微电子封装用球形硅微粉
2019-03-07 11:06:31
以集成电路为代表的微电子技能与微电子工业是信息工业的中心与根底。现在国际微电子工业现已超越重金属、轿车和农业而成为全球最大的工业。硅材料在微电子工业中的运用
电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料和引线结构及焊料。塑封猜中，环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的干流，现在95%以上的微电子器材都是环氧塑封器材。EMC中，硅微粉含量占60%～90%。
01
微电子用硅微粉
硅微粉可分为结晶型和无定型两大类。一般集成电路都是用光刻的办法将电路会集刻制在单晶硅片上，然后接好衔接引线和管脚，再用环氧塑封料封装而成。微电子封装范畴主要用无定型或许说是融凝态硅微粉，尺度在微米量级，依据其形状，融凝态硅微粉又可进一步分为角形硅微粉和球形硅微粉两种。
跟着大规划、超大规划集成电路的开展，集成度越高，要求环氧塑封猜中的硅微粉纯度越高，颗粒越细，球形化越好，特别对其颗粒形状提出了球形化要求。大规划集成电路中应部分运用球形硅微粉，超大规划和特大规划集成电路中，集成度到达8M以上时，有必要悉数运用球形硅微粉。这是由于：
(1)球的表面流动性好，与树脂拌和成膜均匀，树脂添加量小，粉的填充量可到达最高，质量比可达90.5%，因而，球形化意味着硅微粉填充率的添加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越挨近单晶硅的热膨胀系数，由此出产的电子元器材的运用功能也越好。
(2)球形化构成的塑封料应力会集最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力会集为1时，球形粉的应力仅为0.6，因而，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，而且运送、装置、运用进程中不易发生机械损害。
(3)球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小，与角形粉比较，模具的运用寿命可进步一倍，塑封料的封装模具报价很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，进步经济效益也很重要。
02
硅微粉球形化的制备
现在国际上对粉体球形化研讨最为成功的国家是日本，他们已大批量地投入出产并运用到航天、超大屏幕电子显像和大规划集成电路中，而我国对此项技能的研讨才刚起步。
国外球形硅微粉的制备一般选用二氧化硅高温熔融喷射法、在液相中操控正硅酸乙脂、的水解法等，但由于工艺杂乱，这些办法国内还只停留在实验室阶段，有较大的技能难度，这是国内至今还不能出产出高质量球形硅微粉的重要原因之一。
球形化的原理可分为干法和湿法两种：(1)化学性的湿法。让含硅化合物在溶液中反响，经过各种手法操控均匀的成长速率，使反响产品尽量均匀地向各个方向成长，终究取得球形产品。
(2)物理性的干法。依据固体热力学的原理，高温颗粒的尖角部位简单最早呈现液相以及在气液固三相界面上液相表面张力较大、主动滑润成球体的现象来完结球化进程。
详细的工艺办法为以下几种：
①正硅酸乙脂、的水解法;
①正硅酸乙脂、的水解法;
②有机硅或硅酸盐制成二氧化硅溶胶-凝胶后灼烧法;
③二氧化硅高温熔融喷射法;
④、等气体焚烧火焰作热源熔融法;
⑤等离子体高温场作热源熔融法。
前二种为化学湿法，用化学法出产的球形硅微粉，其球形度、球化率、无定形率都可到达100%，而且能够到达很低的放射性目标，但因其容积密度较低，当彻底用此种球形粉制成环氧树脂塑封料，其塑封料块的密实功能、强度和线性膨胀率等受其影响，故实际运用中其最大只能加40%。
空调箔分类
2018-12-27 09:37:03
空调箔因其使用性能的不同，主要分为素铝箔和亲水涂层铝箔两大类。 素铝箔是指轧制退火，表面未经过任何处理的铝箔，主要用于低档分体空调室外机和窗机上； 亲水涂层铝箔是指在素铝箔上涂复防腐蚀涂层和亲水涂层的铝箔深加工产品。亲水涂层铝箔表面具有较强的亲水性，在空调上使用，能优化换热器的通风效果，从而使热交换率提高5%。此外，亲水涂层铝箔还具有防腐、防霉菌、无异味等其它优点，主要用于中高档及外销空调。删除
