在电解电容器家族中，铝电解电容器因性能上乘，价格低廉，用途广泛，近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例，1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨，到2001年产量已达7万～8万吨，几乎在以惊人的速度递增。　　我国的铝电解电容器发展也很快，据统计，1997年产量约为150亿只，估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看，近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔，还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面，国内厂家，在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功，产品质量达到国际先进水平，已完全可以代替进口。应该说，经过10多年发展，特别是较近五六年来，我国电子铝箔的质量已有了很大提高。　　电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴，这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。　　20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99。3％～99。7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99。99％，迄今铝纯度已达99。993％。这是电极箔的要求，也是铝加工行业的技术在进步。　　铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的较新成分分析中，发现已有这方面的趋势。　　腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。

碳是一种非金属元素，坐落元素周期表的第二周期IVA族。它的化学符号是C，它的原子序数是6，电子构型为[He]2s22p2。碳是一种很常见的元素，它以多种方法广泛存在于大气和地壳之中。碳单质很早就被人知道和运用，碳的一系列化合物——有机物更是生命的底子。拉丁语为Carbonium，意为“煤，木炭”。汉字“碳”字由木炭的“炭”字加表固体非金属元素的石字旁构成，从 炭字音。性状碳单质通常是无臭无味的固体。单质碳的物理和化学性质取决于它的晶体结构，外观、密度、熔点等各自不同。 碳的单质已知以多种同素异形体的方法存在：石墨莫氏硬度：石墨1-2 金刚石 10金刚石富勒烯（Fullerenes，也被称为巴基球）无定形碳（Amorphous，不是真的异形体,内部结构是石墨）碳纳米管（Carbon nanotube）六方金刚石（Lonsdaleite，与金刚石有相同的键型，但原子以六边形摆放，也被称为六角金刚石）赵石墨（Chaoite，石墨与陨石磕碰时发生，具有六边形图画的原子摆放）黝矿结构（Schwarzite，因为有七边形的呈现，六边形层被歪曲到“负曲率”鞍形中的设想结构）纤维碳（Filamentous carbon，小片堆生长链而构成的纤维）碳气凝胶（Carbon aerogels，密度极小的多孔结构，相似于熟知的硅气凝胶）碳纳米泡沫（Carbon nanofoam，蛛网状，有分形结构，密度是碳气凝胶的百分之一，有铁磁性）最常见的两种单质是高硬度的金刚石和柔软滑腻的石墨，它们晶体结构和键型都不同。金刚石每个碳都是四面体4配位，相似脂肪族化合物；石墨每个碳都是三角形3配位，能够看作无限个环稠合起来。常温下单质碳的化学性质比较安稳，不溶于水、稀酸、稀碱和有机溶剂。同位素现在已知的同位素共有十二种，有碳8至碳19，其间碳12和碳13属安稳型，其他的均带放射性，傍边碳14的半衰期长达五千多年，其他的均全缺乏半小时。在地球的自然界里，碳12在全部碳的含量占98.93%，碳13则有1.07%。C的原子量取碳12、13两种同位素丰度加权的均匀值，一般核算时取12.01。碳12是国际单位制中界说摩尔的规范，以12克碳12中含有的原子数为1摩尔。碳14因为具有较长的半衰期，被广泛用来测定古物的时代。成键碳原子一般是四价的，这就需求4个单电子，可是其基态只要2个单电子，所以成键时总是要进行杂化。