商品详情双导铜箔胶带双面导电；基材：铜箔，传导压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电 流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机 ，冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃。单面导电；基材：铜箔，油性压克力胶，粘性好，附着力强。性能：具有保温，隔热，防水，粘力佳，耐 寒性好，易撕，可消除电磁干扰 （EMI），隔离电磁波对人体的危害，避免电压或电流影响功能，主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线，抽烟机， 冰 箱，热水器等的管线接缝，精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等；高频传输时隔离电磁波干扰，耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯，电线，电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度（mm） 单导铜箔胶带 0.05～0.13双导铜箔胶带 0.05～0.13 导电铜箔胶带屏蔽材料系列导电铜箔胶带；单，双导电铜箔胶带，厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M，宽度；任意，可模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料。主要运用，变压器，手机，电脑，电子产品屏蔽运用等。 　　本产品用于电磁射线干扰，有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：导电铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm 　　胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶） 　　粘着力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7-7%～3－4％ 　　双导铜箔胶带和单导铜箔胶带的区别: 　　双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶，双面均具有导电性能；单导铜箔胶带一面背非导电亚克力胶，背胶面不具有导电性能。主要可以从以下两方面进行鉴别： 　　1、外观：双导铜箔胶带，背胶面含有细小颗粒物（ 金属 颗粒，起导电作用），略显不平整；单导铜箔背胶面无细小颗粒物，平整； 　　2、测试：使用万用表进行测量。

铜箔胶带　　铜泊胶带是一种 金属 胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前 市场 上最常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带材质：CU 99.98% 　　基材厚度：0.018mm-0.05mm 　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 　　剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 　　耐温性 －10℃---120℃ 　　张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 　　伸长率 7%～10％MIN 　　备注： 　　1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ＡＳＴＭＤ-１０００所检测之结果 　　2.货物保存时，请保持室内干燥通风，国产铜一般保存时间为6个月，进口国则可以保存更久不易氧化 　　3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。 　　4.铜箔胶带分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带，单导铜箔胶带即指覆胶面不导电，只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。产品特性　　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况　　工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。 　　由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。全球 市场　　生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更 多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入 市场 ，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 。详细资料请查阅上海 有色 网

高导铜合金      过对Cu Cr Zr系和Cu Fe P Ag系两种高强高导铜合金框架材料合金成分的分析 ,获得如下结论 :1)利用双相析出强化 ,可以改善析出相的形态和析出过程 ,也是获得高强高导铜合金的有效途径 ;2 )固溶 0 .1%Ag元素 ,通过Ag元素与其他固溶元素的交互作用 ,减少基体内对导电率影响较大的元素溶入 ,可改善材料的导电性和强度 ;3)通过对Cu Fe P Ag系合金成分的分析 ,提出了铜合金多元固溶体微观畸变累积假说 ,利用此假说 ,可有效地指导高强高导铜合金基体成分设计。   引线框架材料是半导体和集成电路的主要材料之一, 其装配工艺及材料成本约占全部集成电路的 25 %。自集成电路于1958 年问世以来, 在很长一段时间内, 作为集成电路引线框架和电子管封接材料的 Kovar 合金曾占绝对优势, 但从上世纪 70 年代以来, 由于Co 价暴涨出现了代用品 FeNi 42 合金。近年来, 铜合金以其优异的性能进入了引线框架用材行列, 并有取代 FeNi42 合金的趋势。目前铜合金用量已占到全部引线框架材料的 60 %～80 %, Kovar 合金已处于几乎被淘汰的境地, FeNi42 合金则由于其强度高而在高可靠性电路中仍占据统治地位, 但对于非特殊用途的电路, 将来可能全部被铜合金取代。铜合金引线框架材料之所以能引起重视并得到推广, 是与其高导电、高导热性能和低廉的 价格 分不开的, 随着集成电路向高密度、多功能、小型化、低成本方向发展, 特别是封装形式由传统的陶瓷封装向塑料封装转变, 与塑料封装相匹配的铜合金必将大有用武之地; 铜框架材料目前存在的主要问题是强度较低, 有必要通过加入合金元素来大幅度提高其强度。 但合金强化往往伴随导电性的降低, 而导电性对框架材料也是非常重要的性能指标。处理好两者的矛盾, 开发研制导电性接近纯铜而强度较纯铜提高一倍以上的高强高导铜合金。作者的目的是通过对上述两系列高强高导铜合金的成分分析, 寻求高强高导铜合金的合金化规律, 以指导今后高强高导铜合金的研究开发。   高强高导铜合金成分的主要原则是: 1) 加入适当的强化相形成元素; 2) 采用室温下在铜合金溶解较低的元素; 3) 选择对铜合金导电率影响较小的元素。    采用少量第二颗粒提高铜合金强度对合金导电性影响较小。其值为0.03%-0.08%。