钨铜合金电极的种类简介
2019-05-27 10:11:36
电火花制作电极前期选用铜或石墨电极，廉价但不耐烧蚀。钨铜电极的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热功用好，散热快。使用会集在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电制作电极特色是种类规格繁复，批量小而总量多。作为电制作电极的钨铜材料应..function imgOnerror(img){img.src="/template/images/tupian1.jpg";img.onerror=null;}电火花制作电极前期选用铜或石墨电极，廉价但不耐烧蚀。钨铜电极的优势是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热功用好，散热快。使用会集在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电制作电极特色是种类规格繁复，批量小而总量多。作为电制作电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和安排的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。 电制作电极用钨铜合金在电火花制作开展开端的较长时期内，遍及选用铜和铜合金作为制作电极。尽管铜和铜合金多少钱低廉、使用方便，可是因为铜及铜合金电极不耐电火花烧蚀，导致电极耗费大，制作精度差(有时需进行屡次制作)。跟着模具精度和许多难制作材料部件用量的不断添加，以及电火花制作技术的日益老练，钨铜材料作为电火花制作电极的用量日积月累。选用钨铜材料的电制作电极，不只使被制作模具及部件的精度进步，并且电极丢失小，制作效率高，乃至一次即可完结产品的粗制作和精制作。电火花制作电极的特色是种类规格繁复，批量小而总量大。特别是一些细长棒材、管料以及异型电极，假如选用惯例的办法制取，则技术非常冗杂，材料利用率很低。电阻焊电极归纳了钨和铜的杰出功用，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高，比严重，导电导热性好，易于制作，并且它的功用如虚汗，与钨高硬度，高熔点，抗粘附的特色，常常用来做有必定耐磨性，耐高低温焊接，对焊电极。电火花制作电极鉴于在钨钢，耐高温超硬合金压铸被腐蚀发生的，常见的电极损耗大，速度慢，钨铜电气高速，低丢失率，准确的电极形状，优秀的制作功用腐蚀，保证制作件的精度大大进步。高压放电管电极高压真空放电管在作业场所，在几秒钟的时刻触摸材料零度数千摄氏度，而钨铜的抗烧蚀功用，高韧性，杰出的导电导热功用给放电管供给必要的安稳条件。665真空开关电器用钨铜复合材料电子封装及热沉用钨铜契合材料黄铜的成份及应用范围介绍20190327解析铜以及铜产品分类20190325红铜与铬铜的差异20190320怎么差异红铜和黄铜20190319异型铜管的优缺点以及具体的应用范围分析20190318浅谈黄铜管的不同性质，功用及其拉丝技术20190312紫铜管寄存需求留意的4大点20190311黄铜管的分类、优势以及应用范围具体介绍20190306黄铜，紫铜，红铜的差异及其功用介绍20190304铜棒的分类20190227
电子铝线
2017-06-06 17:50:05