最常见的杂化方法是sp3杂化，4个价电子被充分运用，均匀散布在4个轨迹里，归于等性杂化。这种结构彻底对称，成键今后是安稳的σ键，并且没有孤电子对的排挤，十分安稳。金刚石中全部碳原子都是这种以此种杂化方法成键。烷烃的碳原子也归于此类。根据需求，碳原子也能够进行sp2或sp杂化。这两种方法呈现在成重键的情况下，未经杂化的p轨迹垂直于杂化轨迹，与邻原子的p轨迹成π键。烯烃中与双键相连的碳原子为sp 2杂化。因为sp2杂化能够使原子共面，当呈现多个双键时，垂直于分子平面的全部p轨迹就有或许相互堆叠构成共体系。是最典型的共体系，它现已失去了双键的一些性质。石墨中全部的碳原子都处于一个大的共体系中，每一个片层有一个。化合物碳的化合物中，只要以下化合物归于无机物：碳的氧化物、硫化物：(CO)、二氧化碳(CO2)、(CS2)、碳酸盐、碳酸氢盐、一系列拟卤素及其拟卤化物、拟卤酸盐：(CN)2、氧，硫。其它含碳化合物都是有机化合物。因为碳原子构成的键都比较安稳，有机化合物中碳的个数、摆放以及替代基的品种、方位都具有高度的随意性，因而造成了有机物数量极端繁复这一现象，现在人类发现的化合物中有机物占绝大多数。有机物的性质与无机物大不相同，它们一般可燃、不易溶于水，反响机理杂乱，现已构成一门独立的分科 有机化学。散布碳存在于自然界中(如以金刚石和石墨方法)，是煤、石油、沥青、石灰石和其它碳酸盐以及全部有机化合物的最主要的成分，在地壳中的含量约0.027%。碳是占生物体干重份额最多的一种元素。碳还以二氧化碳的方法在地球上循环于大气层与平流层。在大多数的天体及其大气层中都存在有碳。发现金刚石和石墨史前人类就现已知道。 富勒烯则于1985年被发现，此后又发现了一系列摆放方法不同的碳单质。同位素碳14由美国科学家马丁·卡门和塞缪尔·鲁宾于1940年发现。单质的精粹金刚石金刚石即钻石能够找到会集的块状矿产，挖掘出来时一般都有杂质。用别的的钻石粉末将杂质削去，并打磨成形，即得制品。一般在切削、打磨过程中要损耗掉一半的质量。石墨用处在工业上和医药上，碳和它的化合物用处极为广泛。丈量古物中碳14的含量，能够得知其时代，这叫做碳14断代法。石墨能够直接用作炭笔，也能够与粘土按必定份额混合做成不同硬度的铅芯。金刚石除了装修之外，还可使切削用具更尖利。无定形碳因为具有极大的表面积，被用来吸收毒气、废气。富勒烯和碳纳米管则对纳米技术极为有用。碳是钢的成分之一。碳能在化学上自我结合而构成很多化合物，在生物上和商业上是重要的分子。生物体内大多数分子都含有碳元素。碳化合物一般从化石燃猜中取得，然后再别离并进一步组成出各种生发日子所需的产品，如乙烯、塑料等。理化特性整体特性元素称号：碳元素符号：Ｃ元素类型：非金属元素原子量：１２．０１质子数：６中子数：７原子序数：６所属周期：２所属族数：ＩＶＡ电子层散布：２－４密度、硬度 密度为3.513 g/cm3(金刚石)、2.260 g/cm3(石墨)（20 ℃)、0.5 (石墨)10.0 (钻石)色彩和表面 黑色（石墨）无色（钻石）地壳含量 无数据原子特点原子量 12.0107 原子量单位原子半径（核算值） 70（67）pm共价半径 77 pm范德华半径 170 pm电子构型 [氦]2s22p2电子在每能级的排布 2，4氧化价（氧化物） 4，3,2（弱酸性）晶体结构 六方（石墨）立方（钻石）物理特点物质状况 固态（反磁性）熔点 熔点约为3 550 ℃（金刚石）沸点 沸点约为4 827 ℃（提高）摩尔体积 5.29×10-6m3/mol汽化热 355.8 kJ/mol（提高）熔化热 无数据（提高）蒸气压 0 帕声速 18350 m/s其他性质电负性 2.55（鲍度）比热 710 J/(kg·K)电导率 0.061×10-6/(米欧姆)热导率 129 W/(m·K)榜首电离能 1086.5 kJ/mol第二电离能 2352.6 kJ/mol第三电离能 4620.5 kJ/mol第四电离能 6222.7 kJ/mol第五电离能 37831 kJ/mol第六电离能 47277.0 kJ/mol最安稳的同位素同位素 丰度 半衰期 衰变方式 衰变能量MeV 衰变产物12C 98.9 % 安稳13C 1.1 % 安稳14C 微量 5730年β衰变 0.156 14N在没有特别注明的情况下运用的是国际标准基准单位单位和标准气温和气压碳,原子序数6,原子量12.011。元素名来历拉丁文，情愿是“炭”。碳是自然界中散布很广的元素之一，在地壳中的含量约0.27%。