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化，有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上，正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值（或宽度）而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用，究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度？请看下面说明：1定义：一盎司铜箔 是指一平方英尺铺上重量一盎司的铜。意即为1oz/ft2。2单位换算：一盎司=0.0625磅一磅=454公克一英尺=12英尺一英尺=2.54公分铜比重（密度）=8.93（G/CM3）3计算：1oz铜箔=28.4g(约=1*0.0625*454)1英寸=1*（12*2.54）方=1*30.48方=929.03（平方厘米）重量=体积*密度=面积*高度*密度28.4克=929.03*高度*8.93高度=0.0034里面（约）=1.3（mil）--一盎司铜箔厚度

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能：以软铜箔，麦拉铜箔为基材，另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成，能有效的抑制电磁波干扰，防止电磁波对人体的危害，避免不需要之电压或电流而影响功能，适应于数码相机，手机，DVD，HVD精密电子产品，电脑通信，电线，电缆，高频传输时，隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速，国内生产技术不断提升。国内企业为了获得更大的投资收益，在生产规模和产品质量上不断提升。但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨，下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注。2009年，全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济。通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络，从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断。尤为重要的是，2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年，如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在2010-2012年能否持久良好发展的关键。　　本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库（Ceir-Data）等多方面情报数据撰写而成。作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料，深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力。 

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔　　压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料，基材：T2纯铜（紫铜），铜箔厚度：0.02mm-0.05mm，宽度：1 ...压延铜的特点：1、         压延铜绕曲性要好，2、         延铜单价比电解铜要贵，压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜。压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔，裸铜箔，红铜箔，纯铜箔，紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海 有色 网

铜箔：Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。导电铜箔大致说明导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以...导电铜箔胶带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布，粘者面以离型纸粘合。

双菱铝锭是一种投资者想要了解的一个知识，让我们来了解其方式。双菱铝锭上海市场铝价上涨至19650元/吨,而由于市场流通货源趋少,广东市场铝锭报价维持坚挺,市场报价一度达到20100元/吨。 以下仅供参考：铝锭A00：华东及西南市场报价16200元/吨，华南市场报价16250元/吨铝锭现货价格名称 价格区间    均价 涨跌 升贴水        日期SMM  15250-15280 15265 65 (贴)80-(贴)60 8月17日长江 15240-15280 15260 60 (贴)70-(贴)30 8月17日南储 15170-15310 15240 30       -       8月17日市场主要流通品牌：中铝：贵铝、兰铝、华泽、华圣、青海海湖、焦作万方、万基、非中铝：青铜峡、西部矿业、东方希望、山西兆丰、豫港龙泉、铜川、阳泉、桥铝、神火、魏桥进口铝：加拿大铝、澳大利亚铝、巴西铝、俄罗斯铝、印度铝等铝锭各地现货行情各地成交 价格区间    均价 涨跌 日期无锡地区 15250-15280 15265 55 8月17日南海地区 15260-15280 15270 40 8月16日重庆地区 15150-15200 15175 80 8月16日沈阳地区 15180-15220 15200 80 8月16日天津地区 15240-15280 15260 80 8月16日地域说明：无锡：江浙地区铝锭贸易集散中心；南海：华南地区铝锭贸易集散中心；重庆：西南地区铝锭贸易集散中心；沈阳：东北地区铝锭贸易集散中心；天津：华北地区铝锭贸易集散中心。如果你想更多的了解关于双菱铝锭的信息，你可以登陆上海有色网进行查询和关注。

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如 金属 ，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合 金属 基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 ，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z（150g）● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试，降低了成本费用● 简单易用，无需操作的培训，只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-08B铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-08B铜箔测厚仪技术参数: 　　1、 LED直接显示铜箔厚度：12μ、17μ、35μ、54μ、70μ 88μ、 105μ、 140μ、 175μ 　　1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、 5oz 　　2、 电源：6F22 9V层叠电池 　　3、 整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4、 整机重量:200克 　　THC-06A铜箔测厚仪 　　THC-06A铜箔测厚仪用途: 　　1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本 　　2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围 　　THC-06A铜箔测厚应用范围: 　　刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片 　　THC-06A铜箔测厚仪技术参数: 　　1.LED直接显示铜箔厚度：9μ、 12μ、 17μ、 35μ、 70μ 　　1/4OZ、1/3OZ、1/2 OZ、1oz、2 OZ、 　　2.电源：6F22 9V层叠电池 　　3.整机体积: 120mm×60mm×22mm 　　4.整机重量:200克

铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体，随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势，铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意，大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合，因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现。以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求，以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势，然而这些要求PCB 业者还是觉得不够，开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy，愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk，数字愈高愈好)。其计算公式为：Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边，但会有痕迹，难以全检，因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪。分级需按照IPC 规定，分级方法可采用标签机的方式，Class A 用红卷标，Class B 用蓝色卷标，若客户有更严格要求则可做分站处理，分为四等级四个栈板。3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合， 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件， 因而只需做机电整合，再搭配软件扩充功能。图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要，否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介　　铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；　 　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

