纳米碳酸钙在硅酮胶中常见问题及解决办法
2019-03-08 11:19:22
这些白色粉末看起来毫不起眼，它却简直占有每年无机粉体运用量的70%以上，是塑料工业中运用数量最大、运用面最广的粉体填料——碳酸钙，以低价的报价、优异的加工功能等很多长处成为塑料加工职业首选的材料。除了塑料范畴，碳酸钙在硅酮胶中的运用也越来越多。
通常在制备硅酮胶时会参加少数的纳米碳酸钙(CCR)来补强，并下降成本，别的也使胶体坚持杰出外观。可是纳米碳酸钙在运用过程中需求留意以下几个问题：
1、水分含量构成粉体聚会
碳酸钙水分较高，则颗粒表面的羟基(-OH)增多，其聚集体呈现出彼此凝集的倾向，在液聚会硅烷效果下构成三维网络，使胶料的黏度增大，并在基猜中构成1～3mm颗粒，构成混炼时刻延伸。因而，碳酸体在运用前须烘干，操控水分含量在0.8%以下。
2、二次聚会构成粒径较大
二次聚会一般简单呈现在粒径较小的纳米碳酸钙产品中，跟着纳米碳酸钙粒径的规模缩小到40-60nm时，颗粒比表面积增大(22～34m2/g)，内聚力增强，易构成结合严密的硬团，即为多孔状的二次粒子。硅酮胶捏合过程中二次粒子难以涣散均匀，并且颗粒数量较多时，制品表面简单呈现颗粒，乃至“麻面”或“雾面”现象。因而需求经过一次或屡次研磨将涣散，或许延伸捏合时刻。
3、PH值过高催化固化
Ph值过高会使硅酮胶的贮存稳定性下降，Ph越高，硅酮胶固化越快。贮存稳定性是硅酮胶制品的一个非常重要的质量指标，理论上碳酸钙的PH值呈弱碱性，能够选用弱有机酸或有机酸盐，对其进行表面包覆，对碳酸钙表面有必定的中和效果，将其PH值操控在9.5以下。
4、表面处理缺少或过剩
当表面处理缺少时，碳酸钙颗粒表面为极性部分，与硅酮胶中非极性有机物中难相容，构成涣散困难，呈现混炼时难“吃粉”延伸捏合时刻，即便充沛混合后，因为碳酸钙表面缺少满足有机物表面活性剂包覆，使硅酮胶系统与极性碳酸钙界面触摸几率显着添加，而碳酸钙表面存在较多的羟基，这些基团能与液相硅橡胶分子链中的Si-O键构成氢键(物理吸附)，其成果将会发生两种不同的效果：一方面导致硫化胶物理力学功能的进步，另一方面也会在系统内部发生结构化现象，导致胶料的贮存稳定性下降。
当表面处理剂过剩时对硅酮胶的出产相同发生晦气影响，或许构成黏结功能下降、制品物理功能下降。
对黏结功能的影响：
因为硅酮胶是一种粘胶制品，要求有必要与施工介质表面有杰出的黏粘功能，为进步这种黏粘功能，硅酮胶配方中较多选用硅烷偶联剂改善增强，这种黏粘功能是靠硅烷偶联剂中的活性基团与施工介质表面以范德华力或氢键构成物理吸附或许凭借基团的反响构成化学键。当碳酸钙表面处理剂过量时，其有机基团数量显着增多(特别以有机杂合物为首要表面处理剂的纳米碳酸钙产品更为显着)，硅烷偶联剂中的部分基团会与碳酸钙表面活性剂分子中有机基团键合，然后影响对施工界面黏结功能。
对制品物理功能的影响：
表面处理剂过量使碳酸钙颗粒表面与硅酮胶系统直接氢键结合的几率削减，首要依托表面活性剂有机分子与系统的结合，因为碳酸钙表面活性剂分子以有机长链分子为主，这种有机分子之间的结合力体现较为柔性，因而固化后的硅酮胶制品模量较低，如果在碳酸钙表面有恰当的一部分能与硅酮胶系统氢键结合，则系统的网状结构更为结实，内聚力更强。这样的制品抗撕裂强度会有所进步。别的，表面处理剂中的短链有机物易挥发，当处理过量时，产品的挥发份会升高，使硅酮胶真空捏合过程中抽出的低沸点有机物添加。
5、影响脱醇型胶贮存稳定性
在一些硅酮胶厂商中曾呈现过该问题，给对纳米碳酸钙和硅酮胶厂商带来较大的困惑。因为硅酮胶的出产工艺及产品特性决议硅酮胶制品在参加交联剂后制得的制品须密封贮存，一旦制品呈现质量问题则很难对制品进行返工处理，构成的丢失较大。
