覆铜板知识，覆铜板简介，覆铜箔板在电路板上的应用
2019-03-06 11:05:28
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品， 称为覆铜箔层压板。它是做PCB的根本材料，常叫基材。当它用于多层板出产时，也叫芯板（CORE）。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板常识印制板(PCB)的首要材料是覆铜板，而覆铜板 (敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分 子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性杰出的纯铜箔，常用厚度35 um 、50 um、70 um三种 ；铜箔掩盖在基板一面的覆铜板 称为单面覆铜板，基板的双面均掩盖铜箔的覆铜板称双面 覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完结。
覆铜箔板在整个印制电路板上，首要担负着导电、 绝缘和支撑三个方面的功用。 印制板的功能、质量和制作本钱，在很大程度上 取决于覆铜箔板。国内外印制板向高密度，高精度，细孔 径，细导线，细距离，高牢靠，多层化，高速传输，轻量， 薄型方向开展，在出产上一起向进步出产率，降低本钱， 削减污染，习惯多种类、小批量出产方向开展。 为此，对覆铜箔板提出了越来越高的功能要求。
红硅石
2017-06-06 17:50:04
红硅石，此种耐火材料，适用于炉膛温度在1730—1750℃的各种冲天炉。拥护炉膛下部，即熔化带高温区，过桥和前炉等处。 采用此材料作炉衬，可提高寿命3—4倍，一般修砌一次熔化带可以开3—7次炉，过桥效能高于炉衬寿命。大大减轻了劳动强度，减少了修炉次数和工作量，改善了劳动条件，增加冶炼时间，提高冶炼数量。同时炉渣较稀，从而减少了石灰石的加入量。打炉后炉壁比较光滑，积渣也少 ，容易清理，对冶炼质量没有任何影响。必须在炉子内部使用，温度低于1000℃和高于1750℃者均不宜选用此材料。因低于1000℃时不易形成凝结体，高于1750℃时腐蚀性较大。不能单独放在炉外裸露加温，如果裸露加温容易断裂。炉膛砌成后，必须用石粉砌严。 红硅石粉用红硅岩石粉碎而成,分粗、细两种。细的用于砌炉用；粗的（粒度为44m/m左右），使用于糊炉用，用时均加入25—30%的粘土（要具粘土粘度而定）。炉子糊过后可连续开炉7—9次。
覆铜板用硅微粉指标要求及发展趋势
2019-01-03 14:43:30
非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉(二氧化硅)等，其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜板中一种重要的填料。
1、硅微粉的性能特点
硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、粉磨(球磨、振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性(HF除外)、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
2、覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例(15%-30%)和高填充比例(40%-70%)两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。覆铜板常用的硅微粉填料有超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。(1)超细结晶型硅微粉
超细结晶型硅微粉是精选优质石英矿，经洗矿、破碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。结晶型硅微粉在覆铜板行业中的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可。
使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。
考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧增大，带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。(2)熔融硅微粉
熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。
(3)复合型硅微粉
复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物(如氧化钙、氧化硼、氧化镁等)为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。
复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板(PCB)加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。
(4)球形硅微粉
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差改善板材的翘曲。日本覆铜板生产厂家多选用的SiO2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。
(5)活性硅微粉