导热系数仅针对存在导热的传热方式，当存在其他方式的热传递方式时，如辐射、对流和传质等多种传热方式时的复合传热联系，该性质一般被称为表观导热系数、显性导热系数或有用导热系数（thermal transmissivity of material）。　　黄铜是由铜和锌所组成的合金。假如仅仅由铜、锌组成的黄铜就叫作普通黄铜。黄铜常被用于制作阀门、水管、空调表里机连接收和散热器等，热导系数是黄铜的重要性能指标之一，下面就让咱们一起来了解黄铜以及常见固体的热导系数吧。黄铜管　　黄铜的热导系数单位和符号：　　黄铜的热导系数单位：W/（m·K）；黄铜的热导系数符号：λ。　　黄铜的导热性：黄铜的导热性巨细比较表合金牌号热导系数/W·（m·K）-1黄铜普通黄铜H96243.9H90187.6H85151.7H80141.7H75120.9H70120.9H68116.7H65116.7H63116.7H62116.7H59125.1铅黄铜HPb89-2190HPb66-0.5115HPb63-3117HPb63-0.1HPb62-0.8HPb62-3115HPb62-2115HPb61-1120HPb60-2120HPb59-3HPb59-1105镍黄铜HNi65-558.4HNi56-3铝黄铜HAl77-2208.4HPb67-2.5HPb66-6-3-2208.4HPb61-4-3-1HPb60-1-1315.2HPb59-3-2350.1锡黄铜HSn90-1126HSn70-1110HSn62-1116HSn60-1116铁黄铜HFe59-1-120.1锰黄铜HMn57-3-167HMn58-270.6HMn62-3-3-0.7硅黄铜HSi80-3175.1　　在所有固体中，金属是最好的导热体。纯金属的导热系数一般随温度升高而下降。而金属的纯度对导热系数影响很大，如含碳为1%的普通碳钢的导热系数为45W/m·K，不锈钢的导热系数仅为16W/m·K。下面附上常见固体材料的导热系数。　　常用固体材料的导热系数表：固体温度，℃导热系数λ，W/m·K铝300230镉1894铜100377熟铁1861铸铁5348铅10033镍10057银100412钢(1%C)1845船只用金属30113青铜189不锈钢2016石墨0151石棉板500.17石棉0~1000.15混凝土0~1001.28耐火砖1.04保温砖0~1000.12~0.21建筑砖200.69绒毛毯0~1000.047棉毛300.050玻璃301.09云母500.43硬橡皮00.15锯屑200.052软木300.043玻璃毛--0.04185%氧化镁--0.070TDD(岩棉)保温一体板700.040TDD(XPS板)保温一体板250.028TDD(真空绝热)保温一体板250.006TDD真空绝热保温板250.006ABS--0.25　　以上为黄铜的热导系数全部内容，期望对您能有所协助。

双零铝是对铝板厚度的称呼，即以毫米为计量单位的铝板厚度，如果小数点之后有两个“零”——千分之几毫米的厚度，便称为双零铝，如果只有一个“零”，则称为单零铝。双零铝箔项目将刺激当地食品、包装业发展。

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种，具有良好的耐腐蚀性，耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有：包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫。 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物，外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成，特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀，同时也提高了耐压。 外包材质：碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等。 填充料：石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途：适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封。要了解紫铜箔，先来看一下紫铜，紫铜就是铜单质，因其颜色为紫红色而得名。各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜，其熔点为1083℃，无同素异构转变，相对密度为8.9，为镁的五倍。比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色，表面形成氧化膜后呈紫色，故一般称为紫铜。它是含有一定氧的铜，因而又称含氧铜。1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜，有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能，因此也归入铜合金。中国紫铜加工材按成分可分为：普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜（TU1、TU2和高纯、真空无氧铜）、脱氧铜（TUP、TUMn）、添加少量合金元素的特种铜（砷铜、碲铜、银铜）四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银，广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸（盐酸、稀硫酸）、碱、盐溶液及多种有机酸（醋酸、柠檬酸）中，有良好的耐蚀性，用于化学工业。另外，紫铜有良好的焊接性，可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代，紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响。其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大，但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时，氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用，产生高压水蒸气或二氧化碳气体，可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶，使铜产生热脆；而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时，又使铜产生冷脆。纯净的铜是紫红色的 金属 ，俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜”。 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜，可拉成长达两公里的细丝，或压延成比床还大的几乎透明的箔。紫铜最可贵的性质是导电性能非常好，在所有的 金属 中仅次于银。但铜比银便宜得多，因此成了电气工业的“主角”。2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多，每年有50%的铜被电解提纯为纯铜，用于电气工业。这里所说的紫铜，确实要非常纯，含铜达99.95%以上才行。极少量的杂质，特别是磷、砷、铝等，会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大，用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外，铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起，造成热脆，也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜，一般用电解法精制：把不纯铜(即粗铜)作阳极，纯铜作阴极，以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜，是比较纯净的一种铜，一般可近似认为是纯铜，导电性、塑性都较好，但强度、硬度较差一些。 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点。 

主要有铜皮厚度35um；50um；70um转载：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过，要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用，表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的， 就属于特殊制程了， 对于厚铜板，当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜， 铜厚度不够， 一直镀，直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板，制作中有一个很大的技术缺陷， 就是在蚀刻和绿油制作时， 特别难加工， 因为铜厚， 蚀刻的侧蚀量也较大， 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求；而铜较高， 绿油加工时， 无铜区就要重点加工， 而此时又极易会出现绿油分层的现象， 这也是一个控制的重点……

