pcb铜箔厚度
2017-06-06 17:50:06
主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……
空调箔分类
2018-12-27 09:37:03
空调箔因其使用性能的不同，主要分为素铝箔和亲水涂层铝箔两大类。 素铝箔是指轧制退火，表面未经过任何处理的铝箔，主要用于低档分体空调室外机和窗机上； 亲水涂层铝箔是指在素铝箔上涂复防腐蚀涂层和亲水涂层的铝箔深加工产品。亲水涂层铝箔表面具有较强的亲水性，在空调上使用，能优化换热器的通风效果，从而使热交换率提高5%。此外，亲水涂层铝箔还具有防腐、防霉菌、无异味等其它优点，主要用于中高档及外销空调。删除
电子铝线
2017-06-06 17:50:05
电子铝线,是铝线制品的一种。铝线是以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。电子是一种基本粒子，目前无法再分解为更小的物质。其直径是质子的0.001倍，重量为质子的1/1836。电子围绕原子的核做高速运动。电子通常排列在各个能量层上。当原子互相结合成为分子时，在最外层的电子便会由一原子移至另一原子或成为彼此共享的电子。电子块头小重量轻（比 μ介子还轻205倍),被归在亚原子粒子中的轻子类。轻子是物质被划分的作为基本粒子的一类。电子带有1/2自旋，满足费米子的条件（按照费米—狄拉克统计）。电子所带电荷约为- 1.6 × 10-19库仑，质量为9.10 × 10-31 kg (0.51 MeV/c2)。通常被表示为e-。与电子电性相反的粒子被称为正电子，它带有与电子相同的质量，自旋和等量的正电荷。 电子在原子内做绕核运动,能量越大距核运动的轨迹越远.有电子运动的空间叫电子层.第一层最多可有2个电子.第二层最多可以有8个，第n层最多可容纳2n^2个电子，最外层最多容纳8个电子.最后一层的电子数量决定物质的化学性质是否活泼，1、2电子为
金属
元素，3、4、5、6、7为非
金属
元素，8为稀有气体元素. 物质的电子可以失去也可以得到,物质具有得电子的性质叫做氧化性，该物质为氧化剂；物质具有失电子的性质叫做还原性，该物质为还原剂。物质氧化性或还原性的强弱由得失电子难易决定，与得失电子多少无关。想要了解更多电子铝线的相关资讯，请浏览上海
有色
网（
www.smm.cn
）铝频道。
PCB电镀楣工艺简介
2019-03-12 11:03:26
1、效果与特性 PCB（是英文Printed Circuie Board 印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。关于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大进步耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有用地避免铜和其它金属之间的涣散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，并且能习惯热压焊与钎焊的要求，唯读只要镍能够作为含类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层亮光的PCB，一般选用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，一般选用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层，一般是用改性型的瓦特镍镀液和具有下降应力效果的增加剂的一些镍镀液来镀制。 咱们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半亮光镍），一般要求镀层均匀详尽，孔隙率低，应力低，延展性好的特色。 2、镍（镍） 镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头触摸片上的衬底镀层。所取得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优胜的延展性。将一种去应力剂参加镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以取得广泛的运用，但镍安稳性差，其本钱相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍） 改性瓦特镍配方，选用硫酸镍，连同参加化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它能够出产出一个半亮光的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很简单活化，本钱相对底。
4、镀液各组分的效果：
