资讯，请浏览上海
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金属材料在真空中的加热情况
2019-05-27 10:11:36
一般高纯度惰性气体一般含有0.!%的活性气体杂质，此纯度相当于133Pa的真空。这种气体用于金属的加热维护，仍会和金属表面发作反响，所以还需要进一步净化，从净化和坚持纯度的成本费用视点来看，要使杂质到达1×106以下是十分困难的，而1×106的剩余气体仅相当于1.33×101Pa真空度，这种真空度选用机械泵+罗茨泵时间长一些也能到达的。而费用却比气体净化到相同程度要廉价得多。（一）脱脂 工件表面的切削冷却液、润滑液、防锈液等在真空条件加热进行分化成氢、二氧化碳和水蒸气，并由真空泵（前级装过滤体系）抽出，假如工件表面的玷污不严峻或要求不高，在真空加热腾前可不进行清洗。（二）脱气 真空对液态金属有显着的除气效果，对固态金属中溶解的气体也有很好的扫除效果，不同金属、不同温度点的脱气速度是不同的。金属中最有害的是氢（氢脆），选用真空加热时，可使金属和合金中的氢敏捷降至最低程度。 （三）氧化物的分化 金属和合金在真空中加热时，假如真空度低于相应氧化物的分化压力，这种氧化物就会发作分化，构成游离氧，游离氧被真空体系带走。使金属的表面质量得到改进。甚至在必定温度下到达活化状况。（四）合金元素的蒸腾 合金材料在真空中加热时，表面的化学成分与状况会常常发作变化，例如钢中的各种合金元素中，以锰、铬的蒸气压最高，在真空中加热时它们是最简单蒸腾的。如镍铬合金的发热元件在真空高温情况下运用不久就会发现表面变粗糙了。合金元素在钢表面的蒸腾成果，使表面的物理化学性质发作变化导致影响制品的质量和耐用度。为了处理这问题，一般会选用在800℃以下真空加热，800℃以上通入惰性气体，来削减其合金元素的蒸腾。
电子铝箔基础常识
2019-01-14 13:50:28
在电解电容器家族中，铝电解电容器因性能上乘，价格低廉，用途广泛，近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例，1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨，到2001年产量已达7万～8万吨，几乎在以惊人的速度递增。 我国的铝电解电容器发展也很快，据统计，1997年产量约为150亿只，估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看，近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔，还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面，国内厂家，在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功，产品质量达到国际先进水平，已完全可以代替进口。应该说，经过10多年发展，特别是较近五六年来，我国电子铝箔的质量已有了很大提高。 电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴，这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。 20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99。3％～99。7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99。99％，迄今铝纯度已达99。993％。这是电极箔的要求，也是铝加工行业的技术在进步。 铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的较新成分分析中，发现已有这方面的趋势。 腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。
乌铜用途的描述
2019-05-27 10:11:36
1.电阻焊电极归纳了钨和铜的优势,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比严重、导电、导热性好,易于切削制作,并具有发汗泠却等特性,因为具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特色,常常用来做有必定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 2.电火花电极针对钨钢、耐高温超硬合金制造的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,准确的电极形状,优秀的制作功能,能确保被制作件的准确度大大提高。 3.高压放电管电极高压真空放电管在作业时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀功能、高韧性,杰出的导电、导热功能给放电管安稳的作业供给必要的条件。 4.电子封装材料既有钨的低胀大特性,又具有铜的高导热特性,其热胀大系数和导电导热性能够经过调整材料的成分而加以改动,然后给材料的运用供给了便当。
锰含量对空调箔性能的影响
2019-01-02 15:29:20