双铜纸的 价格 ,双铜纸的 价格市场 上一般都没有明确的报价，多数面议，小编认为面议也好，可以大大砍价。一种印刷纸张，双面涂料铜版纸，依日本纸业分类标准 其每面涂布量约10g/m2以上。表面光亮、涂布均匀、吸墨快速具有良好之印刷适性，适合精致之彩色印刷。 以精致印刷为目的，将原纸表面施以涂料加工，并经超级压光机压光之一般铜版纸。更多关于双铜纸的 价格 ，请继续关注本站，我们实时更新关于双铜纸的 价格 的信息和资讯。

一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。四，铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压延铜箔材料较好。五，铜箔材料的发展趋向：随着电子消费产品越来越小型化以及航天，军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格，对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高，现以出现的有：1：高弯曲性压延铜箔，同样条件下，弯曲性是常规压延材料的七倍 2：精细及超精细图形制作用电解铜箔材料，针对COF产品高弯折的精细导线制作，相同条件下线路蚀刻后线条更均匀，残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜，然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。3：压延合金铜，合金铜箔材料主要特性是导电性能好，接近纯铜，机械性能，热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍，对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解，那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了。

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用，不用包边，省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理，从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔　　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。　电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔。1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。

在现实生活中，大家免不了会用上变压器铜箔，而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候，可以用铜箔胶带，铜箔胶带的厚度也是固定的，不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的。变压器中使用铜箔的工法要求：1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处，须自BOBBIN的中央处起绕，以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0。025mm（1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含）以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理。3铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上挡墙。4焊外铜。NOTE：1 铜箔焊点一工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧。2 点锡适量，焊点须光滑，不可带刺，点锡时间不可太长，以免烧坏胶带。3 在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100 0.025mm0.035mm0.050mm0.075mm0.080mm0.100mm +0.005/-0.005 2~200mm2~200mm2~305mm2~305mm2~305mm2~305mm +0.08/-0.08 不限 O、H  85-99.9以上 8.92 GB/T2059-2000GB/T11091-20050.125mm0.150mm 物理特点                                                   机械特性熔点℃（液相） 1083   质别 GS（μ） HV TS（kg/ m㎡） EL% 备注熔点℃（固相） 1065 O 15-30 60以下 20以上 35以上  比  重 8.92 H/4   60-80 20-26 25以上  热膨胀系数10 /?C 17.7 H/2   80-100 26-32 15以上  热传导率Cal/cm/sec/ ?C 0.935 H   100-130 30以上 5以上  电气传导率LACS% 99(0.025-0.08mm)为85            纵弹性系数kgf/m㎡ 12000             0.180mm +0.01/-0.01 2~305mm +0.10/-0.10 不限 O、HO、H/2O、H/2 99.9以上0.200mm0.270mm0.300mm0.350mm0.380mm +0.015/-0.015 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.400mm0.450mm0.500mm0.550mm +0.02/-0.02 2~600mm +0.10/ 不限 O 0.600mm0.700mm0.750mm0.800mm0.900mm1.000mm +0.025/-0.025 2~600mm +0.10/ 不限 O   

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 江苏新双龙多晶硅项目由江苏新双龙投资担保公司和香港联中合资组建，年产1200吨多晶硅，2007年1月20日在南京江宁横溪镇陶吴工业集中区开工。该项目总投资4000万美元，预计分三期建设，三年完成。项目采用西门子工艺。   多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。 　　多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。被称为“微电子大厦的基石”。1多晶硅电池也是可以并网发电的。近的就列举上海崇明岛的太阳能发电系统工程为例。只是薄膜发电成本低于多晶硅发电成本而已。但是在发电的形式上各有优缺点。2在提高电池转换率的技术上，薄膜电池的难度一直高于多晶硅电池，这是因为原材料决定的。3薄膜电池大多数用的是稀有 金属 ，如铟，碲，镉等4很多薄膜电池的原材料也是有剧毒性的，比如FIST SOLAR的碲化镉薄膜电池就含有剧毒。FIST SOLAR还为他的产品特地提供了回收服务。6.硅矿是世界上和氧气一样多的矿产资源。特别我国的硅储藏量居世界首位。硅俗称石英。多晶硅 价格 的高企，一个原因是先进技术掌握在国外大厂手里，一个原因是太阳能 市场 的兴起。形成了供需不平衡的结果。   更多双龙多晶硅信息请查看上海 有色 网。

轧制铜箔材尺度规模为（0.05～0.010）mm（厚度）×（40～600）mm（宽度），成卷供货，长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态，一般多为硬态。其特色为：安排细密，功能均匀；表面光洁度高，公役好；单最小厚度和宽度受到限制。　　轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。跟着电气电子元器件的小型化，铜及铜合金箔的应用范围将更广泛。