碳的存在方法是多种多样的，有晶态单质碳如金刚石、石墨；有无定形碳如煤；有杂乱的有机化合物如动植物等；碳酸盐如大理石等。单质碳的物理和化学性质取决于它的晶体结构。高硬度的金刚石和柔软滑腻的石墨晶体结构不同，各有各的外观、密度、熔点等。常温下单质碳的化学性质比较安稳，不溶于水、稀酸、稀碱和有机溶剂；不同高温下与氧反响，生成二氧化碳或；在卤素中只要氟能与单质碳直接反响；在加热下，单质碳较易被酸氧化；在高温下，碳还能与许多金属反响，生成金属碳化物。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。 　　覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。 　　覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。

种类厚度/㎜状态铝纯度/%抗拉强度σb/Mpa(100)织构/%AA牌号特种高压阳极箔0.100～0.110o>99.9920～40>951199通用阳极箔0.070～0.100o>99.9620～40>851199、1098低压阳极箔0.040～0.100o/H1999.9930～70/130～170>7511990.040～0.100o/H1999.9850～90/140～180>7511980.040～0.100o/H1999.9750～100/150～190>751197阴极箔0.030～0.060/0.015～0.060o/H19>99.504～8/16～25  0.030～0.060/0.015～0.060o/H19>99.854～5/16～23 11850.030～0.060/0.015～0.060o/H19>99.705～9/18～26 11700.030～0.060/0.015～0.060o/H19>99.006～9/18～26  0.025～0.050H19>98.0025～30 30030.025～0.050H19>99.0018～23 2301

文章刊于Lw2016论文集——作者张安泰，何玉枝，刘雪梅（洛阳龙鼎铝业有限公司） 跟着人们日子的不断进步，铝制品在咱们日子中也越来越广泛，进步电子铝箔质量的问题特别重要。电子铝箔的出产进程只需分为压延和精整两部分。近几年商场对电子铝箔的要求逐步向更高质量和更大差异两方面改动，以清洗，剪切，复卷，退火等工序代表的精整技能开端变得非常重要，涉及到安稳并进步产品质量和进步厂商满意客户差异需求的才干的大问题，成为了厂商生计和开展有必要面对的关键问题。 1  铝箔表面存在的缺点 1.1 压坑 铝箔被清洗洁净后有必要吵醒烘干处理，因为轧制机和清洗剂易燃易爆物，其燃点在200℃左右。压坑是在烘干进程中，铝箔被风道、换热器、烘干箱等焊接体内剥离发作的固体颗粒割伤小的颗粒被卷进钢辊和铝箔之间后一般在箔面构成凹凸缺点，下降产品质量；大的颗粒甚至会割穿箔面，构成作废 1.2 油斑 铝箔在清洗、漂洗的进程中，喷嘴将清洗剂通过必定的压力和流量喷射到箔面，清洗剂到达箔面并反弹到四壁后会发作许多高浓度的油雾，一朝一夕就构成了油斑。 1.3 擦伤 擦划伤是包含清洗在内的一切精整设备常见的质量问题，其发作的机理是电子铝箔在清洗进程中薄面和辊面呈现打滑，但详细构成打滑的原因涉及到机械、电器、工艺等各方面。 1.4 皱折 进入清洗道次的电子铝箔厚度一般在0.1mm左右，因为来料很薄，版型动摇大，中浪和变浪等问题的呈现，清洗进程中料在通过夹送辊和挤干辊时会呈现皱折。 2  改进箔面的办法 2.1 压坑的改进办法 压坑的操控分为前期设备只在和后期的保护运用两步。烘干设备的高温氧化是不可防止的，但是在前期的设备制作进程中选用耐氧化的不锈钢原料，并选用氩弧焊等保护性气体焊接工艺，或许削减往后在运用华夏料表面和焊接部位氧化的或许性。后期运用时在风道中添加多层不锈钢滤网，为了削减滤网阻塞下降风量，可将滤网定时清洗或替换列入日常保护。 2.2 油斑的改进办法 铝箔在清洗、漂洗进程中，箱体内会发作许多高浓度的油雾较终落在箔面上构成污染。因为许多排雾会耗费清洗剂，添加厂商本钱，且效果不抱负，因而只能考虑阻挠油滴到箔面。发现油滴首要是在挤干辊至漂洗箱这段间隔内涵箱提顶部设备弧型挡板，并在漂洗箱出口顶部设备接油槽，将油滴引到两边，即可消除箔面油斑。 2.3 擦划伤的改进办法 擦划伤发作的原因有机械结构、电器操控和工艺选用等三方面。 ①关于各辊不同步可查看同步齿形带是否松紧适宜，轴承是否光滑到位； ②电气调整电机参数使各个自动辊不同步，校对卷径差错操控办法选取简略的张力操控和速度操控。 ③ 工艺张力和速度设置应与前后道次相匹配，选取较合理的规模。 2.4 皱折的改进办法 关于版型差的料，采纳了以下办法：1.在开卷、卷取两边添加几组S型U型辊起到校对效果；2.在开卷、卷取两边设备板型调整辊。通过调整该辊的水平度和平行度消除边浪；3.通过增大胶辊或其它的凸度消除中浪。 3  电子铝箔的清洗 3.1 现状分析 3.1.1清洗的重要性 电子铝箔归于深加工技能，表面质量对电子存储才干的影响较大前一道工序在铝箔表面构成的细微缺点会在后续工序中被扩大，因而，只要在出产环节中的每道工序对箔面质量进行严格操控。 3.1.2清洗的进程 铝箔的清洗进程如下：带材从开卷机、进口偏导辊进入此设备，首要通过下刷辊，鄙人刷辊与带材之间喷有清洗液，洗刷带材下表面。接着，带材通过上级辊，在上级辊与带材之间也喷有清洗液，洗刷带材上表面。然后带材进入漂洗箱。仍是运用同一种清洗液喷洗带材的上下表面。在通过2#剂干辊将带材表面的清洗油挤干。带材出漂洗箱后进入烘干箱，带材上剩余的清洗液在热风的吹扫下被蒸腾。较后，带材通过出口偏导辊后被卷取机争光地绕成卷。清洗完毕。 4  电子铝箔的剪切 4.1 设备和质量缺点现状的描绘 剪切机是有不同类型的，这些设备中既有窄幅也有宽幅，既有切边也有抽条，既有单轴也有双轴，不管什么类型的剪切机首要由开卷、分 切、卷取三部分组成。跟着客户对铝箔卷的需求向大卷重、高品质、短交货期、多规格改动。剪切机的刀、 轴、辊、管芯等部件都面对磨损加剧、精度下降、替换频频等问题。 剪切部分因为圆盘刀和刀垫的制作与合作精度问题会构成擦划伤、压坑、毛刺等质量缺点。卷取部分因为面压辊、卷取轴和管芯的运用与规划问题会造 成翻边、错层、内应力不安稳等质量缺点。 4.2 剪切的质量缺点发作原因及改进 4.2.1 擦划伤 原因：擦划伤问题是剪切工序较常见的问题，也是较难彻底处理的问题。擦划伤发作的首要原因是因为圆盘刀或刀垫与刀轴安装时端面错出尖角，铝箔 从尖角上滑过期因为下刀或刀垫的原料比铝箔硬，在特定转速下，在极短的时间内呈现极小的滑移，反映在料面上就是点状或线状擦划伤。因为我们对圆盘刀、刀垫、刀轴的加工精度和安装精度注重较多，这儿 就不评论以上原因构成的擦划伤，本文首要研讨以下几种简略被疏忽的状况①运用环节问题：因为圆盘刀运用一段时间后会变钝，需求常常替换新刀，而刀垫一般固定不变，每次换完新的圆盘刀都会打磨圆盘刀与刀垫的设备和质量缺点现状描绘我公司现有多台不同类型的铝箔剪切机，这些设备中既有窄幅也有宽幅，既有切边也有抽条长时间累计就会构成刀垫在结合部位的外径相对变小，当一批旧的圆盘刀用完，换上一批新的圆盘刀后尖角问题就会比较突出。②规划环节问题：铝箔在分切进程中简略呈现翻边和压坑， 首要原因是铝粉粘刀构成。铝粉的来历有两个，一是铝箔表面顺便的铝粉；二是剪切进程中发作的铝粉。 这两部分铝粉在刀尖上集合后使刀变钝，然后构成料面翻边，当铝粉掉落到料面上又会发作压坑。改进办法：需求常常替换新刀，而刀垫一般固定不变，每次换完新的圆盘刀都会打磨圆盘刀与刀垫的设备和质量缺点现状。 4.2.2 翻边和压坑 原因：铝箔在分切进程中简略呈现翻边和压坑， 首要原因是铝粉粘刀构成。铝粉的来历有两个，一是铝箔表面顺便的铝粉；二是剪切进程中发作的铝粉。 这两部分铝粉在刀尖上集合后使刀变钝，然后构成料面翻边，当铝粉掉落到料面上又会发作压坑。改进办法：①添加一套铝粉吹扫 设备，对刀具进行反方向吹扫，铲除刀具上所附着的铝粉；②将毛毡浸满火油、柴油等轻质油后贴靠在刀上，分切时毛毡在线擦洗刀面，防止铝粉集合；③选用 ５‰NaOH碱溶液将刀具浸泡在里面，加热到60-70℃，取出后用清水漂洗洁净，擦干即可，该办法可在刀表面构成一层保护层，削减铝箔粘刀量。 4.2.3 端面错层和卷密度不均匀 原因：构成端面错层和卷密度不一致的原因首要在卷取轴上，运用气胀轴分切较重的料卷时，不管 是充气保压性气胀轴仍是接连充气性气胀轴，当料卷的分量超越气压供给的支撑力时，因为料卷自重过大，会构成管芯下垂，料卷呈现偏疼，影响卷密度和端 面质量。改进办法：较简略的办法是及时替换刀垫，其次可采纳外层包胶刀垫的结构，外径 尺度大于圆盘刀外径0.01ram——0.05ram，高出部分为圆角，圆角半径约为0.01ram——0.15ram，，包胶为聚酯橡胶，硬度≥HS85。