使用空调箔的用户一般要求空调箔具有适应深冲加工的力学性能，对空调箔的屈服强度、伸长率及杯突值要求较高，表面质量除要求具有良好的板形外，亲水箔还对空调箔来料的表面浸润性要求严格，一般要求达到表面浸润性A级标准。由于空调箔市场的巨大潜力，目前投身于空调箔生产的厂家也越来越多，未来的空调箔市场竞争也会变得越来越激烈，因此作为空调箔生产的厂家，在满足空调箔用户对性能及表面质量要求的前提下，应尽量降低生产成本。通过对来料化学成分中锰含量的分析，确定一个最佳的控制范围，使得在后续通火工序中能够在较低的退火温度下获得优良的性能，在一定程度上能降低生产成本。
1试验工艺方案制定 1.1试验合金卷及规格的选择 铝合金铸轧卷料规格：7.0mmX1180mm,来料最大卷重7000kg，来料卷内径610mm，来料中凸度小于1.0%。 成品性能要求：要求抗拉强度Rm=115N/mm2～125N/mm2，伸长率A≧20%，I，E>6.5.表面浸润性试验达A级。 1.2 试验过程及结果 1.2.1 轧制工艺流程 1.2.2 退火工艺的制定 针对用户对空调箔成品性能的要求，决定采用不完全退火工艺以满足成品半硬态的要求。退火温度的选择一般确定在该合金再结晶温度以上100℃～200℃，但为了防止晶粒粗大、表面氧化、吸气和减轻再结晶织构等，应可能降低退火上限温度或取下限温度。为了研究化学成分中各各元素对退火后空调箔性能的影响，确定三种退火工艺方案，方案一、二、三的退火温度分别为290℃、325℃、360℃。试验方案一和方案二总时间均为25h，方案三总时间为20h，总时间包括升温和保温时间。由于在退火之前经过拉弯矫直清清冼工序，所以在退火工艺中均不采取除油段，炉内温度显示PLC达到规定的温度后保温，总时间达到要求后即出炉空冷。 退火时间则取决于装炉量、产品厚度、炉温分布均匀性以及退火炉热效率等因素。一般情况下随着装炉量的增加、退火炉温度不均匀性增加、产品厚度的增加以及退火炉热效率的降低，退火保温时间要加长，但炉内保温时间不应超过装载的全部产品达到退火温度所需的时间为宜。 1 结果分析 由表2的试验结果可以看出，在290℃退火温度下，w（Mn）≤0。0。5%的试样屈服强度均可达到125 N/mm2，而伸长率也可双达到23%以上，可以满足用户对空调箔的性能要求，而w（Mn）>0。05%的试样，其屈服强度却在130N/mm2以上，伸长率一般在23%以下，而随着退火温度的增加，如方案二所示，在325℃退火温度下，w（Mn）≤0。05%的试样屈服强度略有下降，而伸长率也同时略有升高，仍可以满足用户对空调箔的性能要求，同时w（Mn）>0。05%的试样，其屈服强度在128 N/mm2左右，但是伸长率却有不同程度的下降；当在360℃条件下进能退火时，w（Mn）≤0。05%的试样其屈服强度和伸长充基本上接近于软态的性能指标，屈服强度下降，伸长率提高，但是，对于w（Mn）≤0。05%的试样，伴随着屈服强度的下降，伸长率仍保持下降的趋势。另外从试验数据也不难看出，三种退火温度下，含锰量越高合金的屈服强度越高。 锰作为一种重要的合金添加元素，能阻止铝合金的再结晶过程，提高再结晶温度，并能显著细化再结晶晶。再结晶晶粒的细化主要是通过MnMl6化合物弥散质点对再结晶晶粒长大起阻碍作用。MnMl6的另一作用是能与杂质铁形成（fe、mn）AL0，减小铁的的害影响，这也是含锰量高的合金要比同样条件的含锰量低的合金的抗拉强度高的原因。但是随着锰量的增加，合金再结晶温度提高，要达到同样的结晶程度就需要更高的温度来完成。因此，在本试验中含锰量高的合金要在325℃退火才能达到不完全再结晶，伸长率才达到空调箔用户的要求，相对于含锰量低的合金而言，退火成本增加，对退火炉的设备要求提高了。但是随着退火温度的继续升高，达到360℃时，已经细化了的晶粒继续长大，宏观表现为随着屈服强度的降低，伸长率也下降了，在随后取试样所做的拉力试验中可以观察到明显的“雪花”条，说明在此温度下进行退火，存在明显的晶粒长大趋向。 2 结论 1 用8011合金生产空调箔，其含锰量要控制在0。05%以下，成品退火温度在290℃时可以满足用户对性能的要求。 2 锰作为一种重要的合金元素，存在于8011合金时可以提高再结晶度，同时提高了合金的屈服强度。
电子地磅的保养需知
2019-01-10 11:46:21
由于电子地磅需求较高的精度和稳定性。所以，咱们在对电子地磅进行运用的过程中要对电子地磅进行合理的养护，才能够确保电子地磅的精度和稳定性。可是，在对电子地磅养护得时分不用其他称重设备。所以，电子地磅的养护需求留意以下事项：
一、电子地磅应定时进行检定作业，确保其精度。
二、定时查看电子地磅的限位装置以确保衡器的精度。
三、平常应留意秤的边际与基坑或秤体与引坡间有无杂物嵌入;半年摆布查看秤台底下有无杂物堆积;每天外表通电前查看秤台是不是灵活晃动。
四、化工等职业如有条件每年油漆秤体。
文章来源：http://www.hds.com.cn/news_show.asp?240.shtml
铜和铜合金在电子工业中的应用
2018-12-14 11:30:58
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。 电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。最近，国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用，开创了新局面。
引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装;并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大;因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。.