主盐──镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐首要是供给镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的效果。镀镍液的浓度随直销供应商不同而稍有不同，镍盐答应含量的改变较大。镍盐含量高，能够运用较高的阴极电流密度，堆积速度快，常用作高速镀厚镍。可是浓度过高将下降阴极极化，涣散才能差，并且镀液的带出丢失大。镍盐含量低堆积速度低，可是涣散才能很好，能取得结晶详尽亮光镀层。 缓冲剂──用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在必定的规模内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断分出，使紧靠阴极表面邻近液层的PH值敏捷升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的搀杂，使镀层脆性增加，一起Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会构成泡在电极表面的停留，使镀层孔隙率增加。不只有PH缓冲效果，并且他可进步阴极极化，然后改进镀液功能，削减在高电流密度下的“烧焦“现象。的存在还有利于改进镀层的机械功能。
阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液运用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均选用可溶性阳极。而镍阳极在通电进程中极易钝化，为了确保阳极的正常溶解，在镀液中参加必定量的阳极活化剂。
经过实验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的效果。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需依据实践性况增加必定量的氯化钠。化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来坚持镀层的内应力，并赋与镀层具有半亮光的外观。 增加剂——增加剂的首要成份是应力消除剂，应力消除剂的参加，改进了镀液的阴极极化，下降了镀层的内应力，跟着应力消除剂浓度的改变，能够使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的增加剂有：磺酸、对磺酰胺、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层比较，镀液中参加去应力剂将会取得均匀详尽并具有半亮光的镀层。一般去应力剂是按安培一小时来增加的（现通用组合专用增加剂包含防针孔剂等）。 潮湿剂——在电镀进程中，阴极上分出是不可避免的，的分出不只下降了阴极电流效率，并且由于泡在电极表面上的停留，还将使镀层呈现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了削减或避免针孔的发作，应当向镀液中参加少数的潮湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力下降，泡在电极上的潮湿触摸角减小，然后使气泡简单脱离电极表面，避免或减轻了镀层针孔的发作。 5、镀液的保护 a）温度——不同的镍工艺，所选用的镀液温度也不同。温度的改变对镀镍进程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，取得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力到达安稳。一般操作温度维持在55--60度C。假如温度过高，将会发作镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体泡停留，构成镀层呈现针孔，一起还会下降阴极极化。所以作业温度是很严厉的，应该操控在规则的规模之内，在实践作业中是依据直销商供给的最优温控值，选用常温操控器坚持其作业温度的安稳性。 b）PH值——实践成果标明，镀镍电解液的PH值对镀层功能及电解液功能影响极大。在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的堆积，仅仅分出轻气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的涣散力和较高的阴极电流效率。可是PH过高时，由于电镀进程中阴极不断地分出轻气，使阴极表面邻近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，构成泡停留，使镀层呈现针孔。氢氧化镍在镀层中的搀杂，还会使镀层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，能够进步电解液中镍盐的含量，答应运用较高的电流密度，然后强化出产。可是PH过低，将使取得亮光镀层的温度规模变窄。参加碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；参加或硫酸，PH值下降，在作业进程中每四小时查看调整一次PH值。 c）阳极——现在所能见到的PCB惯例镀镍均选用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已适当遍及。其长处是其阳极面积可做得足够大且不改变，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚材料织成的阳极袋内避免阳极泥掉入镀液中。