电子铝线,是铝线制品的一种。铝线是以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。电子是一种基本粒子，目前无法再分解为更小的物质。其直径是质子的0.001倍，重量为质子的1/1836。电子围绕原子的核做高速运动。电子通常排列在各个能量层上。当原子互相结合成为分子时，在最外层的电子便会由一原子移至另一原子或成为彼此共享的电子。电子块头小重量轻（比 μ介子还轻205倍),被归在亚原子粒子中的轻子类。轻子是物质被划分的作为基本粒子的一类。电子带有1/2自旋，满足费米子的条件（按照费米—狄拉克统计）。电子所带电荷约为- 1.6 × 10-19库仑，质量为9.10 × 10-31 kg (0.51 MeV/c2)。通常被表示为e-。与电子电性相反的粒子被称为正电子，它带有与电子相同的质量，自旋和等量的正电荷。 电子在原子内做绕核运动,能量越大距核运动的轨迹越远.有电子运动的空间叫电子层.第一层最多可有2个电子.第二层最多可以有8个，第n层最多可容纳2n^2个电子，最外层最多容纳8个电子.最后一层的电子数量决定物质的化学性质是否活泼，1、2电子为
金属
元素，3、4、5、6、7为非
金属
元素，8为稀有气体元素. 物质的电子可以失去也可以得到,物质具有得电子的性质叫做氧化性，该物质为氧化剂；物质具有失电子的性质叫做还原性，该物质为还原剂。物质氧化性或还原性的强弱由得失电子难易决定，与得失电子多少无关。想要了解更多电子铝线的相关资讯，请浏览上海
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电子铝箔基础常识
2019-01-14 13:50:28
在电解电容器家族中，铝电解电容器因性能上乘，价格低廉，用途广泛，近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例，1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨，到2001年产量已达7万～8万吨，几乎在以惊人的速度递增。 我国的铝电解电容器发展也很快，据统计，1997年产量约为150亿只，估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看，近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔，还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面，国内厂家，在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功，产品质量达到国际先进水平，已完全可以代替进口。应该说，经过10多年发展，特别是较近五六年来，我国电子铝箔的质量已有了很大提高。 电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴，这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。 20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99。3％～99。7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99。99％，迄今铝纯度已达99。993％。这是电极箔的要求，也是铝加工行业的技术在进步。 铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的较新成分分析中，发现已有这方面的趋势。 腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。
锰含量对空调箔性能的影响
2019-01-02 15:29:20
使用空调箔的用户一般要求空调箔具有适应深冲加工的力学性能，对空调箔的屈服强度、伸长率及杯突值要求较高，表面质量除要求具有良好的板形外，亲水箔还对空调箔来料的表面浸润性要求严格，一般要求达到表面浸润性A级标准。由于空调箔市场的巨大潜力，目前投身于空调箔生产的厂家也越来越多，未来的空调箔市场竞争也会变得越来越激烈，因此作为空调箔生产的厂家，在满足空调箔用户对性能及表面质量要求的前提下，应尽量降低生产成本。通过对来料化学成分中锰含量的分析，确定一个最佳的控制范围，使得在后续通火工序中能够在较低的退火温度下获得优良的性能，在一定程度上能降低生产成本。