据相关材料闪现，脱醇型硅酮胶一般多选用高水解活性硅烷偶联剂，在没有引进羟基和水分铲除剂情况下，碳酸钙中的微量水分和硅烷偶联剂简单反响生成游离醇，然后引起系统的贮存稳定性和硫化功能下降。特别是表面处理缺少的产品在贮存过程中吸潮非常快，加之纳米碳酸钙二次粒子水分自身就很难扫除，因而有理由以为该条件下的碳酸钙颗粒表面具有较多水分和羟基，相应构成以碳酸钙为结点的部分微观网状结构，严峻时呈现部分微观结构化，应力会集现象，构成较多散布均匀的细微“颗粒”(实践缩短或突起)。
这种“颗粒”还有一个独特现象是当系统温度升高时会逐步消失，能够解释为：因为系统温度升高，分子热运动加重，使微观的交联结合被损坏，部分应力随之削弱或消失，故硅酮胶表面和内部分子结构康复到正常状况，出了暂时的“颗粒”消失。当系统温度下降后，“颗粒”在本来方位从头闪现。
关于断桥铝门窗硅酮玻璃胶的基本知识。
2019-03-04 10:21:10
不管什么样的高级门窗在运用的时分都会有空隙就有必要用建筑胶密封住，才干确保门窗有杰出功能。他们分别是防水密封胶、发泡胶、硅酮玻璃胶，这是门窗设备中必用的产品，在塑钢门窗设备中会用到防水密封胶、发泡胶；而断桥铝门窗设备中会用到发泡胶、硅酮玻璃胶或许以上三种都会用到。
硅酮密封胶是以聚二甲基硅氧烷为首要原料，辅以交联剂、填料、增塑剂、偶联剂、催化剂在真空状态下混合而成的膏状物，在室温下经过与空气中的水发作应固化构成弹性硅橡胶。
一：硅酮玻璃胶分类
硅酮玻璃胶从产品包装上可分为两类：单组份和双组份。单组份的硅酮胶，其固化是因触摸空气中的水分而发作物理性质的改动；双组份则是指硅酮胶分红A、B两组，任何一组独自存在都不能构成固化，但两组胶浆一旦混合就发作固化。现在商场上常见的是单组份硅酮玻璃胶，本书以介绍此种玻璃胶为主。
单组份硅酮玻璃胶按性质又分为酸性胶和中性胶两种。酸性玻璃胶首要用于玻璃和其它建筑材料之间的一般性粘接。而中性胶克服了酸性胶腐蚀金属材料和与碱性材料发作反响的特色，因而适用范围更广，其商场报价比酸性胶稍高。商场上比较特殊的一类玻璃胶是硅酮结构密封胶，因其直接用于玻璃幕墙的金属和玻璃结构或非结构性粘合安装，故质量要求和产品层次是玻璃胶中较高的，其商场报价也较高。
二：硅酮玻璃胶简述
单组份硅酮玻璃胶是一种相似软膏，一旦触摸空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮玻璃胶的粘接力强，拉伸强度大，一起又具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭气和习惯冷热改动大的特色。加之其较广泛的适用性，能完成大多数建材产品之间的粘合，因而运用价值非常大。硅酮玻璃胶由其不会因本身的分量而活动，所以能够用于过顶或侧壁的接缝而不发作下陷，塌落或流走。它首要用于干洁的金属、玻璃，大多数不含油脂的木材、硅酮树脂、加硫硅橡胶、陶瓷、天然及合成纤维，以及许多油漆塑料表面的粘接。质量好的硅酮玻璃胶在摄氏零度以下运用不会发作揉捏不出、物理特性改动等现象。充沛固化的硅酮玻璃胶在温度到204℃（400oF）的情况下运用仍能坚持继续有用，但温度高达218℃（428oF）时，有用时刻会缩短。硅酮玻璃胶有多种色彩，常用色彩有黑色、瓷白、通明、银灰、灰、古铜六种。其它色彩可根据客户要求订做。
三：硅酮玻璃胶用处
（一）、酸性玻璃胶
1、适合作密封、阻塞防漏及防风雨用处，室内室外两者皆宜（室内效果更佳），防渗防漏效果显著。
2、粘接轿车的各种内部装修，包含：金属、织物和有机织物及塑料。
3、接合加热和制冷设备上的垫片。
4、在金属表面加装无螺孔的筋条、铭牌以及漆加塑料材料。5、对烘箱门上的窗口、气体用具上的烟道、管道接头、通道门进行封口。
6、为齿轮箱、压缩机、泵供给即时成形的防漏垫。
7、对船仓以及窗口密封。
8、拖车、货车驾驶室玻璃窗的密封。
9、粘合和密封设备部件。