采用活性处理的硅微粉作填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性能和可靠性。目前，国产的活性硅微粉产品因其只用硅偶联剂简单的混合处理，效果不够理想，粉体与树脂混合时很容易团聚，而国外有许多专利提出了对硅微粉的活性处理，例如德国专利提出用聚硅烷和硅微粉混合，并在紫外线照射下搅拌，获得活性硅微粉;日本专家提出硅烷二醇衍生物处理硅微粉，并在混合过程中加入催化剂，使偶联剂对粉体的包裹均匀，从而能使环氧树脂能与硅微粉达到理想的结合效果。
3、覆铜板对硅微粉性能方面的要求
(1)对硅微粉粒径的要求
在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。
松下电工公司提出：采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。
京瓷化学公司提出：熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中最大粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。
日立化成公司提出：从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。
(2)对硅微粉形态的选择
在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比，结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂)，但从成本和经济效益上考虑，行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。目前，在国内的覆铜板企业中，大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外，对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。
在覆铜板中应用选择硅微粉品种上，尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果)，且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效，但其价格较高，目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。
因此，降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用，是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。
总之，覆铜板厂家在硅微粉应用上，需要根据所要达到的性能的主要项目、指标，以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。
4、硅微粉在覆铜板中应用的发展趋势
(1)大有可为的超细结晶型硅微粉
目前，应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。未来覆铜板将采用平均粒径在0.5-1微米左右的超微细填料，结晶型硅微粉因具有良好的导热作用将被广泛应用，考虑到填料在树脂中的分散性和保证上胶工艺的顺利开展，结晶型硅微粉很可能会和球形粉配合使用。尽管有不少导热性比结晶型硅微粉更好的填料，如氧化铝球形粉等，但它们价格非常高，未来很难被覆铜板厂家大规模使用。
(2)快速发展的熔融硅微粉市场
随着各类先进通信技术的发展，多种高频设备都已被广泛应用，其市场每年都以15-20的速度增长，这必将在一定程度上带动熔融硅微粉市场的快速发展。
(3)稳定的复合型硅微粉市场
目前，国内大多数覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替结晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，复合型硅微粉的市场将在未来2年内达到饱和。硅微粉厂家在提高产量的同时，也在不断优化产品指标，为进一步降低钻头磨损，开发更低硬度的填料将非常必要。
(4)乐观的高端球形粉市场
PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要PCB的层数更多、厚度更薄。随着电子产品向小型化、集成化方向的发展，未来HDI板的比重将明显提高，与此同时，国内IC载板项目也在全国多地展开。在良好的市场环境下更要求国内硅微粉厂商能够推出具有高纯度、高流动性，低膨胀系数，良好粒度分布的高端球形硅微粉产品，因此球形硅微粉在覆铜板行业的应用前景非常值得期待。
(5)可期待的活性硅微粉市场
采用活性硅微粉作填料可以使覆铜板的一些性能得到明显改善，目前市场上已经有硅微粉厂家在推出活性硅微粉产品。但若想在覆铜板领域大量推广使用活性粉，硅微粉厂家的任重道远，不仅需要上游偶联剂厂家的密切配合，更需要下游覆铜板厂家的通力合作。只要解决改性的技术难题，活性硅微粉的市场将非常值得期待。
石家庄客户发货T2覆膜紫铜板
2019-02-27 13:34:46
来自石家庄的钱先生是一家专业制造电线电缆供应商的司理，前段时间客户供应商需求赶制一批断路器，需求置办很多的紫铜板。客户通过在网上的查找以及实地的调查查验，终究挑选在咱们洛阳璟铜铜业有限公司购买紫铜板。 本公司紫铜板品种很多，客户依据制造产品的实际情况，在咱们公司置办了T2覆膜紫铜板。客户说自己来咱们公司调查的时分对T2覆膜紫铜板的形象十分深入，由于外观真的很漂亮，而且铜板表面一处麻点、凹坑都没有，平整度以及结晶密度都很高。 客户还提到运用T2覆膜紫铜板一段时间后，发现其强度很高，不易损坏，运用寿命长，减少了供应商的置办本钱。T2覆膜紫铜板的导电性也十分好，用来制造断路器再适宜不过了。 客户对咱们公司出产的T2覆膜紫铜板的运用作用点评很高，而且还将咱们的产品介绍给了知道的同行们，对此咱们也表明了感谢，一起公司也真挚等待与您的精诚合作。