上下刀一般选用外齿轮传动办法。可以依据上刀直径改动可调整上刀传动齿轮的齿数和模数到达匹配的意图。 4.2.4和打齿 原因：和打齿是刀具运用进程中简略呈现的 问题。上刀屡次研磨后外径累计会减小6-8ram，只是依托上下刀传动齿轮的空隙进行松紧合作，无法确保上下刀的堆叠量，这样就会造 钢管芯内壁供给支撑和转矩的结构改为由轴供给交撑，由传动销供给滚动力矩的结构，这两种问题呈现时都会构成设备损坏并废料。改进办法：上下刀一般选用外齿轮传动办法。可以依据上刀直径改动可调整上刀传动齿轮的齿数和模数 到达匹配的意图。通过对卷 取轴进行改进，使传动和支撑功用分隔，选用轴承进 行支撑可以确保轴滚动时的平稳，进步分卷质量。通过选用离合器传动可以消除锥面磨损构成的频频替换，下降设备保护本钱。 5  电子铝箔的复卷 5.1 铝箔复卷机的技能要求 为了确保纸卷在运送、贮存 进程中不变形、不崩裂，在印刷 设备或其他加工没备上能平稳运转，制品纸卷有必要具有满意的硬度，且内紧外松、径向硬度散布均匀。因而，复卷机必需具有下列几种机能：①支撑辊转矩的置给定积分器，以使输入的速度 信号是一个平稳上升的斜坡信号， 而不是一个骤变的量。改动给定积分器的积分日于问常数，即可改 变斜坡信号的Ｅ升斜率。体系发动时，转速加快度要比没有给定积分器时要小；②压纸辊压力的调理和榨制；③电力驱动的“扰性”发动和恰当的速度程序操控； ④直接或肯接张力操控等。图一：铝箔复卷机 5.2 电控体系的构成 复卷机前底辊、后底辊、退纸辊别离由独自的沟通电动机驱动，纵切圆刀选用沟通变频传动， 并与后底辊坚持5%——20%速差。 辅佐传动包含气动和液压体系两部分，别离用来操控辅佐传动机 械没备的动作，合作主传动上作。 整个电控体系首要由３个部卷形状，町通过调整前后底辊的链也越小。 5.3 退纸卷张力的操控 退纸卷张力的操控影响着制品 纸卷的形状。安稳的纸幅张力可以 防止纸幅横向偏移，恰当的纸幅张力能在必定程度上改进纸卷质造， 削减断头，坚持复卷机安稳。因而，纸幅张力操控是电控体系的蕈 要环节。 5.4 退纸卷张力操控中的动态补偿 在体系实践运转中，退纸卷直径越来越小，因为本身惯性的效果，退纸卷在加快起卷、减速泊车及稳速运转进程中，存在惯机电磁转矩应附加正的动态转矩Ｍ．，以补偿所需求吸收的能量。 6  退火准则对铝箔功能的影响6.1 厚度对铝箔制品功能的影响 金属发作冷变形时，会使金属的内能升高，原子处于不安稳状况，天然有想安稳状况的改动趋势，大多数金属材料在室温下不愿那个完结这种改动，当金属背加热，添加原子的活动才干，加快原子的分散速度才干完结原子向安稳状况的改动。这就是通过冷变形的金属在退火时发作会飞和再结晶的内因。但是在冷变形的金属背加热的温度给原子所供给的热能足以战胜原子间的结合力，使原子发作搬迁和自在分散，才干发作在结晶，再结晶温度凹凸取决于原子搬迁从头构成晶核和长大所需的激活能的巨细，所需的激活能愈高再结晶温度也越高。计划一是将铝箔坯料在 1.5 mm 厚度时进行 中间退火(冷变形加工率约 80%)，计划二是将铝 箔坯料在 2.5 mm 厚度时进行中间退火(冷变形加工率约 65%)因为按计划二出产的坯料的加工率 较小金属发作再结晶所需的激活能较高其再结晶温度也就较高其强度也就更高些遥 另一方面2.5 mm 中间退火的铝箔坯料其加工至成 依据金属学理论变形金属安排结构中首要以 位错方式保存的贮存能是退火进程中再结晶的驱 动力而再结晶进程中的形核率随金属变形量的增大而增大遥 因而选用 2.5 mm 中间退火的铝箔坯料其轧制所得到的铝箔制品在退火时所通过的变形量更大以位错的方式积累的贮存 能也更大在再结晶进程华夏铝箔中的形核率将大大添加然后使铝箔在制品退火后可以得到愈加细微的晶粒安排，因而其强度和伸长率也就更高些。 6.2 温度对铝箔制品功能的影响 对选用铸轧法出产的铝箔坯料因为铸轧时 金属的冷却凝结和变形都是在铸轧区内完结的辊径为 650mm——700 mm 的铸轧机袁其较大铸轧区长度约50mm袁铸造区长度仅约十几毫米袁金属的凝结结晶仅在1s左右的时间内完结这种冷却凝结的速度与半接连浇铸比较约高2个数量级而铝合金中的各种杂质及合金元素在铝中的固溶度都是随温度而改动的，比如按平衡相图铁在共晶温度(655 ℃ )时在铝中的溶解度约为 0.052%室温下溶解度降为0.002%下降许多原结晶时的冷却速度愈快违背平衡状况的程度愈严峻。