10、构成防磨涂层。
11、镶嵌和填充薄金属片迭层、道管网络和设备机壳。
（二）、中性耐候胶
1、适用于各种幕墙耐候密封，特别引荐用于玻璃幕墙、铝塑板幕墙、石材干挂的耐候密封；
2、金属、玻璃、铝材、瓷砖、有机玻璃、镀膜玻璃间的接缝密封；
3、混凝土、水泥、砖石、岩石、大理石、钢材、木材、阳极处理铝材及涂漆铝材表面的接缝密封。大多数情况下都无需运用底漆。
（三）、硅酮结构胶
1、首要用于玻璃幕墙的金属和玻璃间结构或非结构性粘合安装。
2、它能将玻璃直接和金属构件表面衔接构成单一安装组件，满意全隐或半隐框的幕墙规划要求。
3、中空玻璃的结构性粘接密封。
四：各种硅酮玻璃胶运用时均会遭到以下约束
1、长时刻浸水的当地不宜施工；
2、不与会渗出油脂、增塑剂或溶剂的材料相溶；
3、结霜或湿润的表面不能粘合；
4、彻底密闭处无法固化（硅胶需*空气中的水分固化）；
5、基材表面不洁净或不结实。
（一）、酸性玻璃胶更有以下约束条件：
酸性硅酮玻璃胶会腐蚀或不能粘合铜、黄铜（及其它含铜合金）、镁、锌、电镀金属（及其它含锌合金），一起主张砖石料制成物品及碳化铁体基质上不要运用酸性玻璃胶,在甲基酸盐（PLEXIGLAS）、聚碳酸、聚、聚乙烯和TEFLON（特氟隆、聚四氟乙烯）制成的材料上运用本品将无法取得很好的粘接效果及好的相溶性。移动大于接缝宽度25%的衔接也不适合用酸性玻璃胶，在结构用玻璃上也较好不必普通酸性玻璃胶（酸性结构胶在外），别的在有磨蚀以及会发作本质坏处的当地不该运用酸性玻璃胶。硅酮酸性胶的基材表面温度超越40℃不宜施工。
（二）、中性耐候胶还有以下约束条件：
中性耐候胶不适用于结构性玻璃安装；基材表面温度超越50℃不宜施工。
（三）、硅酮结构胶还有以下约束条件：
硅酮结构胶的基材表面温度超越40℃不宜施工。
五：硅酮玻璃胶运用办法
1、运用：单组份硅酮玻璃胶即时能够运用，用打胶很简单将它从胶瓶内打出，并可用抹刀或木片修整其表面。
2、粘住时刻：硅酮胶的固化进程是由表面向内开展的，不同特性的硅胶表干时刻和固化时刻都不尽相同（固化时刻的具体阐明请参阅第四篇的《技术参数》内容），所以若要对表面进行修补有必要在玻璃胶表干前进行（酸性胶、中性通明胶一般应在5-10分钟内，中性杂色胶一般应在30分钟内）。假如选用分色纸来掩盖某一当地，涂胶后，必定要在外皮构成前取走。
3、固化时刻：玻璃胶的固化时刻是跟着粘接厚度添加而添加的，例如12mm厚度的酸性玻璃胶，或许需3-4天才干凝结，但约24小时内，已有3mm的外层已固化。粘接玻璃、金属或大多数木材时，室温下72小时后就具有20磅/英寸的抗剥离强度。若运用玻璃胶的当地部分或悉数关闭，那么，固化时刻则由密闭的紧密程度决议。在密闭的当地，就有或许永久坚持不固化。若进步温度将使玻璃胶变软。金属与金属粘合面的空隙不该超越25mm。在各种粘接场合，包含密闭情况下，粘接后的设备运用前，应全面查看粘接效果。酸性玻璃胶在固化进程中，因醋酸的蒸发会发作一股味，这种味将在固化进程中消失，固化后将无任何异味。
4、粘接：
A．将金属及塑料表面彻底擦净，去油污，然后除了塑料先用漂洗悉数表面外，橡胶表面运用砂纸打磨，然后用擦。运用时请恪守运用该溶剂的留心事项。
B．将玻璃胶均匀涂在准备就绪的物体表面上，假如是将两个表面粘接起来，可把一面先找方位放好，再用满足的力揉捏另一面以挤出空气，但留心不要挤出玻璃胶。
C．将粘接的设备置于室温下，待玻璃胶固化。
5、密封：将硅酮玻璃胶用于密封的场合,也相同依照上述几个进程进行,将玻璃胶用力挤入接合面或缝隙中,使玻璃胶与表面充沛触摸。
6、清洁：玻璃胶未固化前可用布条或纸巾擦掉，固化后则须用刮刀刮去或二、等溶剂擦拭。