目前，市场上供应的覆铜板类别及分类方式
2019-03-06 11:05:28
现在，市场上直销的覆铜板类别及分类方法
1、从基材考虑，首要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。
2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只需加工 制造两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。、多层板用材料，是指用于制造多层线路板的覆铜板和粘结片(胶 布)。最近，还包含积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层 板，是指包含两个表面和内部的、具稀有层图形线路的线路板。、特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述 几类板材的特殊板。金属芯基板，也包含涂树脂基板(FBC等)。
铜板专题：http://www.mqjjsh.com/tongban/
塑覆铜管
2017-06-06 17:50:07
塑覆铜管塑覆铜管 plastic coated copper pipes...外壁具有塑料包覆层的铜管安装塑覆铜管（
价格
略高）或内衬铜PPR管（
价格
适中）是自来水管明智选择。因为紫铜具有极其优秀的灭菌功能和自洁功能，最适合家庭使用。产品简介 博洋塑覆铜管是为适应我国人民生活水平的不断提高所追求更高标准的家庭装潢和高楼大厦建设而研制开发的。 1、齿条形塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，外面配以齿条形的既保温又抗老化的聚乙烯外塑。是既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点的第一代博洋保温型塑覆铜管。 2、微发泡型塑覆铜管：采用99.9％的纯紫铜管为基管，中间用高分子聚合物微发泡工艺技术复合成高效保温层（导热系数小于0.12w／M℃，远远高于国家标准）配以表面光整。光亮。美观的 聚乙烯为表层的三层结构。 使博洋塑覆铜管既具有铜管的优良性能又具有塑料保温管特点：它具有环保、卫生、节能、有益健康及极高的
价格
性能比的高新技术产品。 成为21世纪最理想的新型建筑管材。是继齿条形塑覆铜管后的更具保温性能的第二代博洋保温型塑覆铜管。塑覆铜管 世界上普遍采用塑覆铜管在国外七八十年代聚乙烯、聚丙烯等塑料管材逐步代替了PVC、UPVC系列的给水
市场
。但是随常年的使用、它们的缺点也暴露在世人面前。于是人们又垂青于塑覆铜管。在美国，塑覆铜管的使用量占85、英国占95、新加坡占85、香港占75，塑覆铜管的抗压耐腐、卫生、可靠等性能是其他管材所望尘莫及的。
覆铝锌板价格
2017-06-06 17:49:51
覆铝锌板价格与许多的其他材料的钢板类似,一直都是不温不火,而投资者和生产商对此类产品并没有太大信心.覆铝锌板也叫镀铝锌钢板，它的铝锌合金结构是由55%铝、43.4%锌与1.6%硅在600℃高温下固化而组成，其整个结构由铝－铁－硅－锌，形成致密的四元结晶体，从而形成一层强有效防止腐蚀因子透穿的屏障。 镀铝锌钢板特性：1.耐腐蚀性：镀55%铝锌钢卷”的耐腐蚀性来自铝的障碍层保护功能，和锌的牺牲性保护功能。当锌在切边、刮痕及镀层擦伤部分作牺牲保护时，铝便形成不能溶解的氧化物层，发挥屏障保护功能。镀铝锌合金钢卷已在各种不同的大气环境中，进行了20多年的室外曝露试验，证实镀55%铝锌钢板的切边保护功能，比镀5%铝锌钢板为佳。2.耐热性:镀55%铝锌合金钢板之耐热性比镀锌钢板佳，与镀铝钢板之抗高温氧化性类似。镀铝锌合金钢板可用于达315度的高温环境。3.反射性：镀55%铝锌合金钢板具有高度反射率，使其成为抗热的屏障；镀铝锌钢板的热反射率几乎是镀锌钢板的两倍，因此，在未上漆的情况下充当屋顶和嵌板亦能达到节能效果。4.上漆性：由于镀铝锌钢板的锌层和油漆之间具有优异的附着力，因此用作标志板成一般用途时，不需预处理和风化处理就能上漆；而镀锌钢板需要风化处理和预处理。不管是从基本面还技术面来说,锌价的走高也没有带动覆铝锌板价格.覆铝锌板价格难以上涨也在情理之中.
废镍料
2017-06-06 17:49:54
废镍料一定要具有有铁磁性和延展性，能导电和导热。常温下，镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化，而且能耐碱、盐溶液的腐蚀。块状镍不会燃烧，细镍丝可燃，特制的细小多孔镍粒在空气中会自燃。加热时，镍与氧、硫、氯、溴发生剧烈反应。细粉末状的金属镍在加热时可吸收相当量的氢气。镍能缓慢地溶于稀盐酸、稀硫酸、稀硝酸，但在发烟硝酸中表面钝化。镍的氧化态为－1、＋1、＋2、＋3、＋4 ，简单化合物中以＋2价最稳定，＋3价镍盐为氧化剂。镍的氧化物有NiO和Ni2O3。氢氧化镍〔Ni(OH)2〕为强碱，微溶于水，易溶于酸。硫酸镍（NiSO4）能与碱金属硫酸盐形成矾 Ni(SO4)2o6H2O(MI为碱金属离子)。＋2价镍离子能形成配位化合物。在加压下，镍与一氧化碳能形成四羰基镍〔Ni（CO）4〕，加热后它又会分解成金属镍和一氧化碳。 废镍料银白色金属，密度8.9克/厘米3。