因而，铸轧法出产的坯料的晶内偏析及固溶体的过饱和程度都比半接连浇铸的更为严峻，在中间退火时假如退火温度高(到达均匀化温度)可以促进金属中的过饱和元素充分析出，相中的固溶度减小添加了原子的自分散系数有利于退火时新晶核的形核和长大下降了材料的再结晶温度同理假如中间退火时温度未到达均匀化效果而只是只能满意金属的塑性康复则此刻金属的过饱和固溶体也就未能充分析出。 因而，选用计划三出产的铝箔，在经制品退火时，在相同条件退火下更简略发作在结晶，且因为均匀化处理时境内偏析及固溶体的充分析出，材料内部形核数意图增多，材料的晶粒安排更为细微，所以制品的伸长率也就更高一些，普通中间退火的铝箔坯料轧制面成的强度更高，则是因为中间退火时温度不行，材料内部安排中晶内偏析2及固溶体的未能彻底分出，对铝箔发作了固溶强化的效果，但在制品退火时假如温度持续升高，则或许因为晶粒持续长大的原因，导致强度和伸长率急剧下降。 7  完毕语 电子铝箔是一项质量操控要求比较高的产品，因而工序细节必定要注重。设备在规划、制作前期、运用进程中，保护人员要自动参加其间，将设备先天的缺点削减到较小程度，可以为日后设备运用、保护发明有利的先决条件。 处理划伤铝带材的首要途径就是进步清洗剂的精度。依据铝箔出产的不同，所以要用到的铝箔复卷机也不一样，依据铝箔的特性提出了出产进程中所需求助于的问题。 依据铝箔退火炉工业操控的需求，研讨了退火中存在的缺点和改进办法，工业实验测试了铝箔退火炉温文保温进程的炉气温度、料温的均匀性，温度操控体系可以满意铝箔退火炉工业出产要求。 参考文献 [1]  徐军，陈学森.我国铝工业现状及往后开展建造.轻金属，2001，（10）:3-6 [2]  谢馨刚.软包装用铝的生成及质量操控.我国包装工业.1998，（12）:38-40 [3]  王翠梅，焦兴贵，俞文春.铝箔退火炉的规划与使用.轻金属，2003，（12）:47-50

1、显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。如：明显降低电芯动态内阻增幅;提高电池组的压差一致性;延长电池组寿命;大幅降低电池组成本。 　　2、提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;提高极片制成合格率,降低极片制造成本。 　　3、减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。如部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量;改善活性物质和集流体之间的电接触;减少极化，提高功率性能。 　　4、保护集流体，延长电池使用寿命。如：防止集流极腐蚀、氧化;提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能;可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。

1．显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。如：　　明显降低电芯动态内阻增幅； 　　提高电池组的压差一致性； 　　延长电池组寿命； 　　大幅降低电池组成本。 　　2．提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：　　改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力； 　　改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力； 　　改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力； 　　提高极片制成合格率,降低极片制造成本。 　　3．减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。　　如部分降低活性材料中粘接剂的比例，提高克容量； 　　改善活性物质和集流体之间的电接触； 　　减少极化，提高功率性能。 　　4.保护集流体，延长电池使用寿命。如：　　防止集流极腐蚀、氧化； 　　提高集流极表面张力，增强集流极的易涂覆性能； 　　可替代成本较高的蚀刻箔或用更薄的箔材替代原有的标准箔材。

铝箔材可分为工业铝箔和包装铝箔。工业铝箔化学成分较纯，厚度为0.005～0.2毫米，主要用作电气工业和电子工业的电容器、绝热材料、防湿材料等。包装铝箔厚度一般为0.007～0.1毫米，有平箔、印花箔、涂色印花箔和裱纸铝箔等多种产品，主要用作食品、茶叶、纸烟等的包装材料。