7、留心事项：酸性玻璃胶在固化进程中会释放出刺激性气体，对人的眼睛和呼吸道有刺激性效果。醇型中性胶在固化进程中释放出甲醇。甲醇有潜在的致癌风险,并是已知的皮肤和呼吸道过敏物，蒸发气体会使眼睛、鼻、咽喉发炎。所以应在通风杰出的环境中运用本产品，防止进入眼睛或长时刻与皮肤触摸（运用后，吃饭、吸烟前应洗手）,不得咽入本品。勿让儿童触摸；施工场所应通风杰出；如不小心溅入眼睛,运用清水冲刷,并随即求医。彻底固化后的玻璃胶则无任何风险。
8、一般攻略：运用前，请仔细阅读玻璃胶的正确施工办法和用处，请留心对安全运用和有关对身体健康损害的阐明。
六：硅酮玻璃胶存储
贮存和寄存期限玻璃胶应寄存于阴凉、枯燥处，30℃以下。质量好的酸性玻璃胶可确保有用保存期12个月以上，一般酸性玻璃胶可保存6个月以上；中性耐候及结构胶可确保9个月以上的保质期。假如瓶已翻开，请在短期内运用完；玻璃胶如未用完，胶瓶有必要密封，再次运用时，应旋下瓶嘴，去除一切阻塞物或替换瓶嘴。
从电子工业含金废料中回收金
2019-02-18 15:19:33
一、电子工业含金废料
（一）新废料
制作电子元件和设备时发生的新废料分为抛弃元件、电路板、毛刺、粉尘、冲孔屑和剪屑。此外由于制作工艺而发生别的含贵金属废料，如电镀液、滤料、树脂糊和抹布，这些不是真实的电子废料，在贵金属精粹厂也就地收回。
（二）旧废料
陈腐废料首要来自抛弃品，也来自电子元件，电子计算机和通讯设备的修补、质量晋级和整修。包含电路板、连接器、电线和数量不同的附加贱金属和塑料制品。
（三）贵金属的含量
电子废料的贵金属含量，首要取决于物料来历及本来的用处和出产日期。从60年代至1973年，出产的线路板要求含金0.1%～0.3%，自1973年以来含金量减小，现在出产的电路板要求含金0.01%～0.05%，一般电路板废猜中每1g金将含2～3g银，并且呈现少数的钯（每100g金有5g钯）。
二、含金废料的处理进程
含金废料的处理进程如下。
（一）研磨——物理别离
研磨是为湿法冶金或火法冶金做预备。经过磁性挑选，磁性部分一般被除掉，非磁性部分含有可观的金银。而在磁性部分的贵金属将丢失。
（二）煅烧和熔炼
电子废料煅烧除掉蒸发成分后烟灰熔炼，贵金属进入铜基锭中，这样可很多处理各种废料，收回率也十分高，用这种办法产出的铜锭，再用标准的电解流程精粹收回铜，最终从铜阳极泥中收回贵金属，从煅烧到收回的工艺都是老练的，但该法的缺陷是对工艺设备、尤其是控污染设备要求的出资大。
1、煅烧
在低温约475℃，微氧化性气氛中煅烧贵金属废料，从焚烧器出来的烟尘和烟气在后面的焚烧室中运用100%过量空气在920℃焚烧，确保一切的蒸发物彻底氧化。从后部焚烧室排出的空气冷却，烟尘搜集在收尘器中。在焚烧时，典型的电子废料大约失重30%。在焚烧进程中要注意搅动，避免救活。焚烧后铲除烟尘中的铁和铝，并收回。
2、熔炼
从煅烧炉出来的烟尘与苏打、硼砂一同在回转窑或反射炉熔炼。依据烟尘的成分填加石英萤石或硝石等助熔剂。助熔剂的意图是在高温化学反应中溶解烟灰中非金属成分，构成渣，把不想要的元素带走。熔炼时，炉子的气氛坚持中性（如果有铁，则为微氧化性气氛）。熔炼完毕后炉子的温度约为1149℃，炉料排出。在排渣时对金属和渣进行水淬取样。依据分析成果，断定渣重熔仍是抛弃。铜基锭预备用于铜精粹，炉子的烟气冷却经过搜集的烟尘回来熔炼。
3、精粹
从转炉出来的锭不适于做铜精粹的阳极板。经过火法提炼，进步锭的档次，并且铸成阳极板前还要掺入铜锭和其他电子废料。铜电解精粹期间让贵金属进入阳极泥，从电解槽出来的阳极泥首要浸出除掉贱金属，然后冶炼产出合金，合金首要成分是银，运用传统的电解银法收回银，即运用硝酸根-硝酸铜-硝酸电介质。从银电解槽的阳极泥中收回金和铂族元素。
三、五批电子废料的处理实例
第一批样品为含填充料的电路板、破碎集成电路、化溶解金属物质和其他电子废料，这批成果见表1。
表1 处理各种电子废料的概略编号锭重/kg锭含金/%锭含银/%渣重/kg渣分析金/（g·t－1）渣分析银（g·t－1）1