并应定时清洗和查看孔眼是否疏通。新的阳极袋在运用前，应在欢腾的水中浸泡。 d）净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种办法一般会去除一部分去应力剂（增加剂），有必要加以弥补。其处理工艺如下； （1）取出阳极，加除杂水5ml/l，加热（60—80度C）鼓劲（气拌和）2小时。 （2）有机杂质多时，先参加3—5ml/lr的30%处理，气拌和3小时。 （3）将3—5g/l粉末状活性在不断拌和下参加，持续气拌和2小时，关拌和静置4小时，加助滤粉运用备用槽来过滤一起清缸。 （4）清洗保养阳极挂回，用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极，在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时（当镀液存在无机物污染影响质量时，也常选用） （5）换过滤芯（一般用一组棉芯一组碳芯串联接连过滤，按周期性便换可有用延期大处理时刻，进步镀液的安稳性），分析调整各参数、参加增加剂潮湿剂即可试镀。 e)分析——镀液应该用工艺操控所规则的工艺规程的要害，定时分析镀液组分与赫尔槽实验，依据所得参数辅导出产部门调理镀液各参数。 f)拌和——镀镍进程与其它电镀进程相同，拌和的意图是为了加快传质进程，以下降浓度改变，进步答应运用的电流密度上限。对镀液进行拌和还有一个十分重要的效果，就是削减或避免镀镍层发作针孔。由于，电镀进程中，阴极表面邻近的镀离子匮乏，的很多分出，使PH值上升而发作氢氧化镍胶体，构成泡的停留而发作针孔。加强对留镀液的拌和，就能够消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）拌和。 g)阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、堆积速度及镀层质量均有影响。测验成果标明，当选用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当选用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。 与其它镀种相同，镀镍所选取的阴极电流密度规模也应视电镀液的组分、温度及拌和条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，一般选用2A/dm2为宜。 6、毛病原因与扫除 a)麻坑：麻坑是有机物污染的成果。大的麻坑一般阐明有油污染。拌和不良，就不能驱赶掉气泡，这就会构成麻坑。能够运用潮湿剂来减小它的影响,咱们一般把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、含量太少、镀液温度太低都会发作针孔，镀液保护及工艺操控是要害，防针孔剂运用作工艺安稳剂来补加。 b)粗糙、毛刺：粗糙就阐明溶液脏，充沛过滤就可纠正（PH太高易构成 氢氧化物沉积应加以操控）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严峻时都将发作粗糙及毛刺。 c)结合力低：假如铜镀层未经充沛去氧化层，镀层就会脱落现象，铜和镍之间的附着力就差。假如电流中止，那就将会在中止处，构成镍镀层的本身脱落，温度太低严峻时也会发作脱落。 d)镀层脆、可焊性差：当镀层受曲折或遭到某种程度的磨损时，一般会显露出镀层脆。
这就标明存在有机物或重金属什质污染，增加剂过多、夹藏的有机物和电镀抗蚀剂，是有机物污染的首要来历，有必要用活性炭加以处理，增加济缺乏及PH过高也会影响镀层脆性。 e)镀层发暗和色泽不均匀：镀层发暗和色泽不均匀，就阐明有金属污染。由于一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是首要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液削减到最低程度。为了去除槽中的金属污染，尤其是去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。前处理不良、低镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、电镀电源回路触摸不良都会影响镀层色泽。 f)镀层烧伤：引起镀层烧伤的或许原因：缺乏，金属盐的浓度低、作业温度太低、电流密度太高、PH太高或拌和不充沛。 g)淀积速率低：PH值低或电流密度低都会构成淀积速率低。 h)镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时刻过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严峻时会发作起泡或起皮现象。 I）阳极钝化：阳极活化剂缺乏，阳极面积太小电流密度太高。
PCB线路板的电镀镍工艺
2019-03-12 11:03:26