熔点1455℃，沸点2730℃。化合价2和3。电离能为7.635电子伏特。质坚硬，具有磁性和良好的可塑性。有好的耐腐蚀性，在空气中不被氧化，又耐强碱。在稀酸中可缓慢溶解，释放出氢气而产生绿色的正二价镍离子Ni2+；对氧化剂溶液包括硝酸在内，均不发生反应。镍是一个中等强度的还原剂。废镍料大量用于再次制造合金。在钢中加入镍，可以提高机械强度。如钢中含镍量从2．94％增加到了7.04％时，抗拉强度便由52．2公斤／毫米2增加到72．8公斤／毫米3。镍钢用来制造机器承受较大压力、承受冲击和往复负荷部分的零件，如涡轮叶片、曲轴、连杆等。含镍36％、含碳0.3-0．5％的镍钢，它的膨胀系数非常小，几乎不热胀冷缩，用来制造多种精密机械，精确量规等。含镍46％、含碳0．15％的高镍钢，叫“类铂”，因为它的膨胀系数与铂、玻璃相似，这种高镍钢可熔焊到玻璃中。在灯泡生产上很重要，可作铂丝的代用品。一些精密的透镜框，也用这种类铂钢做，透镜不会因热胀冷缩而从框中掉下来。由67．5％镍、16％铁、15％铬、1．5％锰组成的合金，具有很大的电阻，用来制造各种变阻器与电热器。
红砷镍矿(Niccolite)
2019-02-22 09:16:34
NiAs
【化学组成】可有Fe、Co、S等呈类质同像混入。此外，还有Sb、Bi、Cu，其赋存状况未明。
【晶体结构】六方晶系；；a0=0.361nm,c0=0.502nm;Z=2。
图L-9红砷镍矿的晶体结构
(引自潘兆橹等，1993)
红砷镍矿为一典型结构：As按六方最严密堆积,Ni充填一切八面体空地(图L-9)。［NiAs6］八面体共面平行c轴方向联成直线型链，在水平方向上［NiAs6］八面体共棱。Ni除被6个As所围住外(配位数为6)，往往与上下二个Ni间隔较近，成为它最近的相邻者,这使红砷镍矿中的键性明显地向金属键过渡。
【形状】一般成细密块状、粒状集合体，有时呈状等胶体形状。单晶呈六方柱状或板状，但很少见。
【物理性质】新鲜面淡铜赤色，风化面具灰或黑色的锖色；条痕褐黑，金属光泽。解理平行{1010}不完全；断口不平坦。硬度5。相对密度7.6～7.8。性脆。具强导电性。
【成因及产状】常见于热液矿床中，有时见于基性、超基性岩有关的铜镍硫化物岩浆矿床后期热液进程。
【判定特征】浅铜赤色和金属光泽。易熔，在木炭上以氧化焰烧之构成As2O3白色被膜，并有生蒜臭味。
【主要用途】镍的矿石矿藏质料。
磷铜钎料
2017-06-06 17:50:02
磷铜钎料 铜磷钎料适宜于钎焊铜及黄铜，但是不适宜钎焊黑色
金属
。这类儿钎料能很好的湿润铜及黄铜，并扩散到边缘层，接头的脆性比钎料本身小。但铜磷钎料对黑色
金属
的湿润性很差，在结合处形成脆性磷化物，使接头脆性增大。钎料中的磷可以还原氧化铜和氧化银，起着钎焊熔剂作用。因此铜磷钎料钎焊铜和银时，可以不需要钎焊熔剂，但在钎焊铜合金时，因为磷不能充分地还原铜的合金元素形成的氧化物，为了获得优质钎缝，还应与钎焊熔剂配合使用，钎焊接头的最好间隙为0.03～0.075mm. 铜-磷合中加入银会大大地提高焊料湿润能力，提高强度和韧性，降低熔点。 钎焊时若加热过程缓慢，铜磷钎料有偏析倾向，帮钎焊时加热速度尽可憎快些，焊后的颜色是亮灰色，浸在10％硫酸中将恢复铜的颜色。1.ScuP-2是接近共晶粉的铜磷钎料，熔点较低，具有良好的湿润性，可以流入间隙很小钎缝。钎料的
价格
便宜，所以获得谅的应用。但钎缝塑性差，处在冲击和弯曲状态的接头不宜采用。电阻率为0.28Ω。mm2／m. 用途：广泛用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。 1.ScuP-3是含砂磷稍低的铜磷钎料，与HL201比较，熔化温度稍高，温流性稍差而塑性略有改善，但仍脆，故处于冲击和弯曲工作状态的接头不宜采用，电阴率为0.25Ω。mm2／m. 用途：适用电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。 2.SAgP-2钎料含银量低，熔点适中塑性较好，具有良好的漫流性和填缝能力，接头机械性能好，对于铜和铜的钎焊具有自钎性。电阻率约为0.32Ω。mm2／m. 用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。 3.SAP-5是含银5％的铜银磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比SAgP-5稍差，但比ScuP-2有所改善。电阻率约为0.23Ω。mm2／m. 用途：适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。 4.SAgP-15是含15％银的铜银磷钎料，由于银的加入，提高了强度减少脆性，钎钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中最好的一种，对接头的准备及装配相对说来要求较低。电阻率约0.12Ω。mm2／m. 用途：适用于钎焊铜及铜合金、银、钼等
金属
。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工作，以电机制造使用最广。 ScuP-6Sn是含锡的铜磷钎料，能使钎焊温度降低，钎焊接头强度较好，减少了脆性，是导电性及流动性较好的铜磷锡钎料中是理想的一种钎料。 用途：适用于钎焊铜及铜合金等
金属
材料，在电机、空调器，冷冻机制造工业上广泛应用。 注意事项： 1.钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。 2.钎焊铜时不用钎焊熔剂，但钎焊铜合金时应配合钎剂使用。
进口覆铜板边料