2
3A
4
5
6
7
8
9
10
11
12
算计593
178
仅有渣
757
287
298
106
361
223
364
290
396
354
42070.143
0.213
0.208
0.286
0.229
0.212
0.205
0.307
0.224
1.899
0.514
0.524
0.414
16.31.34
0.55
0.32
0.38
0.48
1.26
0.83
1.41
1.01
4.41
1.28
2.76
1.34
53.0415
443
404
402
225
115
427
355
382
370
412
485
仅有锭
4435
0
18.7
2.5
6.8
5.0
0
2.5
5.0
1.9
0
未分析
18.0
4.0
54.1
31.1
21.1
84.1
23.6
40.4
25.5
39.8
60.3
42.3
未分析
127.5
47.9
均匀档次
算计分量/kg
铜档次（估量）75%。丢失在渣中的贵金属；金0.12%、银0.45%。丢失在烟尘中的贵金属：金0.08%，银0.41%。处理料重12008kg。
第二批类似的成果表明见表2。是处理低价值混合电子废料概略。这批料的组成为约50%是除掉了镀金接触器的低价值电话电路板，20%现在出产的抛弃电路板，20%是剥离电路板，4%现在出产的集成电路板，6%其他的电子废料。
表2 处理低价值混合电子废料概略处理料分量 1159kg
锭 重 3020kg
锭的金档次 0.188%含金量 5.7kg
锭的银档次 0.42%
含银量 12.8kg
第三批样品包含很多的计算器废料，这包含1970～1985年时间里的计算机，其收回率达95%。从电子计算机收回的典型收回率见表3。
表3 从处理45360kg电子计算机主机收回的典型收回率从45360kg计算器主机收回物料含金/%Au/g 60000号 钢
13000号 破损物，变压器，马达
3000号 铝
3000号 绝缘铜线
500号 铜或黄铜块
500号 从头运用的电器机械部件
10000号 废料
10000号 电子废料
6500号 灰（加2000号熔剂）
2300号 黄铜锭
5400号 渣
150号 布袋尘0
1.5
0
0
0
0
0.5
98.0
97.70
0.19
0.110
93.3
0
0
0
0
31.1
6096
6077
11.8
6.8
第四批与第五批用湿法冶金办法收回。
化学浸出，特别杰出的是电路板类和铁、镍基冲制品及元件的化溶解，此法可获得很好的收回率。如处理的电路板类含金量为0.08%～0.50%，经过溶解四批边角料的成果为：0.006%，0.013%0.019%，0.011%，均匀为0.012%金，金的收回率为90%～95%。加上有价金属能够归纳收回，因此是有价值的。可是废液不易供应和处理。并且烟气洗涤器和废水处理已触及实践出资，其出资八成由处理分期归还，所以计划要比较。
四、从含金作废无线电二极管中收回金实例
塑封二极管在焊接时运用一小块黄金片，大约每500只就有黄金1g。但由于二极管的合格率一般较低，所以这些含有金的二极管也成了废物。许多厂铢积寸累，留之无用。现用一种极简略办法收回。其过程如下：
（一）去塑封：将二极管置于普通铁锅中，然后参加浓硫酸至二极管悉数浸入，加热铁锅，边加热边拌和，顷刻塑封悉数自行碳化掉落。
（二）水洗：抓取管心，置于蒸馏水中重复冲刷至无黑色物质停止。
（三）硝酸去铜：将洗净的管心置于烧杯中，参加浓度为30%～40%的硝酸，使管心两头的铜导线及焊锡溶解，剩余含有黄金的硅片。
（四）溶解：在含金硅片中参加，加热至沸，并坚持半小时，边加热边拌和，以防部分过热烧杯决裂。此刻黄金溶解于，硅片残留于杯底。