①意图与作用：镀镍层首要作为铜层和金层之间的阻隔层，避免金铜相互分散，影响板子的可焊性和使用寿命；一起又镍层打底也大大增加了金层的机械强度； ②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍增加剂的增加一般依照千安小时的方法来弥补或许依据实践出产板作用，增加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流核算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因而镍缸要加装加温，温控体系； ③工艺保护： 每日依据千安小时来及时弥补镀镍增加剂；查看过滤泵是否作业正常，有无漏气现象；每个2-3小时使用洁净的湿抹布将阴极导电杆擦拭洁净；每周要定时分析铜缸硫酸镍（镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），（1次/周）含量，并经过霍尔槽实验来调整镀镍增加剂含量，并及时弥补相关质料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两头电接头，及时弥补钛篮中的阳极镍角，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应查看阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时替换；并查看阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时整理洁净；并用碳芯接连过滤6—8小时，一起低电流电免除杂；每半年左右详细依据槽液污染情况决议是否需求大处理（活性炭粉）；每两周药替换过滤泵的滤芯； ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，参加1-3ml/L的30%的，开端加温，待温度加到65度左右翻开空气拌和，保温空气拌和2-4小时；D.关掉空气拌和，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解完全后，翻开空气拌和，如此保温2—4小时；E.关掉空气拌和，加温，让活性碳粉渐渐沉积至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗洁净的作业槽内，翻开空气拌和，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或镍，氯化镍，含量至正常操作范围内；依据霍尔槽实验成果弥补镀镍增加剂；H.待电解板板面色彩均匀后，即可中止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可； ⑤弥补药品时，如增加量较大如硫酸镍或镍，氯化镍时，增加后应低电流电解一下；补加时应将弥补量的装入一洁净阳极袋挂入镍缸内即可，不行直接参加槽内； ⑥镀镍后主张加一收回水洗，用纯水开缸，能够用来弥补镍缸因加温而蒸发的液位，收回水洗后接二级逆流漂洗； ⑦药品增加核算公式： 硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000 氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000 （单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000
透明展示PCB企业回收铜效益
2019-03-13 11:30:39
印制电路板是电子信息产业的根底，半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。跟着全球环保认识的增强，各国把防备电子制作业在出产过程中对人体及生态平衡所形成的恶劣影响说到重要的议事日程。在我国，保护好环境才干完结经济继续开展，厂商经济效益、环境效益也才干同步开展。由深圳拓鑫环保设备公司研发出产的"印制板含铜废液收回处理设备"可以全程收回铜蚀刻液，使PCB厂商的废水根本完结"零排放"，让PCB厂商完结环保及经济效益的双赢。 一、经济效益——每年可有47亿元的铜被收回
1.铜收回经济指数 月出产线路板2万平方米的PCB出产厂商，日排出废含铜蚀刻液2500升，含铜量为140g/L，日收回350kg金属铜。 350kg×300(天)/年=105吨/年电解铜，电解铜市价为35000元/吨，每年可节省367.5万元。
每吨铜收回本钱为0.47万元，则每年105吨可节省50万元(0.47万元/吨铜，包含药水、水电、人工、铜片等) 2.蚀刻子液再生经济指数 按日排出废蚀刻液2500升，日购蚀刻子液2500升×(每升市价为1.6元)
日耗费子液的费用4000元。
现经该设备的再生蚀刻液，只需添加少数、氯化铵及添加剂，蚀刻子液算计耗费质料1250元/日。
每年可节省费用为：
4000元/日-1250元/日=2750元×300天/年=82.5万元/年 3.经济总指数 年铜产量367.5万元-出产本钱50万元=317.5万元。
蚀刻液节省本钱82.5万元/年