伦铜电子盘
2017-06-06 17:50:08
尽管美联储的褐皮书观点谨慎，但
市场
早已对此形成预期，相反葡萄牙成功标售公债缓解了投资者对欧洲银
行业
的忧虑，另美元走软提振基本
金属价格
，伦铜电子盘期铜周三收高。三个月期铜收高46美元报7675美元，投资者等待周五中国经济数据。 南非金田公司（Gold Fields South America）首席执行官Juan LuisKruger周三称，估计秘鲁铜
产量
或将在2021年超越智利，成为最大铜生产国 。Juan LuisKruger是在秘鲁Expomina举行的一个矿业贸易会议开幕式上发表上 述言论的。他说，这并非科幻小说，一个开发的项目已经在那里。与会的秘鲁矿业部长Fernando Gala亦持同样的观点，他称，估计秘鲁的铜产量
应在未来10年内增加三倍至约500万吨，进一步巩固我们最为全球第二大铜 生产国的地位。 目前秘鲁年产铜约130万吨，而作为全球最大铜生产国,2009年年产铜超过 500万吨。Fernando Gala称，该国未来数年将投产的铜矿项目投资总额约410亿美元， 其中包括Xstrata铜业公司拥有的、投资额为42亿美元的Las Bambas矿，该矿料 于2014年投产，投产后料年产铜400,000吨。Fernando Gala还指出中国铝业公 司拥有的、投资额为22亿美元的Toromocho铜矿将在2012年投产，料年产铜 250,000吨，此外，英美集团拥有的Quellaveco矿预计在2014年投产后将年产铜 约220,000吨。 了解更多有关伦铜电子盘信息，请关注上海
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电子级氧化铜
2017-06-06 17:50:01
电子级氧化铜，其主要成分为氧化铜。分子式 CuO分子量 79.54电子级氧化铜的性质氧化铜为黑色至棕黑色无定型粉末或结晶、颗料（为单斜结晶）。相对密度6.315，熔点1446℃，溶化热11.80KJ/mol,莫氏硬度3-4,介电常数18.10，不溶于水，溶于酸、氨水、氯化铵，溶于氢氧化钠，生成蓝色溶液。在高温下通入氢气或一氧化碳可还原为金属铜粉。电子级规格 氧化铜（CuO）≥98 盐酸不溶物≤0.2 水可溶物≤0.1 氯化物(Clˉ)≤0.2 硫硫盐(So4)≤0.2 镉(Cd)<5ppm 铅(Pb)<100ppm 汞(Hg)<2ppm 六价铬(CrVI)<2ppm 细度（325目残余物）≤0.3作用 主要用于铁氧体磁性材料等电子行业,符合ROSH要求，提供SGS报告。包装25KG内衬聚乙烯塑料袋外复合编织袋，或50KG铁桶、纸板桶。储运注重事项贮存于干燥的库房内。应防止受潮，与强酸及食用原料隔离存放。失火时，可用水、沙土、各种灭火器扑救。
电子光箔和电极箔