1试验工艺方案制定 1.1试验合金卷及规格的选择 铝合金铸轧卷料规格：7.0mmX1180mm,来料最大卷重7000kg，来料卷内径610mm，来料中凸度小于1.0%。 成品性能要求：要求抗拉强度Rm=115N/mm2～125N/mm2，伸长率A≧20%，I，E>6.5.表面浸润性试验达A级。 1.2 试验过程及结果 1.2.1 轧制工艺流程 1.2.2 退火工艺的制定 针对用户对空调箔成品性能的要求，决定采用不完全退火工艺以满足成品半硬态的要求。退火温度的选择一般确定在该合金再结晶温度以上100℃～200℃，但为了防止晶粒粗大、表面氧化、吸气和减轻再结晶织构等，应可能降低退火上限温度或取下限温度。为了研究化学成分中各各元素对退火后空调箔性能的影响，确定三种退火工艺方案，方案一、二、三的退火温度分别为290℃、325℃、360℃。试验方案一和方案二总时间均为25h，方案三总时间为20h，总时间包括升温和保温时间。由于在退火之前经过拉弯矫直清清冼工序，所以在退火工艺中均不采取除油段，炉内温度显示PLC达到规定的温度后保温，总时间达到要求后即出炉空冷。 退火时间则取决于装炉量、产品厚度、炉温分布均匀性以及退火炉热效率等因素。一般情况下随着装炉量的增加、退火炉温度不均匀性增加、产品厚度的增加以及退火炉热效率的降低，退火保温时间要加长，但炉内保温时间不应超过装载的全部产品达到退火温度所需的时间为宜。 1 结果分析 由表2的试验结果可以看出，在290℃退火温度下，w（Mn）≤0。0。5%的试样屈服强度均可达到125 N/mm2，而伸长率也可双达到23%以上，可以满足用户对空调箔的性能要求，而w（Mn）>0。05%的试样，其屈服强度却在130N/mm2以上，伸长率一般在23%以下，而随着退火温度的增加，如方案二所示，在325℃退火温度下，w（Mn）≤0。05%的试样屈服强度略有下降，而伸长率也同时略有升高，仍可以满足用户对空调箔的性能要求，同时w（Mn）>0。05%的试样，其屈服强度在128 N/mm2左右，但是伸长率却有不同程度的下降；当在360℃条件下进能退火时，w（Mn）≤0。05%的试样其屈服强度和伸长充基本上接近于软态的性能指标，屈服强度下降，伸长率提高，但是，对于w（Mn）≤0。05%的试样，伴随着屈服强度的下降，伸长率仍保持下降的趋势。另外从试验数据也不难看出，三种退火温度下，含锰量越高合金的屈服强度越高。 锰作为一种重要的合金添加元素，能阻止铝合金的再结晶过程，提高再结晶温度，并能显著细化再结晶晶。再结晶晶粒的细化主要是通过MnMl6化合物弥散质点对再结晶晶粒长大起阻碍作用。MnMl6的另一作用是能与杂质铁形成（fe、mn）AL0，减小铁的的害影响，这也是含锰量高的合金要比同样条件的含锰量低的合金的抗拉强度高的原因。但是随着锰量的增加，合金再结晶温度提高，要达到同样的结晶程度就需要更高的温度来完成。因此，在本试验中含锰量高的合金要在325℃退火才能达到不完全再结晶，伸长率才达到空调箔用户的要求，相对于含锰量低的合金而言，退火成本增加，对退火炉的设备要求提高了。但是随着退火温度的继续升高，达到360℃时，已经细化了的晶粒继续长大，宏观表现为随着屈服强度的降低，伸长率也下降了，在随后取试样所做的拉力试验中可以观察到明显的“雪花”条，说明在此温度下进行退火，存在明显的晶粒长大趋向。 2 结论 1 用8011合金生产空调箔，其含锰量要控制在0。05%以下，成品退火温度在290℃时可以满足用户对性能的要求。 2 锰作为一种重要的合金元素，存在于8011合金时可以提高再结晶度，同时提高了合金的屈服强度。
电子材料用微粉氢氧化铝生产技术
2019-01-02 14:54:40
近日，中国有色金属工业协会在山东省淄博市主持召开由中国铝业股份有限公司山东分公司完成的《电子材料用微粉氢氧化铝生产技术》项目科技成果鉴定会。鉴定委员会听取了项目的研究报告，审查了相关鉴定资料，参观了现场，经过质询和讨论，专家认为，项目针对现有产品吸油率高、失水分解温度低、存在大颗粒和黑点等问题，对产品粒度分布、绝缘性能、热稳定性能等开展研究，优化了生产工艺，形成系列产品。项目具有以下特点和创新点：（1）利用气流分级技术除去微粉氢氧化铝中的粗颗粒，改善了产品粒度分布，达到了电子材料对微粉氢氧化铝的要求；（2）研发了具有自主知识产权的除铁技术，提高了产品绝缘性能；（3）优化工艺参数，使阻燃级氢氧化铝（滤饼与微粉）的失水温度由195℃提高到205℃～210℃；(4)通过对合成工艺、深加工工艺的研究，形成H-WF-1、H-WF-2、H-WF-3三个品种及其改性产品，其质量达到国外同类产品先进水平。 专家认为，采用该工艺生产的产品具有纯度高，热稳定性好，粒度分布合理，比表面、吸油率低，电导率低等特点，生产工艺容易控制，成本低，整体技术达到国际先进水平。 该产品市场前景好，具有良好的经济和社会效益。同时专家建议进一步稳定产品粒级分布和理化指标，开展新品种的研究，满足市场不断出现的新需求。