317.5万元+82.5万元=年创纯利润400万元。 4.设备出资本钱 整套设备的报价为170万元，收回周期为7个月~8个月。 5.设备的占地面积 占地面积(包含化验室)一共约为150平方米左右。 二、环保和社会效益 据我国印制电路职业协会的统计调查，我国的PCB厂商有1000多家，均匀日发生含铜废蚀刻液2500立方米-3000立方米，按每立方140kg-150kg的铜含量核算，每日就能从废液中收回金属铜450吨，一年能收回铜13.5万吨，相当于10多个年产万吨铜厂的年出产量。按上海铜交所的铜价3.5万元/吨，仅此一项每年就有47亿元的铜再出产量，能为国家添加税收近8亿元。 从环保方面分析，众所周知矿山冶金是污染大户，假如从矿山中得到10万吨金属铜，挖掘中发生的污染有：TMT、粉尘及水土流失；选矿时的污染有：重金属污泥；冶炼时发生的大气污染有：SO2、CO2及粉尘，不仅如此，并且还损坏生态平衡。 可是该收回铜设备不发生新的污染源，铜收回率可到达99.5%，是抱负的清洁出产出产设备，在设备的供应过程中也能为国家发明税收近3.5亿元。 三、选用萃取技能完结双赢 PCB职业是金属资源耗费形的职业，被视为重金属污染严峻的职业，但也是运用金属资源最多的职业，也就是说，重金属污染的合理收回、再生就等同于开发了资源，是财富。PCB出产过程中所运用的贵金属有：金、银、钯、铑，*金属有：铜、镍、锡等，其间铜蚀刻废液在PCB职业中用量最大，很有收回价值，是金属资源十分丰厚的废液。 那么怎么挑选好适宜的先进工艺进行铜收回及废液再生，成为业界迫切需要处理的课题。选用传统工艺有污染，选用进口设备十分贵，所以通过重复挑选决议，选用萃取技能别离废液中的铜离子，使铜得到收回，废液得到再生。该工艺的最大长处是：萃取铜后不会损坏废液中萃余液成分，对蚀刻废液的再生回用奠定了根底，降铜后的废蚀刻液只需参加少量的蚀刻盐及，调整各技能参数后就可在出产线循环运用，不会糟蹋降铜后的废蚀刻液，节省了出产本钱，进步了厂商的市场竞争力。而萃取溶液的循环再生和制备硫酸铜溶液一起完结，再电解硫酸铜溶液就能得到阴极电解铜。这种办法减轻了环保污水处理厂的担负，取得了环保效益和经济效益的双赢，开展前景十分达观，且做到了清洁出产，确保《清洁出产法》的执行。 1.引入外国的重金属废液态离子吸附剂，能有用别离废液中的重金属离子并转化成无任何污染的金属铜(废水中的重金属含量低于0.5ppm/L以下)，此项工艺技能是现在世界上最先进的，从国外收购质料，在国内制作。 该技能能将废蚀刻液中的金属铜离子别离，制备硫酸铜溶液，再经电化合成为金属铜，其铜收回率到达99.5%，形成了铜收回和废蚀刻液再生回用的循环工艺。 工艺流程简图如下： 本技能最大的特色是：整套体系各路液相选用闭路内循环工艺，铜得到了收回，废液得到了循环再生，且不发生任何污染。此外，该技能还具有如下特色： 榜首，印制板厂的废蚀刻液不用再由外单位拉走，在厂内就可完结铜收回和废蚀刻液的循环运用。完结了清洁出产，不会对环境形成任何污染，契合国家法律方针。 第二，印制板厂蚀刻机的洗板液内含有铜，也相同取得了再生回用，可完结无污染排放。
第三，大大减轻了印制板厂废水处理站的运转负荷，下降运转本钱。
第四，变废为宝，为厂商带来杰出的经济效益。
第五，自主研发、开发、制作、装置、调试。
全套设备选用西门子模块数字控制和主动办理。
全套设备包含三大部分：铜别离机体系、电解体系、再生回用体系。 2.引入美国出产的超滤膜、超纯水出产技能，掌握废水处理的结尾，确保水质优秀，完结废水的再生回用，确保厂商的排污不对环境形成污染，保护环境，完结可继续经济的开展。 印制板出产所发生的污染物主要是二大类：一类是金属铜、镍的废水，主要是二价铜；另一类是有机废水，含很多的COD。废水来源于蚀刻液、显影液、电镀液、化学沉铜液、干膜房、磨板及各个工序的水洗、处理。(废水水质见表1，归纳废水水质见表2，废水处理工艺见下图) 恩达电路(深圳)有限公司印制板废水与传统的处理是不同的，他们没有采纳分类处理。废水进入废水处理站经混合、中和、斜管沉积池、砂滤池等，再进入二级反渗透体系，取得初级纯水和纯水，供出产线运用。反渗透的浓废液经混凝、沉积、砂滤，从出水口排放。 "蚀刻废液再生循环及铜收回"项目的施行是利国、利企、利民的环保技能，在珠三角、长三角经济圈及全国都有十分好的示范作用。我国是人口众多、经济高速开展而资源又十分紧缺的开展我国家，开发和使用再生资源，进步资源的归纳使用率，合理使用每一种资源，让有限的资源为人类做出最大的奉献，那么就要开展可循环收回的再生经济。在厂商内部实施清洁出产，也就是厂商在出产过程中发生的废料(液)经收回再生后转变为环保资源，为厂商发明环保经济。跟着国家《清洁出产促进法》的执行，建立科学开展观，发明人和天然的调和开展，完结"资源再生，循环经济"的可继续经济开展方针，有着十分重要的含义。
PCB板铜箔的厚度是多少？
2018-08-17 16:46:46
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。刚刚生产pcb时使用的都为压延铜箔，就是把铜块压扁。那PCB板铜箔的厚度是多少呢？PCB板铜箔
厚度的单位用OZ（盎司）表示，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度，也就是大约1.4mil。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），也有规格为50um和70um的。多层板表层一般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。国际PCB厚度常用有：35um、50um、70um普通的PCB板铜箔0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。而厚度在3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板等！