（五）分出黄金，在上述溶液中参加过量的硫酸亚铁，加热至70～75℃，坚持0.5h，此刻即有红棕色粉状黄金生成。
（六）洗净除杂：用倾泻法去除上层废液，将金粉重复用蒸馏水洗至无硫酸根（SO42－）停止（用BaCl2溶液滴入至无白色沉积生成）。
（七）熔炼成块：将金粉于石英坩埚中，在1200℃下熔炼成熔融状况倾出，则为金块。
处理电子废料首要用手拆开、手选，然后焚烧，熔炼贵金属部件得到贵金属的最大收回率。别的贱金属以最大价值形式得到收回，选用这个办法的处理费用比研磨法略微高一点，由于拆开劳作严重，可是经过进步贵金属收回率，增肌贱金属废料价值和二次运用成分的废物运用潜力，所得到的补偿要比添加的费用高。
电子铝线
2017-06-06 17:50:05
电子铝线,是铝线制品的一种。铝线是以铝及铝合金线坯为原料通过拉拔而得到的成盘的线制品，包括高纯铝线、普通铝线及合金铝线等。高纯铝线铝含量在99．9％以上，用于电子工业，真空镀膜，镀铝纸等。普通铝线铝含量在99．9％以下，用于电线、电缆、电机、电器的制造以及作为铆钉和焊接材料来使用。铝合金线用于电子及纺织部门以及用作电线、电缆、铆钉、焊料等。电子是一种基本粒子，目前无法再分解为更小的物质。其直径是质子的0.001倍，重量为质子的1/1836。电子围绕原子的核做高速运动。电子通常排列在各个能量层上。当原子互相结合成为分子时，在最外层的电子便会由一原子移至另一原子或成为彼此共享的电子。电子块头小重量轻（比 μ介子还轻205倍),被归在亚原子粒子中的轻子类。轻子是物质被划分的作为基本粒子的一类。电子带有1/2自旋，满足费米子的条件（按照费米—狄拉克统计）。电子所带电荷约为- 1.6 × 10-19库仑，质量为9.10 × 10-31 kg (0.51 MeV/c2)。通常被表示为e-。与电子电性相反的粒子被称为正电子，它带有与电子相同的质量，自旋和等量的正电荷。 电子在原子内做绕核运动,能量越大距核运动的轨迹越远.有电子运动的空间叫电子层.第一层最多可有2个电子.第二层最多可以有8个，第n层最多可容纳2n^2个电子，最外层最多容纳8个电子.最后一层的电子数量决定物质的化学性质是否活泼，1、2电子为
金属
元素，3、4、5、6、7为非
金属
元素，8为稀有气体元素. 物质的电子可以失去也可以得到,物质具有得电子的性质叫做氧化性，该物质为氧化剂；物质具有失电子的性质叫做还原性，该物质为还原剂。物质氧化性或还原性的强弱由得失电子难易决定，与得失电子多少无关。想要了解更多电子铝线的相关资讯，请浏览上海
有色
网（
www.smm.cn
）铝频道。
铜和铜合金在电子工业中的应用
2018-12-14 11:30:58
电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。 电真空器件
电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。
印刷电路
铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片(芯片)，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。最近，国际著名的计算机公司IBM(国际商业机器公司)，己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用，开创了新局面。
引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装;并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大;因此，必须要有低的成本。
铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前钢在微电子器件中用量最多的一种材料。.
包胶铜线
2017-06-06 17:50:09
包胶铜线是广泛应用于生产领域的一种铜线。用PU和TPR包胶,目的都是要提高产品的手感舒适度和增强产品的耐磨性。TPU和TPR同属于热塑性弹性体，都具有很好的弹性，耐磨性和拉伸强度，但TPU的耐磨性和耐刮性和拉伸强度会更好。但TPR可以做得更软些，硬度可以做到30A以下，而TPU目前最软也就60A左右；另外，TPR包ABS，ABS/PC，PP，PA的效果比TPU要好，附着力要强。 滚筒包胶应用
行业
：物流，包装 传统的热硫化包胶的滚筒由于硫化压强低，硫含量偏高而耐磨性能差，使用中易老化。导致对输送带的附着力下降，清洁功能差。 TIP TOP冷硫化包胶技术橡胶密实度高，耐磨性强，寿命为热包胶的数倍；且摩擦系数高，大大降低了胶带应力；橡胶弹性佳，防粘附性能好。采用TTP TOP的滚筒包胶材料可在现场或加工厂操作方便快捷。世界上许多高强度的输送带的驱动滚轮都使用TIP TOP 的包胶材料。 综合成本大大低于传统的热包胶REMALINE UNI-60高抗磨损性具有优良的性价比适用于各种从动轮，惰轮及改向轮 REMAGRIP 70/CN-SL优异的产品性能
价格
比：质量卓越的产品配合极具竞争力的
市场
推广
价格附加的纵向槽纹增加了胶面的导水性能包胶材料的浪费被减低到最少四种标准厚度：10 mm 12 mm 15 mm 18 mm配合特别的菱形开槽及纵向槽纹，适合各种驱动滚轮包胶 REMAGRIP CK-X型系列胶板优异的摩擦系数有效防止传送带在潮湿，泥泞的工作环境下的打滑陶瓷的有效分布降低了总体材料重量，从而使操作和施工变得容易增加了滚筒的使用寿命优越的性能
价格
比现场施工，方便快捷 。 随着社会生产的不断发展，包胶铜线的应用领域也将更加广泛，这对于包胶工艺的改进和发展提出了新的挑战。
镓矿在电子工业中得到广泛应用
2019-03-07 11:06:31
镓于1875年被发现，长期仅被用于出产低熔点合金与高温温度计等初级产品，到20世纪50年代晚期，全世界的年消耗量还不到100比。自20世纪60年代起，镓在电子工业得到重要使用。近年来，金属镓在移动通讯、个人电脑、汽车行业的使用以年平均13.6%的速度递加。 据专家猜测，到2008年全世界镓的需求量将到达359t左右，而目前国内镓的产值却还不超越1St/a,远远不能满意世界、国内市场的需求。跟着IT技能一日千里的开展，半导体材料完成了第一代半导体硅和第二代半导体和第三代半导体氮化镓的腾跃，镓及其代表的ID一W族化合物的优秀物性在此范畴开端发挥作用，其使用规模将不断扩大。 电子工业使用 跟着科学技能的不断开展，镓的用处越来越广泛。尤其是高纯镓与有色金属组成的化合物半导体材料已成为今世通讯、大规模集成电路、宇航、动力、卫生等部分所需的新技能材料的支撑材料之一。以磷化镓、等为根底的发光二极管开展速度适当快，估计年增加率20%一30%。用于移动电话的金属镓每年也增加较快，这些范畴的快速开展成为牵引镓的化合物出产的火车头。
包胶铝线
2017-06-06 17:50:05
包胶铝线,作为铝线的一种产品，适用于各类手工艺品、家居装饰品、时尚衣架等等。包胶铝线能实现您各种大胆的创意，为满足各类人群需求，将不同想法于彩色铝线融为一体，以其独特、新颖来吸引人们的眼球，质地柔软便于您随时更换造型。包胶铝线的特点:耐酸碱、抗腐蚀、韧性好、强度好，高温120摄氏度不褪色。包胶铝线具以下特性：1.包胶铝线电镀色泽均匀、艳丽，颜色不易脱落，历久弥新。2.包胶铝线的柔软度够，易折，易弯曲，易成形，不伤您手。3.包胶铝线的韧性够，可重复弯折，不易断裂，具可塑性。铝有较好的延展性(它的延展性仅次于金和银)，在100 ℃～150 ℃时可制成薄于0.01 mm的铝箔。这些铝箔广泛用于包装香烟、糖果等，还可制成铝丝、铝条，并能轧制各种铝制品。铝粉具有银白色光泽(一般