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铝箔玻纤布胶带采用优质压敏胶，粘性好，附着力强，能大大提高产品保温性能。一般用于接缝粘结，保温钉穿刺处的蜜蜂以及破损的修复。是冰箱、冰柜生产厂家的必要原辅料，也是保温材料经销部门必沟原料。   玻纤布铝箔胶带的性能特点和分类   一、特点：   1、抗腐蚀性能大大提高：玻璃纤维布铝箔表面经过特殊的防腐涂层处理，抗腐蚀性能大为提高。同时采用聚乙烯热风贴合法，不需再用复合胶粘剂，免除了复合过程中胶粘剂残留的水分或溶剂引发的铝箔表面腐蚀霉变的隐患。   2、直接热压复合，省却了复合胶粘剂，节约了贴面复合成本。   3、水汽渗透性更小，更强化了水汽阻隔效果：玻璃纤维布铝箔中间热封聚乙烯层比一般贴面的厚，水汽渗透性更小，因此水汽阻隔效果更好，可靠地防护了玻璃棉等绝热材料。   4、抗张强度更好、贴面更挺括：玻璃纤维布铝箔比夹筋铝箔机械强度高、更适合于玻璃棉厂、岩棉厂、矿棉厂的在线贴合。   5、贴面更平整，减少了铝箔表面损伤的机率：玻璃纤维布铝箔由于布质细密，聚乙烯层厚，贴面更平整，铝箔表面不易受摩擦损伤，从而更好地起到了水汽阻隔功能。   二、用途： 适用于管道密封的拼接，暖通空调风管，冷暖水管的绝热和水汽阻隔，尤其是船舶行业的管道密封。铝箔玻纤布胶带广泛用于炉具防爆粘面，大型风管保温贴面粘贴。恒功率或变功率电热地席供暖系统包括一根加热电缆和一个玻璃纤维网及温控器，加热电缆用胶带按热工设计弯曲固定在网上，其中变功率（自限式）地席可以用于移动式电热地面，该地席增设负离子远红外生态功能反射层（铝箔玻纤布）、隔热层（像素薄板）、底层（无纺布）及工艺性装饰面层，该装饰面层可为硬性或柔软。这样的结构允许简单的推出的自助铺设安装、使用，不必担心加热电缆的热工、电工设计和施工，在室内装修前后皆可有适宜安装方案可供选择。具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点。如果使用这种复合铝箔的材料对蒸煮食品包装，至少可以保证食物一年以上不变质。镀铝薄膜的保香性好，具有金属光泽，装饰美观，但不透明，包装内容物不直观，耐曲揉性差，揉折后易产生针孔或裂痕，从而影响阻透性。镀铝薄膜有硬铝箔和软铝箔之分。   铝箔玻纤布是以铝箔与玻纤布经胶黏剂复合而成的。玻纤布铝箔胶带具有出色的水汽阻隔性能，极高的机械强度，和抗氧化性能，内聚力强，抗腐蚀，耐弱酸碱。   铝箔玻纤布胶带适用于管道密封的拼接，暖通空调风管，冷暖水管的绝热和水汽阻隔的需求，固定，抗电子干扰，隔离电磁波，工程行业、电子各种器材的保温作用。

着色电源作为铝型材表面处理电解着色工艺中的重要辅助设备,其性能对铝材着色的成品率起着至关重要的作用。通过施加电流波形的控制与变化来改善着色效果，是一直以来铝型材表面处理行业内的专业人士所关注的一大课题。关于这一方面的研究日本、韩国走在前面，不断推出各种波形的着色电源。 　　通过以下三个方面，将客观地来介绍，具有特殊输出波形的着色电源实际应用情况。 　　特殊波形作用 　　双盐着色工艺中，着色电源一般使用交流正弦波比较普遍。电解着色，一般在交流的负周期内使金属盐离子还原析出沉积在氧化膜底部，由于沉积物对光的散射作用而呈现各种色彩。析出的金属量与通电时间和通电量有关。所以，交流负周期波形的改变，对着色起最直接的作用。本公司开发的不对称，负周期为1:2或1：3 明显比1:1的正弦波负周期的电量要多。所以，上色的时间明显地比正弦波要快。但不是2倍或3倍的关系，因为上色时间跟槽液的配方及槽体结构等有关，但是实际使用效果来看，上色速度比常规正弦波至少省了10%。 　　该种波形能够提高上色速度应该比较好理解，这也是本产品的一大特点，但最重要的一点是，该种波形对铝材底色的色感形成比1:1正弦波的底色要清晰。在客户使用过程中，同一种料用1:1波着色和1:3着色出的色感明显有区别。1:1的铝材颜色有些发暗，而1:3的底色比较干净，清澈。之所以有这样的色感差异，因为，在金属盐析出沉积在氧化孔内形成时，1:3波形时析出晶体比较致密并且附着力比较强。因此，色感不同于常规的正弦波做的料。在立式氧化线上使用中发现上下料两头色差比1:1正弦波明显少了很多。也能够间接地说明1:3的波形对着色形成的作用效果不同于1;1波形。 　　该着色电源可输出直流，1:1交流(对称波形), 交流(1:2 或1:3)连续不对称波形。 　　可适用于双盐和单盐着色工艺，兼容性强。可以满足浅色到深色料的均匀生产。