电子铝箔基础常识
2019-01-14 13:50:28
在电解电容器家族中，铝电解电容器因性能上乘，价格低廉，用途广泛，近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例，1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨，到2001年产量已达7万～8万吨，几乎在以惊人的速度递增。 我国的铝电解电容器发展也很快，据统计，1997年产量约为150亿只，估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看，近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔，还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面，国内厂家，在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功，产品质量达到国际先进水平，已完全可以代替进口。应该说，经过10多年发展，特别是较近五六年来，我国电子铝箔的质量已有了很大提高。 电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴，这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。 20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99。3％～99。7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99。99％，迄今铝纯度已达99。993％。这是电极箔的要求，也是铝加工行业的技术在进步。 铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的较新成分分析中，发现已有这方面的趋势。 腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。
锰含量对空调箔性能的影响
2019-01-02 15:29:20
使用空调箔的用户一般要求空调箔具有适应深冲加工的力学性能，对空调箔的屈服强度、伸长率及杯突值要求较高，表面质量除要求具有良好的板形外，亲水箔还对空调箔来料的表面浸润性要求严格，一般要求达到表面浸润性A级标准。由于空调箔市场的巨大潜力，目前投身于空调箔生产的厂家也越来越多，未来的空调箔市场竞争也会变得越来越激烈，因此作为空调箔生产的厂家，在满足空调箔用户对性能及表面质量要求的前提下，应尽量降低生产成本。通过对来料化学成分中锰含量的分析，确定一个最佳的控制范围，使得在后续通火工序中能够在较低的退火温度下获得优良的性能，在一定程度上能降低生产成本。
1试验工艺方案制定 1.1试验合金卷及规格的选择 铝合金铸轧卷料规格：7.0mmX1180mm,来料最大卷重7000kg，来料卷内径610mm，来料中凸度小于1.0%。 成品性能要求：要求抗拉强度Rm=115N/mm2～125N/mm2，伸长率A≧20%，I，E>6.5.表面浸润性试验达A级。 1.2 试验过程及结果 1.2.1 轧制工艺流程 1.2.2 退火工艺的制定 针对用户对空调箔成品性能的要求，决定采用不完全退火工艺以满足成品半硬态的要求。退火温度的选择一般确定在该合金再结晶温度以上100℃～200℃，但为了防止晶粒粗大、表面氧化、吸气和减轻再结晶织构等，应可能降低退火上限温度或取下限温度。为了研究化学成分中各各元素对退火后空调箔性能的影响，确定三种退火工艺方案，方案一、二、三的退火温度分别为290℃、325℃、360℃。试验方案一和方案二总时间均为25h，方案三总时间为20h，总时间包括升温和保温时间。由于在退火之前经过拉弯矫直清清冼工序，所以在退火工艺中均不采取除油段，炉内温度显示PLC达到规定的温度后保温，总时间达到要求后即出炉空冷。 退火时间则取决于装炉量、产品厚度、炉温分布均匀性以及退火炉热效率等因素。一般情况下随着装炉量的增加、退火炉温度不均匀性增加、产品厚度的增加以及退火炉热效率的降低，退火保温时间要加长，但炉内保温时间不应超过装载的全部产品达到退火温度所需的时间为宜。 1 结果分析 由表2的试验结果可以看出，在290℃退火温度下，w（Mn）≤0。0。5%的试样屈服强度均可达到125 N/mm2，而伸长率也可双达到23%以上，可以满足用户对空调箔的性能要求，而w（Mn）>0。05%的试样，其屈服强度却在130N/mm2以上，伸长率一般在23%以下，而随着退火温度的增加，如方案二所示，在325℃退火温度下，w（Mn）≤0。05%的试样屈服强度略有下降，而伸长率也同时略有升高，仍可以满足用户对空调箔的性能要求，同时w（Mn）>0。05%的试样，其屈服强度在128 N/mm2左右，但是伸长率却有不同程度的下降；当在360℃条件下进能退火时，w（Mn）≤0。