随着我国建筑行业的日益发展，用于室内外装饰的覆箔的需要量逐年增加，覆上塑用铝箔的市场潜力非常巨大。覆塑用铝箔的合金为1100-H18， 规格为（0。03~0。09）mmX（1000~1240）mm。要求箔材的表面光洁，无树皮状花纹、纵向条纹、亮线等缺陷；板形平整，无明显波浪；抗拉 强度不小于150N/mm?。某公司经过大量的工业性试验，确定了用铸轧坯料生产单零覆塑用铝箔毛料的最佳中间退火制度，生产出了表面质量、力学性能满足 用户要求的成品箔材。　　1　试验过程1．1　铸轧坯料对铸轧坯料的要求是：化学成分符合GB/T3190-1996标准的规定；晶粒度为I级；表面质量好，无纵向组织不均匀、树皮状花纹等缺陷；横截面近似于抛物线形，板形符合YS/90-1995《铝及铝合金铸轧带材》标准要求。　　1．2 冷轧在冷轧过程中，主要控制铝箔毛料的板形、厚度和表面质量。铝箔毛料厚度控制精度对箔轧张力和速度调节有重要影响。如果铝箔毛料厚度波动范围太 大，超过极限，箔材轧制时轧制参数变化就大，箔材单位截面上张力会不稳定，轧制压力会时大时小。这样不仅影响箔材的板形，而且严重时会造成断带。所以一般 要控制箔材毛料的厚度公差为±0。001mm。生产中他们采用了两种不同厚度的铝箔毛料：一种是由8。0mm的铸轧坯料冷轧到0。55mm，另一种是由 8。0mm的铸轧坯料冷轧到0。45mm。　　1．3 中间退火冷轧得到的铝箔毛料在箔轧之前要进行中间退火。中间退火采用了两种不同的工艺制度。　　工艺1：铝箔毛料1100~0。0。55mmX1280mmXC，中间退火制度（360~440）℃（17~20）h。　　工艺2：铝箔毛料1100-H22，0。45mmX1280mmXC，中间退火制度（290~370）℃（17~20）h。　　1．4 箔材轧制在箔材轧制中主要是控制板形、尺寸公差、表面质量、表面带油量及成品的力学性能。在工艺1中采用了完全退火状态的铝箔毛料，毛料厚度为0。 55mm，在工艺2中由于采用了加工硬化及不完全退火状态的铝箔毛料，考虑到箔材中间退火后轧制到成品还要经过4个箔轧道次，为了避免加工硬化的影响而使 箔材轧制难以进行，故把毛料厚度定为0。45mm。以上不同制度退火后的毛料，均经过4轧制道次，生产出厚度为0。03 ~0。09mm的覆塑用铝箔。　　2 试验结果2．1 中间退火后铝箔毛料的力学性能和晶粒度由于中间退火制度不同，使得箔材毛料的晶粒度和力学性能发生了不同的变化。在工艺1中，铝箔毛料的退火温度较高，其抗拉强度较低， 伸长率较高；在工艺2中，铝箔毛料的退火温度较低，其抗拉强度较高，伸长率较低。其组织也存在着差异，工艺1中退火后的铝箔毛料晶粒度为2~4级，且晶粒 大小不均匀；而工艺2中，退火后的铝箔毛料的组织主要为变形纤维组织中分布着细小、弥散而均匀的再结晶晶点，尚未完全再结晶。　　1．1 覆塑用箔材的成品质量，用工艺1生产的覆塑用箔材，抗拉强度在171。2~189。4N/mm?之间，伸长率在18%~2。7%之间，板形平整，但是表面 存在纵向组织不均匀现象；而工艺2生产的覆塑用箔材，抗拉强度为214~226。5N/mm?，伸长率在1。8%~2。2%之间，板形平整，且表面质量良 好，无纵向条纹缺陷。　　1　试验结果分析用两种不同工艺生产的覆塑用箔材，其力学性能都符合用户的要求（Rm≥150N/mm?）。　　由于用户对箔对要进行涂塑和装饰，因此覆塑用箔材的表面质量是用户要求的一个重点。用工艺1生产的覆塑用箔材，其表面质量不能满足用户的要求； 而用工艺2生产的覆塑用箔材，其表面质量较好。说明如果箔材坯料中间退火制度不恰当，会造成箔毛料晶粒度粗大，从而使成品箔材表面出现深浅不一，粗细不均 匀的纵向条纹。　　在工艺1中，毛料由于退火温度较高（炉膛温度达到360~440℃），在退火初期会发生回复、再结晶，产生细小的再结晶晶粒，随着温度升高会发 生二次再结晶，再结晶晶粒长大达到2~4级，在随后的箔材轧制过程中，由于晶粒度不均匀，粗大晶粒被显著拉长，而周围细小的晶粒正常变形，这种变形的不均 匀性最终在成品箔材表面出现深浅不一、粗细不均匀的纵向条纹。　　在工艺2中，毛料的退火温度较低（炉膛温度290~370℃），既考虑到消除坯料冷轧过程中加工硬化的影响，使箔轧过程易于进行，又避免了毛料 产生二次再结晶，其组织为纤维组织中分布着大量细小、均匀而弥散的细小晶点，晶粒度为I级。