1 双色铝型材的生产方式 　　所谓双色铝型材是指同一功能的铝型材的表面，在不同的面上处理成两种颜色。双色铝刑材的生产方式主要有两种，即组合式和贴膜式所谓组合式，就是同一功能的铝型材是由两个以上的断面组合而成，首先是铝型材单独生产，然后再进行插入装配，最后经锯切等处理方式加工成双色铝型材所谓贴膜式，是为了在同一功能的铝型材上加工成两种颜色，在喷漆时，必须采用贴膜遮盖一部分，喷涂另一部分，以便获得两种颜色。本文重点介绍喷漆贴膜铝型材的生产过程。 　　2 双色铝型材的特点 　　(1)可以根据不同的环境、不同的要求建筑特点和不同的审美观，选择不同的颜色。 　　(2)产品质量要求高，生产过程中各道工序要严格把关。 　　(3)双色铝型材，产品档次高，美观大方，深受消费者的青睐。 　　(4)双色铝型材，生产方便灵活，可以自由组合。 　　3.1 生产工艺流程 　　双色铝型材的生产千艺流程为：脱脂-铬化-烘干-上排-喷漆-固化-下排-检验-装框-贴膜-上排-喷漆-撕膜-固化-下排-检验-包装 　　3.2 生产过程中要注意的几个问题 　　(1)选样粘度适中的贴膜。在双色铝型材生产中，贴膜的合理选择是关键。贴膜的粘度过低则贴不住。贴膜容易脱落，给喷涂带来相当大的难度。贴膜的粘度过大，说明贴膜上的胶比较多，当贴膜撕掉后，容易将贴膜上的胶粘在型材上，影响型材的表面质量，另一方面，在选择贴膜时，尽可能选用胶的成分与涂漆成分一致或相接近，这样可减轻对漆膜色泽的影响。 　　(2)选择宽度、厚度适中的贴膜；由于铝型材断面形状复杂，外表向宽、窄悬殊较大，容易将飞边吹起，降低贴膜的遮盖能力，影响喷涂质量。贴膜过窄，则遮盖不住，显然不能喷涂。另一方面，在选择贴膜厚度时，只要能遮盖，具有弹性即可，不一定选择太厚的贴膜，因太厚的贴膜将增加铝型材生产成本，而且也没有必要。 　　(3)贴膜后及时喷涂。型材贴膜以后，应及时进行喷涂，停放时间越短越好。如果停放时间太长，由于贴膜上的胶干燥，失去粘度，特则是经风一吹，贴膜脱落，导致喷涂同难。因此，为了确保贴膜及喷涂质量，一般贴膜以后的停放时间不要超过16h。 　　(4)确定颜色、分界面及分界线。铝型材在喷涂之前，一定要根据型材的使用功能以及客户的要求(合同要求)，分清每个面所要喷徐的颜色，分界面是哪个面，分界线是哪条线，在什么位置：一般来说，内侧是浅色，外侧是深色在弄清了分界面、分界线及颜色的要求之后才能贴膜，要注意千万不能将膜的位置贴错。 　　(5)贴膜质量：贴膜是双色铝型材加工中的一道关键工序，贴膜质量的好坏，直接影响到铝型材的表面质量，主要包括以下几个方画：一是贴膜时尽可能不要使贴膜形成过大的张力，也就足说不能使贴膜发生变形，否则贴好后的贴膜容易收缩，使铝型材两端出现无贴膜现象；另一方面，铝型材两端贴膜断开时，要用刀片切开，而不能拉断，否则，拉断的贴膜仍然要收缩；二是贴膜宽度要与贴面宽度相吻合，一般情况下，贴膜宽度稍大于铝型材的贴面宽度，若是贴膜过宽，超出铝型材边缘过多，当喷涂时，容易被压缩空气吹起，若是贴膜过窄，不能完全遮盖，显然是不行的；四是贴面分界线在沟槽边缘时，一定要将；贴膜的飞边压入沟槽内，否则，喷涂时气流容易将贴膜吹起，影响铝型材喷涂质量；五是贴膜时，一定将贴膜贴平，防止皱折、卷缩等现象；六是对于断面形状复杂的型材，如果一次贴膜困难时，可以分两次或多次贴膜，保证贴膜的覆盖质量；七是对一些壁厚较薄或悬臂较大等特殊断面的铝型材，贴膜时不能压得太紧，一定要注意不能使铝型材产生变形；八是第一次喷涂后，铝型材的停放时间不能过长，否则会使型材表而落上灰尘，导致贴膜困难，从而影响贴膜质量： 　　(6)严格执行贴膜工艺。