05%的试样其屈服强度和伸长充基本上接近于软态的性能指标，屈服强度下降，伸长率提高，但是，对于w（Mn）≤0。05%的试样，伴随着屈服强度的下降，伸长率仍保持下降的趋势。另外从试验数据也不难看出，三种退火温度下，含锰量越高合金的屈服强度越高。 锰作为一种重要的合金添加元素，能阻止铝合金的再结晶过程，提高再结晶温度，并能显著细化再结晶晶。再结晶晶粒的细化主要是通过MnMl6化合物弥散质点对再结晶晶粒长大起阻碍作用。MnMl6的另一作用是能与杂质铁形成（fe、mn）AL0，减小铁的的害影响，这也是含锰量高的合金要比同样条件的含锰量低的合金的抗拉强度高的原因。但是随着锰量的增加，合金再结晶温度提高，要达到同样的结晶程度就需要更高的温度来完成。因此，在本试验中含锰量高的合金要在325℃退火才能达到不完全再结晶，伸长率才达到空调箔用户的要求，相对于含锰量低的合金而言，退火成本增加，对退火炉的设备要求提高了。但是随着退火温度的继续升高，达到360℃时，已经细化了的晶粒继续长大，宏观表现为随着屈服强度的降低，伸长率也下降了，在随后取试样所做的拉力试验中可以观察到明显的“雪花”条，说明在此温度下进行退火，存在明显的晶粒长大趋向。 2 结论 1 用8011合金生产空调箔，其含锰量要控制在0。05%以下，成品退火温度在290℃时可以满足用户对性能的要求。 2 锰作为一种重要的合金元素，存在于8011合金时可以提高再结晶度，同时提高了合金的屈服强度。
PCB企业如何进行铜回收一
2019-03-13 10:03:59
印制电路板是电子信息产业的根底，半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。跟着全球环保认识的增强，各国把防备电子制造业在出产过程中对人体及生态平衡所形成的恶劣影响说到重要的议事日程。在我国，保护好环境才干完结经济持续开展，厂商经济效益、环境效益也才干同步开展。由深圳拓鑫环保设备公司研制出产的"印制板含铜废液收回处理设备"可以全程收回铜蚀刻液，使PCB厂商的废水根本完结"零排放"，让PCB厂商完结环保及经济效益的双赢。 每年可有47亿元的铜被收回 经济效益 铜收回经济指数 月出产线路板2万平方米的PCB出产厂商，日排出废含铜蚀刻液2500升，含铜量为140g/L，日收回350kg金属铜。 350kg×300(天)/年=105吨/年电解铜，电解铜市价为35000元/吨，每年可节省367.5万元。 每吨铜收回本钱为0.47万元，则每年105吨可节省50万元(0.47万元/吨铜，包含药水、水电、人工、铜片等) 蚀刻子液再生经济指数 按日排出废蚀刻液2500升，日购蚀刻子液2500升×(每升市价为1.6元) 日耗费子液的费用4000元。 现经该设备的再生蚀刻液，只需添加少数、氯化铵及添加剂，蚀刻子液算计耗费质料1250元/日。 每年可节省费用为： 4000元/日-1250元/日=2750元×300天/年=82.5万元/年 经济总指数 年铜产量367.5万元-出产本钱50万元=317.5万元。 蚀刻液节省本钱82.5万元/年 317.5万元+82.5万元=年创纯利润400万元。 设备出资本钱 整套设备的报价为170万元，收回周期为7个月～8个月。 设备的占地面积 占地面积(包含化验室)一共约为150平方米左右。 环保和社会效益 据我国印制电路职业协会的统计调查，我国的PCB厂商有1000多家，均匀日发生含铜废蚀刻液2500立方米-3000立方米，按每立方140kg-150kg的铜含量核算，每日就能从废液中收回金属铜450吨，一年能收回铜13.5万吨，相当于10多个年产万吨铜厂的年出产量。按上海铜交所的铜价3.5万元/吨，仅此一项每年就有47亿元的铜再出产量，能为国家添加税收近8亿元。 从环保方面分析，众所周知矿山冶金是污染大户，假如从矿山中得到10万吨金属铜，挖掘中发生的污染有：TMT、粉尘及水土流失；选矿时的污染有：重金属污泥；冶炼时发生的大气污染有：SO2、CO2及粉尘，不仅如此，并且还损坏生态平衡。 可是该收回铜设备不发生新的污染源，铜收回率可到达99.5%，是抱负的清洁出产出产设备，在设备的供应过程中也能为国家发明税收近3.5亿元。 选用萃取技能完结双赢 PCB职业是金属资源耗费形的职业，被视为重金属污染严峻的职业，但也是运用金属资源最多的职业，也就是说，重金属污染的合理收回、再生就等同于开发了资源，是财富。PCB出产过程中所运用的贵金属有：金、银、钯、铑，贱金属有：铜、镍、锡等，其间铜蚀刻废液在PCB职业中用量最大，很有收回价值，是金属资源十分丰厚的废液。 那么怎么挑选好适宜的先进工艺进行铜收回及废液再生，成为业界迫切需要处理的课题。选用传统工艺有污染，选用进口设备十分贵，所以通过重复挑选决议，选用萃取技能别离废液中的铜离子，使铜得到收回，废液得到再生。该工艺的最大长处是：萃取铜后不会损坏废液中萃余液成分，对蚀刻废液的再生回用奠定了根底，降铜后的废蚀刻液只需参加少量的蚀刻盐及，调整各技能参数后就可在出产线循环运用，不会糟蹋降铜后的废蚀刻液，节省了出产本钱，提高了厂商的市场竞争力。而萃取溶液的循环再生和制备硫酸铜溶液一起完结，再电解硫酸铜溶液就能得到阴极电解铜。这种办法减轻了环保污水处理厂的担负，取得了环保效益和经济效益的双赢，开展前景十分达观，且做到了清洁出产，保证《清洁出产法》的执行。.
电子光箔和电极箔