细晶的铝箔毛料在随后的箔轧过程中，使箔材表面质量良好，无纵 向条纹，且内部组织也较为均匀。　　2 结束语① 铸轧坯料的晶粒度为一级，板面质量好，纵向组织均匀，表面无树皮状花纹等缺陷，同板厚度差和凸度适当，横截面近似于抛物线形，这些是生产出表面质量良好和内部组织均匀的覆塑用铝箔的前提条件。　　② 铸轧坯料经过一定变形程度的冷轧加工成铝箔毛料后，形成的位错密度较大，产生加工硬化，因此对铝箔毛料采用合理的中间退火制度及配合最佳的工艺参数，使箔 材毛料的组织最好为变形纤维组织中分布着大量细小、均匀而弥散的再结晶小晶点，避免中间退火后出现粗大再结晶晶粒，才能保证箔材成品表面无纵向条纹等缺 陷，内部组织均匀，力学性能合格。

在电解电容器家族中，铝电解电容器因性能上乘，价格低廉，用途广泛，近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例，1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨，到2001年产量已达7万～8万吨，几乎在以惊人的速度递增。　　我国的铝电解电容器发展也很快，据统计，1997年产量约为150亿只，估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看，近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔，还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面，国内厂家，在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功，产品质量达到国际先进水平，已完全可以代替进口。应该说，经过10多年发展，特别是最近五六年来，我国电子铝箔的质量已有了很大提高。 　　电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴，这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。 　　20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99.3％～99.7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99.99％，迄今铝纯度已达99.993％。这是电极箔的要求，也是铝加工行业的技术在进步。 　　铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的最新成分分析中，发现已有这方面的趋势。 　　腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。 　　从世界范围看，电子铝箔发展的趋势大致如下： 　　高压阳极箔 　　高压阳极箔可以分成两类，一类是优质高压箔；一类是普通高压箔。 　　优质高压阳极箔特点是“二高一薄”，即高纯、高立方织构和薄的表面氧化膜。这类产品质量上乘，但成本高。铝纯度＞99.99％，立方织构96％。真空热处理在10－3pa～10－5Pa条件下进行。 　　普通高压阳极箔是一种经济实用的高压阳极箔，铝纯度＞99.98％，立方织构＞92％，真空热处理在10－1pa～10－2pa条件下进行。 　　低压阳极箔 　　低压阳极箔的工艺比较复杂，我们认为不可能采用一种方法来满足各段电压的要求，大致可以划分如下。 　　小于35Vf的低压箔，应发展硬态高纯铝箔的腐蚀，特点是硬态可以提供数量多的腐蚀细小核心和腐蚀通道，至于直流腐蚀和交流腐蚀哪一种电源好些需要研究。业内人士认为该法的比容较之软态法的可以提高5μF／cm2。 　　大于50Vf的低压箔，软态高纯铝箔提供了诸多晶面位向差的条件，可以获得蚀孔较大的腐蚀箔。 　　负极箔 　　负极箔也有软态和硬态之分。日本以软态电化学腐蚀为主，西欧以硬态化学腐蚀为主。两者各有其优缺点，软态用纯度高的铝箔（＞99.85％），无铜，质量优，成本高；硬态用的是纯度低的含铜的铝箔，成本低，比容易于提高。为了发展静电容量适中，成本低的无铜或低铜的负极箔，可以用AL－Fe、AL－Mg等合金。其中高纯低铜铝箔，以高纯铝为基添加微量铜作为腐蚀核心，比容可与高纯软态电化学腐蚀方法的铝箔相媲美，因其成本低廉，应该会赢得市场欢迎。.