铝型材贴膜必须经过第一次喷涂后再贴，不允许型材铬化后直接贴膜，这是因为贴膜上有胶，如果直接将贴膜贴在铬化层上，胶就会粘在铬化层上，或者撕贴膜时，就会将铬化层，撕掉，这样就会大大降低漆膜的附着力，最终影响铝型材的喷涂质量，导致漆膜脱落，其后果不堪设想。 　　(7)撕膜时间。铝型材经贴膜、喷涂以后，要撕去贴膜，但不能喷涂后马上就撕去贴膜，要控制好撕膜。—般来说，喷涂后经过流平，漆膜基本凝固，这一过程不能少于10min．然后才能撕去贴膜撕膜。否则，漆膜未开，撕膜的过程中容易将贴膜落在铝型材上，影响漆膜质量。另一方面，撕膜的时候动作要快，以免影响撕膜质量。 　　(8)喷涂顺序 双色铝型材，需要涂上两种颜色，有两种颜色必然存在深色与浅色，喷涂必然有先有后，喷涂前必须要考虑哪种颜色先喷，哪种颜色后喷，要根据具体情况而定，若是先喷浅色、后喷深色，则先喷涂的浅色就要经过两次固化，即两次烘烤，容易将浅色烘烤变色，若是先喷深色、后喷浅色，则后喷浅色对前喷深色的覆盖性受到一定影响，要想覆盖深色就要增加漆膜厚度，但是漆膜厚到一 定的程度后，又容易产生脱膜现象。因此。在实际生产中，采用先浅后深的工艺较为可行。 　　(9)避免多次返工。在双色铝型材生产过程中，由于各种因素影响，返工是不可避免的，但是每返工 一次就要增加一次固化。对漆膜来说。多次喷涂，漆膜厚度不断增加，再经多次固化，降低了漆膜附着力，容易造成漆膜脱落。因此，在双色铝型材的生产中尽可能避免多次返工。 　　(10)膜厚的合理控制、双色铝型材生产是要经过两次以上的喷涂，如果我们还像单喷那样操作，就会导致有的面漆膜较厚，有的面漆膜较薄，从而引起膜厚严重不均匀。因此在喷涂时就要进行合理控制，第一次喷徐时，只需对着面重点喷涂，而另一面可以不涂或少涂。第二次喷涂叫，闪样尽可能对需要的面重点喷，其他面不喷或少喷，同时还要根据第一次喷涂情况以及选用的涂漆颜色．合理地控制第二次喷涂厚度，但必须保证第二次喷涂对前一次喷涂的浚盖效果。 　　为了确保双色铝型材的加工质量，必须从工艺、材料等方面加以控制，主要包括以下三个方面： 　　4.1 生产工艺 　　生产工艺是确保加工艺的一个重要方面。首先要注意贴膜不能直接贴在铬化层上，否则会影响膜的附着力；其次，贴膜后要及时喷涂．不能停放时间过长．这样容易导致贴膜脱落，严重时还要重新贴膜；再次是撕膜时要控制流平时间，绝不能贴膜后马上撕膜，这样会对产品质量带来一定的影响；最后是两种颜色的喷涂顺序要根据具体情况确定，既要考虑到两次固化，又要考虑到遮盖效果、 　　4.2 贴膜材质 　　贴膜质量很关键的，首先要对贴膜材质合理选择，根据型材产品的要求、表面处理方式，选择相应的贴膜，同是还要考虑贴膜上的胶对铝型材表面质量的影响，必要时还可以将需要贴膜的铝型材取样带到贴膜生产厂进行贴膜的选择。 　　4.3 贴膜质量控制 　　双色铝型材质量控制中贴膜质量很重要，若贴不好，会导致喷涂困难，如贴膜的张力不大、压紧程度要控制好；对形状复杂的部位要分开贴膜，贴膜后要检查贴膜是否贴牢。否则将会给喷涂带来麻烦。影响喷涂质量。