电子地磅的保养需知
2019-01-10 11:46:21
由于电子地磅需求较高的精度和稳定性。所以，咱们在对电子地磅进行运用的过程中要对电子地磅进行合理的养护，才能够确保电子地磅的精度和稳定性。可是，在对电子地磅养护得时分不用其他称重设备。所以，电子地磅的养护需求留意以下事项：
一、电子地磅应定时进行检定作业，确保其精度。
二、定时查看电子地磅的限位装置以确保衡器的精度。
三、平常应留意秤的边际与基坑或秤体与引坡间有无杂物嵌入;半年摆布查看秤台底下有无杂物堆积;每天外表通电前查看秤台是不是灵活晃动。
四、化工等职业如有条件每年油漆秤体。
文章来源：http://www.hds.com.cn/news_show.asp?240.shtml
伦铜电子盘
2017-06-06 17:50:08
尽管美联储的褐皮书观点谨慎，但
市场
早已对此形成预期，相反葡萄牙成功标售公债缓解了投资者对欧洲银
行业
的忧虑，另美元走软提振基本
金属价格
，伦铜电子盘期铜周三收高。三个月期铜收高46美元报7675美元，投资者等待周五中国经济数据。 南非金田公司（Gold Fields South America）首席执行官Juan LuisKruger周三称，估计秘鲁铜
产量
或将在2021年超越智利，成为最大铜生产国 。Juan LuisKruger是在秘鲁Expomina举行的一个矿业贸易会议开幕式上发表上 述言论的。他说，这并非科幻小说，一个开发的项目已经在那里。与会的秘鲁矿业部长Fernando Gala亦持同样的观点，他称，估计秘鲁的铜产量
应在未来10年内增加三倍至约500万吨，进一步巩固我们最为全球第二大铜 生产国的地位。 目前秘鲁年产铜约130万吨，而作为全球最大铜生产国,2009年年产铜超过 500万吨。Fernando Gala称，该国未来数年将投产的铜矿项目投资总额约410亿美元， 其中包括Xstrata铜业公司拥有的、投资额为42亿美元的Las Bambas矿，该矿料 于2014年投产，投产后料年产铜400,000吨。Fernando Gala还指出中国铝业公 司拥有的、投资额为22亿美元的Toromocho铜矿将在2012年投产，料年产铜 250,000吨，此外，英美集团拥有的Quellaveco矿预计在2014年投产后将年产铜 约220,000吨。 了解更多有关伦铜电子盘信息，请关注上海
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电子级氧化铜
2017-06-06 17:50:01
电子级氧化铜，其主要成分为氧化铜。分子式 CuO分子量 79.54电子级氧化铜的性质氧化铜为黑色至棕黑色无定型粉末或结晶、颗料（为单斜结晶）。相对密度6.315，熔点1446℃，溶化热11.80KJ/mol,莫氏硬度3-4,介电常数18.10，不溶于水，溶于酸、氨水、氯化铵，溶于氢氧化钠，生成蓝色溶液。在高温下通入氢气或一氧化碳可还原为金属铜粉。电子级规格 氧化铜（CuO）≥98 盐酸不溶物≤0.2 水可溶物≤0.1 氯化物(Clˉ)≤0.2 硫硫盐(So4)≤0.2 镉(Cd)<5ppm 铅(Pb)<100ppm 汞(Hg)<2ppm 六价铬(CrVI)<2ppm 细度（325目残余物）≤0.3作用 主要用于铁氧体磁性材料等电子行业,符合ROSH要求，提供SGS报告。包装25KG内衬聚乙烯塑料袋外复合编织袋，或50KG铁桶、纸板桶。储运注重事项贮存于干燥的库房内。应防止受潮，与强酸及食用原料隔离存放。失火时，可用水、沙土、各种灭火器扑救。
电子光箔和电极箔