金属
在粉末状时的颜色多为黑色)，常用来做涂料，俗称银粉、银漆，以保护铁制品不被腐蚀，而且美观。纯的铝很软，强度不大，有着良好的延展性，可拉成细丝和轧成箔片，大量用于制造电线、电缆、无线电工业以及包装业。它的导电能力约为铜的三分之二，但由于其密度仅为铜的三分之一，因而，将等质量和等长度的铝线和铜线相比，铝的导电能力约为铜的二倍，且
价格
较铜低，所以，野外高压线多由铝做成，节约了大量成本，缓解了铜材的紧张。想要了解更多包胶铝线的相关资讯，请浏览上海
有色
网（
www.smm.cn
）铝频道。
铜及铜类制品在电子工业中的广泛应用
2019-05-29 20:00:14
电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开宣布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。※ 引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因此，有必要要有低的本钱。※ 电真空器材 电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。※ 印刷电路 铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接能够一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路能够节约很多布线和固定回路的劳作；因此得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
电子铝箔基础常识
2019-01-14 13:50:28
在电解电容器家族中，铝电解电容器因性能上乘，价格低廉，用途广泛，近20年来在世界范围内得到很大发展。仅以日本为例，1995年电解电容器用铝箔的产量约3000吨，到2001年产量已达7万～8万吨，几乎在以惊人的速度递增。 我国的铝电解电容器发展也很快，据统计，1997年产量约为150亿只，估计近期可能已超过200亿只。从我国电子行业的发展状况看，近几年铝电解电容器的产量还会有较大的提高。目前我国电解电容器用铝箔一部分用国产箔，还有相当一部分依赖进口。为了改变这种局面，国内厂家，在国产化方面做了许多工作。前不久西南铝电解电容器用高压铝箔研究项目开发成功，产品质量达到国际先进水平，已完全可以代替进口。应该说，经过10多年发展，特别是较近五六年来，我国电子铝箔的质量已有了很大提高。 电解电容器中用的铝箔属于电子铝箔的范畴，这是一种在极性条件下工作的腐蚀材料。不同极性的电子铝箔要求有不同的腐蚀类型。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。 20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99。3％～99。7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99。99％，迄今铝纯度已达99。993％。这是电极箔的要求，也是铝加工行业的技术在进步。 铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的较新成分分析中，发现已有这方面的趋势。 腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。
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