1 双色铝型材的生产方式　　所谓双色铝型材是指同一功能的铝型材的表面，在不同的面上处理成两种颜色。双色铝刑材的生产方式主要有两种，即组合式和贴膜式所谓组合式，就是同一功能的铝型材是由两个以上的断面组合而成，首先是铝型材单独生产，然后再进行插入装配，最后经锯切等处理方式加工成双色铝型材所谓贴膜式，是为了在同一功能的铝型材上加工成两种颜色，在喷漆时，必须采用贴膜遮盖一部分，喷涂另一部分，以便获得两种颜色。本文重点介绍喷漆贴膜铝型材的生产过程。　　2 双色铝型材的特点　　(1)可以根据不同的环境、不同的要求建筑特点和不同的审美观，选择不同的颜色。　　(2)产品质量要求高，生产过程中各道工序要严格把关。　　(3)双色铝型材，产品档次高，美观大方，深受消费者的青睐。　　(4)双色铝型材，生产方便灵活，可以自由组合。　　3．1 生产工艺流程　　双色铝型材的生产千艺流程为：脱脂-铬化-烘干-上排-喷漆-固化-下排-检验-装框-贴膜-上排-喷漆-撕膜-固化-下排-检验-包装　　3 2 生产过程中要注意的几个问题　　(1)选样粘度适中的贴膜。在双色铝型材生产中，贴膜的合理选择是关键。贴膜的粘度过低则贴不住。贴膜容易脱落，给喷涂带来相当大的难度。贴膜的粘度过大，说明贴膜上的胶比较多，当贴膜撕掉后，容易将贴膜上的胶粘在型材上，影响型材的表面质量，另一方面，在选择贴膜时，尽可能选用胶的成分与涂漆成分一致或相接近，这样可减轻对漆膜色泽的影响。　　(2)选择宽度、厚度适中的贴膜；由于铝型材断面形状复杂，外表向宽、窄悬殊较大，容易将飞边吹起，降低贴膜的遮盖能力，影响喷涂质量。贴膜过窄，则遮盖不住，显然不能喷涂。另一方面，在选择贴膜厚度时，只要能遮盖，具有弹性即可，不一定选择太厚的贴膜，因太厚的贴膜将增加铝型材生产成本，而且也没有必要。　　(3)贴膜后及时喷涂。型材贴膜以后，应及时进行喷涂，停放时间越短越好。如果停放时间太长，由于贴膜上的胶干燥，失去粘度，特则是经风一吹，贴膜脱落，导致喷涂同难。因此，为了确保贴膜及喷涂质量，一般贴膜以后的停放时间不要超过16h。　　(4)确定颜色、分界面及分界线。铝型材在喷涂之前，一定要根据型材的使用功能以及客户的要求(合同要求)，分清每个面所要喷徐的颜色，分界面是哪个面，分界线是哪条线，在什么位置：一般来说，内侧是浅色，外侧是深色在弄清了分界面、分界线及颜色的要求之后才能贴膜，要注意千万不能将膜的位置贴错。　　(5)贴膜质量：贴膜是双色铝型材加工中的一道关键工序，贴膜质量的好坏，直接影响到铝型材的表面质量，主要包括以下几个方画：一是贴膜时尽可能不要使贴膜形成过大的张力，也就足说不能使贴膜发生变形，否则贴好后的贴膜容易收缩，使铝型材两端出现无贴膜现象；另一方面，铝型材两端贴膜断开时，要用刀片切开，而不能拉断，否则，拉断的贴膜仍然要收缩；二是贴膜宽度要与贴面宽度相吻合，一般情况下，贴膜宽度稍大于铝型材的贴面宽度，若是贴膜过宽，超出铝型材边缘过多，当喷涂时，容易被压缩空气吹起，若是贴膜过窄，不能完全遮盖，显然是不行的；四是贴面分界线在沟槽边缘时，一定要将；贴膜的飞边压入沟槽内，否则，喷涂时气流容易将贴膜吹起，影响铝型材喷涂质量；五是贴膜时，一定将贴膜贴平，防止皱折、卷缩等现象；六是对于断面形状复杂的型材，如果一次贴膜困难时，可以分两次或多次贴膜，保证贴膜的覆盖质量；七是对一些壁厚较薄或悬臂较大等特殊断面的铝型材，贴膜时不能压得太紧，一定要注意不能使铝型材产生变形；八是第一次喷涂后，铝型材的停放时间不能过长，否则会使型材表而落上灰尘，导致贴膜困难，从而影响贴膜质量：　　(6)严格执行贴膜工艺。铝型材贴膜必须经过第一次喷涂后再贴，不允许型材铬化后直接贴膜，这是因为贴膜上有胶，如果直接将贴膜贴在铬化层上，胶就会粘在铬化层上，或者撕贴膜时，就会将铬化层，撕掉，这样就会大大降低漆膜的附着力，最终影响铝型材的喷涂质量，导致漆膜脱落，其后果不堪设想。　　(7)撕膜时间。铝型材经贴膜、喷涂以后，要撕去贴膜，但不能喷涂后马上就撕去贴膜，要控制好撕膜。—般来说，喷涂后经过流平，漆膜基本凝固，这一过程不能少于10min．然后才能撕去贴膜撕膜。否则，漆膜未开，撕膜的过程中容易将贴膜落在铝型材上，影响漆膜质量。另一方面，撕膜的时候动作要快，以免影响撕膜质量。　　(8)喷涂顺序 双色铝型材，需要涂上两种颜色，有两种颜色必然存在深色与浅色，喷涂必然有先有后，喷涂前必须要考虑哪种颜色先喷，哪种颜色后喷，要根据具体情况而定，若是先喷浅色、后喷深色，则先喷涂的浅色就要经过两次固化，即两次烘烤，容易将浅色烘烤变色，若是先喷深色、后喷浅色，则后喷浅色对前喷深色的覆盖性受到一定影响，要想覆盖深色就要增加漆膜厚度，但是漆膜厚到一 定的程度后，又容易产生脱膜现象。因此。在实际生产中，采用先浅后深的工艺较为可行。　　(9)避免多次返工。在双色铝型材生产过程中，由于各种因素影响，返工是不可避免的，但是每返工 一次就要增加一次固化。对漆膜来说。多次喷涂，漆膜厚度不断增加，再经多次固化，降低了漆膜附着力，容易造成漆膜脱落。因此，在双色铝型材的生产中尽可能避免多次返工。　　(10)膜厚的合理控制、双色铝型材生产是要经过两次以上的喷涂，如果我们还像单喷那样操作，就会导致有的面漆膜较厚，有的面漆膜较薄，从而引起膜厚严重不均匀。因此在喷涂时就要进行合理控制，第一次喷徐时，只需对着面重点喷涂，而另一面可以不涂或少涂。第二次喷涂叫，闪样尽可能对需要的面重点喷，其他面不喷或少喷，同时还要根据第一次喷涂情况以及选用的涂漆颜色．合理地控制第二次喷涂厚度，但必须保证第二次喷涂对前一次喷涂的浚盖效果。